電気・電子・半導体メーカー

次世代製品に使用する実装関連装置の設計開発（管理職クラス）

【ミッション/職務内容】
次世代製品に使用する実装関連装置の設計開発をお任せします。
接合技術を向上させるため、既存の実装装置の高機能化を達成することがミッションです。

【魅力】
最新の技術に携われることが最大の魅力です☆
■次世代の同社を支える製品の基礎となる部分に関わることができる。
■産学連携で大学とも共同研究をする機会もございます。

【募集背景】
新規事業開発を進めていくにあたり、組織強化のため増員募集をいたします。
本ポジションでは機械設計(特に画像処理技術を用いた製品設計)のご経験が求められます。
(社内調整にて人員補充を図りましたが、調整が難しく外部から採用することになりました。)

【配属組織】※予定
新素材開発統括部　接合技術開発G
部署には20代～50代の6名が在籍しております。

~メンバーとの関わり方~
＊若手のメンバーも多く在籍しているため、リーダーシップを発揮し部下の成長をサポートいただきます。
＊スピード感を持って意思決定し、メンバーと協力しながら課題解決を行っていただきます。

【働き方】
■残業時間：20～30時間程度
■出勤形態：出社
■出張：有
　　　　
～出張について補足～
＊入間への出張の場合は日帰り、仙台への出張の場合は1週間程度を想定しております。
＊新素材開発統括部は2025年4月に新設の部署であるため、上記出張期間や出張頻度についてはあくまでも目安となります。変動する可能性もございますのでご了承ください。