化学・繊維・素材メーカー

【茨城／筑西市】配線板および半導体封止材の材料・製造法開発

【組織のビジョン・ミッション／活動方針】
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合により半導体関連の高付加価値材料を創出し、社会の発展に貢献する。

【業務概要】
実装材料研究部では半導体実装材料に特化した研究に取り組んでおり、配線板用の基板材料と半導体封止材の開発を推進しています。部内3つのグループ（基板材料グループ／プロセス設計グループ／アッセンブリー材料グループ）のいずれかで、樹脂と無機粒子の混合物から構成される基板材料、半導体封止材の開発および製造法の開発を担当いただきます。

【業務詳細】
基板材料グループでは基板材料、プロセス設計グループ／アッセンブリーグループでは半導体封止材料の開発を行っていますので、配属グループに応じていずれかの材料を担当いただく予定です。

【各グループでの業務内容】
■基板材料グループ：
・5Gや6Gなど次世代通信に対応した基板材料の設計・試作・評価
・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証
・顧客へのサンプルワークと事業部への移管
・市場・技術動向の調査
■プロセス設計グループ／アッセンブリーグループ：
・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計・試作・評価
・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証
・材料設計に合わせた製造法の開発
・顧客へのサンプルワークと事業部への移管
・市場・技術動向の調査

※基板材料グループ、アッセンブリー材料グループにおいては材料開発、プロセス設計グループにおいては製造法の開発を2～4人で構成される研究テーマにて主に担当いただきます。

【配属部署】
CTO　先端融合研究所　実装材料研究部の以下いずれかのグループに配属予定です。
基板材料グループ／プロセス設計グループ／アッセンブリー材料グループ

【やりがい・魅力点】
・各国が国家の威信をかけて取り組んでいる半導体開発の最前線の研究・開発に従事いただけます。
・同社としても特に力を入れている事業分野で、下館事業所においても設備投資を積極的に行っており、2025年には半導体パッケージ用基板の設備を増強する予定です。今後も設備投資については積極的に行っていく考えです。
・我々が手掛ける製品が、最終的にスマートフォン、タブレット、PC、自動車など、生活に身近な製品の発展に貢献できますので、自身の成長・成果においても身近に感じることができ、やりがいのある業務です。

頻度：週1～2日リモート勤務