埼玉県のアプリケーションエンジニアの転職・求人情報

【配属先ミッション】プリント基板（PCB）を中心に新規市場の開拓および市場調査を通じて、技術と市場をつなぐ役割を担います。顧客・関連企業との対話から得たニーズや課題を開発部門へフィードバックし、製品・技術の開発や新たな用途創出を推進することがミッションです。【職務内容】入社後はの銅箔事業部製品の用途や既存市場(PCB)の把握を中心に、関係メンバーと連携しながら、用途検討や市場分析に必要な知識や視点を実務を通じて習得していただきます。その経験を踏まえ、新規市場の開拓業務にも段階的に取り組んでいただきます。既存市場で培った知見を基に仮説を立て、関係メンバーと議論を重ねながら、営業部門や海外拠点と連携し、テーマ設定や検討を主体的にリードしていただくことを想定しています。また、展示会・セミナーへの参加や市場製品の分解・分析を通じて市場動向や技術課題を把握し、用途提案や開発部門へのフィードバックにつなげていただきます。※業務に応じて、国内外への出張が月数回程度発生します。※エレクトロニクス、エネルギー、通信・ネットワーク、自動車など、成長が見込まれる分野を中心に、ご自身の関心や強みを活かして裁量を持って新規市場開拓に取り組むことが可能です。【業務の面白み/魅力】様々な業界・顧客と直接向き合いながら、市場構造や技術トレンドを自ら整理・仮説化し、自身が見出した用途やテーマが事業として立ち上がっていくプロセスに深く関われます。【キャリアステップイメージ】まずは技術マーケティング担当として経験を積み、将来的にはマーケティング領域のリーダー・責任者や、開発・企画部門における新規ビジネス創出に関わるキャリアを想定しています。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて： 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔（世界No.1シェア：95%）／AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)／二輪車向け排ガス浄化用触媒（世界シェア：50%）／ハイブリッド車用電池材料（世界シェア：30%）／MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)／ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)／アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)／液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)

顧客とともにフォトマスクの新たな製品の立ち上げを行う際、エンジニアとして各工程の技術的要素の取りまとめ、施策検討や、顧客・協力会社・社内関係者等との連携を通じて、新製品・新プロセスの立ち上げを総合的に推進していただく業務です。【具体的な職務内容】〈顧客対応〉・国内外顧客のもとへ訪問（出張あり）・顧客に対しての技術提案・技術資料作成・製品認定の取得に向けたサンプル出し・調整対応〈社内調整・技術推進〉・製品立ち上げに向けた工程整備・仕組み構築・社内の関連部門（製造、品質、装置、開発）や外部パートナーとの連携・技術開発部門におけるプロジェクト推進担当としての役割【得られる経験／スキル】・顧客との高度な技術的コミュニケーション能力・最先端フォトマスク技術への深い理解・複数工程を横断した技術統括・プロジェクト推進スキル・海外顧客との交渉力やグローバル対応力【このポジションの魅力】・技術開発の中心に立ちつつ、顧客と直接関われるやりがい・営業とは別の「技術の顔」として顧客と向き合うポジション・フォトマスク技術における世界トップ企業での実務経験・グローバル顧客とのやり取りを通じた国際的なスキル向上先端半導体向けフォトマスクの新製品開発プロジェクトに、技術的観点での方針策定や顧客への提案活動など、総括的に携わることができます。お持ちの専門領域の知識・スキルを世界最先端の舞台で深めると共に、他工程エンジニアや関係会社とのコミュニケーション・連携を通じて他分野の知見も得られる職場です。