山梨県の半導体製造装置のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

【職務内容】大手半導体製造装置メーカーからの受託している請負プロジェクトにおけるブリッジエンジニアとして、顧客対応窓口、インドのオフショアメンバーへの業務指示、進捗管理等を行います。・半導体製造装置の開発業務支援・客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務・要件の対象範囲を確実にするための設計/機能仕様のレビュー等の実施・オフショアチーム(20名程)/お客様との進捗会議をリードし、残タスクの優先順位付け・見積り作成、Sales支援【半導体産業の魅力】半導体産業はAI、自動運転、5G/6Gインフラ、次世代モバイル技術の進歩を牽引する、世界的なイノベーションの中心です。昨今の情勢により、日本の半導体製造装置メーカーは、その精密さと卓越した技術力で急速に成長しています。需要が急増しており、雇用の安定性という点でも他の業界と比較して強いというのもこの業界の魅力です。最先端の技術と複雑な設計の実践的な経験を積み、そうした経験を通じて自己を高め、これからの未来を創ること、イノベーションに意欲的な人にとって理想的な環境です。【本ポジションの魅力】世界有数の半導体製造装置メーカーと直接協業する機会が得られます。常に変化し続けるダイナミックなチームの一員として、世界のエンジニアリングにおける課題の解決に取り組み、最先端技術の開発に貢献することができます。顧客企業とだけでなく、高い専門知識を持ったQuest Globalエンジニアとも連携しながら、学び続けること、互いにサポートし合うこと、そして仕事での成長が、より豊かなキャリアを創ることにつながります。【組織構成】韮崎市内にある設計センター(NDC)での勤務となり、現在すでに6名が就業中です。また、技術支援をする顧客企業内ではクエスト・グローバルから派遣エンジニアとして9名が就業中です。【同社について】・世界18ヶ国に展開、社員数約20,000名を擁するQuEST Global Services Pte. Ltd.を親会社に持つグローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。・航空機エンジン・自動車・石油・ガス・医療機器・半導体など、様々な産業分野における世界の企業に対してエンジニアリング支援を行っています。・定年65歳、役職定年なし、フルリモートに近い働き方、フレックス制度適用可能等、柔軟な働き方が可能で長期的に経験を活かして働くことができる会社です。・多くの方が中途入社されており、様々なバックグランドを持った方が活躍されております。・パソナからここ数か月で4名の内定受諾実績あり。選考フローは熟知しておりますので、内定まで丁寧にフォロー致します。

【職務内容】大手半導体製造装置メーカーに技術派遣で常駐し、下記業務を行います。・高周波(RF)システムの開発、量産後の問題/障害の対応。・ユニット配線の設計、配置、組み立て、改良作業、計測器取り扱い。・輸送システム資材の設計・開発およびワイヤーハーネス関連タスクの設計支援。【半導体産業の魅力】半導体産業はAI、自動運転、5G/6Gインフラ、次世代モバイル技術の進歩を牽引する、世界的なイノベーションの中心です。昨今の情勢により、日本の半導体製造装置メーカーは、その精密さと卓越した技術力で急速に成長しています。需要が急増しており、雇用の安定性という点でも他の業界と比較して強いというのもこの業界の魅力です。最先端の技術と複雑な設計の実践的な経験を積み、そうした経験を通じて自己を高め、これからの未来を創ること、イノベーションに意欲的な人にとって理想的な環境です。【組織構成】客先オフィス内での勤務となります。2名程度のメンバーが働いています。【同社について】・世界18ヶ国に展開、社員数約20,000名を擁するQuEST Global Services Pte. Ltd.を親会社に持つグローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。・航空機エンジン・自動車・石油・ガス・医療機器・半導体など、様々な産業分野における世界の企業に対してエンジニアリング支援を行っています。・定年65歳、役職定年なし、フルリモートに近い働き方、フレックス制度適用可能等、柔軟な働き方が可能で長期的に経験を活かして働くことができる会社です。・多くの方が中途入社されており、様々なバックグランドを持った方が活躍されております。・パソナからここ数か月で4名の内定受諾実績あり。選考フローは熟知しておりますので、内定まで丁寧にフォロー致します。

■職務内容半導体製造装置・ＦＰＤ製造装置・他各種検査装置など、お客様の仕様に沿った装置設計を担当して頂きます。将来的には装置全体をまとめあげるプロジクトリーダーや、お客様要求を満たす新規提案型装置の構想設計を担える方を求めています。受注案件ごとにプロジェクトチームを組み、主担当または副担当として設計・検図・納期管理などを行っていただきます。1チームあたり7～8名で構成され、1チーム1案件を基本的には担当いただきます。案件の期間は設計から組み立てまでで約1年ほどとなります。同社では多彩な業界・業種の設計を経験することができ、機械設計技術者としての幅を広げ活躍することができます。■具体的内容装置仕様書及び装置構想図に基づく詳細機械設計３Ｄ－ＣＡＤ（Creo Elements/Direct Modeling）によるモデリング、構造検討、解析、購入品選定、製図、等■設計例半導体製造装置、ＦＰＤ関連装置、真空関連装置、検査装置、洗浄装置、ウェブ搬送装置（ＲｔｏＲ）、自動搬送装置、各種自動機等■組織構成設計部29名機械設計職14名（６０代１名　５０代2名　４０代４名　３０代　２０代７名）■入社後の教育体制現場社員のOJTを予定しております。入社後はチームメンバーのフォローがあり、約半年で顧客を担当いただきます。

【職務内容】■同社の電気制御設計業務をお任せします。【具体的には】■半導体製造装置、FPD製造装置、他各種検査装置などお客様の仕様に沿った制御設計業務を主に担当いただきます。案件ごとにプロジェクトチームを組み、主担当または副担当として設計、検図、納期管理等を行っていただきます。【募集背景】■今後の受注増大にも対応出来るよう、装置設計部門のパワーアップを図る為の募集です。【組織構成】■1４名（５０代５名　３０代３名　２０代６名）

【期待する役割】■半導体の製造工程に使われるバルブの製造・販売を行なう同社。同社が製造している半導体製造装置に利用されるバルブの構造設計・開発業務をお任せします。具体的には、次世代半導体装置向け機構部分の設計及びバルブ製品の評価等を担当して頂きます。仕様検討から試作、量産まで全ての工程に携わることができるため、製品として送り出されるところまで見届けることが可能です。【職務内容】■営業から届く開発申請に沿って、仕様・設計・納期・コンセプトを決定。1案件につき2～3名で、意見を出し合ったり業務を分担しあったりしながらプロジェクトを進めます。開発申請から量産まで短ければ8ヶ月、長ければ2年以上かかる場合も。また、1人につき3案件ほどを掛け持ちするイメージです。【魅力】■2024年度賞与実績：9.71ヶ月分■太田工場では、パソナ経由の入社実績多数■業績好調により中途採用も積極的！■ニッチ領域でトップシェアトップクラス【募集背景】■IT技術や通信技術の発展に伴い、同社のニーズも急増。売上対前年比で2022年度には25％の成長を遂げるなど順調に成長しております。2023年度に入ってからも、群馬県にて4月に新工場が稼働開始するなど事業拡大を続けており、それに伴う開発部門の体制強化のため、人員体制の強化を行なうことになりました。顧客のニーズに応えられることを目的とし、顧客の近隣である山梨に構えての募集となります。【組織構成】■開発本部　製品開発山梨県では2名の方が常駐されております。（課長＋担当）営業から届く開発申請に沿って、仕様・設計・納期・コンセプトを決定。その後、お客さまに内容を確認し、OKが出れば試作品の作成に移ります。試作品の評価を行ない量産という流れとなります。

【期待する役割】ロボットや半導体装置、高周波、高速信号伝送などに使用される耐久性の高いケーブルの設計・開発を担当していただきます。お客様の困りごとを解決できるようカスタム品メインで対応しているため、お客様に寄り添い、スピード感のある製品の設計開発ををう姿勢が求められます。■業務の流れ：（1）顧客と打合せ・仕様決定・仕様書作成お客様と仕様に関する打合せ（顧客要望を元に設計部門で仕様を決定）※営業経由の場合もあり・要望例：クリーンな環境＆表面の樹脂は滑り性がほしい＆柔らかさが必要等という要求に対し、構造や導体を決めていく。（2）工程設計仕様にあわせた生産条件を作成（工程設計）、生産管理部門へ生産を依頼（3）電気・機械特性評価顧客の要求特性（電線の太さ、電気的特性、機械的寿命等使われ方によって様々な要求）を満たしているか確認するための製品評価※機械的特性：機械的強度（寿命・屈曲）を予測し設計＜新規製品の場合は以下も対応＞（4）新規製品設計方法の検討開発要素を含めた設計業務（新規の材料や装置を使う必要あり）（5）機械設計新しい機械を導入するために、どのような機械を導入したらよいかを検討■魅力：・顧客要望を元に、製品の設計から実際に製品をカタチにするまで、一貫して携わることができます。・引合い～設計～製造～検査～納品までの多工程と繋がっており、業務を通じてものづくりの流れを実感できます。■入社後について：製品知識を身に付けていただくため、入社後数か月程度は製品研修を開発拠点（山梨・茨城）にて実施します。■キャリアパス：必要機能を満たすための設計要素を習得し、それらが使用される様々な分野の応用製品に関わるため、高い技術力が身に付きます。

【期待する役割】同社製造部調達購買課にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる各種資材調達および外注管理をお任せします。＜具体的には＞入社後まずは、他部署（品質管理部と製造部）で研修を行い、会社全体の仕事の流れの把握や在籍社員との交流などに努めていただきます。その後、下記の業務へと移行します。・外注企業に依頼した仕事（切削加工や表面処理など）の納期コントロール・工具や梱包資材や金属材料といった資材の発注管理・品質管理部と協力しての外部業者への品質指導・資材類の社内保管・取り回しのオペレーション【配属先情報】調達購買課：3名＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社営業部にて、半導体製造装置部品の生産管理と営業アシスタント業務をお任せします。＜具体的には＞入社後、まずは他部署（品質管理部と製造部）研修を行い、会社全体の仕事の流れを把握いただきます。ご経験を積んだ後に下記の業務へと移行します。・製品納期コントロール・営業担当不在時の相互伝言・不良品発生時の、当社品質保証部が対応する前の顧客からの一報受電・対処の前段取り・代替品の納期等のお客様とのやり取りや、社内への製造指示など※生産計画については、工場で別で対応をしているため、納期管理中心の業務です。【配属先情報】営業部への配属です。現在は課長含む6名での構成となっています。調達購買や製造現場の方と協力をしながら業務を進めていただきます。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる機械加工（フライス盤もしくはマシニングセンタ）をご担当いただきます。＜具体的には＞入社後、まずは他部署（品質管理部など）で研修を行い、会社全体の仕事の流れを把握いただきます。それからマシニングセンタもしくは汎用フライス盤を操作してのアルミを主とした金属の切削加工業務に注力していただきます。※業務に係るすべての内容は、一から教育します。【配属先情報】製造部には50名程の社員が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる生産技術業務をご担当いただきます。＜具体的には＞・CAD／CAMを始め、設計・開発・研究に係る作業を、切削加工を基軸としたものづくりの観点と他の技術（溶接、板金、熱処理など多様な分野）を組み合わせて付加価値を創造する仕事です。・製造現場への加工プログラム提供や、顧客と折衝する営業部門に同行し顧客側の技術陣とコアな打ち合わせをしたりといった重要支援任務を担っていただきます。・工法開発／工程設計／設備導入／設備設計／設備保全など工場全体／会社全体を俯瞰した上で、プログラム作成や実務における加工作業の効率的な分業体制の立案等、改善点を見つけながら取り組んでいただきます。【部署構成】現在は4名の生産技術担当が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作します。

【期待する役割】半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般を担当して頂きます。図面や指示書に基づき、製品の組立配線を行っていただきます。 また、自社製品の製造業務にも関わることができる為、高いスキルや知識が身につきます。クリーンルームでの作業がメインとなります。【具体的には】■装置の組立（部品のピッキング、ネジ締め、端子の圧着）■配線（電気配線の引き回し）■調整（動作テスト、簡単なPC入力） 【入社後について】2ヶ月間先輩OJTのもと少しずつ知識・スキルを向上させ、仕事の幅を広げていってください！チームでの作業なので、未経験でも安心してスキルを身に付けていけます◎【事業の強み】プラズマ装置を開発、設計、製造している弊社は半導体の進化、特に微細化のカギを握る存在であり、世界の名だたる大手半導体メーカーに製品を納入しています。ニーズの拡大に加え、さらなる進化に向けての体制強化の為、意欲ある人材を求めています。 【採用背景】半導体ニーズが好調であり、更なる組織強化の為の増員採用となります。【配属先情報】製造担当　16名(男女比 8：2)　平均年齢40歳 装置ごとでチーム制を組んでおります。

【業務内容】■当社は半導体製造装置を手掛ける会社で、ドライバーなどの工具を使って半導体装置を海外の工場で組み立てる仕事をお任せいたします。■現場でも職場は日本語OK！英語や現地語が出来なくても大丈夫です。【働き方】■しっかり研修を受けてから装置を設置する海外工場へ、4～8名くらいのメンバーと一緒にチームで向かいます。現地で行う業務も本社研修したことですし、ベテラン社員も同行しますので安心です。■渡航先は、イタリア、イギリス、フランス、アメリカ、シンガポール、中国、韓国、台湾と様々な国を予定しています。※出張については、一ヵ国ごとで最長3ヶ月間を予定していますが、進捗状況によって変わることがあります。

【仕事内容】真空関連部品の製造、金属の加工業務、半導体製造装置や宇宙科学研究、医療機器製造装置などに使われる部品の加工をお任せします。同社では、多面加工が可能な最新設備を有しています。 これまでマシニング経験（ジャンルを問いません）がある方は、ご活躍出来る事間違いなし！ プログラムセット、段取り～河口までの工程全般をお任せします。

【仕事内容】半導体製造装置に係る電気・PLC制御設計がメインとなります。 生産設備などの設計をはじめ客先での立上げやサポートまでを担います。インベンダー、SOLIDWORKSなどの3DCAD,シーケンサー（PLC)をメインに使用します。 扱うのは、OEMでの装置や自社ブランド装置、医療機器など、様々な装置に関わることが出来ます。【就業環境】働き方改革を進めており、年間休日も徐々に増え、仕事とプライベートの時間をしっかりと分ける事が可能となります。株式会社ミラプログループとして、本社近くの企業型保育施設、単身・世帯用の寮を利用可能な場合もありますので、お気軽にご相談ください 。

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、調達業務（部品・その他）をご担当いただきます。＜具体的な業務内容＞価格交渉・納期調整・発注手続きについて海外とのメール主体のやり取りとなります。年に数回、中国、マレーシアなど海外に行く可能性があります。【配属先情報】生産調達部　調達担当：10名　20代～50代が在籍【同社の魅力】圧倒的な世界シェア：（１）SiPホンダ DBシリーズ（スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置）世界シェア60％（２）SiPマウンタ CMシリーズ（PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置）世界シェア95％

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発をお任せします。＜具体的には＞半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。※使用ソフト：solidworks【環境】新事務棟が2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。【入社者の決め手】・個人を尊重して貰えるところです。社歴や年齢、経験に関わらず、意見を尊重され取り入れてもらえることが多いです。仕事のやり方なども今までの慣習に固執することがなく、考えを聞き入れてもらえます。プロジェクトを進めていく中でも「こうした方が使いやすい」や「こうしたほうがもっと良くなる」といった意見を言いやすい雰囲気の中で進めることができる環境があります。・人事担当の方の人柄と社内の雰囲気が良かったことが決め手で志望し、入社を決めました。対面にて面接に伺った際、社員の皆さまが元気よくあいさつをしてくれたことがとても印象的でした。入社後もその時に感じた雰囲気の通りの会社で、入社して良かったと思っています。

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。＜具体的には＞・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア・アプリケーション開発・画像認識開発・装置自動制御等【組織構成】約20名　若手の方も7名程いますが、30代～50代が一番多く活躍しています。【働き方】関東内及びその周辺にてガイダンスを行います。学校回りも行うため、1,2日程の出張が発生することもございます。なお、社内の残業時間は平均20時間です。

【期待する役割】半導体製造装置ダイボンダで世界シェアトップクラスを獲得する同社にて、半導体製造装置の電気制御エンジニアに携わっていただきます。＜具体的には＞具体的には、半導体製造装置の制御設計・電気回路設計をお任せいたします。※ダイボンディングとは：半導体製造の後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。【配属先情報】13名　20代～50歳代が在籍【働き方】OJTが中心となります。経験されてきたスキルが活かせる業務からお任せしていきます。設計業務自体は1名で行うことも多いですが、チームで連携して相談等も行いながら進めていきます。1日2回立ちMTGという部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。【圧倒的な世界シェア】・スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%・PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%

【期待する役割】・主に装置各モジュールの構造設計全般（例：プロセスモジュール、搬送ユニット　ステージヒーター 他）を担当していただきます。・各種評価試験と結果のフィードバックなど※一部クリーンルーム内作業あり【入社後】・入社時研修を1日間受講いただきます。【教育制度】入社3年目に入ったタイミングで弊社のキャリア支援制度を活用し、今よりもさらにスキルアップした業務シフト、またご希望に合わせてUターン・Iターンも相談可能です！キャリアアップに向けてサポートいたします。【キャリアパス】最先端の半導体製造装置の開発に携わることができる機会は滅多にありません。現場で培った、そのスキルをもって市場価値をさらに高めてキャリアアップを目指しましょう！

【期待する役割】・主に装置各モジュールの構造設計全般（例：プロセスモジュール、搬送ユニット　ステージヒーター 他）を担当していただきます。・各種評価試験と結果のフィードバックなど※一部クリーンルーム内作業あり【入社後】・入社時研修を1日間受講いただきます。【教育制度】入社3年目に入ったタイミングで弊社のキャリア支援制度を活用し、今よりもさらにスキルアップした業務シフト、またご希望に合わせてUターン・Iターンも相談可能です！キャリアアップに向けてサポートいたします。【キャリアパス】最先端の半導体製造装置の開発に携わることができる機会は滅多にありません。現場で培った、そのスキルをもって市場価値をさらに高めてキャリアアップを目指しましょう！

【期待する役割】・主に装置各モジュールの構造設計全般（例：プロセスモジュール、搬送ユニット　ステージヒーター 他）を担当していただきます。・各種評価試験と結果のフィードバックなど※一部クリーンルーム内作業あり【入社後】・入社時研修を1日間受講いただきます。【教育制度】入社3年目に入ったタイミングで弊社のキャリア支援制度を活用し、今よりもさらにスキルアップした業務シフト、またご希望に合わせてUターン・Iターンも相談可能です！キャリアアップに向けてサポートいたします。【キャリアパス】最先端の半導体製造装置の開発に携わることができる機会は滅多にありません。現場で培った、そのスキルをもって市場価値をさらに高めてキャリアアップを目指しましょう！

【ミッション】半導体製造装置メーカー売上国内第1位、世界第４位を誇る東京エレクトロン社で製品コンプライアンス担当者として以下の業務を担って頂きます。【募集背景】TMEA(TEL Manufacturing and Engineering of America)がTELの日本国内グループ会社と同等の開発クオリティ、製品クオリティ、品質クオリティを持って業務を遂行する為に、TEL本社および日本国内グループ会社との密接な連携が必須である。しかしながら、時差や言語他の要因により、米国拠点からのコミュニケーションですべてを網羅することには限界がある。そこで、TMEAの職責を持った社員を日本に配属することで日本国内での情報を正確かつタイムリーに収集・理解し、そこからTMEAに展開して頂くことで業務オペレーションの最適化を図りたいと考え、その職責を担って頂ける新たな人員を募集するに至った。【具体的には】・製品コンプライアンスに関する情報の入手、理解、TMEA（US本社）への展開を行う。・製品コンプライアンスの具体的な事例としては、製品の出荷先国での法令（化学物質規制、電波法、製品安全指令、等）遵守、および業界団体によって規定された製品安全対策への準拠等があげられる。・これらの情報は基本的にTEL本社の担当部門から展開される。また、本社担当部門およびグループ会社の代表が集まっての会議も定期的に開催されており、その場で対策の方向性やグループ会社間での情報交換が行われている。採用された方には、TMEA代表としてこれらの活動に参画して頂き、情報を正しくタイムリーにTMEA（US本社）へ展開、US担当者とともに対策案の立案等を行って頂くことをミッションとして頂きたい。・勤務地を本社ではなくグループ会社の拠点である山梨にしている理由は、実際の製品開発を行っているのはグループ会社（工場）であり、TEL本社には工場機能が無いためである。山梨地区で本業務を行っている部門のメンバと一緒に働いて頂くことを想定しており、それによって、業務への習熟度を加速度的に高めて頂ける事を期待する。【ポジションの魅力】・製品コンプライアンス事案は、今や会社の経営リスクの大きな要因の１つである。正しい理解と戦略的かつプロアクティブな行動が求められる重要な職責となる。採用される方には、TMEAの代表者としてこの職責を担って頂きたいと期待する。重大な責務ではあるがやりがいも感じられると共に、自身のスキルアップにも繋がる業務内容であると考える。また関連部署、会社間にわたるコミュニケーションも重要であり、会社内で多くの人脈を形成する機会にも恵まれると予想する。・さらに所属はTMEA（US本社）となる為、日本にいながらグローバルな経験を積むことも出来る。仕事に英語力を活かしたいと考えている人の期待に応えられる職種であると思われる。【働き方】在宅勤務：会社方針として月の営業日のうち在宅勤務は40%以内で取得可能です。どのように活用されるかは、ご入社後に業務の状況等を踏まえて上司の方とご相談頂けます。部署の職場環境（働き方）や雰囲気：有給・フレックスなど自由に使う事が出来ます。出社を推奨していますが、集中して仕上げたい業務やプライベートの事情など、上長と相談のうえ在宅勤務を選択的に行うことも可能です。入社直後は業務引継ぎやネットワーキングなどでオフィスを有効に活用していただければと思います。【採用部門が社内で担う機能とミッション】TMEAはTELグループの米国法人であり、TEL国内グループ会社と同様に、半導体製造装置の開発および製造を行っている。本要件にて採用された社員は、TMEAの職責を持ちつつも、日本国内のTELグループ会社に拠点を置いて頂く。新規に立ち上げる機能であり、本要件にて募集する職責を担う人員は採用者1名のみである。