山梨県の半導体製造装置のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

【会社説明】テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術者としての価値を最大限に高められる環境です。【業務内容】同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【例えば】■制御系設計（モデルベース開発）■パワーコンディショナのテスト設計■車載充電器の回路設計■電動車両向け電装部品設計■アナログ回路設計（LSI、PLL）■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計■半導体製造装置の電気設計■ADAS機器（DMS）のハードウェア設計

【会社説明】テクノプロ・デザイン社は社会課題解決に向けて、メーカーやIT企業に対し設計・開発・生産技術の領域を中心に技術支援を行う企業です。日本の主要産業である自動車・航空・精密機器などの多様な分野で、プロジェクトを牽引するリーダーや技術を極めるスペシャリストとして活躍できます。近年では製造業のDX化に伴い、シミュレーション・IoT・AI領域のニーズも拡大中。現場に根差した技術力と課題解決力を兼ね備えた人材を求めています。【業務内容】当社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【例えば】■制御系設計（モデルベース開発）■パワーコンディショナのテスト設計■車載充電器の回路設計■電動車両向け電装部品設計■アナログ回路設計（LSI、PLL）■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計■半導体製造装置の電気設計■ADAS機器（DMS）のハードウェア設計

半導体製造装置の輸出にあたり、各国の環境法規制（化学物質規制等）を満たしていることを確認し、必要な調査・是正・社内外調整をリードするポジションです。【具体的には】・輸出先国ごとの環境法規制（化学物質・含有規制等）の調査／社内影響評価・サプライヤへの含有物質調査依頼、自己認証更新に向けた監査準備・実施支援・装置構成部材の変更提案（代替材・代替部品）および関係部門との調整・顧客要求・監査・問い合わせに対する回答作成（根拠資料の整理、説明ストーリー構築）・社内手順・チェックリストの整備、メンバーへのナレッジ共有入社後はチームで業務を進めます。ベテラン社員・先輩のOJTを受けながら、社内エンジニアや外部機関とのやり取りに慣れていただき、将来的には組織横断の取りまとめ役（マネージャー候補）としての活躍を期待しています。【本ポジションの魅力】・環境法規制違反を出さないという責任と共に裁量が大きく、社内外を巻込みながら貢献できる・常に各国の環境法規制の最新情報を扱う、とてもやりがいのある仕事・専門性が高い業務となるので、長期にわたりプロフェッショナルとして会社に貢献できる【働き方】出張頻度：東北へ半期2～3回出張がございます。サプライヤの自己認証更新監査期間には、サプライヤへ月に1～2回訪問頂きます。【働き方】・テレワーク実施（原則出社ですが必要に応じて利用可）・フレックス：柔軟に利用可・残業状況：10時間程度

半導体製造装置の機械設計チームを「設計支援（後方支援）」としてサポートし、図面品質と社内連携を円滑にする役割を担っていただきます。【具体的には】装置の機械設計を行うエンジニアが作成した図面を第三者視点でチェックし、他部門・他エンジニアへ連携する前にリスク（不整合／抜け漏れ／伝達不足）を未然に防ぎます。・機械設計図面のレビュー（表記、整合性、干渉・組立性の観点など）・図面レビュー結果のフィードバック、設計者への確認・調整依頼・他エンジニア／関連部門へ連携する際の資料・説明内容の整理、共有・チーム内の課題吸い上げ、業務フロー改善（レビュー観点の標準化など）基本的に業務はチームで対応します。ベテラン社員や先輩・同僚のOJTのもと、社内エンジニアや外部機関とも連携しながら進めていただきます。メンバーとのコミュニケーションを密に取り、状況を整理しながら推進できる方を募集します。【本ポジションの魅力】自ら手を動かして設計を進めるというよりも、エンジニアの後方支援にご興味がある方に向いたポジションです。残業時間も0～20Hと比較的少なく、これまでのご経験を活かしながら、社内エンジニアの後進育成にも寄与いただけます。【働き方】出張頻度：東北へ半期2～3回出張がございます。サプライヤの自己認証更新監査期間には、サプライヤへ月に1～2回訪問頂きます。【働き方】・テレワーク実施（原則出社ですが必要に応じて利用可）・フレックス：柔軟に利用可・残業状況：10時間程度

【期待する役割】半導体製造装置の制御系ソフトウエア開発担当として、搬送系・プロセス系・自動化領域を中心に、ご経験に応じた業務をメインに担っていただきます。【具体的には】■半導体製造装置における搬送系・プロセス系・自動化・インターフェイスなど、制御系ソフトウエアの設計～実機評価■制御システム、搬送システム、プロセス処理システムに関するソフトウエアアプリケーション開発■基盤ソフトウエア、画像処理、信号処理などの解析および加工ソフトウエアの開発※ご経験領域に応じた担当業務からスタートし、装置理解を深めつつ業務範囲を広げていく想定【本ポジションの魅力】■制御系ソフトに業務範囲が限定されており、装置系ソフトエンジニアとして専門性を高められます■搬送・プロセス・自動化など複数領域に関わりながらも、経験領域をメインに無理なく業務を進められます■設計から実機評価まで一貫して関与でき、現場感を持って開発に取り組める点が特徴です【働き方】・部署によっては年数回～月数回程度の出張あり（国内外）・残業状況：20-40H業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります＜職場環境＞https://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/16/152431

【期待する役割】半導体製造装置およびFPD製造装置のプロセスの開発・評価・分析・解析をお任せします。装置の性能や生産性を最大限に引き出す提案も担います。【具体的には】【職務内容】■半導体製造装置およびFPD製造装置のプロセス開発・評価・分析・解析■装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの提案■顧客ニーズに応える最適プロセスや新規プロセスの開発（レシピ開発）、チューニング【本ポジションの魅力】■装置の性能・生産性に直結するプロセス提案～レシピ開発、評価・解析までをメインに担当できます。■フレックス制度完備、各種手当も整っており安定した基盤で柔軟に就業いただけます。【働き方】・部署によっては年数回～月数回程度の出張あり（国内外）・残業状況：20-40H業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります＜職場環境＞https://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/16/152431

【期待する役割】ご経験に応じて、装置開発の企画・仕様策定、開発管理、顧客窓口のいずれかをお任せします。関連部門と調整しながら、開発を前に進める司令塔として動いていただきます。＜具体的には＞■製品企画部門と協業し、装置の企画立案を行います。承認後は実行責任者または仕様担当として、コンセプト／仕様決め、計画設定と管理、コスト／予算管理、顧客導入プロモーション活動をメインに担います。■社内外のニーズから必要とされる機能開発を企画に落とし込み、設計部門の協力を得て推進します。企画書作成、計画設定と管理、コスト／予算管理、販売戦略決定などを担当します。■営業・企画・開発部門と協議し、開発の優先度を決めて設計計画の追加や割り込みを調整します。開発リードタイム短縮に向けた効率化の改善提案と実行も、状況に応じて担います。■顧客・社内関係者と装置仕様の提案・設定を行い、仕様書として設計者へインプットします。標準仕様から逸脱する特殊要求は交渉・折衝も伴い、導入準備や改善改良・不具合の窓口対応も行います。※担当によっては国内外出張（月1回程度）や、海外現地法人への橋渡し・スキル強化を目的とした海外駐在の可能性があります。【配属先部署】システム全体の体格・構成に仕上げていく部署（技術を生み出す部署ではありません）比較的小規模（20名強）の組織で、上司部下との距離が近く日々の会話も多めです。山梨（韮崎）勤務を基本に、担務により国内・海外（韓国・台湾・中国・米国・シンガポール等）への出張があります。【本ポジションの魅力】■技術をつなぎ合わせて「システム全体」の技術的付加価値を高める立ち位置で、上流（企画・仕様）から下流（導入・改善窓口）まで関わります。■業界をリードするエンドユーザや社内の多部門と関わりながら、折衝力・コミュニケーション力を磨きやすい環境です。■国内外を問わず出張や海外駐在のチャンスもあり、グローバルな案件対応の経験を積むことも可能です。＜職場環境＞https://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/16/152431

【期待する役割】新製品導入チームの一員として、枚葉CVD新製品の拡販に向けた装置開発をサポートし、客先導入から安定稼働までのフィールド活動を担っていただきます。＜具体的には＞■TEL枚葉メタルCVD装置のStart-Up業務（韓国、台湾、アメリカ、日本）■出張対応による装置搬入・据え付け作業■新製品導入ならびに量産採用に向けた顧客on Siteサポート■海外駐在による顧客窓口対応や装置安定稼働サポート、海外現法エンジニアに対する技術トレーニング【本ポジションの魅力】■今後、本格的な導入が計画されるTEL枚葉CVD新製品に携わるコアメンバーとして、国内・海外での立ち上げ・導入に関わります。■技術専門スキルをベースに、OnSiteでのお客様サポートならびに装置サポートがメインとなるため、半導体製造装置の専門知識が身に付きます。■顧客サポートを担う主管部門として、現法サービスと共に設計部門・営業部門を巻き込み、プロジェクトの中心として活動できます。＜職場環境＞https://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/16/152431

半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、メカエンジニアとしてご活躍頂きます。【具体的には】・装置の新規開発、既存装置の改善改良をおこなう際の仕様検討～詳細設計・装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証）・既存装置の機構設計／配管設計・パーツ、制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立指示書の作成【本ポジションの魅力】・市場拡大が見込まれる枚葉成膜装置開発の中で、多数の装置開発に従事することが出来ます・メカの技術分野を限定することなく成膜装置全体を担当頂くことで、広い分野での技術習得が可能です。・枚葉成膜装置は更なる市場拡大を目指しており、参入出来る市場が大きいです。その環境の中で競合他社に対して優位性を目指した装置開発を行うことが出来る点が魅力です。【キャリアパス】・装置開発業務に従事し、業務フローや装置構成を理解して頂いた後、キャリア志向に応じて特定の技術を深く習得する要素技術開発業務や装置仕様を検討するシステム設計業務に移行することも可能。・マネジメントはもちろん、エンジニアスペシャリストとしての道もあります【職場環境】・新卒～キャリア採用のメンバーがバランスよく在籍しており、活気のある雰囲気で業務を行っている。・装置開発業務においては他部署のメカ、ソフト、プロセス、システム、生産部門、間接部門の方々との協業が必須のため会話の頻度は多く、広く人脈形成が出来る。【働き方】・テレワーク実施（週1～2日）・フレックス：柔軟に利用可・残業状況：20-40H

半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、半導体基板（Wafer）を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務をお任せします。【具体的には】1.成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発2.成膜装置の搬送系・筐体系開発→まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して2～5の業務を一貫してご担当いただきます。3.成膜装置の搬送系・筐体系開発改善・改良設計4.成膜装置の搬送系・筐体系開発受注設計・量産対応5.成膜装置の搬送系・筐体系開発トラブル対処※担当装置：枚葉装置及びPVD装置【本ポジションの魅力】エンジニアに任される責任と裁量が大きく、業務範囲としてもある特定の分野だけをお任せするのではなく、装置に関わる技術全般をお任せするため、装置が完成した時の達成感は、部分的な業務と比較して非常に大きく、やりがいを感じていただけます。また、チャレンジを推奨する文化も強く、仮に失敗しても、許容し、非難することはありません。次回からどうすればよいか、上司としっかりと考えて対策を取り、成長する機会としています。自分だけで完結する業務が少なく、複数部署と連携して進める業務が多く、様々なバックグラウンドの方と共に成長していけます。装置には様々な分野の知見が必要となってくるため、領域に偏らない知見も身に着けていくことができます。【キャリアパス】・装置開発業務に従事し、業務フローや装置構成を理解して頂いた後、キャリア志向に応じて特定の技術を深く習得する要素技術開発業務や装置仕様を検討するシステム設計業務に移行することも可能。・マネジメントはもちろん、エンジニアスペシャリストとしての道もあります【職場環境】・新卒～キャリア採用のメンバーがバランスよく在籍しており、活気のある雰囲気で業務を行っている。・装置開発業務においては他部署のメカ、ソフト、プロセス、システム、生産部門、間接部門の方々との協業が必須のため会話の頻度は多く、広く人脈形成が出来る。【働き方】・テレワーク実施（原則出社ですが必要に応じて利用可）・フレックス：柔軟に利用可・残業状況：20-40H

半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、ご経験に応じ以下の業務をお任せいたします。【具体的には】・駆動部の制御および必要なエレキ設計業務・熱制御や空圧機器制御に必要な技術開発および設計業務・開発品が量産化されるまでの品質および量産性の構築に必要な評価・実験業務・装置のネットワーク設計業務・電源系の設計業務・安全審査対応業務（安全規制に準拠したエレキ設計、外部審査対応）・中継基板、コントロール基板の開発設計業務PLCや産業用PCを用いた装置全体の制御設計をご担当いただきます。特に熱や搬送における制御のご経験がある方を募集しています。本部門では設計だけではなく、組み立て後の評価やトラブルシューティング、顧客への納品、立ち上げ、評価まで一貫して行っていただきます。【本ポジションの魅力】・同社装置は世界シェアNo.1 or 2であり、知的財産保有数は業界No.1。特に、ウェハチャック（テストステージ）の温度制御技術は特筆すべき技術力です・開発設計業務に携わるエンジニアには特許出願をいつでも行うことができます・世界初の半導体製造装置を、自身の発明を搭載して実現するというような機会が多くあります・ウェハレベルでのテストを高精度で実現できたことで、時間的・費用的なコスト削減が可能になり、半導体製造そのものに大きく貢献できます【働き方及び補足】・出張頻度・場所：2回/年、国内および海外(台湾、シンガポール）※担当する案件によっては毎月出張の時期もある　・残業状況：30-40時間/月・フレックス勤務可能：原則出社です。体調やその他事情によるスポット的な在宅勤務活用はございます。・業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。＜社員インタビュー　 エレキエンジニア＞◆24時間、365日稼働する装置を責任をもってリリースしていくhttps://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/18/165347＜「山梨」で働く＞富士山から八ヶ岳、南アルプスなどの雄大な山々に囲まれ、おいしい水や空気に恵まれた山梨。都心からわずか90分にもかかわらず、のびのびと暮らしを楽しめる場所として、移住希望者が増えています。出産や子育てなど、親子のためのさまざまな取り組みも進めている山梨県の魅力をご紹介。下記をご確認ください。https://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/16/191031＜職場環境＞https://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/16/152431

半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、ご経験に応じ以下の業務をお任せいたします。【具体的には】・装置の新規開発、既存装置の改善改良における仕様検討から詳細設計（デジタル回路およびアナログ回路設計、各種制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計、高周波回路設計など、電気電?設計全般）・製造工程の組立指示書の作成・装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証）【本ポジションの魅力】・市場拡大が見込まれる枚葉成膜装置開発の中で、多数の装置開発に従事することが出来る。・エレキの技術分野を限定することなく成膜装置全体を担当頂くことで、広い分野での技術習得が可能。【働き方及び補足】・出張頻度・場所：2回/年、国内および海外(台湾、シンガポール）※担当する案件によっては毎月出張の時期もある　・残業状況：30-40時間/月・フレックス勤務可能：原則出社です。体調やその他事情によるスポット的な在宅勤務活用はございます。・業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。＜社員インタビュー　 エレキエンジニア＞◆24時間、365日稼働する装置を責任をもってリリースしていくhttps://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/18/165347＜「山梨」で働く＞富士山から八ヶ岳、南アルプスなどの雄大な山々に囲まれ、おいしい水や空気に恵まれた山梨。都心からわずか90分にもかかわらず、のびのびと暮らしを楽しめる場所として、移住希望者が増えています。出産や子育てなど、親子のためのさまざまな取り組みも進めている山梨県の魅力をご紹介。下記をご確認ください。https://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/16/191031＜職場環境＞https://tts-recruiting-site.jp/entry/2024/04/16/152431

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、調達業務（部品・その他）をご担当いただきます。＜具体的な業務内容＞価格交渉・納期調整・発注手続きについて海外とのメール主体のやり取りとなります。年に数回、中国、マレーシアなど海外に行く可能性があります。【配属先情報】生産調達部　調達担当：10名　20代～50代が在籍【同社の魅力】圧倒的な世界シェア：（１）SiPホンダ DBシリーズ（スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置）世界シェア60％（２）SiPマウンタ CMシリーズ（PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置）世界シェア95％■半導体装置メーカーの中核を担う購買ポジションですファスフォードテクノロジは後工程向け半導体装置メーカーで、購買は原価やQCDに直結する重要な役割を担います。発注業務に留まらず、調達戦略や価格交渉にも関わることができます。■設計・製造と近い距離で裁量を発揮できます設計や製造部門と連携し、部品選定やVA VE提案にも関与できます。自身の判断が装置コストや品質に反映されやすい環境です。■比較的景気変動に左右されにくい事業領域です後工程装置は継続的な需要があり、中長期的な視点でサプライヤーとの関係構築や改善活動に取り組めます。■製造業で汎用性の高い購買スキルが身につきます機械加工品から精密部品まで幅広く扱うため、特定分野に偏らない購買経験を積むことができます。■技術基盤が安定しており、腰を据えて働ける環境です現場重視の社風で長期就業者も多く、専門性を深めながら安定した環境でキャリアを築けます。

【期待する役割】半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般を担当して頂きます。図面や指示書に基づき、製品の組立配線を行っていただきます。 また、自社製品の製造業務にも関わることができる為、高いスキルや知識が身につきます。クリーンルームでの作業がメインとなります。【具体的には】■装置の組立（部品のピッキング、ネジ締め、端子の圧着）■配線（電気配線の引き回し）■調整（動作テスト、簡単なPC入力） 【入社後について】2ヶ月間先輩OJTのもと少しずつ知識・スキルを向上させ、仕事の幅を広げていってください！チームでの作業なので、未経験でも安心してスキルを身に付けていけます◎【事業の強み】プラズマ装置を開発、設計、製造している弊社は半導体の進化、特に微細化のカギを握る存在であり、世界の名だたる大手半導体メーカーに製品を納入しています。ニーズの拡大に加え、さらなる進化に向けての体制強化の為、意欲ある人材を求めています。 【採用背景】半導体ニーズが好調であり、更なる組織強化の為の増員採用となります。【配属先情報】製造担当　16名(男女比 8：2)　平均年齢40歳 装置ごとでチーム制を組んでおります。

【業務内容】■当社は半導体製造装置を手掛ける会社で、ドライバーなどの工具を使って半導体装置を海外の工場で組み立てる仕事をお任せいたします。■現場でも職場は日本語OK！英語や現地語が出来なくても大丈夫です。【働き方】■しっかり研修を受けてから装置を設置する海外工場へ、4～8名くらいのメンバーと一緒にチームで向かいます。現地で行う業務も本社研修したことですし、ベテラン社員も同行しますので安心です。■渡航先は、イタリア、イギリス、フランス、アメリカ、シンガポール、中国、韓国、台湾と様々な国を予定しています。※出張については、一ヵ国ごとで最長3ヶ月間を予定していますが、進捗状況によって変わることがあります。

【仕事内容】真空関連部品の製造、金属の加工業務、半導体製造装置や宇宙科学研究、医療機器製造装置などに使われる部品の加工をお任せします。同社では、多面加工が可能な最新設備を有しています。 これまでマシニング経験（ジャンルを問いません）がある方は、ご活躍出来る事間違いなし！ プログラムセット、段取り～河口までの工程全般をお任せします。

【仕事内容】半導体製造装置に係る電気・PLC制御設計がメインとなります。 生産設備などの設計をはじめ客先での立上げやサポートまでを担います。インベンダー、SOLIDWORKSなどの3DCAD,シーケンサー（PLC)をメインに使用します。 扱うのは、OEMでの装置や自社ブランド装置、医療機器など、様々な装置に関わることが出来ます。【就業環境】働き方改革を進めており、年間休日も徐々に増え、仕事とプライベートの時間をしっかりと分ける事が可能となります。株式会社ミラプログループとして、本社近くの企業型保育施設、単身・世帯用の寮を利用可能な場合もありますので、お気軽にご相談ください 。

【期待する役割】ロボットや半導体装置、高周波、高速信号伝送などに使用される耐久性の高いケーブルの設計・開発を担当していただきます。お客様の困りごとを解決できるようカスタム品メインで対応しているため、お客様に寄り添い、スピード感のある製品の設計開発ををう姿勢が求められます。■業務の流れ：（1）顧客と打合せ・仕様決定・仕様書作成お客様と仕様に関する打合せ（顧客要望を元に設計部門で仕様を決定）※営業経由の場合もあり・要望例：クリーンな環境＆表面の樹脂は滑り性がほしい＆柔らかさが必要等という要求に対し、構造や導体を決めていく。（2）工程設計仕様にあわせた生産条件を作成（工程設計）、生産管理部門へ生産を依頼（3）電気・機械特性評価顧客の要求特性（電線の太さ、電気的特性、機械的寿命等使われ方によって様々な要求）を満たしているか確認するための製品評価※機械的特性：機械的強度（寿命・屈曲）を予測し設計＜新規製品の場合は以下も対応＞（4）新規製品設計方法の検討開発要素を含めた設計業務（新規の材料や装置を使う必要あり）（5）機械設計新しい機械を導入するために、どのような機械を導入したらよいかを検討■魅力：・顧客要望を元に、製品の設計から実際に製品をカタチにするまで、一貫して携わることができます。・引合い～設計～製造～検査～納品までの多工程と繋がっており、業務を通じてものづくりの流れを実感できます。■入社後について：製品知識を身に付けていただくため、入社後数か月程度は製品研修を開発拠点（山梨・茨城）にて実施します。■キャリアパス：必要機能を満たすための設計要素を習得し、それらが使用される様々な分野の応用製品に関わるため、高い技術力が身に付きます。

■職務内容半導体製造装置・ＦＰＤ製造装置・他各種検査装置など、お客様の仕様に沿った装置設計を担当して頂きます。将来的には装置全体をまとめあげるプロジクトリーダーや、お客様要求を満たす新規提案型装置の構想設計を担える方を求めています。受注案件ごとにプロジェクトチームを組み、主担当または副担当として設計・検図・納期管理などを行っていただきます。1チームあたり7～8名で構成され、1チーム1案件を基本的には担当いただきます。案件の期間は設計から組み立てまでで約1年ほどとなります。同社では多彩な業界・業種の設計を経験することができ、機械設計技術者としての幅を広げ活躍することができます。■具体的内容装置仕様書及び装置構想図に基づく詳細機械設計３Ｄ－ＣＡＤ（Creo Elements/Direct Modeling）によるモデリング、構造検討、解析、購入品選定、製図、等■設計例半導体製造装置、ＦＰＤ関連装置、真空関連装置、検査装置、洗浄装置、ウェブ搬送装置（ＲｔｏＲ）、自動搬送装置、各種自動機等■組織構成設計部29名機械設計職14名（６０代１名　５０代2名　４０代４名　３０代　２０代７名）■入社後の教育体制現場社員のOJTを予定しております。入社後はチームメンバーのフォローがあり、約半年で顧客を担当いただきます。

【職務内容】■同社の電気制御設計業務をお任せします。【具体的には】■半導体製造装置、FPD製造装置、他各種検査装置などお客様の仕様に沿った制御設計業務を主に担当いただきます。案件ごとにプロジェクトチームを組み、主担当または副担当として設計、検図、納期管理等を行っていただきます。【募集背景】■今後の受注増大にも対応出来るよう、装置設計部門のパワーアップを図る為の募集です。【組織構成】■1４名（５０代５名　３０代３名　２０代６名）

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発をお任せします。＜具体的には＞半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。※使用ソフト：solidworks【環境】新事務棟が2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。【入社者の決め手】・個人を尊重して貰えるところです。社歴や年齢、経験に関わらず、意見を尊重され取り入れてもらえることが多いです。仕事のやり方なども今までの慣習に固執することがなく、考えを聞き入れてもらえます。プロジェクトを進めていく中でも「こうした方が使いやすい」や「こうしたほうがもっと良くなる」といった意見を言いやすい雰囲気の中で進めることができる環境があります。・人事担当の方の人柄と社内の雰囲気が良かったことが決め手で志望し、入社を決めました。対面にて面接に伺った際、社員の皆さまが元気よくあいさつをしてくれたことがとても印象的でした。入社後もその時に感じた雰囲気の通りの会社で、入社して良かったと思っています。

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。＜具体的には＞・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア・アプリケーション開発・画像認識開発・装置自動制御等【組織構成】約20名　若手の方も7名程いますが、30代～50代が一番多く活躍しています。【働き方】関東内及びその周辺にてガイダンスを行います。学校回りも行うため、1,2日程の出張が発生することもございます。なお、社内の残業時間は平均20時間です。

【期待する役割】半導体製造装置ダイボンダで世界シェアトップクラスを獲得する同社にて、半導体製造装置の電気制御エンジニアに携わっていただきます。＜具体的には＞具体的には、半導体製造装置の制御設計・電気回路設計をお任せいたします。※ダイボンディングとは：半導体製造の後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。【配属先情報】13名　20代～50歳代が在籍【働き方】OJTが中心となります。経験されてきたスキルが活かせる業務からお任せしていきます。設計業務自体は1名で行うことも多いですが、チームで連携して相談等も行いながら進めていきます。1日2回立ちMTGという部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。【圧倒的な世界シェア】・スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%・PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%

【期待する役割】同社製造部調達購買課にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる各種資材調達および外注管理をお任せします。＜具体的には＞入社後まずは、他部署（品質管理部と製造部）で研修を行い、会社全体の仕事の流れの把握や在籍社員との交流などに努めていただきます。その後、下記の業務へと移行します。・外注企業に依頼した仕事（切削加工や表面処理など）の納期コントロール・工具や梱包資材や金属材料といった資材の発注管理・品質管理部と協力しての外部業者への品質指導・資材類の社内保管・取り回しのオペレーション【配属先情報】調達購買課：3名＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社営業部にて、半導体製造装置部品の生産管理と営業アシスタント業務をお任せします。＜具体的には＞入社後、まずは他部署（品質管理部と製造部）研修を行い、会社全体の仕事の流れを把握いただきます。ご経験を積んだ後に下記の業務へと移行します。・製品納期コントロール・営業担当不在時の相互伝言・不良品発生時の、当社品質保証部が対応する前の顧客からの一報受電・対処の前段取り・代替品の納期等のお客様とのやり取りや、社内への製造指示など※生産計画については、工場で別で対応をしているため、納期管理中心の業務です。【配属先情報】営業部への配属です。現在は課長含む6名での構成となっています。調達購買や製造現場の方と協力をしながら業務を進めていただきます。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる機械加工（フライス盤もしくはマシニングセンタ）をご担当いただきます。＜具体的には＞入社後、まずは他部署（品質管理部など）で研修を行い、会社全体の仕事の流れを把握いただきます。それからマシニングセンタもしくは汎用フライス盤を操作してのアルミを主とした金属の切削加工業務に注力していただきます。※業務に係るすべての内容は、一から教育します。【配属先情報】製造部には50名程の社員が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる生産技術業務をご担当いただきます。＜具体的には＞・CAD／CAMを始め、設計・開発・研究に係る作業を、切削加工を基軸としたものづくりの観点と他の技術（溶接、板金、熱処理など多様な分野）を組み合わせて付加価値を創造する仕事です。・製造現場への加工プログラム提供や、顧客と折衝する営業部門に同行し顧客側の技術陣とコアな打ち合わせをしたりといった重要支援任務を担っていただきます。・工法開発／工程設計／設備導入／設備設計／設備保全など工場全体／会社全体を俯瞰した上で、プログラム作成や実務における加工作業の効率的な分業体制の立案等、改善点を見つけながら取り組んでいただきます。【部署構成】現在は4名の生産技術担当が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作します。

【期待する役割】・主に装置各モジュールの構造設計全般（例：プロセスモジュール、搬送ユニット　ステージヒーター 他）を担当していただきます。・各種評価試験と結果のフィードバックなど※一部クリーンルーム内作業あり【入社後】・入社時研修を1日間受講いただきます。【教育制度】入社3年目に入ったタイミングで弊社のキャリア支援制度を活用し、今よりもさらにスキルアップした業務シフト、またご希望に合わせてUターン・Iターンも相談可能です！キャリアアップに向けてサポートいたします。【キャリアパス】最先端の半導体製造装置の開発に携わることができる機会は滅多にありません。現場で培った、そのスキルをもって市場価値をさらに高めてキャリアアップを目指しましょう！

【期待する役割】・主に装置各モジュールの構造設計全般（例：プロセスモジュール、搬送ユニット　ステージヒーター 他）を担当していただきます。・各種評価試験と結果のフィードバックなど※一部クリーンルーム内作業あり【入社後】・入社時研修を1日間受講いただきます。【教育制度】入社3年目に入ったタイミングで弊社のキャリア支援制度を活用し、今よりもさらにスキルアップした業務シフト、またご希望に合わせてUターン・Iターンも相談可能です！キャリアアップに向けてサポートいたします。【キャリアパス】最先端の半導体製造装置の開発に携わることができる機会は滅多にありません。現場で培った、そのスキルをもって市場価値をさらに高めてキャリアアップを目指しましょう！

【期待する役割】・主に装置各モジュールの構造設計全般（例：プロセスモジュール、搬送ユニット　ステージヒーター 他）を担当していただきます。・各種評価試験と結果のフィードバックなど※一部クリーンルーム内作業あり【入社後】・入社時研修を1日間受講いただきます。【教育制度】入社3年目に入ったタイミングで弊社のキャリア支援制度を活用し、今よりもさらにスキルアップした業務シフト、またご希望に合わせてUターン・Iターンも相談可能です！キャリアアップに向けてサポートいたします。【キャリアパス】最先端の半導体製造装置の開発に携わることができる機会は滅多にありません。現場で培った、そのスキルをもって市場価値をさらに高めてキャリアアップを目指しましょう！