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半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。■半導体製品向け容器(各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど), 包装資材の設計・開発■包装仕様の評価・検証(落下試験, 振動試験, 環境試験など)■新規資材の認定業務(材料選定, サプライヤ評価)■製品輸送における品質保証体制の構築・運用, 物流工程(梱包, 保管, 輸送)のリスク分析・改善【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。１．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。２．DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

■業務概要インフラ部門では、社内で利用するクライアント環境（PC／VDI）、サーバ、仮想化基盤、ファイルサーバ、Active Directoryなど、社員の日常業務を支えるIT基盤インフラの企画・構築・運用を担っています。BPO事業を支える戦略的インフラ基盤として、安定したサービス提供に加え、クラウドシフトやゼロトラスト対応など、事業ニーズに応じたインフラ環境の変革を推進しています。本ポジションでは、サーバ領域の主担当として、運用・維持管理に加え、クラウドシフトやゼロトラスト対応などの変革プロジェクト、環境改善、運用標準化などの施策を推進いただきます。■主な業務内容・クライアント／サーバ領域の運用維持管理（構成管理、変更管理、障害対応、ユーザーサポート）・新規設備の企画・設計・構築・導入・業務プロセスの標準化とナレッジ共有・クラウドシフト戦略の立案・推進・ゼロトラストネットワークの導入支援・ステークホルダーとの調整・合意形成■入社後の流れ入社後は、チームリーダーによるOJTを通じて、複数の環境が混在する社内インフラ基盤や運用体制のキャッチアップを進めていただきます。まずは、サーバ運用・保守業務に参画しながら、クライアント環境のセキュリティ強化、ファイルサーバ移設、仮想デスクトップ環境のOSバージョンアップなど実行担当として携わっていただきます。その後は、ご経験・スキルに応じて、パートナー社員への指示・レビューや、SLA／KPI／構成管理／変更管理などの運用基盤の標準化などもリードいただきたいと考えています。■ポジションの魅力・複数の社内環境が混在する複雑度の高いインフラ基盤を担当するため、　サーバを中心に幅広いインフラ領域の知識・経験を積むことができます。・約7,500名の社員が利用する社内インフラの改善を通じて、　自身のアイデアを形にしながら、社員の業務環境向上に貢献することができます。・リモート勤務とフレックス制度を導入しているため、育児や介護などライフステージに応じた　働き方が可能となり、時間や場所の制約にとらわれずに業務へ取り組むことができます。　周囲の環境に左右されず集中してはたらけるため、生産性向上に繋げることができます。■組織構成・グループ全体：18名（マネジャー1名、メンバー17名 ※うち10名はパートナー社員）　└配属予定チーム：3名（社員2名、パートナー社員1名）　30～40代を中心とした組織で、中途入社者が多数活躍しています。　なお、同グループ内にはID・セキュリティチーム、ネットワークチームがあり、　インフラ標準化や横断的な施策については、各チームが連携しながら推進しています。■ 使用技術OS：Windows、Linuxクラウド：Azure、AWS、Microsoft 365、Intune、AutoPilot、Azure AD 等オンプレミス：Active Directory、Windowsファイルサーバ、Zabbix 等■キャリアパス志向に応じて、チームリーダーやマネジャーとして組織運営を担うキャリアやクラウドシフトやゼロトラスト等の先端テーマをリードするプレイングマネジャー、Azure/Microsoft 365/Intune等の技術領域を深めるITアーキテクト・技術リーダーとしてのキャリアなどがあります。また、PERSOLグループでは「キャリアチャレンジ制度」を導入しており、グループ内で自発的にキャリアを選び挑戦することが可能です。一つの専門分野にとどまらず、社内SEからセキュリティ分野への特化、さらにはITコンサルタント領域へのキャリアチェンジなどグループ内外で多様なキャリアパスを描き、長期的な成長を目指せる環境が整っています。

【ポジション概要】現在、同社は既存事業「BUYMA」に続く第二の柱となる事業を創出するため、ファッション領域にとどまらず、旅行サービス、リセール、ヘルスケア、不動産プラットフォーム領域といった多岐にわたる分野で、新規事業の立ち上げやM&Aを通じたグループ化を積極的に推進し、事業の多角化と新たな収益基盤の構築を進めています。「BUYMA」を中心とする運営事業の継続的成長に加え、こうしたスピーディーかつ広範な事業展開に対応していくために管理部門、特に法務機能の強化が不可欠です。本ポジションは、法務の専門性を軸に事業側のニーズを汲み取りながら伴走し、課題に対して、主体的に動いていただくことも重要なミッションとなります。「縦割りの組織ではなく、もっと事業の近くで手触り感を持って働きたい」「将来的なキャリアを見据えて、今後は幅広い法務実務経験を積みたい」という方にとって、非常にマッチする環境です。【業務内容】ご志向や適性、会社のフェーズに合わせて、以下の領域について、携わっていただきます。・事業部門からの法務相談対応・各種契約書の作成・審査・機関法務（取締役会、株主総会の運営・ガバナンス強化）・運営サービスの利用規約、プライバシーポリシーなどの作成・アップデート・登記実務、商標権の出願および管理業務・その他企業法務全般（法務管轄の社内手続対応や契約書管理等を含む）※専門性を広げていただくことができる領域・新規事業の立ち上げ支援（関連法規の調査、スキーム検討、利用規約の作成、リスクヘッジ体制の構築）・M&A・アライアンス支援（法務デューデリジェンスのサポート、PMIの法的支援）・リーガルオペレーションの改善（契約ナレッジの共有化や、法務相談フローの効率化など）・法務組織のマネジメント【配属部署について】コーポレートオペレーション本部法務グループの配属となります。■コーポレートオペレーション本部管理取締役：1名人事総務グループ：9名財務経理グループ：4名法務グループ：2名IRグループ：1名※法務グループは、管理部門を統括する取締役が部長を兼任し、プレイングマネージャーとして実務も担当しています。経営陣と直接ディスカッションしながら、スピーディーに案件を進められるフラットな体制です。【ポジションの魅力】東証プライム上場の安定した基盤と、ベンチャーのような挑戦的な事業展開（多角化・新規事業）が共存するフェーズだからこそ、法務として市場価値を大きく高めることができる環境です。・戦略法務、M&A・新規事業法務、商事法務などの領域にチャレンジすることができます。・新たな法令整備も活発化しているマーケットプレイスサービスの中でBUYMAを中心として、サービスに関係する多様な法令や事案に関わる機会があります。・自社サービスをより良くするために必要な規約等のルール設計や運用に関わることもできます。

人事総務部にて給与計算業務をお任せします。【具体的には】・給与計算・社会保険及びそれらに付随する年次業務・勤怠管理・総務業務（株主総会、社内授賞式運営、海外旅行保険、PL保険等）【組織構成】人事総務部　５名　

★同社はドイツ本国の世界トップクラスのレーザー技術を有する企業です。日本国内の自動車、精密機械、半導体関連企業へ高品質な製品を提供しており、半導体・EV・自動化のニーズに応えています。★同ポジションは販売代理店やお客様に対して弊社の最新製品や技術情報を提供することで、代理店を全面サポートし、販売を促進。また状況に応じてお客様への直販営業を担当する可能性がございます。【募集背景】欠員補充に伴うリプレイスメントになります。【具体的な業務】同社製品を取り扱う販売代理店は国内各地ございます。代理店が常に最新の製品や市場の情報を備え販売を促進することができるよう、担当として情報を常に収集しアップデート。訪問を通じて代理店との信頼関係を構築し、また代理店の月次の活動内容を確認することにより適時商談サポートを提供します。さらに、販売代理店が製品や製品技術、競合他社の情報を学ぶための勉強会を企画・開催。その他、販売促進についての提案資料作成などの付随業務。商談内容に応じて営業技術部門などの社内関係部署と連携し、案件を推進します。※出張は2泊3日程度が多く、長くても1週間程度となります。【ポジションの魅力】・全国の販売代理店ネットワークを通じて、自身の担当顧客だけでは得られない幅広い市場や商談に関わることができます。代理店への製品・市場情報の提供やトレーニング、販売戦略の支援を通じて、代理店の営業力向上と事業成長に貢献するだけでなく、「代理店が成果を出せる仕組みづくり」に携わることができます。・営業技術部門やサービス部門など社内の関係者を巻き込みながら商談やプロジェクトを推進するため、ビジネス全体を俯瞰する視点を身につけることが可能です。・ドイツ本社との連携を通じて日本市場のニーズをグローバル組織へ発信する機会があり、海外拠点訪問などを通じて最先端技術や市場動向に触れることもできます。2025年に新設された組織のため、代理店戦略や業務プロセスの構築・改善にも主体的に関わり、自ら組織とビジネスを創り上げる経験を積むことができます。【配属組織】マシン事業部　チャネルマネジメント※代理店による販売を強化するため、2025年7月に直販部隊から切り離し、チャネルマネジメント部門を新たに創設されました。同事業部は世界レベルで認められている技術・性能を備えた板金加工機、製品に組み込むソフトウェア、販売後のアフターサービスを提供し、板金加工事業を包括的に支えています。また、板金加工機単体の自動化、工場の自動化、さらに工場全体のワークフローを見える化（スマートファクトリー化）についてもサポートしています。

★同社はドイツ本国の世界トップクラスのレーザー技術を有する企業です。日本国内の自動車、精密機械、半導体関連企業へ高品質な製品を提供しており、半導体・EV・自動化のニーズに応えています。★同ポジションは営業担当と連携し、製品の技術面に特化して主に受注獲得までのプロセスを支援することで、事業部の売上向上と組織成長に貢献いただきます。【募集背景】人員強化に伴う増員募集をおこなっております。【具体的な業務】日本全国の既存顧客を担当し、顧客管理および新規顧客の開拓に向けた営業活動を担当いただきます。顧客との信頼関係を構築し、顧客満足度の向上とマーケットシェアの拡大を図りながら、部門の売上目標達成に貢献します。・顧客への製品説明や技術的な打合せ対応（新規案件の場合：プロモーションから開発評価が始まるまで）・製品仕様書の社内入手、営業担当および顧客への提供・顧客向けの日本語対応、プロモーション用の技術資料・プレゼンテーション資料の作成・ドイツおよびポーランド事業部からプロモーションに必要な製品情報を入手し、英語で技術的なコミュニケーションを実施・営業と海外事業部門をつなぎながら、顧客へ提案活動および新規案件の獲得を支援※出張がございます。ドイツやポーランド本社へ年1～2回程度も含まれます。【ポジションの魅力】・世界でも最先端の技術を持つ製品を強みとしてビジネスに関わることができます。・フラットな組織で主体的にかつフレキシブルな働き方を実現できるのも魅力の一つです。また、役職を問わずトルンプの一メンバーとして、よりよい組織や企業文化のための改善や変革に関われるのも醍醐味です。・中長期的には、業績や積極性に応じて多様なキャリアパスを追求することも可能です。【配属組織】エレクトロニクス事業部　リージョナルアカウント部※既存顧客管理とともに、事業部のマーケティング担当や部内の技術担当と協力しながら、国内全域を対象として、潜在的な市場をターゲットとした新規顧客開拓を行う。部門は営業とアプリケーションエンジニアの各担当で構成。同事業部は半導体関連企業をはじめ、ガラスメーカー、工業用コーティングメーカー等の様々な業界の顧客に向け、弊社のヨーロッパ拠点で開発・製造しているパワーエレクトロニクス製品（プラズマ電源、RF電源等）を国内で輸入販売。営業担当と技術担当が連携して既存/潜在顧客からの技術的な要求をくみ上げ、海外開発拠点とともに顧客ニーズに合わせて製品をカスタマイズし、顧客に提供。また、同事業部のサービス部門では、サービスエンジニアが中心となり販売後のアフターサービスを提供。事業部はキーアカウント、リージョナルアカウント、サービス、オペレーションの各部門で構成。