- 入社実績あり
【福岡市】アセンブリプロセス(パッケージ技術部)メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
自動車や鉄道、産業機器などに使用されるパワー半導体(パワーモジュール)の製造工程開発・生産設備開発を担当いただきます。パワー半導体を安定して高品質に製造するため、製造プロセスの改善や新規設備の導入・開発を通じて、ものづくりの基盤を支えるポジションです。【職務内容詳細】・パワーモジュール製造工程のプロセス開発・改善・新製品立ち上げ時の製造条件検証および評価・製造工程の課題抽出と設計部門へのフィードバック・半導体チップと配線を接続する「ワイヤボンディング工程」の設備開発・改善・製品を保護する樹脂成形(モールディング工程)の設備開発・改善・新規設備の選定・導入・立上げ・条件設定・生産性向上や品質向上に向けた設備改善、工程改善担当工程はワイヤボンディングまたはモールディングのいずれかを予定しています。また、国内外の製造拠点との連携も多く、設備導入や立上げのための出張機会もあります。【魅力】・1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実!・教育体制が充実!【募集背景】増員募集【組織構成】パッケージ技術部モジュール化技術第二課
- 勤務地
- 福岡県
- 年収
- 520万円~770万円
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2026.10.23