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ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

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ミラクシアエッジテクノロジー株式会社の特徴

【企業概要】
■同社は、1997年、パナソニック製品の半導体設計・開発を担う『松下システムテクノ株式会社』としてスタートし、
長年、世の中から求められる機能と、それを可能にする技術とのギャップを埋めるべく、半導体に特化したインテグレーション技術を培ってきました。
そして2020年、台湾の半導体専業メーカーWinbondグループとの提携を機に、『ミラクシア エッジテクノロジー株式会社』に社名変更。
グローバル企業として新たなスタートを切りました。

【特徴】
■世の中のあらゆるモノにご自身の設計開発したデバイスが搭載されあらゆる場面で活躍している実感や・やりがいを感じることができます。
■技術者の専門団体であるため、技術職以外への人事異動が無く、ご自身のスキルや経験を極めることができます。

会社概要

事業内容【半導体分野のハードウェア開発・アナログ開発・ソフトウェア開発】

・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、
 及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
・ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売
・モジュール製品の開発及び販売
・エッジ開発コンサルティング事業
・開発インフラの環境構築・提供
・ソリューションサービス事業

■拠点■
京都:長岡事業所(本社)
横浜:新横浜拠点
本社所在地京都府 長岡京市神足焼町1
企業URLhttps://www.miraxia.com/
設立1997年01月
資本金200百万円
従業員数単体:397人 連結:-
売上高-
株式公開非上場

年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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