- 入社実績あり
化合物半導体後工程エンジニア【東証P/東京都京橋or栃木県】デクセリアルズ株式会社
デクセリアルズ株式会社

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、フォトニクス事業の化合物半導体後工程エンジニアとして下記業務をお任せ致します。【業務内容】■1.最先端の高速PDの開発及び量産化■2.最先端の半導体製造装置を使った製品開発と量産化■3.素子の評価と改善のPDCAを自分の手で推進【入社後のキャリア】マーケット動向、業界標準や規格策定状況を踏まえ、次世代の高速PD開発業務のうち、主に後工程と呼ばれるプロセス開発の一役を担っていただきます。各チームと連携しながら、目標とするデバイスを実現し、量産化までの準備を担える人材になっていただきます。先々は光半導体にかかわるプロフェッショナルとして成長頂きたいと思っています。【募集背景:事業拡大に伴う増員】同社は現在、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大に向けて複数の開発が進行中です。2027年へ向けて高速PDとPICならびに異種材料集積デバイス、CPO(Co-packaged Optics)の開発を推進しています。特に高速PDは弊社のコア技術であり、次世代のPDを実現するためのプロセス開発及び評価が必要であり、業務を遂行できる人材を獲得し、開発を加速させたいと考えております。=【会社紹介】=【主要製品】・異方性導電膜(ACF) 世界シェア約74%スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム(ARF) 世界シェア約93%PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂(SVR) 世界シェア約55%スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30%以上を実現(製造業平均5%程度)※シングルソース製品 = 特定の部品や原料を1社(デクセリアルズ)だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体(フォトニクス)領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。
- 勤務地
- 東京都 栃木県
- 年収
- 600万円~900万円
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2026.10.12







