製造業(メーカー)の半導体製造装置のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

◆スペシャリストとして高精度モーション制御技術の確立をリードし、お客様と連携して半導体製造装置への組込みを行います。具体的には業界や顧客動向を踏まえた技術戦略の策定、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立をリードしていただきます。【具体的には…】1.技術戦略策定と実行・技術戦略の策定（顧客・業界の動向把握、競合との差別化立案、強化技術設定）・社内関連部門、社外パートナーとの連携立案と実行2.技術構築・技術コンセプトの設定、メカ構想設計、システムアーキテクトとして全体構成・方針決定（コントローラ、制御との組合せ）・要件定義、装置への組込みにおける顧客要求とのすり合わせ3.開発テーマの技術リード、レビュー・メカ・機構がキー要素となる複数のシステム開発テーマの技術リード、レビュー・開発テーマにおける技術課題解決の方針決定、設計のレビュー4.人財育成・メカ・機構を中心とした技術スキル獲得・技術力向上の方針・育成計画の策定・開発テーマを通じた技術指導、スキルの伝承【期待する成果】■モーションコントローラや制御アルゴリズムの技術を保有していますが、メカ機構と制御をシステムを構想段階から構築する技術について強化が必要な状態です。短期的には機構設計・メカ設計の専門性を基にシステム全体を構想し開発方向性について顧客提案や整合を行い、具体的な技術課題解決をリードいただく事を期待しています。また、中長期的には技術戦略の策定と人財の強化を進め、競争優位の基盤を確立する必要があります。業界や顧客の動向、競合の状況、パートナとの連携を考慮し、自社が取るべき戦略を描きマネジメントグループでの議論を通じて具体化し、実行しに移していく事を期待しています。顧客との具体的な開発を進めながら並行して将来の技術戦略の策定をしていく事になりますが、メンバと共に発想を広げ、将来の展開を楽しみながら描いていく事を期待しています。【募集背景】■セミコンダクタ＆インキュベーションセンタ（以降、SIC）は2025年4月に新設された部門であり、半導体業界をターゲットとして事業戦略策定と技術構築を行っています。とりわけ先端半導体領域では、今後更なる微細化に対応するための装置の自律的な制御、新たなパッケージ技術確立に向けた高精度加工や熱応力への対応、生産地の地産地消化へ対応するための後工程自動化、など大きな革新が求められます。一方で、FA業界での制御進化を考えると、従来の延長線上での進化では上記の業界進化に追従する事が難しい状況です。半導体に特化した短期、中期、長期それぞれの視点での技術革新や、それに対応するスピードが求められており、制御機器ビジネスそのものも変革が必要とされています。そのため、従来とは一線を画したモノづくりや制御技術革新を成し遂げるべく、新たな組織を立ち上げました。本募集では、上記の中でも次世代ボンディグや光半導体検査などに求められる高精度ステージシステムの開発をリードするスペシャリストを募集します。我々と共に未来の半導体業界を創造する技術革新のチャレンジを楽しみ、それをやりがいと感じてくれる方のご参画を心よりお待ちしております。【部・チームの業務概要】■SIC 技術部：14人配属先である技術部では各領域における技術戦略の策定と競争優位技術の構築を実行します。FY25新設部門のため、これまでは顧客ニーズの具体化、技術課題の明確化を進めてきましたが、今後は顧客提案と共同開発を通して具体的な技術確立をと進めていきます。【組織のミッション】■半導体業界で進む大きな変化点として微細化、3D化、地産地消化を事業機会として捉え次の6つの技術領域で技術革新を進めていきます。①高度プロセスセンシング、②高度プロセス制御、③高精度加工制御、④高度検査技術、⑤地上搬送技術、⑥DXデータプラットフォーム■配属後はスペシャリストとして①～⑥の技術領域に対して専門性を軸に、開発テーマを技術面からリードしていただきます。特に③高精度加工制御の技術領域については、機構・メカ設計の専門性とコントローラや制御と組合わせたシステム設計の専門性を活かし、高精度モーション制御技術の確立をリードしていただきます。

◆テーマリーダとして高精度モーション制御技術の確立を推進し、お客様と連携して半導体製造装置への組込みを行います。具体的には業界や顧客動向を踏まえた開発テーマの立案、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立を推進していただきます。【具体的には…】1.テーマ企画・顧客課題の設定、提供価値と技術コンセプトの立案・顧客提案、要件定義・開発目標、開発計画の立案2.開発の推進と成果創出・システムアーキテクト（機構・メカ設計を軸としてコントローラや制御を組合わせたシステム設計）・メカ構想設計、基本設計・メカを中心とした組立て・評価、課題対策3.テーママネジメント・テーマ全体の進捗・課題・リスク管理・テーマ推進を通じた、開発メンバの牽引・育成【期待する成果】■モーションコントローラや制御アルゴリズムの技術を保有していますが、メカ機構と制御をシステムを構想段階から構築する技術について強化が必要な状態です。開発テーマリーダとして、機構設計・メカ設計の専門性を基にシステム全体を構想し、顧客との対話を通じて要件を定義し、開発テーマとして具体化していくことを期待しています。また、構想設計に留まらず、詳細設計、試作、評価、改善といった一連の開発プロセスに主体的に関わることで、メカ・制御・システムを横断した設計力を磨き、技術者としてのスキルを高めていく事を期待しています。顧客と具体的な開発を進める中で、開発メンバーや自らの発想・考えを積極的に織り込みながら技術を社会実装し、試行錯誤そのものを楽しみつつ、次の展開につながる技術やアイデアへと発展させていく姿勢を期待しています。【募集背景】■セミコンダクタ＆インキュベーションセンタ（以降、SIC）は2025年4月に新設された部門であり、半導体業界をターゲットとして事業戦略策定と技術構築を行っています。とりわけ先端半導体領域では、今後更なる微細化に対応するための装置の自律的な制御、新たなパッケージ技術確立に向けた高精度加工や熱応力への対応、生産地の地産地消化へ対応するための後工程自動化、など大きな革新が求められます。一方で、FA業界での制御進化を考えると、従来の延長線上での進化では上記の業界進化に追従する事が難しい状況です。半導体に特化した短期、中期、長期それぞれの視点での技術革新や、それに対応するスピードが求められており、制御機器ビジネスそのものも変革が必要とされています。そのため、従来とは一線を画したモノづくりや制御技術革新を成し遂げるべく、新たな組織を立ち上げました。本募集では、上記の中でも次世代ボンディグや光半導体検査などに求められる高精度ステージシステムの開発をリードするエンジニアを募集します。我々と共に未来の半導体業界を創造する技術革新のチャレンジを楽しみ、それをやりがいと感じてくれる方のご参画を【部・チームの業務概要】■SIC 技術部：14人配属先である技術部では各領域における技術戦略の策定と競争優位技術の構築を実行します。FY25新設部門のため、これまでは顧客ニーズの具体化、技術課題の明確化を進めてきましたが、今後は顧客提案と共同開発を通して具体的な技術確立をと進めていきます。【組織のミッション】■半導体業界で進む大きな変化点として微細化、3D化、地産地消化を事業機会として捉え次の6つの技術領域で技術革新を進めていきます。①高度プロセスセンシング、②高度プロセス制御、③高精度加工制御、④高度検査技術、⑤地上搬送技術、⑥DXデータプラットフォーム■配属後は開発テーマリーダとして③高精度加工制御の技術領域で、高精度モーション制御技術の確立を推進していただきます。

◆スペシャリストとして高精度モーション制御技術の確立をリードし、お客様と連携して半導体製造装置への組込みを行います。具体的には業界や顧客動向を踏まえた技術戦略の策定、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立をリードしていただきます。【具体的には…】1.技術戦略策定と実行・技術戦略の策定（顧客・業界の動向把握、競合との差別化立案、強化技術設定）・社内関連部門、社外パートナーとの連携立案と実行2.技術構築・技術コンセプトの設定、メカ構想設計、システムアーキテクトとして全体構成・方針決定（コントローラ、制御との組合せ）・要件定義、装置への組込みにおける顧客要求とのすり合わせ3.開発テーマの技術リード、レビュー・メカ・機構がキー要素となる複数のシステム開発テーマの技術リード、レビュー・開発テーマにおける技術課題解決の方針決定、設計のレビュー4.人財育成・メカ・機構を中心とした技術スキル獲得・技術力向上の方針・育成計画の策定・開発テーマを通じた技術指導、スキルの伝承【期待する成果】■モーションコントローラや制御アルゴリズムの技術を保有していますが、メカ機構と制御をシステムを構想段階から構築する技術について強化が必要な状態です。短期的には機構設計・メカ設計の専門性を基にシステム全体を構想し開発方向性について顧客提案や整合を行い、具体的な技術課題解決をリードいただく事を期待しています。また、中長期的には技術戦略の策定と人財の強化を進め、競争優位の基盤を確立する必要があります。業界や顧客の動向、競合の状況、パートナとの連携を考慮し、自社が取るべき戦略を描きマネジメントグループでの議論を通じて具体化し、実行しに移していく事を期待しています。顧客との具体的な開発を進めながら並行して将来の技術戦略の策定をしていく事になりますが、メンバと共に発想を広げ、将来の展開を楽しみながら描いていく事を期待しています。【募集背景】■セミコンダクタ＆インキュベーションセンタ（以降、SIC）は2025年4月に新設された部門であり、半導体業界をターゲットとして事業戦略策定と技術構築を行っています。とりわけ先端半導体領域では、今後更なる微細化に対応するための装置の自律的な制御、新たなパッケージ技術確立に向けた高精度加工や熱応力への対応、生産地の地産地消化へ対応するための後工程自動化、など大きな革新が求められます。一方で、FA業界での制御進化を考えると、従来の延長線上での進化では上記の業界進化に追従する事が難しい状況です。半導体に特化した短期、中期、長期それぞれの視点での技術革新や、それに対応するスピードが求められており、制御機器ビジネスそのものも変革が必要とされています。そのため、従来とは一線を画したモノづくりや制御技術革新を成し遂げるべく、新たな組織を立ち上げました。本募集では、上記の中でも次世代ボンディグや光半導体検査などに求められる高精度ステージシステムの開発をリードするスペシャリストを募集します。我々と共に未来の半導体業界を創造する技術革新のチャレンジを楽しみ、それをやりがいと感じてくれる方のご参画を心よりお待ちしております。【部・チームの業務概要】■SIC 技術部：14人配属先である技術部では各領域における技術戦略の策定と競争優位技術の構築を実行します。FY25新設部門のため、これまでは顧客ニーズの具体化、技術課題の明確化を進めてきましたが、今後は顧客提案と共同開発を通して具体的な技術確立をと進めていきます。【組織のミッション】■半導体業界で進む大きな変化点として微細化、3D化、地産地消化を事業機会として捉え次の6つの技術領域で技術革新を進めていきます。①高度プロセスセンシング、②高度プロセス制御、③高精度加工制御、④高度検査技術、⑤地上搬送技術、⑥DXデータプラットフォーム■配属後はスペシャリストとして①～⑥の技術領域に対して専門性を軸に、開発テーマを技術面からリードしていただきます。特に③高精度加工制御の技術領域については、機構・メカ設計の専門性とコントローラや制御と組合わせたシステム設計の専門性を活かし、高精度モーション制御技術の確立をリードしていただきます。

三次元座標測定機に関連した電気設計・開発を行っていただきます。【具体的な職務内容】■モーター制御及びコントローラ回路の設計、検証■シーケンサー・リレーのラダーの扱い■アナログ、デジタル回路の設計、検証【取扱製品】■三次元座標測定機「日本初の三次元座標測定機」を開発したパイオニア製品https://accretech.com/jp/product/measuring/system/cmm/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

ウェーハ研削盤（グラインダー）の機械設計を中心に業務を行っていただきます。【具体的な職務内容】■加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価■新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など）■各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計※個人の能力適性に応じてお任せする業務が変わります。【取扱製品】■ウェーハ研削盤（グラインダー）同社独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/polish/index.html【ポジションの魅力】開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。【組織構成】■勤務地：八王子工場（東京都八王子市石川町2968-2/最寄駅:北八王子駅）【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を中心に業務を行っていただきます。【具体的な職務内容】■テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価■搬送系システムの設計・評価■各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計【取扱製品（一例）】■ウェーハ研削盤（グラインダー）同社独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/polish/index.html【ポジションの魅力】開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

前工程向け半導体加工機の洗浄機開発並びに機械設計を行っていただきます。【具体的な職務内容】■各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御■薬液種類に合わせた、配管系統の設計　等【取扱製品（一例）】■ウェーハ剥離洗浄装置（C-RW Series）ワイヤソー・スライシングマシンで切断後のインゴットを全自動・高スループットで剥離洗浄します。https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/slicedwaferdemountingandcleaning/crw.html【ポジションの魅力】開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

各種半導体製造装置の機械設計全般を中心に業務を行っていただきます。※開発の上流から下流までチームで一貫して携わることが可能です。【具体的な職務内容】半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

各種半導体製造装置の電気設計全般をご担当いただきます。【具体的な職務内容】半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計、電源回路などの電気回路設計※ご経験によってお任せする製品を決めていきます。【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【ポジションの魅力】■開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連）のアプリケーションエンジニアとして業務を行っていただきます。【具体的な職務内容】■顧客への運用レシピの提案、技術サポート■装置導入前後のデモ、フィールドサポート■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験■ウェハ洗浄のプロセス評価【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

各種半導体製造装置のアプリケーション業務をご担当いただきます。【具体的な職務内容】■顧客への運用レシピの提案、技術サポート■装置導入前後のデモ、フィールドサポート■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。【具体的な職務内容】各種半導体・電子材料の切断を対象とした■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート■切断手法の新提案、新技術の改良・開発■砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外■出張　海外（アジア地域）へ月1回程度発生【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

半導体製造装置の生産技術業務をご担当いただきます。【具体的な職務内容】■新機種の試作、初期量産の対応・技術部門への組立性向上、作業性改善などの提案、要請・量産時手順書の作成、製造部門への組立指導、支援■生産性向上量産時の製造治工具の設計、製作、改善■自働化、省力化製造現場での作業の自働化、省力化への改善取り組み【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

プローバ用チャックの技術開発業務を行っていただきます。【具体的な職務内容】■半導体検査装置のプローバ用チャック及びチラーの技術開発※材料物性・物理学・材料力学・熱流量などの知識を活かせます【取扱製品（一例）】■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/probe_semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般をご担当いただきます。【具体的な職務内容】半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【ポジションの魅力】開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

◆採用時には真空成膜装置の設計担当を予定しています。入社当初は標準的なAIP装置を担当し、まずは真空成膜装置の基礎およびオーダ担当業務を習得してもらいます。数年後には設計担当者として一人で業務を担当してもらい、将来的には新規要素や新規装置の開発にも携わって頂きます。将来的には主力メンバーとしてチーム運営に携わることを期待しています。【具体的には】■顧客要求に基づく装置の仕様決め（装置仕様書、計画図）■詳細な機械設計および部品手配（3Dモデル、製作図面、部品リスト）■自社工場での組立立会い・試運転対応（試運転調整記録）■顧客先（国内外）への納入・アフターフォロー＜海外顧客の一例＞中国・タイ・インド・米州（アメリカ・メキシコ・ブラジル）＜対象製品について＞真空成膜装置宇宙空間に近い真空状態の中で、プラズマなどのエネルギーを用いて材料（金属など）を蒸発・イオン化させ、モノの表面に付着させて「薄い膜」を作る機械です。この技術により、工具や部品に「耐摩耗性」や「しゅう動性（滑らかさ）」といった新たな機能を付加し、製品の寿命や性能を飛躍的に向上させます。【募集背景】同社のPVDチームは、1986年に真空成膜事業を開始し、切削工具分野を中心に硬質薄膜成膜の量産手段として急速に活用され始め、製品の高機能化や高付加価値化のニーズの高まりに対応して、切削工具はもちろん、金型や自動車・機械部品への耐摩耗性やしゅう動性等の付与を目的に用途が拡大してきました。これまで世界で600台以上の真空成膜装置を納入してきましたが、2022年に新たに開発して上市したAIP装置AIP-iXの拡販を推進しており、更なるシェアや収益拡大を図っているところです。また、新事業推進本部では新規事業創出・育成活動を進めており、PVDチームの真空成膜技術を活用した新規事業創出も取り組み中で、既存分野＋新規分野での事業拡大を目指しています。設計者の世代交代が進みつつあり、将来の設計開発含めた次世代を担う技術者を募集しています。【事業の将来性】私たちは、PVDコーティング技術のリーディングカンパニーとして、次のステージを目指しています。（既存事業の安定化と、先端分野への挑戦）●既存事業（工具/金型/自動車・機械部品分野）の深化：当社の収益基盤である既存分野での利益を確実に確保し、安定した事業運営を継続します。●新規事業（先端技術分野）への展開： これまで培った独自の成膜技術を応用し、新たな事業の柱を創造しています。具体的には、半導体製造装置や燃料電池および水電解装置を構成する各部品向けのコーティング装置や適用に向けた成膜技術の開発など、未来の産業を支える分野へ積極的に挑戦しています。【組織構成】先端プロセスユニット先端プロセス技術部 PVD室 機械チーム※PVDチームには機械、サービス、プロセスの3つのチームがあり、本ポジションでは機械チームで機械設計をご担当いただきます。【魅力・やりがい】◎PVDチームの機械設計業務は、装置に関わる機械要素の計画検討や図面作成業務だけでなく、装置の仕様決めから設計手配、工場での試運転対応と、受注からお客様への納入までの一連の業務に携わることができます。◎組立工場も事務所の隣にあり、現場も近く組立中の装置を実際に見ながら業務を進めたり、実際の場所を確認しながら検討したりすることができます。◎装置だけではなく、生み出される製品＝コーティング（プロセスや材料）についても、高砂製作所内にあるサンプルテストや受託成膜で使用しているデモ機で実験したりなど学ぶ機会があります。◎真空成膜装置ではコーティングに必要なプロセス関係の知識も必要となるため、業務の中でプロセス担当や制御担当と連携しながら業務を行っていくことで、他業種の設計業務では経験できないプラズマや磁場解析、電気制御関係等の知識も業務の中で習得することができます。◎海外企業にも装置を納入しているため、海外出張の機会もあります。

◆半導体分野向けの技術マーケティング（動向調査）と研究開発をご担当いただきます。【具体的には】半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下①～④をご担当いただきます。①文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査②お客様訪問による開発課題の設定、技術提案③実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析④社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ　など【研究テーマ例】半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらのお客様の課題解決に向け、既存の同社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、お客様の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、お客様へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。【募集背景】同社では、2024～2026年度中期経営計画において「“稼ぐ力の強化”と“成長追求”」を最重要課題に設定し、”成長追求”の施策として「エネルギー」「モビリティ」「インフラ」「半導体」領域での新たなビジネス機会の模索～新規事業創出・事業化の検討を進めています。当室では、電子材料機能発現技術をコア技術に、半導体分野の新規事業探索、新規材料創出に向けて取り組んでいます。半導体関連市場はDX（デジタルトランスフォーメーション）の進展に伴い、大幅な成長が見込まれ関係する技術開発が急ピッチで進んでいます。当室においても、業界・技術の動向調査や、お客様のヒアリングを通じた新製品アイディアの提案、それを受けた技術開発を加速し、継続的に創出できる状態を目指しています。これらの実現に向けて、体制を強化するべく、好奇心と責任感をもった技術者を募集しております。【組織構成】技術開発本部 応用物理研究所 物性制御研究室 機能材料形成・評価Gr　物性制御研究室：17名（管理職8名、一般職8名、その他1名）　ー物理分析解析Gr（素材の物理分析解析技術高度化）：5名　ーMI・計算科学Gr（計算機シミュレーションによる材料挙動のメカニズム解明および材料開発提案）：7名　ー機能材料形成・評価Gr（主に半導体、電池関連の材料評価、材料開発）：6名　★配属予定グループ　ー表面処理Gr（材料表面の特性向上につながる表面処理技術の開発）：3名　※各Grの人数は兼務者を含む　※年齢構成：50代3名、40代7名、30代4名、20代3名　※男女比率：男性14名、女性4名（現在女性1名は育児休暇取得中）　※キャリア入社者：3名【キャリアパス】現在進行中の既存研究開発テーマへの従事からスタートし、既存テーマの主担当、新規テーマの玉出し・主担当を経験しながら、2、3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。【魅力・やりがい】◎当室は、“電子材料機能発現技術”と“物理分析解析技術”をコア技術とし、若手からベテランまで幅広い構成で、技術に対し真摯に向き合いながら、お互い切磋琢磨して日々の研究開発を進めています。◎半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、お客様の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。当室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。◎社内他部署、グループ会社と連携し、技術課題の設定から技術の高度化、実用化まで幅広いフェーズの業務を経験することができます。◎技術開発では、大学とやお客様との共同研究なども経験しながらスキルアップが期待できます。【働き方】・平均残業時間：10～30時間程度/月・リモートワーク：全社制度として月10日まで利用可能・出張頻度：月1～2回程度

ウェーハ面取り機を使用した加工技術開発業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ウェーハ研削面取り機を使用し新しい加工プロセスの研削評価■ウェーハ研削面取り装置を使用し加工提案・企画・加工プロセスの開発■ウェーハ研削面取り装置を使用しお客様から依頼の面取り研削加工※開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近く、コミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

ウェーハ面取り機の新機能開発業務を行っていただきます。【具体的には】■ウェーハ面取り機に関する新機能開発業務■新機能の評価業務■新機能の客先リリース※開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近く、コミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

【期待する役割】半導体製造装置として世界トップシェアを誇る精密加工装置(ダイサー、グラインダ等)の製造業務をお任せします。＜具体的には＞・ディスコの装置は1/10,000mm単位の微細で精密な加工を実現します。・装置は顧客ごとに仕様の異なるオーダーメイド品です。自動化された製造ラインのある大量生産のモノづくりとは違い、オーダーごとに組み立て方が異なります。手順書ではなく図面を見て、自分たちで造る手順を試行錯誤しながら形にしていきます。・各工程1～2名の少人数で装置の組付や調整、検査を行います。一人ひとりの技術力が製造スピードや品質に強く影響します。・作業効率や精度を上げるための治具も必要なものは自身で設計・製作するため、製造技術の領域も含む業務です。・ときには、開発や営業の部門とやり取りし、仕様や設計の確認をしたり、より良い製品開発のためにフィードバックしたりすることもあります。＜入社者の声＞前職は目の前の仕事に追われ、とにかく納期通りに整備が終われば“良し”とする職場環境で、改善活動まで手が回らないことにもどかしさがあり転職を考えました。ディスコは改善活動を大事にしており、改善に時間をかけられることや変化・挑戦に前向きな風土に魅力を感じました。自分のやりたいことと、会社風土の一致が決め手です。【準社員登用について】■広島での3年勤務長野事業所は広島との2拠点生産実現のため、2018年に設立した生産拠点です。本ポジションでは、必要な技術・経験を最短で習得するため、入社後3年、創業の地である広島事業所で勤務します。3年後は長野に帰任し、経験を活かして加工ツールの量産立ち上げ・安定化を牽引いただきます。■正社員登用制度登用要件を満たすことで正社員登用となります。実績としては3～5年での登用事例が多いです。【長野事業所について】・長野事業所は、操業開始から80年を超える広島事業所との国内2拠点体制構築のため、2018年に操業を開始した拠点です。広島の地で培われてきた、モノづくりの品質やスピード感、価値観を長野の地でも身につけ浸透させるため、事業所一体となって日々取り組んでいます。・立ち上げ期の今だからこそ、課題も多いものの、一人ひとりが担う役割は大きく、自身の仕事で事業所を拡大・成長させていくことができるフェーズです。・また、都心から2時間程度というアクセスの良さに加えて、豊かな自然に恵まれた環境、シェフ在籍の食堂や、社員用ロッジなど福利厚生にも恵まれています。

ウェーハ面取り機を使用した加工技術開発業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■ウェーハ研削面取り機を使用し新しい加工プロセスの研削評価■ウェーハ研削面取り装置を使用し加工提案・企画・加工プロセスの開発■ウェーハ研削面取り装置を使用しお客様から依頼の面取り研削加工【期待する役割】■開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近くコミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。【働き方】■フレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外■原則出社

ブレード改良・支援業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■切断等の精密加工ブレードの改良■精密加工ツール製造工程の改善、改良検討■精密加工ツールの評価、開発へのフィードバック■顧客要望のヒヤリングと、弊社製品の提案※エンジニア視点での課題発見、改善の活動が主です。海外/国内顧客からの問い合わせもあり、コミュニケーション能力も大切になります。【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

高精度精密測定機器の開発・設計をご担当いただきます。【具体的な業務内容】■画像を用いた先進測定技術に関するアルゴリズムの要素開発から製品化■上記を搭載した測定機器の制御ソフトウェアの要件定義、仕様設計、詳細設計、外注先の管理業務【取扱製品】■三次元座標測定機「日本初の三次元座標測定機」を開発したパイオニア製品https://accretech.com/jp/product/measuring/system/cmm/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

営業部門で最先端の半導体製造装置や各種搬送ロボット等の法人営業（スペシャリスト）を担当いただきます。【職務詳細】■国内外の半導体メーカー・商社に対する提案営業（前工程・後工程の各種装置／ソリューション）：顧客課題を起点に、仕様検討～カスタマイズ提案～見積～契約～納入・アフターまで一気通貫で担当■四半期／年間の受注・売上目標の達成に向けた戦略立案と実行■技術・製造・品質保証・カスタマーサービスと連携したプロジェクトマネジメント：要件定義、スケジュール・コスト・リスク管理、社内外調整など■マーケティング／市場調査（競合・価格・需要動向分析）、展示会・学会・セミナーでの情報収集とリード創出■顧客の生の声（VOC）を収集し、新製品・派生機種へのフィードバックを主導：製品ロードマップに反映させ、当社の強み（性能・歩留まり・生産性・保守性）を最大化する提案を実施■国内外への出張や現地工場・研究所での仕様打合せ／評価立会い、導入立上げ支援　等

【ミッション】同社の半導体製造装置であるFOUPロードポートの開発領域において、制御設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。同社が強みとする気流制御や環境制御技術のさらなる高度化を実現し、半導体分野における装置性能の進化と、グローバル市場での事業拡大に貢献いただくことを期待しています。【具体的には】■FOUPロードポート等のソフトウェア設計 (作成は外注)■仕様書、技術レポート作成※ご入社後は、まず改造設計から業務をお任せし、将来的には新規設計やマネジメント業務をお任せします。【募集背景】世界各国の半導体デバイス製造工場に納入しているFOUPロードポートの事業拡大に伴い、装置開発経験者を募集致します。【配属部署】■生産本部　FAソリューションズBG　TAS製品部　制御開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。【働き方】・残業： 平均13h/月・リモート：0～2日/週・フレックスタイム：有・出張頻度/期間/行先 (国内外)：約0~2回/1日~1週間/国内または海外(アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【本ポジションの魅力点】同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性を持っております。①気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。②湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。　等今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。同部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。【TDK社の魅力】同社は、日本を代表する電子部品メーカーの一つであり、電子機器・自動車・エネルギー分野を支えるグローバル企業です。1935年にフェライトの商業化を目的に設立され、現在では世界30以上の国・地域で事業を展開しています。センサー、電源、磁性材料、コンデンサ、二次電池などの分野で世界トップクラスの技術力を有し、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い領域に貢献しています。特にEVや再生可能エネルギー、IoTの拡大に伴い、今後も成長が期待される分野で強みを発揮しています。また、研究開発投資にも積極的で、材料技術を基盤とした「技術志向」の企業文化が根付いている点も魅力です。グローバルに活躍できる環境と安定した事業基盤を兼ね備えた企業です。

【ミッション】同社の半導体製造装置であるFOUPロードポートの開発領域において、機械設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。半導体製造プロセスの高精度化・高信頼化を支え、グローバル市場における事業拡大に貢献いただくことを期待しています。【具体的には】■CADによる装置設計■検証及びレポート作成■製造移管資料の作成、製造現場での立ち上げ作業※ご入社後は、まずユニット開発から業務をお任せし、将来的には装置全体の開発やマネジメント業務をお任せします。【募集背景】半導体需要拡大に伴うFOUPロードポート事業拡大のため、装置開発体制強化に向けた増員募集です。【配属部署】■生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 装置設計課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造装置へ組み込まれるFOUPロードポート及び周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。装置設計、試作品組立検証、資料作成、量産移管の業務を主に行います。【働き方】・残業：平均15時間/月・リモート：最大2日/週・フレックス：有・出張頻度/期間/行先 (国内外)：0～2回/月、1日～5日/国内または海外 (アメリカ、韓国、台湾、マレーシア)【本ポジションの魅力点】同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。①気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。②湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハの腐食（サビや酸化など）を防ぐ。　等今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て化など、様々な挑戦していく予定です。同部は、30代の課員がメインで働いております。また他社での経験者も在籍しており、コミュニケーションを取りながら業務の対応を行っています。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。【TDK社の魅力】同社は、日本を代表する電子部品メーカーの一つであり、電子機器・自動車・エネルギー分野を支えるグローバル企業です。1935年にフェライトの商業化を目的に設立され、現在では世界30以上の国・地域で事業を展開しています。センサー、電源、磁性材料、コンデンサ、二次電池などの分野で世界トップクラスの技術力を有し、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い領域に貢献しています。特にEVや再生可能エネルギー、IoTの拡大に伴い、今後も成長が期待される分野で強みを発揮しています。また、研究開発投資にも積極的で、材料技術を基盤とした「技術志向」の企業文化が根付いている点も魅力です。グローバルに活躍できる環境と安定した事業基盤を兼ね備えた企業です。

【ミッション】同社の半導体製造関連装置である実装機 (フリップチップボンダー等)の開発領域において、制御設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。半導体実装プロセスの高度化を支え、新規市場への展開およびグローバルでの事業拡大に貢献いただくことを期待しています。【具体的には】■実装機の制御システム構想・設計■回路設計■プログラミング(PLC／画像処理)■装置の構成部品表作成■ユニットや装置の動作検証【募集背景】実装機ビジネスの拡大を目指して、新規市場への参入を果たすために、新規実装機の開発を進めております。装置の制御開発・設計人員が不足しているために、制御開発人員の増強を行います。【配属部署】■生産本部　FAソリューションズBG　AFM製品部　制御開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置である実装機(おもにフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。【働き方】・残業： 平均20h/月・リモート：0～1日/週・フレックス：有・出張頻度/期間/行先 (国内外)：約0～4回/1日～2週間/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【本ポジションの魅力点】他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。【TDK社の魅力】同社は、日本を代表する電子部品メーカーの一つであり、電子機器・自動車・エネルギー分野を支えるグローバル企業です。1935年にフェライトの商業化を目的に設立され、現在では世界30以上の国・地域で事業を展開しています。センサー、電源、磁性材料、コンデンサ、二次電池などの分野で世界トップクラスの技術力を有し、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い領域に貢献しています。特にEVや再生可能エネルギー、IoTの拡大に伴い、今後も成長が期待される分野で強みを発揮しています。また、研究開発投資にも積極的で、材料技術を基盤とした「技術志向」の企業文化が根付いている点も魅力です。グローバルに活躍できる環境と安定した事業基盤を兼ね備えた企業です。

◆スペシャリストとして高精度モーション制御技術の確立をリードし、お客様と連携して半導体製造装置への組込みを行います。具体的には業界や顧客動向を踏まえた技術戦略の策定、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立をリードしていただきます。【具体的には…】1.技術戦略策定と実行・技術戦略の策定（顧客・業界の動向把握、競合との差別化立案、強化技術設定）・社内関連部門、社外パートナーとの連携立案と実行2.技術構築・技術コンセプトの設定、メカ構想設計、システムアーキテクトとして全体構成・方針決定（コントローラ、制御との組合せ）・要件定義、装置への組込みにおける顧客要求とのすり合わせ3.開発テーマの技術リード、レビュー・メカ・機構がキー要素となる複数のシステム開発テーマの技術リード、レビュー・開発テーマにおける技術課題解決の方針決定、設計のレビュー4.人財育成・メカ・機構を中心とした技術スキル獲得・技術力向上の方針・育成計画の策定・開発テーマを通じた技術指導、スキルの伝承【期待する成果】■モーションコントローラや制御アルゴリズムの技術を保有していますが、メカ機構と制御をシステムを構想段階から構築する技術について強化が必要な状態です。短期的には機構設計・メカ設計の専門性を基にシステム全体を構想し開発方向性について顧客提案や整合を行い、具体的な技術課題解決をリードいただく事を期待しています。また、中長期的には技術戦略の策定と人財の強化を進め、競争優位の基盤を確立する必要があります。業界や顧客の動向、競合の状況、パートナとの連携を考慮し、自社が取るべき戦略を描きマネジメントグループでの議論を通じて具体化し、実行しに移していく事を期待しています。顧客との具体的な開発を進めながら並行して将来の技術戦略の策定をしていく事になりますが、メンバと共に発想を広げ、将来の展開を楽しみながら描いていく事を期待しています。【募集背景】■セミコンダクタ＆インキュベーションセンタ（以降、SIC）は2025年4月に新設された部門であり、半導体業界をターゲットとして事業戦略策定と技術構築を行っています。とりわけ先端半導体領域では、今後更なる微細化に対応するための装置の自律的な制御、新たなパッケージ技術確立に向けた高精度加工や熱応力への対応、生産地の地産地消化へ対応するための後工程自動化、など大きな革新が求められます。一方で、FA業界での制御進化を考えると、従来の延長線上での進化では上記の業界進化に追従する事が難しい状況です。半導体に特化した短期、中期、長期それぞれの視点での技術革新や、それに対応するスピードが求められており、制御機器ビジネスそのものも変革が必要とされています。そのため、従来とは一線を画したモノづくりや制御技術革新を成し遂げるべく、新たな組織を立ち上げました。本募集では、上記の中でも次世代ボンディグや光半導体検査などに求められる高精度ステージシステムの開発をリードするスペシャリストを募集します。我々と共に未来の半導体業界を創造する技術革新のチャレンジを楽しみ、それをやりがいと感じてくれる方のご参画を心よりお待ちしております。【部・チームの業務概要】■SIC 技術部：14人配属先である技術部では各領域における技術戦略の策定と競争優位技術の構築を実行します。FY25新設部門のため、これまでは顧客ニーズの具体化、技術課題の明確化を進めてきましたが、今後は顧客提案と共同開発を通して具体的な技術確立をと進めていきます。【組織のミッション】■半導体業界で進む大きな変化点として微細化、3D化、地産地消化を事業機会として捉え次の6つの技術領域で技術革新を進めていきます。①高度プロセスセンシング、②高度プロセス制御、③高精度加工制御、④高度検査技術、⑤地上搬送技術、⑥DXデータプラットフォーム■配属後はスペシャリストとして①～⑥の技術領域に対して専門性を軸に、開発テーマを技術面からリードしていただきます。特に③高精度加工制御の技術領域については、機構・メカ設計の専門性とコントローラや制御と組合わせたシステム設計の専門性を活かし、高精度モーション制御技術の確立をリードしていただきます。

■顧客課題の把握とそれに基づく製品計画、開発計画・営業戦略の立案■自社製品の提案、見積もり・納期提示調整■顧客からの要求に基づいた製品カスタマイズ提案■開発部門や生産部門との調整、納品請求等上記業務を社内の設計開発部門などの関係者と連携を取りながら、一貫してご担当いただきます。【組織構成】■ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 評価システム営業本部　評価システム二部■現在部全体で約34名で、国内・韓国顧客グループへの配属となります。■グループは10名程です。■現地法人やマーケティング部門、設計・製造部門等、複数の関係者と連携しながら業務を進めていただきます。【募集背景】半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、半導体事業の再興を目指す日本では電子線や光学技術を用いた高速かつ高精度な検査・計測技術へのニーズが高まっていいるため増員が必要となっています。【働き方】■出張有無：有(自社工場＠ひたちなか市 月２～４回、日本・韓国顧客 2～3回/週程度。Teamsでの打合せ積極活用可)駐在有無：現状は無し（東京本社からの対応）■時間外労働：15H/月■ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・本社出勤・出張が可能です。また上司との1on1を実施したり、働き方が柔軟になった昨今のコミュニケーション最適化を模索しながら実施しております【魅力】■半導体市場はこれまで、PC・スマホや様々なクラウドサービス向けサーバーなどを中心に拡大してきましたが、今後はさらにAIを活用した対話型サービスやメタバース、自動運転、IoT・スマート家電等の高度化と利用拡大により成長していくと予想されます。そのような中、国内の半導体デバイスメーカー向けに、規模の大きな案件に関り自己成長が出来る環境がございます。■研究開発段階で、当社の装置を導入いただくケースも多く、顧客先の開発に応じた装置のカスタマイズも必要になってきます。■まずは当社の製品について、学んで頂き、ゆくゆくは最先端技術課題に対するソリューション提案や顧客設備投資への商談を担当頂くので、やりがいや専門性を感じられるポジションです。■当社の強みの１つは計測装置、検査装置、エッチング装置を保有していることです。今後の展望としては、セットで保有していることを強みにデータの解析や分析など付加価値を付けたソリューション提案を実現していきたいと思っております。半導体業界は複雑且つ多様化しており、差別化の観点で当社ならではの価値の創出を一緒に検討する仲間を募集しております【キャリアパス】評価システム二部の中で営業キャリアを積んで頂いた上で、評価システム営業本部内でジョブローテーションをしながら、台湾・中国・欧米担当としてのキャリアを積むことが可能です

◆当社の主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発において、開発チーム・プロジェクトのマネジメントを担い、顧客要求に基づいた新機能開発や次世代装置の制御ソフトウェア開発を推進していただきます。部門横断的な連携を図りながら、プロジェクトの進捗管理、品質向上、納期遵守をリードするポジションです。【具体的には…】■新規製品開発プロジェクトの企画・推進・進捗管理■海外顧客との仕様調整・技術交渉■顧客要求に基づいた開発設計およびレビューア業務■装置組込ソフトウェアの仕様策定、設計、実装、評価検証のプロジェクト管理・推進■装置情報制御ソフトウェア（データ処理、GUI、スケジューラ等）の仕様検討、設計、実装、評価検証およびプロジェクト管理・推進■装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証およびプロジェクト管理・推進■装置制御ソフトウェアのリリース管理、出荷対応、立ち上げ支援■QCD（品質・コスト・納期）改善活動の企画・実行【募集背景】■活況な業界による製品受注増への対応のための増員です。【ミッション】■制御ソフトウェア開発部門・プロジェクトのマネジメント業務・メンバーの人材育成、技術指導、評価・フィードバック・部門内外との連携強化による開発効率の向上【当求人のアピールポイント】■スマホやPC等で使用される、暮らしを支える最先端の半導体業界での業務を経験できます。■半導体洗浄装置のトップメーカーの中でQCD改善活動を通してスキルアップができます。【職場の雰囲気】■リモートワーク（週2回）、フレックスタイム制度を活用した働き方ができます。【入社後想定されるキャリアパス】■ご経験に応じて、複数の開発プロジェクトを統括し、部門の中核として活躍いただきます。■将来的には、開発部門のマネジメントを担う一員としての活躍を期待しています。【担当エージェントからのおすすめポイント】■長期就業が可能です(定年65歳)■転居を伴う入社者が多数(福利厚生充実：転居費用・住宅補助充実)■将来性◎：先端半導体向けの枚葉式洗浄装置が好調。～東証プライム【SCREENホールディングス】の中核企業です～長年培ったエッチング、フォトリソグラフィ、画像処理を技術のコアとし、半導体洗浄プロセスにおいて世界No.1の市場シェアを獲得し続けています。【同社の魅力について】■グローバルに活躍できます【海外32拠点】【海外売上比率80％】■働きやすい環境です【残業時間20～25時間】【有給取得率78.9%】【初年度有給休暇日数23日】■外国籍の方や女性も活躍しておりダイバーシティが進んでいる職場です【育児休業　女性100％・男性92％】■半導体業界という成長産業での経験ができます【売上額4,118億円】【社員数5,943名】■在宅勤務制度・フレックス制度あり！■引越費用全額支給　※会社規定に準ずる。■住宅補助充実！(3~5万円支給) 　※会社規定に準ずる。自ら選定した物件の家賃および礼金等の一部を会社が負担。(年齢制限あり)■新幹線通勤可！　※会社規定に準ずる。持家から遠方の勤務地に通勤される方に対し、新幹線通勤代の81％を補助■中途入社の方が半数以上！全社員の64%、管理職全体の59%が中途入社の方です。【SCREENグループについて】■業績・安定性◎(2025年3月期決算より)・グループ売上6,252億円・営業利益率21.7%・ROE25.1％・自己資本比率62.7%・海外売上高比率86%■平均年収1,062万円(有価証券報告書より)■研究開発費380億円、設備投資額280億円※研究開発費：FY2026/03期は過去最高を予定※設備投資費：FY2026/03期はSPEを中心に研究・生産用設備、IT関連設備、用地取得など予定■働き方◎・年間休日124日・フレックスタイム制度あり・有給休暇：初年度より23日（AM/PM分割取得可）・平均有給取得率82.6%(2025年度3月期)・平均有給休暇取得日数は18日(2025年度3月期)・育児短時間勤務制度、介護支援制度など・在宅勤務制度あり■長期就業可能(定年65歳)

【具体的には…】■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計　（CADの使用経験：2D/3D）・機械要素の構造解析、および実験・検証・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成■半導体製造装置の生産設計業務・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）　（CADの使用経験：2D/3D）業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。【仕事の魅力】■開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。■成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。

半導体製造装置組立作業をご担当いただきます。【具体的な職務内容】■装置組立・配線・配管作業／調整・検査作業■パソコン操作（ワード、エクセルでの書類作成）※社内での対応がメインとなります。【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外■勤務地１．飯能工場（埼玉県飯能市）２．八王子工場(八王子市石川町)３．美山製造所（八王子市美山町）■出張　基本的に無し【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

【職務内容】同社製品の生産スケジュールの立案・進捗管理、納期調整、生産工程管理をお任せします。設計、営業、資材部門等の他部署との折衝や打ち合わせ等、チームで業務を進めて頂きます。製品の種類が豊富なため身に着けられる知見も幅広いです。【製品について】クーリングシステムの冷却ファン/パワーシステムの無停電電源装置/太陽光発電システム用のパワーコンディショナ/サーボシステムのサーボモータ/サーボアンプ等の制御装置など。半導体製造装置やロボット、災害対策設備、コンビニや病院等身近な場所へも同社製品が使われています。【魅力】★業界トップクラスの高品質・高付加価値な製品社内で一貫して、製造から販売を行い、自社で開発した誰もが高品質の製品を製造できるシステムを活用し、高品質・高付加価値な製品を提供しております。また全ての工程を画像に残し、エビデンスを確保、全数検査を必ず行うことで品質の担保に繋げています。★他社には携われないニッチな領域の製品を製造弊社では多種多様な製品のラインナップに加え、お客様から依頼頂いた内容をもとにオーダーメイドで製品をメインに作成しております。ロット生産を行うのではなく高品質な製品を扱うことで、他社にはない製品をお客様に提供しております。

◆半導体製造装置（シンギュレーション装置）の電気回路、制御盤の開発・設計業務を担当していただきます。【具体的には…】半導体製造装置（シンギュレーション装置）の制御システム開発／生産設計■電気回路の開発／生産設計■制御盤の設計※半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。【仕事の魅力】■開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。■設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。■成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。■個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。【同社の魅力】■半導体モールディング装置で世界シェアNo.1の『半導体製造装置・超精密金型メーカー』※『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のこと■海外売上比率は80％以上■将来性◎・受注?は前期?で+20.6%(2024年3月期)・?成AI関連/?載?半導体やパワー半導体向けの需要が増大(今後も継続的に成長予定)・営業利益率17.2%(製造業平均5.0%)・2024年10月に韓国工場を稼働！(生成AIに使われる「ＨＢＭ」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に伴い)■働き方◎・全社月平均残業時間27h・フレックス制度あり・在宅勤務制度あり(部署による)■2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」選出

採用背景半導体後工程向けに、高精度制御と独自機構を活かしたシンギュレーション装置の開発・製造を一貫して行っています。当社装置は、標準品の量産ではなく、顧客要求に応じたオーダーメイド開発が基本です。近年、顧客からの要求仕様は高度化・多様化しており、単なる既存装置の改良ではなく、装置コンセプト段階からの新規構造検討や機構設計が求められる案件が増加しています。こうした背景から、開発・受注案件の設計実務を主体的に担える即戦力のメカ設計エンジニアを新たに迎え、装置全体の性能・信頼性を左右するメカ構造設計力の強化を図りたいと考えています。本ポジションでは、仕様検討から詳細設計、評価・検証、立上げまで、開発の全工程に直接関与していただきます。シンギュレーション装置の中核を担うメカ設計者として、設計実務を主導し、将来的には開発の主担当・技術リーダーとして活躍いただける即戦力人材を募集します。仕事内容■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。　（Solidworks3D-CAD使用）・機械要素の構造解析（CAE）、および実験・検証・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成■半導体製造装置の生産設計業務・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）　（Solidworks3D-CAD使用）業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。仕事の魅力メカ・電気・ソフトが一体となった開発体制開発は「メカ」「電気ハード」「ソフトウェア」それぞれの専門家がチームを組んで進めます。部門を超えた議論が日常的に行われ、装置全体の最適解を追求できる環境です。構想検討から関われる、一気通貫の開発体制開発の上流工程から自社で担うため、シンギュレーション装置のメカ構造検討、機構設計、解析、評価まで、設計の一部分ではなく装置全体を見渡した設計経験を積むことができます。SolidWorksによる3D設計・CAE解析を活用し、自身の設計思想を形にできます。半導体製造装置ならではの技術的チャレンジ微細・高精度要求に応えるため、剛性設計、微振動対策、耐久性など、機械設計者としての総合力・引き出しの多さが試されるテーマに挑戦できます。

■営業部門と工場（製造／技術・設計部隊／購買等）、サプライヤーとの各種調整業務■受注後の案件進捗管理、納期調整、仕様確認■SAP社ERP(S/4 HANA 等)を使用した受注・生産・出荷関連データの管理■関連部署からの問い合わせ対応、情報整理および共有■Excel（マクロ・VBA 含む）を用いた業務効率化ツールの作成・改善■各種レポート・資料作成（営業・工場向け）【期待する役割】■営業部門および工場とのハブとなり、顧客の要望に対して納期・品質を遵守した生産活動を行っていくために以下の業務を担当していただきます。【入社後】■先輩社員からのOJTを中心に各種調整業務などから学んでいただき、一通りキャッチアップいただき次第、業務改善や基幹システムの更新プロジェクトにも携わっていただきたいと考えております。■基幹システムの更新の一部では、追加のアプリケーション（機能）の検討などにも従事いただきたいと考えております。【採用背景】当社で製造している半導体検査計測装置のニーズが継続的に高まっており、今後もより円滑な生産活動を進めていく必要があり、組織体制強化のため、募集しております。【ビジョン／ミッション】当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会に貢献する事をミッションとしています。【組織の強み】■事業部における製造/販売/サービス等の事業の中で関係部署の中心となって、事業の全般に携わる事が出来ます。現在、基幹システム(製造系ERP)更新の最中であり、経験値に関係なく第一世代として立ち上げにも携われます。また、今後は部署の垣根を越えて、シームレスに情報連携ができる状態を作り、円滑な生産活動や業務連携ができる状態を目指しております。■スマートフォン、PC、家電製品、自動車など我々の生活には欠かせないものに半導体が使われており、市場規模も段階的に成長を続けています。世界に対して影響度の大きな半導体に関わるため、世界経済の動きをタイムリーにキャッチしながら業務を進めていくためやりがいだけでなく、様々な刺激を受けることができます。■当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。知る力を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。【働き方】業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。※実態としては週4出社/週1在宅などのケースが多いですが、ご家庭事情に応じた調整は可能です。なお、入社直後は業務キャッチアップのため、出社メインとなる予定です。残業時間：15～20時間/月【キャリアパス】本ポジションは、単なる営業サポート・工場窓口に留まらず、業務プロセスの可視化・標準化・自動化を推進するDX人材の育成を目的としたポジションです。営業・工場・IT・関連部署を横断し、データとシステムを活用した業務高度化を担っていただきます＜出張／駐在に関して＞東京や国内拠点への出張が発生する場合がございます。

半導体製造用消耗部品の製作を行っていただきます。　　【具体的な業務内容】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ダイシングに使用されるブレードの製作、加工、検査■電気めっき作業全般■薬品の調合作業■計測機器による製品の測定■簡単なパソコン操作（Excelなど）【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

マシニングセンタオペレータ業務を実施いただきます。各種半導体製造装置の重要部品のマシニングセンタ加工の職場で、鋳物、アルミ、ステンレスなど多種多様なワークを生産しております。【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

半導体製造装置のカスタマーサポートをご担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体製造装置の納入、設置、動作確認■製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

半導体製造装置のカスタマーサポートをご担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体製造装置の納入、設置、動作確認■製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

半導体製造装置のカスタマーサポートをご担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体製造装置の納入、設置、動作確認■製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

半導体製造装置のカスタマーサポートをご担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体製造装置の納入、設置、動作確認■製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

半導体製造装置のカスタマーサポートをご担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体製造装置の納入、設置、動作確認■製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

半導体製造装置のカスタマーサポートをご担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体製造装置の納入、設置、動作確認■製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

【ミッション】■プリンター・カメラ・半導体製造装置・医療機器など幅広い分野で世界トップクラスの技術力と実績を持つグローバルメーカーの同社において、インクジェットプリンターを製品化する上でのプロセス開発、主に画像設計や本体制御（ヘッドの駆動制御・本体の吸引回復制御など）お任せいたします。【職務内容】■インクジェットプリンターは、メカ、電気、ファームウエア・インクなどを組み合わせた製品です。事業や品質保証部門、本体のメカ・電気・ファーム部門、化成品部門と幅広い領域のメンバーと交渉・折衝しながら製品を作り込んでいきます。■これらの技術を組み合わせた品質の高い画像をプリントするための要素技術開発から製品化設計までをお任せいたします。■ロバスト性（堅牢性）の高い製品を目指し多様な環境下（気温、湿度、紙の種類など）でも安定して性能を発揮できることを目指します。■常に顧客視点に立ちユーザービリティーに優れた製品を開発することを目指しています。【募集背景】キヤノンのインクジェット技術は、HOME、オフィス、プロ向けプリンターから、更には大判、商業・産業用プリンターへと拡張しています。画像プロセス設計部門では、様々な分野で活躍されている方々と多様な視点での画作りやユーザービリティーアップに向けての仕様作りが求められています。そのため、挑戦意欲があり、自発的に行動できる仲間を募集しています。【同社について】キヤノンは創業以来80年以上、安定した経営と世界的なブランド信頼を築いてきました。プリンター、カメラ、半導体、医療機器など多岐にわたる事業展開で単一市場に依存せず、グローバルに強固な顧客基盤を持っています。最先端技術への研究開発投資と盤石な財務基盤により、市況変化や業界動向にも柔軟かつ力強く対応できる安定企業です。さらに、環境保全や持続可能性を重視した企業姿勢で、長期的に安心して働ける職場環境が整っています。現在、世界約180か国以上で事業展開し、従業員数は約18万名。企業理念「共生（Kyosei）」のもと、環境・人権を尊重した持続可能な社会作りを目指し、最先端技術とソリューションで「世界から選ばれ続けるリーディングカンパニー」として挑戦を続けています。

◆担っていただきたい具体的な仕事内容・市場調査と製品開発-市場トレンドや競合製品に関する情報を収集し製品開発戦略の改善、新製品の機能開発・顧客要求の技術的な整理、要件化-顧客の検査課題やVOCを収集し、営業や開発と連携し、装置適用女権や性能要件の定義・アプリケーション（装置）全体のエレキ、制御、ソフトなどの技術整合、各開発担当との仕様擦り合わせ（一部メカとの整合）・アプリケーション価値の訴求（展示会や学会など）（業務割合イメージ：開発7：3フロント）◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果・市場ニーズおよび顧客ニーズや製造現場の制約を踏まえたうえで、機能・コスト・製造性・安全性のバランスが取れ、急速な進化を遂げている半導体製造現場への順応性を鑑みた設計を行い、高精度かつ安定した装置量産の実現。・オムロン内の他部門と連携しながら、既存課題だけでなく潜在課題を解決する提案型の開発◆募集背景自動X線検査装置（AXI）事業は、車載業界をはじめ、EVや半導体、生成AIといった先端領域においてもニーズが拡大しており、今後さらなる成長が期待される分野です。特に、“非破壊で目に見えない不良を捉える”という独自の技術は、顧客の製品品質を支える重要な役割を果たしています。AXIの開発は、画像処理/AI・CT再構成・制御技術・X線コアデバイス選定・アプリケーション開発など、多岐にわたる専門技術の連携が不可欠であり、ベンチャーマインドを持って新しい価値を創出し続けています。こうした背景のもと、私たちは現在開発体制のさらなる強化を図っており、新たな仲間を広く募集しています。これまで培ってこられた経験や技術を活かし、枠にとらわれないモノづくりに挑戦したいという意欲ある方のご応募をお待ちしています。私たちと共に、次世代の検査技術で社会課題の解決に貢献してみませんか。・設計の実現。・半導体業界に特化した次世代機開発において、コアメンバーとして牽引していただく。◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等・電気設計ツール：DENKI-CAD,Solidworks(2D)・ハード制御開発ツール：SysmacStudio・メカ設計・データ管理ツール: Solidworks等の3D CAD、BOM(部品表)・シミュレーション・評価支援: CAEツール◆この仕事の魅力AXI事業は今まさに拡大期にあり、装置設計としての関与範囲も非常に広く、自らのアイデアを形にしやすい環境です。多様な先端技術を取り込みつつ、企画・販売（国内外含む）・製造と連携しながら、単なる構造物の設計・開発に留まらず、「見せ方」「動かし方」「使われ方」「伝え方」といった視点から顧客起点での付加価値を生み出す、開発の本質に深く関わることができます。また、ベンチャーマインドにあふれたチーム体制のもと、裁量をもってチャレンジできる風土が整っており、自身の成長と事業成長を同時に実感できる魅力的なポジションです。また、顧客要求を“装置仕様に翻訳する”最上流工程を担当し、多様な専門技術者を束ね、製品価値の作りこみを行う責任とやりがいのあるポジションです。◆業界動向と自社事業の特徴・業界動向生成AI、自動運転、IoT機器の普及拡大により、高密度実装品の非破壊検査ニーズが急増外観検査では発見困難な内部不良（ボイド、不濡れ等）への対応手段として、X線検査の重要性が高まっている半導体製造分野においても、品質確保のためのX線信頼性検査が不可欠な工程として位置づけられつつある・自社事業の特徴高速・高精度な制御技術により、インライン工程に対応可能な検査速度を実現AI技術や高度なCT撮像技術を活用することで、複雑な検査対象に対しても高い画像認識力と判断精度を保持

営業部門で最先端の半導体製造装置や各種搬送ロボット等の法人営業（スペシャリスト）を担当いただきます。【職務詳細】■国内外の半導体メーカー・商社に対する提案営業（前工程・後工程の各種装置／ソリューション）：顧客課題を起点に、仕様検討～カスタマイズ提案～見積～契約～納入・アフターまで一気通貫で担当■四半期／年間の受注・売上目標の達成に向けた戦略立案と実行■技術・製造・品質保証・カスタマーサービスと連携したプロジェクトマネジメント：要件定義、スケジュール・コスト・リスク管理、社内外調整など■マーケティング／市場調査（競合・価格・需要動向分析）、展示会・学会・セミナーでの情報収集とリード創出■顧客の生の声（VOC）を収集し、新製品・派生機種へのフィードバックを主導：製品ロードマップに反映させ、当社の強み（性能・歩留まり・生産性・保守性）を最大化する提案を実施■国内外への出張や現地工場・研究所での仕様打合せ／評価立会い、導入立上げ支援　等

◆世界シェアを誇る航空機・半導体向け鍛造品の競争力を高めるため、生産設備の「高度化・先鋭化」を主導いただきます。【具体的には】●新設備・次世代ラインの導入企画（攻めの生産技術）・ミッション：増産投資計画に基づき、世界トップクラスの生産能力を実現する新設備を導入する。・具体的業務：8,000トン級プレス機や燃焼炉等の大型設備導入に向けた、仕様検討・設備選定・レイアウト設計・立ち上げPM業務。●既存設備の自動化・DX推進（スマート工場化）・ミッション：労働人口減少を見据え、ロボット導入やデジタル技術（DX）による徹底した省人化を図る。・具体的業務：既設ラインへの産業用ロボットの実装、IoTを活用した稼働監視システムの構築、および生産プロセスの機械化・自動化の企画・実行。●カーボンニュートラル・省エネ化の推進（環境対応）・ミッション：プレス機や燃焼炉のエネルギー効率を極限まで高め、低炭素な製造基盤を構築する。・具体的業務：燃焼炉の廃熱回収やプレス機の電力最適化など、省エネ化に向けた技術検討・設備改造の推進。●生産コスト・予算管理（エンジニアリング・マネジメント）・ミッション：技術的知見を背景に、製造原価の最適化と投資対効果（ROI）の最大化を管理する。・具体的業務：部門全体の生産コスト予算策定、実績管理、およびコストダウン施策の立案・進捗管理。【キャリアパス】●入社直後：設備改善や保全の企画業務を行いながら、取り扱う製品や工程などの理解を深めます。●入社半年以降：新設備の導入企画検討や生産設備の自動化、低コスト化、生産コスト管理を担います。●入社数年後：鍛造設備エンジニアとして、プレス機や燃焼炉をはじめとする様々な生産設備の導入・改善業務を経験していただきます。その後、管理職候補者（または管理職）として、油圧鍛造室でのご活躍を期待しています。また、ご本人の適性に応じて、下記業務へ異動となる可能性がございます。・油圧鍛造室の技術Grにて鍛造品の新製品の方案設計や工程設計、品質改善の業務を担う。・設備室で設備の管理業務を担う。【募集背景】同社アルミ鋳鍛工場（油圧鍛造室）は、成長分野である航空機分野・半導体製造装置分野が主要顧客であり、特に航空機分野においては年々アジア圏の利用人数が増加しており、増便が進められています。航空機は自動車と比較して、部品数が多く、安全に関する要求難易度も高いため、同社の技術力と鍛造品に対するお客様の要望や引き合いが拡大しています。お客様の要望に応え続けるために生産技術スタッフとして、新製品の立ち上げや技術開発、既存製品改善を推進していただける方を募集いたします。単なる維持管理に留まらず、DXや自動化技術を駆使した次世代ラインの構築がメインミッションです。【配属組織】素形材事業部門　アルミ鋳鍛ユニット　アルミ鋳鍛工場 油圧鍛造室 操業グループ素形材事業部門 アルミ鋳鍛ユニット アルミ鋳鍛工場・技術室（工場全体の工程設計・新技術開発・スペック管理）・鋳造室（上流工程：溶かして固める鋳造）・油圧鍛造室（上流工程：叩いて圧延する鍛造）　・技術グループ（新製品仕様審査・開発、鍛造方案設計、品質改善、コストダウン）　・操業グループ（新設備導入検討・企画、既設生産設備の自動化・機械化・省人化・DX企画及び立上げ、プレス機・燃焼炉省エネ化、生産技術開発）…★配属予定部署・機械加工室（下流工程：削って仕上げる）・生産管理室（納期管理・在庫管理・工場全体のキャパシティ調整）【本ポジションの魅力・やりがい】◎特定市場における高評価、高シェアの製品を取り扱う満足感（日本でもここだけ！といった取り扱う製品の魅力、仕事のやりがい、社会貢献が実現できます）◎アルミニウムやマグネシウムといった金属素材の鋳造だけでなく、以降の加工工程も取り扱うといった守備範囲の広さに対して、業務の面白さを体感することができます。◎アルミニウムやマグネシウムといった軽量化に資する金属材料を防衛・航空機分野へ供給するといった社会貢献を通じて、カーボンニュートラルへの挑戦に取り組むことができます。◎需要が伸長する分野に製品・サービスを供給しており、安定感ある将来性を感じられます。

◆入社後は新製品（防衛・半導体向け部品）の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。【具体的には】■新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70%）・ミッション：防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。・具体的業務：図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。■生産技術開発・品質改善（業務比率：30%）・ミッション：半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。・具体的業務：摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。＜扱う製品＞・担当製品：防衛部品、半導体製造装置部品・プロジェクト例：成長プランに準じた大型設備投資【募集背景】同社アルミ鋳鍛工場（機械加工室）は、成長分野である防衛関連・半導体製造装置分野が主要顧客であり、現在急激な需要拡大局面にあります。成長プランに基づいた大型設備投資が進行中であり、新製品の立ち上げを完遂するために業務を推進していただける方を求めています。単なる既存ラインの維持ではなく、新製品の「加工プロセスをゼロから構築」し、事業成長を加速させることが最優先事項となっています。【組織構成】素形材事業部門 アルミ鋳鍛ユニット アルミ鋳鍛工場 機械加工室素形材事業部門 アルミ鋳鍛ユニット アルミ鋳鍛工場・技術室（工場全体の工程設計・新技術開発・スペック管理）・鋳造室（上流工程：溶かして固める鋳造）・油圧鍛造室（上流工程：叩いて圧延する鍛造）・機械加工室（下流工程：削って仕上げる）…★配属予定部署・生産管理室（納期管理・在庫管理・工場全体のキャパシティ調整）【キャリアパス】●入社直後：製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。●入社半年以降：防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。●入社数年後：機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補（または管理職）として活躍いただくことを期待します。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。・機械加工室・操業グループ：コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理・生産管理室：生産能力・生産量の管理・メカニカル鍛造室：金型加工に関する生産技術業務【本ポジションの魅力・やりがい】◎機械加工室で製造する製品は、半導体製造装置、防衛、航空機、新幹線、船舶、といった幅広い分野で使用されます。　様々な分野のお客様の開発案件に関与することができ、多くのお客様と会話できる点は魅力的であると考えます。◎業務を通じ、材料、機械加工技術、接合技術、表面処理技術といった機械加工エンジニアに必要な技術・経験を習得することができます。◎差別化技術開発業務では、お客様へ技術提案をしていただきます。自身の専門知識・生産技術に対する理解力を武器に、お客様と同じベクトルで仕事を進め、社内を巻き込んで事業拡大していくことは、エンジニアとして大きな動機付けになると考えております。【働き方】・平均残業時間：30時間程度/月・リモートワーク：0～4回程度/月（全社制度として月10日まで利用可能）

◆入社後は、見積り業務を通じて製品を理解し、徐々に「特殊工程管理・規格管理」という高度な品質ガバナンスをご担当いただきます。【具体的には】■【案件評価】見積り業務（業務比率：25%）・ 顧客図面と要求仕様書（スペック）を読み解き、必要な工程（鋳造・鍛造・加工・熱処理等）を想定して、材料費・加工費・試験費の見積りを作成する。■【プロセス構築】工程設計業務（業務比率：25%）・顧客要求を満足しつつ、工場内で最も効率的かつ安定した具体的な製造工程（フロー）の定義、および設計変更や設備更新に伴う「工程変更管理」の主導、品質に影響が出ないか技術的な評価を実施する。■【品質ガバナンス】仕様・規格・特殊工程の管理（業務比率：50%）・数百におよぶ国内外の厳格な公的規格（Nadcap、AS規格等）や顧客独自の仕様を監視し、工場の運用ルールへの反映・周知を徹底する。・熱処理、溶接、非破壊検査などの「特殊工程」において、設備・手順・人の資格が規格通りに維持されているかを管理・点検する。＜扱う製品＞・担当製品：航空機向け製品、防衛向け製品、半導体製造装置部品【募集背景】同社アルミ鋳鍛工場（技術室）は、防衛・航空機・半導体製造装置といった、極めて高い信頼性が求められる先端領域において、製品の「工程設計」と「品質規格の適合性」を担保する中枢機能を担っています。現在、これら成長市場からの需要急増に伴い、取り扱う製品数や適用される公的規格（Nadcap等）が複雑化・多様化しています。お客様の要求を正確に読み解き、最適なコストと品質で実現するための「工程変更管理」や、製造工程の核心である「特殊工程（熱処理・溶接等）」の維持管理体制をさらに強固なものにするため、製造プロセス設計業務を推進していただける方を求めています。単なる事務管理ではなく、現場の製造プロセスを深く理解した上で、技術的知見に基づき「世界唯一無二のモノづくり」をルールと仕組みで支える、工場の司令塔としての活躍を期待しています。【組織構成】素形材事業部門 アルミ鋳鍛ユニット アルミ鋳鍛工場 技術室素形材事業部門 アルミ鋳鍛ユニット アルミ鋳鍛工場・技術室（工場全体の工程設計・新技術開発・スペック管理）…★配属予定部署・鋳造室（上流工程：溶かして固める鋳造）・油圧鍛造室（上流工程：叩いて圧延する鍛造）・機械加工室（下流工程：削って仕上げる）・生産管理室（納期管理・在庫管理・工場全体のキャパシティ調整）【キャリアパス】●入社直後：引き合い品の見積り業務を担当しながら、取り扱う製品や工程などの理解を深めます。●入社半年以降：仕様や公的規格の管理業務に携わります。●入社数年後：製品や現場設備に関して、より幅広い知識と経験を得るために、製造室の生産技術スタッフとして改善業務を担当して頂く可能性があります。また、特殊工程（熱処理、溶接など）に関して、より深い知識を得るために、品質保証室の特殊工程管理チームへ異動して頂く可能性があります。【本ポジションの魅力・やりがい】◎特定市場における高評価、高シェアの製品を取り扱う満足感（日本でもここだけ！といった取り扱う製品の魅力、仕事のやりがい、社会貢献が実現できます）◎アルミニウムやマグネシウムといった金属素材だけでなく、以降の加工工程も取り扱うといった守備範囲の広さに対して、業務の面白さを体感することができます。◎アルミニウムやマグネシウムといった軽量化に資する金属材料を防衛・航空機分野へ供給するといった社会貢献を通じて、カーボンニュートラルへの挑戦に取り組むことができます。◎需要が伸長する分野に製品・サービスを供給しており、安定感ある将来性を感じられます。【働き方】・平均残業時間：20時間程度/月・リモートワーク：平均2回程度/月（全社制度として月10日まで利用可能）

【職務内容】■イオン交換樹脂を用いた脱イオン試験■μCDIを使った新規CDIの開発とその先導■現場試験による既存装置の課題抽出とそれを解決する新規純水装置の開発【魅力】加速度的に成長を続ける世界の半導体産業をお客様としており、半導体産業における最先端の技術課題にチャレンジすることができます。先端半導体の生産性向上に必須となる「水」の製造を通して、社会環境に貢献することができる非常にやりがいのある仕事です。【募集背景】①同社オリジナルのCDIの開発が必要である一方、CDIでの水処理技術に関する専門家が不足している。②活況である半導体産業顧客の課題をより迅速に解決すべく、当該分野の研究開発(シリコンウェハの洗浄・表面改質及び解析技術に関する専門研究)が不足している。上記2点の課題感がある当部において、適性に合わせて配属を考える想定です。【組織構成】電子産業事業部　デジタルエンジニアリング部門　部長1名（40代）、課長1名（40代）開発部 第一チーム：電子産業向けソリューション技術の深耕と開発洗浄／表面改質技術の基盤深耕課員 6名(40代2名 30代2名 20代1名)開発部 第二チーム：一次純水、超純水製造技術の深耕としシステム開発8名 （40代3名、30代3名、20代2名）【部署ミッション】開発部第一チーム1）電子産業向けソリューション技術の深耕と開発2）一次純水、超純水製造技術の深耕とシステム開発開発部第二チーム1) 半導体製造顧客向けのソリューション技術の深耕と開発2) シリコンウェハを主とする洗浄/表面改質技術の基盤深耕(社外団体・企業との共同研究推進)【働き方】実験などが主のため、基本的には出社がメイン：平均的に、出社は4～5日程度/週在宅勤務は0～１日程度/週また、実際の納入の時期などはお客様先に出向き、現場にて作業・データ取得を行っていただくこともございます。※1プロジェクトは1年程度ですが、一度の出張期間は数日～長くても3週間程度です。【英語について】現状はアジアの顧客が中心のため英語を使う頻度は少ないですが、英語能力が高いメンバーは大歓迎です。