半導体製造装置の退職金制度有のスキル・経験が活かせる転職・求人情報(6ページ目)

【期待する役割】ロボットや半導体装置、高周波、高速信号伝送などに使用される耐久性の高いケーブルの設計・開発を担当していただきます。お客様の困りごとを解決できるようカスタム品メインで対応しているため、お客様に寄り添い、スピード感のある製品の設計開発ををう姿勢が求められます。■業務の流れ：（1）顧客と打合せ・仕様決定・仕様書作成お客様と仕様に関する打合せ（顧客要望を元に設計部門で仕様を決定）※営業経由の場合もあり・要望例：クリーンな環境＆表面の樹脂は滑り性がほしい＆柔らかさが必要等という要求に対し、構造や導体を決めていく。（2）工程設計仕様にあわせた生産条件を作成（工程設計）、生産管理部門へ生産を依頼（3）電気・機械特性評価顧客の要求特性（電線の太さ、電気的特性、機械的寿命等使われ方によって様々な要求）を満たしているか確認するための製品評価※機械的特性：機械的強度（寿命・屈曲）を予測し設計＜新規製品の場合は以下も対応＞（4）新規製品設計方法の検討開発要素を含めた設計業務（新規の材料や装置を使う必要あり）（5）機械設計新しい機械を導入するために、どのような機械を導入したらよいかを検討■魅力：・顧客要望を元に、製品の設計から実際に製品をカタチにするまで、一貫して携わることができます。・引合い～設計～製造～検査～納品までの多工程と繋がっており、業務を通じてものづくりの流れを実感できます。■入社後について：製品知識を身に付けていただくため、入社後数か月程度は製品研修を開発拠点（山梨・茨城）にて実施します。■キャリアパス：必要機能を満たすための設計要素を習得し、それらが使用される様々な分野の応用製品に関わるため、高い技術力が身に付きます。

■職務内容半導体製造装置・ＦＰＤ製造装置・他各種検査装置など、お客様の仕様に沿った装置設計を担当して頂きます。将来的には装置全体をまとめあげるプロジクトリーダーや、お客様要求を満たす新規提案型装置の構想設計を担える方を求めています。受注案件ごとにプロジェクトチームを組み、主担当または副担当として設計・検図・納期管理などを行っていただきます。1チームあたり7～8名で構成され、1チーム1案件を基本的には担当いただきます。案件の期間は設計から組み立てまでで約1年ほどとなります。同社では多彩な業界・業種の設計を経験することができ、機械設計技術者としての幅を広げ活躍することができます。■具体的内容装置仕様書及び装置構想図に基づく詳細機械設計３Ｄ－ＣＡＤ（Creo Elements/Direct Modeling）によるモデリング、構造検討、解析、購入品選定、製図、等■設計例半導体製造装置、ＦＰＤ関連装置、真空関連装置、検査装置、洗浄装置、ウェブ搬送装置（ＲｔｏＲ）、自動搬送装置、各種自動機等■組織構成設計部29名機械設計職14名（６０代１名　５０代2名　４０代４名　３０代　２０代７名）■入社後の教育体制現場社員のOJTを予定しております。入社後はチームメンバーのフォローがあり、約半年で顧客を担当いただきます。

【職務内容】■同社の電気制御設計業務をお任せします。【具体的には】■半導体製造装置、FPD製造装置、他各種検査装置などお客様の仕様に沿った制御設計業務を主に担当いただきます。案件ごとにプロジェクトチームを組み、主担当または副担当として設計、検図、納期管理等を行っていただきます。【募集背景】■今後の受注増大にも対応出来るよう、装置設計部門のパワーアップを図る為の募集です。【組織構成】■1４名（５０代５名　３０代３名　２０代６名）

【期待する役割】業績好調の中、当社の将来を担う人材として期待しております。【職務内容】半導体工場へ赴き、半導体製造装置の設置から、メンテナンス、トラブル対応、立ち下げまでをサポートいただきます。【魅力】お客様と一緒に喜べる!トラブル対応では、メンバーはもちろんお客様と相談しながらトラブルを解消した結果、お客様と一緒に喜びとても感謝されます。その他、新規装置対応の際もお客様のニーズ通りの仕様で装置をリリースできた際もお客様と一緒に喜び、とれも感謝されます。【募集背景】業績好調につき増員

【期待する役割】業績好調の中、当社の将来を担う人材として期待しております。【職務内容】半導体工場へ赴き、半導体製造装置の設置から、メンテナンス、トラブル対応、立ち下げまでをサポートいただきます。【魅力】お客様と一緒に喜べる!トラブル対応では、メンバーはもちろんお客様と相談しながらトラブルを解消した結果、お客様と一緒に喜びとても感謝されます。その他、新規装置対応の際もお客様のニーズ通りの仕様で装置をリリースできた際もお客様と一緒に喜び、とれも感謝されます。【募集背景】業績好調につき増員

期待する役割】業績好調の中、当社の将来を担う人材として期待しております。【職務内容】半導体工場へ赴き、半導体製造装置の設置から、メンテナンス、トラブル対応、立ち下げまでをサポートいただきます。【魅力】お客様と一緒に喜べる!トラブル対応では、メンバーはもちろんお客様と相談しながらトラブルを解消した結果、お客様と一緒に喜びとても感謝されます。その他、新規装置対応の際もお客様のニーズ通りの仕様で装置をリリースできた際もお客様と一緒に喜び、とれも感謝されます。【募集背景】業績好調につき増員

■デジタルカメラ、スマートフォン等に使用されているイメージセンサーなど製造している最先端の半導体製造工場内にてサービスエンジニアとして、半導体製造装置のメンテナンスを担当いただきます。【具体的な内容】■半導体製造装置等の定期メンテナンス■定期的なパーツ交換、クリーニング作業■故障個所の特定及び修理　など※基本的にクリーンルーム内での立ち作業※教育、研修体制が整っている為、未経験者の方も歓迎です。※学ぶ意欲があれば、経歴や年齢問わずどなたでもプロを目指せる環境です。【入社後のサポート体制】入社時に「半導体とは～」といった業務の基礎知識や社会人に必要なビジネスマナーを学ぶ導入教育はもちろん、配属先でも座学・実務研修が設けられております。その後もしっかりとOJT教育を行いますので安心して技術を身につけることができます。

【担当業務】半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計を担当していただきます。最終的に装置全体の設計をするため、電気担当・組立担当と協働して製造を進めます。【具体的には】テープマウンター、テープリムーバー、エキスパンダー、スピンドライヤー等の前工程関連装置を製造しており、自社製品の機械設計や新規製品の構想設計等を行います。オーダーメイド製品を主としており、毎回技術課題を克服していく面白さがあります。実際に装置の稼働の様子を見に行く機会もあります。【研修について】半導体業界やオーダーメイド設計が初めてでも、OJTリーダーによる育成・技術ミーティング・社外講習などを通じてスキルアップが可能です。【部門について】技術部には機械設計課と電気制御課を含めて15人、機械設計課は8人が在籍しています。

■フィールドエンジニア【職務内容】半導体工場へ赴き、半導体製造装置の設置から、メンテナンス、トラブル対応、立ち下げまでをサポートいただきます。【魅力】お客様と一緒に喜べる!トラブル対応では、メンバーはもちろんお客様と相談しながらトラブルを解消した結果、お客様と一緒に喜びとても感謝されます。その他、新規装置対応の際もお客様のニーズ通りの仕様で装置をリリースできた際もお客様と一緒に喜び、とれも感謝されます。【募集背景】業績好調につき増員

魅力・働くイメージがとても湧きます【1分で分かるハマエンジニアリング】をぜひご覧ください（同社HPより）https://www.hama-eng.jp/recruit/infographic.html■職務内容＜消耗品のパーツ交換やパーツのクリーニング作業がメイン＞半導体製造装置の保守・保全担当として、定期メンテナンス・点検をお任せします。業務に慣れてきたら、トラブル対応等をお任せいたします。緊急対応というよりは修理対応に近いです。同社社員のみで構成されたチーム単位で業務します。■安心のサポート体制＜2週間前後の研修でゼロから専門知識習得＞オリエンテーション→座学→実際の機械を使った実務研修を2週間前後かけて行います。1～2年で後輩育成にも携わることができ、3年程度で一人前のエンジニアになれる環境です。「新しいフィールドでチャレンジしたい」「家族との暮らしを第一に仕事を選びたい」などの想いや目標がある人はぴったりの環境です。※製造業経験者だけでなく、美容・建設・飲食・サービス業界などの異業種から転職した中途入社の社員が多数活躍。＜社員に寄り添ったサポートあり＞初めての夜勤が心配、業務での悩みがある…等　転職後は悩みがつきものかと思います。そんな悩みも月1回のアンケートや、年3回の人事面談などを通して会社としてサポートしていきます。そのため定着率も高いです！【募集背景】受注好調に伴う増員募集【組織構成】2～4名体制のチームで動いていただきます。【転勤について】人事制度としてはございますが、基本的には発生しません。【以下のような方が中途採用で入社し活躍しております】■一生モノの技術、手に職をつけたい■機械や装置の改良・機械いじりが好きな方■設備や機械の保守・保全などのご経験がある方

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発をお任せします。＜具体的には＞半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。※使用ソフト：solidworks【環境】新事務棟が2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。【入社者の決め手】・個人を尊重して貰えるところです。社歴や年齢、経験に関わらず、意見を尊重され取り入れてもらえることが多いです。仕事のやり方なども今までの慣習に固執することがなく、考えを聞き入れてもらえます。プロジェクトを進めていく中でも「こうした方が使いやすい」や「こうしたほうがもっと良くなる」といった意見を言いやすい雰囲気の中で進めることができる環境があります。・人事担当の方の人柄と社内の雰囲気が良かったことが決め手で志望し、入社を決めました。対面にて面接に伺った際、社員の皆さまが元気よくあいさつをしてくれたことがとても印象的でした。入社後もその時に感じた雰囲気の通りの会社で、入社して良かったと思っています。

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。＜具体的には＞・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア・アプリケーション開発・画像認識開発・装置自動制御等【組織構成】約20名　若手の方も7名程いますが、30代～50代が一番多く活躍しています。【働き方】関東内及びその周辺にてガイダンスを行います。学校回りも行うため、1,2日程の出張が発生することもございます。なお、社内の残業時間は平均20時間です。

【期待する役割】半導体製造装置ダイボンダで世界シェアトップクラスを獲得する同社にて、半導体製造装置の電気制御エンジニアに携わっていただきます。＜具体的には＞具体的には、半導体製造装置の制御設計・電気回路設計をお任せいたします。※ダイボンディングとは：半導体製造の後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。【配属先情報】13名　20代～50歳代が在籍【働き方】OJTが中心となります。経験されてきたスキルが活かせる業務からお任せしていきます。設計業務自体は1名で行うことも多いですが、チームで連携して相談等も行いながら進めていきます。1日2回立ちMTGという部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。【圧倒的な世界シェア】・スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%・PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%

【期待する役割】同社製造部調達購買課にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる各種資材調達および外注管理をお任せします。＜具体的には＞入社後まずは、他部署（品質管理部と製造部）で研修を行い、会社全体の仕事の流れの把握や在籍社員との交流などに努めていただきます。その後、下記の業務へと移行します。・外注企業に依頼した仕事（切削加工や表面処理など）の納期コントロール・工具や梱包資材や金属材料といった資材の発注管理・品質管理部と協力しての外部業者への品質指導・資材類の社内保管・取り回しのオペレーション【配属先情報】調達購買課：3名＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社営業部にて、半導体製造装置部品の生産管理と営業アシスタント業務をお任せします。＜具体的には＞入社後、まずは他部署（品質管理部と製造部）研修を行い、会社全体の仕事の流れを把握いただきます。ご経験を積んだ後に下記の業務へと移行します。・製品納期コントロール・営業担当不在時の相互伝言・不良品発生時の、当社品質保証部が対応する前の顧客からの一報受電・対処の前段取り・代替品の納期等のお客様とのやり取りや、社内への製造指示など※生産計画については、工場で別で対応をしているため、納期管理中心の業務です。【配属先情報】営業部への配属です。現在は課長含む6名での構成となっています。調達購買や製造現場の方と協力をしながら業務を進めていただきます。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる機械加工（フライス盤もしくはマシニングセンタ）をご担当いただきます。＜具体的には＞入社後、まずは他部署（品質管理部など）で研修を行い、会社全体の仕事の流れを把握いただきます。それからマシニングセンタもしくは汎用フライス盤を操作してのアルミを主とした金属の切削加工業務に注力していただきます。※業務に係るすべての内容は、一から教育します。【配属先情報】製造部には50名程の社員が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる生産技術業務をご担当いただきます。＜具体的には＞・CAD／CAMを始め、設計・開発・研究に係る作業を、切削加工を基軸としたものづくりの観点と他の技術（溶接、板金、熱処理など多様な分野）を組み合わせて付加価値を創造する仕事です。・製造現場への加工プログラム提供や、顧客と折衝する営業部門に同行し顧客側の技術陣とコアな打ち合わせをしたりといった重要支援任務を担っていただきます。・工法開発／工程設計／設備導入／設備設計／設備保全など工場全体／会社全体を俯瞰した上で、プログラム作成や実務における加工作業の効率的な分業体制の立案等、改善点を見つけながら取り組んでいただきます。【部署構成】現在は4名の生産技術担当が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作します。