電子部品・半導体メーカーの年収1000万円以上の転職・求人情報(25ページ目)

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える同社の品質保証部にて品質保証業務をお任せいたします。【具体的には】■主務：返還不具合品の品質調査/調査報告書の作成（英訳あり）■その他、品質会議への参加、第二者/第三者監査対応等【配属先情報】品質保証部【当社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える同社にて、世界最高レベルの計測器のコアである制御基盤の設計をお任せします。非常に緻密な製品ゆえに基板設計ひとつが精度に影響を及ぼします。理論的な発想だけでなく手を動かすことを得意とする方を歓迎します。【具体的な業務例】CADを使用して回路基板のパターン設計＊パターン設計とは：基盤上の部品の配置、信号線の引き回し設計仕様上、顧客ニーズなどに合わせて効率を考え最適化すること非常に技術力が求められるポジションですが、中長期的に先輩社員が教育担当として業務を伴走するのでご安心ください。【同社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える同社にて、精密機器製造会社の施設管理全般と新工場立ち上げ業務を中心とした総務業務をお任せします。･最先端技術を下支えする総務少人数のチームです。新工場の竣工を来年に控えているため、入社後の優先業務は、新工場立ち上げメンバーとして、工場を円滑に稼働させるところまで持っていくことです。･ 少人数の部門のため、真面目で協調性があり、フットワークが軽く、責任感を持ちながら、自身で考え行動し完結できる能力を持っていること、多岐にわたる業務を同時並行で推進できる能力を期待します。【配属先情報】管理本部 総務部男性3名、女性2名 (契約社員1名、派遣社員1名)【同社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える当社の主力製品の開発組織において、開発や実験業務を既存社員とともに経験していただきながら、業務プロセスの改善および標準化をお任せします。【詳細】開発に伴う評価実験の段取り、実験機材の手配・準備、実験データの測定、取りまとめ、データ入力などの業務に従事いただきながら、業務プロセスのマニュアル化や標準化の推進をお任せいたします。【配属先情報】LS2部(海外特定顧客向けの先端プロジェクトを担う組織)への配属を想定【当社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える同社にて、新製品の構成部品や設計変更に生じた内容のシステム登録および設計サポート的業務をご担当いただきます。【具体的には】■新製品の登録、設計変更管理■技術文書の登録・管理■顧客要求の仕様書等の発行 ■試作および量産で使用する部品の手配・管理■設計部門の庶務、外線電話の対応 ■製品に使用する部品をシステムに登録を行いますが、ただ単に登録するだけではなく、QMSに沿っているかどうか、登録の妥当性等を見ながら業務を行います。入社後は同社の製品やQMSを学習していただきます。部門外と話す機会も多いため、コミュニケーション能力も必要となります。【配属先情報】設計情報管理室(7名)【同社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える同社にて、同社主力製品の光学系全般の開発・設計をお任せいたします。海外特定顧客のニーズ(シーズ)に対するプロジェクトを立ち上げ、技術開発を行います。【テーマ例】■光源と光ファイバの結合技術開発■光コネクタを用いた脱着部の結合技術開発 等【想定する業務範囲】顧客要求分析～原理検討・検証～構想設計～評価実験・試作～量産条件検討までスルーで携わっていただく事を想定しております。【配属先情報】LS2部(海外特定顧客向けの先端プロジェクトを担う組織)への配属を想定【同社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える同社の製品の生産設備・治具の設計・組み立て・導入等をお任せします。部品などの治工具をはじめ、機構部を含む装置物まで幅広く担当頂きます。・生産設備・治具の設計・組み立て・導入・製造業務のサポート(製造ラインの不具合対応、生産性改善、製造作業手順書作成など)・既存生産用設備(電気特性のあるもの・精度測定装置)の動作原理の理解、現場での動作確認※装置保守点検は製造技術が担うため、「生産プロセス設計エンジニア」としてご活躍いただきます【同社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える同社にて、測定機器のセンサーヘッドの機械設計業務をお任せします。当求人では、特定顧客向けの量産設計業務をお任せする予定です。【詳細】製造性やコスト調整の観点を持ちながら、「現実的に量産が可能か」を意識しながら、量産できるように設計いただきます。基本的なメカ設計業務と、他部署と連携しながら量産設計を調整していく業務が中心となります。一部商材に関しては上流の要素技術開発から携わることができます。【配属先情報】研究開発本部 LS3部【同社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える同社にて、組込みソフトウェア設計の担当として以下業務をご担当いただきます。将来的にアプリケーション開発にも挑戦いただけます。【詳細】・計測機のソフトウェア開発担当・組み込みソフトウェアの設計、開発【エンジニアとしての魅力】組込み開発だけでなく、DXやIoTに通ずるアプリケーション開発にも挑戦していただけます。エンジニアとして確かな技術を身に着けつつ、より幅広く活躍できるスキルを身に着けることが可能です。【配属先情報】伊勢原事業所 研究開発本部 【同社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

計算科学・TCAD・物理・材料・プロセスの知見を基に、半導体プロセスのシミュレーションモデルを作成し、半導体プロセス開発スキームのDigital Twin環境構築を担っていただきます。プロセス条件のトライ・アンド・エラーを繰り返したり、長時間のウェハ加工を観察する現在の半導体プロセス開発をDigital Twin環境に移すことで開発サイクルタイムの短縮を進めようとする業務に当たり、プロセス、TCAD、計測・評価部門などの関連部署と連携をしながら、下記の業務を行います。【具体的な業務内容】■高度なプロセスシミュレーション、Digital Twin環境の構築■半導体プロセスの高精度モデルの構築およびキャリブレーション■実加工シミュレータの計測・評価手法と精度の改善■Reaction DB等のデータのマネジメント■シミュレータのUIの改善■Digital Twin開発環境のデプロイと展開拡大■Digital Twin開発環境を活用したプロセス開発の高速化【働き方】■フルフレックス

半導体の開発/製造拠点を支えるシステムの非機能要件(可用性、セキュリティ等)を考慮したサーバの設計構築(オンプレ、クラウド(AWS)、ハイブリッド環境)、その上の仮想環境(VM、コンテナ環境)などのサーバーインフラの設計構築を行っていただきます。【具体的な業務内容】■AWS を用いたクラウドインフラの設計・構築・運用■セキュリティ要件に基づくアーキテクチャ設計およびガバナンス整備■IaC（Infrastructure as Code）による環境構築・自動化■障害対応、パフォーマンス改善、運用最適化■セキュリティ監査対応、脆弱性管理、ログ監視基盤の整備【働き方】■フルフレックス【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【業務概要】・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務・半導体製造プロセスのインテグレーション業務【業務詳細】・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ・次世代パワーデバイス開発および量産・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援【求める人物像】業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材。半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材。

【募集背景】鎌倉製作所は1962年の操業を開始以来、宇宙・防衛の最先端工場として、国内外を問わず様々な分野の製品の開発・製造を手がけています。近年の国際情勢の変化に伴い、日本と世界の安全と平和を守るための防衛事業の役割は日増しに高まっています。社会にニーズに合わせ、今後の事業拡大に寄与する品質保証業務を一緒に進めていただける方を募集します。【ミッション】鎌倉製作所で製造する防製装備品および民需品(ETC等)の品質保証業務や社内関連部門とともに品質改善業務の立案/推進を担当していただきます。【現在募集中のポジション】■【次期リーダークラス】衛星地上システムの品質管理・試験業務【鎌倉製作所】■【担当者クラス】防衛装備品の品質管理/試験業務【鎌倉製作所】#■【担当者クラス】衛星地上システムの品質管理・試験業務【鎌倉製作所】■【次期リーダークラス】航空機関連ソフトウェアの品質保証に係る国際標準対応業務 【鎌倉製作所】#■【次期リーダークラス】防衛/宇宙機器の検査・試験技術支援業務【鎌倉製作所（相模工場）】■【次期リーダークラス】防衛装備品の品質保証業務【鎌倉製作所】 【具体的には】鎌倉製作所で製造する製品は自国開発したモノの他、海外メーカよりライセンス契約で製造した製品の品質保証業務を中心に携わって頂きます。・客先（主に防衛省）による品質監査への対応・不具合発生時の処置、再発防止対策の妥当性検証・客先仕様に関わる不具合事象の客先報告、調整・社内品質改善に向けた関連部門を巻込んだ品質改善活動の企画、実行等 【働き方】■残業時間：平均15時間/月（部署による）■フレックス制度：あり■リモート制度：週1～2回（部署による） 【キャリア】鎌倉製作所の防衛装備品および民需品の品質保証業務を単独で行える力量を持ち、若手・部下への指導を行う職場の中核的な立場になることを期待します。【ポジションの魅力】・日本の安全や社会を守る業務に直結する為、大きく社会貢献することができる。・世界に先駆ける最先端技術に携わる仕事をすることができる。・仕事のon/offを切り換えて、古都鎌倉や湘南を楽しむことができる。 【定年/再雇用制度】定年：60歳再雇用：65歳＜三菱電機・鎌倉製作所について＞■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業（防衛省と直接取引を行う企業）」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107％の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮（独身・単身赴任）/引越代支給など　※諸条件あり

◆インフラエンジニア国内･海外のITインフラ全般 (クラウド、データセンタ、工場系OT)の構築、運用管理【対象分野】・クラウド、サーバ、ネットワーク、認証基盤、ミドルウェア、クライアント・セキュリティ対策、IT統制【業務内容】・各分野の企画・要件定義から設計･構築･運用保守　(計画立案、運用ルール策定、製品選定、ベンダ･社内関係者との調整などを含む)・インフラ運用管理の自動化推進、AI活用　　　　　◆AIエンジニア (社内DX/AI利活用推進)生成AI、画像AI、フィジカルAIを活用した社内業務の高度化･自動化の企画･開発･運用【対象分野】・生成AI (大規模言語モデル)・画像認識・画像解析 (画像AI)・フィジカルAI【業務内容】 以下のテーマに関する企画、PoC実施、AIシステムの開発･運用・生成AI (RAG、AIエージェント開発、Context Engineering等)・画像AI（導線分析、作業分析、メーター読取、外観検査等のPoC・現場適用等）・機械学習 (モデル構築、MLOps、Azure Machine Learningなどによる運用等)・フィジカルAI (ロボティクス、センサー、Edge AI

◆プラント設計半導体・電子部品、正極材料、磁性材料などの製造工場における、新設・増設プロジェクトのプラント設計を担当いただきます。・工場建設プロジェクトの企画および基本計画の立案・建築、生産プロセス、ユーティリティ設備の計画・設計・機械設備、配管設備、電気設備、受変電設備の設計・設計、建設、試運転、立ち上げまでのプロジェクト推進◆装置設計生産性向上や自動化を実現するFA装置の設計・開発を担当いただきます。・FA装置の電気・計装設計・制御プログラムの開発・光学機器および画像処理システムの制御設計・装置の立ち上げおよび性能評価

職務内容◆新規正極材料開発◆要素技術開発◆材料解析技術の開発◆試作セルを用いた電池測定評価◆電池材料評価技術開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容◆電池正極材料の工程設計

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容■磁性材料に関する研究開発・要素技術開発■新規コンパウンド商品の開発および新工法の開発・改良■開発サンプルの試作■物性、性能・耐久性の評価■顧客への支援

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容■製造工程・設備の調査、導入および立上げ条件の設定■製造ライン構成計画の立案・構築（投資コスト、流動設計、レイアウト、用役計算、排気・排ガス計算など）■新商品の設計検証・工程検証、進捗管理およびDRの開催■製造設備・製造ラインの立ち上げ■新商品製造の量産部門への移管■製造システムの要件定義、システム開発部署への仕様要求および検収

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの光学設計■光学設計：車両照明、紫外線照明、一般照明などに用いる光応用機器の光学設計■光学シミュレーションソフトウェア（例：Zemax、LightToolsなど）を用いた性能評価■プロトタイプの検証と評価(光束、配光、色温度など）■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計■構造設計：光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計■放熱設計：熱管理のための放熱機構の設計および最適化■CADソフトウェア（例：SolidWorksなど）を用いた設計作業■熱機構の強度解析、耐久性試験および評価■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計■構造設計：光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計■放熱設計：熱管理のための放熱機構の設計および最適化■CADソフトウェア（例：SolidWorksなど）を用いた設計作業■熱機構の強度解析、耐久性試験および評価■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容成長が期待される電池正極材料、磁性材料、光半導体の製品づくりを支える品質管理・品質保証業務■製造部門・技術部門と連携した品質向上活動の推進■顧客監査・品質に関する問い合わせへの対応、および品質関連資料の作成■工程品質の改善、品質管理基準の作成、不良解析、再発防止活動の推進■仕入先・部材メーカーに対する品質管理および品質改善活動■ISO／IATFに基づく品質保証体制の構築・維持・改善■品質管理・品質保証部門におけるマネジメント業務

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。■半導体製品向け容器(各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど), 包装資材の設計・開発■包装仕様の評価・検証(落下試験, 振動試験, 環境試験など)■新規資材の認定業務(材料選定, サプライヤ評価)■製品輸送における品質保証体制の構築・運用, 物流工程(梱包, 保管, 輸送)のリスク分析・改善【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。１．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。２．DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

日本の先端半導体産業を支える当社において、ネットワークを起点としたサイバー攻撃を防ぎ、検知し、被害拡大を止めるネットワークセキュリティエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適性に応じて業務範囲は調整いたします。■ファイアウォール／VPN／UTM 等の設計・構築・運用■ネットワークセキュリティ要件・ポリシーの検討、設計、改善■ゼロトラスト／SASE 等の新しいセキュリティアーキテクチャの調査・導入推進■認証・アクセス制御（ID 連携含む）の設計・改善■マルウェア対策、通信制御に関する新技術の調査・検証・導入支援■ネットワークログ・通信挙動を踏まえたセキュリティ改善■SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援■IT／OT（IoT・工場系）ネットワークにおけるセキュリティ対策検討【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します。■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ・Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進・PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理・エンドポイントのセキュリティ設定・標準化・管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）・SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援■ サービスデスク／サポートデスク・社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応・PC／アカウント／M365 利用に関するサポート・問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備・インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション・支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理・サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。■IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ■Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発■周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）■製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Rapidusにおける重要な業務です。TCADエンジニアはプロセス、デバイス、評価部門など関連部署と技術連携をしながら、下記の業務を行います。■ プロセスシミュレーションおよびデバイスシミュレーションを用いたデバイス特性解析■ プロセスシミュレーションおよびプロセスシミュレーションを用いた製造フロー構築■ シミュレーションによるデバイス構造・プロセス条件の最適化■ 実測データとの比較・検証による高精度モデルの構築およびキャリブレーション■ 解析結果に基づく改善提案および技術課題の抽出■ パートナー企業とのソフトウェア開発コラボレーション【働き方】■将来的に転勤可能性あり【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。■デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加【配属先】品質管理部信頼性グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA（Factory Automation）エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。■設備メンテナンスの自動化設計・導入■工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築■FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価■製造現場との連携による要件定義・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体前工程・後工程製造ラインの安定稼働と設備保全業務の高度化を目的として、設備保全システムの導入・立ち上げ・運用改善に関するプロジェクトマネジメントを担当いただきます。■製造現場、設備保全部門、生産技術部門、情報システム部門および外部ベンダーと連携し、設備台帳、保全計画、作業指示、保全履歴、消耗品管理などの業務をシステム化します。■MES、生産設備、部材管理システム、モバイル端末等とのデータ連携を推進し、設備停止時間の削減、保全作業の標準化、設備稼働率の向上を実現していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造のテスト工程(パラメトリック・ロジック)におけるテストプログラム管理の自動化推進、及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現(SEMI E142)するため、以下の業務を担当いただきます。■テスト工程のテストプログラム管理自動化及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現に向けた下記の実施■生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進■顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定■プロジェクト進捗管理、品質管理、リスク管理■外部ベンダーや社内開発チームとの調整・折衝■コスト管理、納期管理、成果物レビュー■システム稼働後の運用・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。■装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ■SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発■装置との接続テストおよび動作確認■製造現場との連携による導入支援・保守対応＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長が発起人となり、複数企業が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。