建材・ガラスメーカーの光学設計のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、CPOパッケージングエンジニアとして下記業務をお任せ致します。（※CPO（Co-Packaged Optics）＝次世代光電変換技術。光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、電子の代わりに光でデータを送受信する技術です。光電融合。）【業務内容】■1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義　CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー（企画部門、営業、研究機関等）との技術要件すり合わせを行う。■2．光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）　光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。■3．CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積　CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。【募集背景】同社ではフォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。＝【会社紹介】＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、光半導体プロセス開発エンジニアとして下記業務をお任せいたします。【業務内容】■1.　光半導体デバイスの製品化に向けた半導体プロセスの開発光半導体デバイスなど、新しいデバイスを製造するためのプロセス技術開発。具体的には、設計したデバイスを作るための、装置・材料等の選定を含めたプロセス全般の開発業務と、企画～開発～量産移行までをチームで担って頂きます。また、プロセス開発に必要な設備などの選定や、導入・立ち上げなども業務に含まれ、プロセス装置に関する知識も習得することができます。デバイス開発において、設計から試作、評価まで一貫して関与できることが、本業務の特長であり、やりがいのある業務内容となります。■２.　社内外連携の構築大学、研究機関、協力企業などとの、共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。【働き方】■出張あり（頻度・出張先）：国内月2回程度（大学、提携企業等）、海外年0～1回程度（欧州）■部署の平均残業時間：20時間程度/月■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い・リモートワーク：1～2回 / 週・フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。【入社後のキャリア】入社後、3～5年間は、現在デクセリアルズで注力すべき半導体分野でプロセス開発やデバイス設計で活躍していただき、いずれはマネジメントを目指すキャリアプランを想定しています。マネジメントとして、本部のポートフォリオ拡大に向け積極的に新たな技術を獲得し、常に新たな技術獲得・製品展開の視野を持ち、持続的に成長できる組織を築いていただきます。【募集背景：増員】同社は現在、新規ポートフォリオ獲得に向け、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。先端集積プロセス技術開発部では、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人材を求めています。＝＝【会社紹介】＝＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社・生産技術部にて、フォトニクス量産プロセス開発・設備導入エンジニアとして下記業務をお任せ致します。【業務内容】■１．フォトニクス製品の量産プロセス開発・設備導入光半導体デバイス（高速PD等）の量産化に向けた、前工程・後工程を含む製造プロセスの設計。・設備選定・立ち上げ： 特性に応じたCVD、PVD、スパッタ、RIE等の装置選定と、クリーンルーム内への導入・最適化。・自動化ライン構築： 安定した品質を確保するための搬送・検査工程の自動化検討、治具設計。・歩留まり改善： 試作から量産へのスケールアップ時における課題抽出と、タクトタイム短縮・歩留まり向上に向けたプロセス改善。■２．社内外連携の構築国内他拠点や協力企業、装置メーカーとの技術打ち合わせ、設備仕様策定の窓口業務。最新の製造技術動向をキャッチアップするための学会・展示会参加、および新規装置・材料の評価・選定。【入社後のキャリア】入社後3～5年間は、光半導体分野の最前線で生産プロセスの安定化・設備導入を主導していただきます。その後は、技術面でのスペシャリスト、あるいはマネジメントとして、事業の成長に合わせた持続可能な生産体制を構築・牽引する役割を担っていただきます。【業務の魅力】■「垂直立ち上げ」の経験： 新規事業のコアとなる生産ラインをゼロから構築し、製品が市場に出るまでの全工程をリードできます。■多角的な技術習得： デバイス特性の理解から、装置のオペレーション、自動化・省人化まで、生産技術者として幅広いキャリアを築けます。■将来のカテゴリーリーダー： 現場での実績を経て、将来的には、マネジメントを担うポジションを目指せます。【働き方】■出張頻度・出張先：国内 10回程度/月（国内他事業所など）■部署の平均残業時間：平均20時間/月■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い・リモートワーク：1回/週 ※業務状況による・フレックス制度：状況に応じてご活用いただける環境です。＝【会社紹介】＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。

【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、オートモーティブソリューション事業部 商品開発部にて下記業務をお任せいたします。【業務内容】１．スパッタリング技術を用いた新製品開発２．光学フィルムの評価、解析３．お客様対応（国内外顧客へのスペックイン活動）【働き方のイメージ】■組織で求めるポジションリーダークラスとして、主体的に業務に取り組んでいただきながらも若手育成やプロジェクトのリーディングをお任せしたいと考えております。■出張あり（頻度・出張先）・海外：1回／2～3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）・国内：1～2回／月（顧客先等）■部署の平均残業時間・25～30時間程度/月■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い・リモートワーク：基本的に研究業務となるため、本社への出社頻度が高いです。・フレックス制度：業務の状況に合わせて臨機応変に活用しています。【入社後のキャリアプラン】ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。

世界シェアトップクラスの反射防止フィルムにおける商品開発・プロセスエンジニアをお願いします。【業務詳細】■スパッタ技術を用いた反射防止フィルムの特性、生産性向上複数のラボ機を用いて、新規プロセス開発及び新商品の開発支援を行っていただきます。■社内外パートナーとの連携新たな技術の獲得に向けて、外部の研究機関や、装置メーカーと連携を行い、社内技術の向上を行っていただきます。また、社内のコア技術との組み合わせにより、デクセリアルズならではの商品開発を行っていただきます。【業務の遣り甲斐】反射防止フィルムのプロセス開発において、これまでにない技術を導入していく必要があるため、新規開発に様々なチャレンジを行うことができます。また、新規ポートフォリオ拡大に向けても、今後社会課題の解決を担う商品開発を行うという観点から、最新技術への取り組みも必要となり、自身の成長もできる環境となっています。【募集背景】当社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、オプティカルソリューション事業部は、反射防止フィルムの更なる拡大及び、薄膜技術を生かしたポートフォリオの拡大を掲げている部門 です。その中で、組織 のミッションである薄膜成膜技術の新規プロセス開発が他社との差別化を図る為に重要となっており、さらなる開発の加速が必要となっているため、募集いたします。≪働き方イメージ≫■出張頻度・出張先：国内1回/月（サプライヤー等）■部署の平均残業時間：25時間程度/月■リモートワーク・フレックス制度の活用度合いリモートワーク：週1回程度を想定レックス制度：積極的に活用している部署で、柔軟な働き方ができる環境です。

【募集背景/ミッション】市場から高く評価されている照明器具の設計開発を行います。当社の照明は、大手百貨店や有名ブランドショップ、一流ホテルに導入され、空間演出の非常に大切な役割をもっています。これまでは商業施設メインでしたが、ホテルやマンションなど高級感のある光の空間への採用実績が増加しております。将来的に空間プロデュースの中核を担っていただける課長候補の方を求めております。【職務内容】■開発：社内会議で照明のコンセプトや注力商品の選定を行います。■製品設計全般：機構・筐体設計に留まらず、配線の取り回し等を含む電気設計に携わって頂く事もあり、基本的に1つ製品は1人で開発・設計して頂きます。■現場の意見吸い上げ：営業やライティングプランナーから、現在市場から求められている商品や、過去の改善点など現場の声をヒアリングする事もあります。■その他：現場に立ち会う事や、また展示会に参加し勉強をして頂く機会もあります。※下記を利用・CAD：AUTO CAD（2D）、Solid Works（3D）【組織構成】■新製品開発担当、既存製品のカスタマイズ担当に分かれています。※自ら自律的に手を上げていけばやりたいことはやれる組織です。【魅力】■社内においては、営業やライティングプランナーに加え、品質管理など様々な部署と協力して進めるためチームで仕事を行う醍醐味を味わえます。■社外においては、電気施工会社などとの関わりを持ちながら業務を進めていきます。様々な人との関わりの中で、仕事を進める事が出来る刺激のある環境です。

【期待する役割】新規商材開発の中心メンバーとして、技術開発と顧客提案をリードし、組織の成長を牽引する役割を期待しています。社内の複数グループと連携し、プロジェクト推進に貢献していただきます。Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わります。【業務内容】■SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発■半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務■光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発■光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務■顧客認定取得やPoCサンプル提案の推進【募集背景】増員世界的なAI需要の急拡大を受け、同社のエレクトロニクス事業はグループ全体の持続的成長を牽引する事業領域へと拡大しています。現在、私たちは半導体関連事業の持続的成長を目指し、フィジカルAIやAIスマートグラス向けの新規光学部材開発に注力しています。設計・微細加工・光学評価の技術アセットを活かし、新たな市場創出と顧客価値の最大化を共に推し進めていただける、開発エンジニアを募集します。【仕事の魅力】最先端の半導体・光学技術を活かし、新規事業の立ち上げに直接関与できます。裁量の大きな環境で、次世代技術の開発やグローバル市場への展開をリードできる点が魅力です。多様な専門家と協働し、成長機会を得られます。

【採用背景】フォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。【業務内容】1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー（企画部門、営業、研究機関等）との技術要件すり合わせを行う。2．光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。3．CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。【勤務地】※面接時に確認いたします。①東京オフィス勤務時間：9:00～17:45休憩時間：45分フレックスコアタイム：10:00～14:45②本社・栃木事業所勤務時間：8:30～17:30休憩時間：60分フレックスコアタイム：10:00～15:00

■システム、電気、光学の各設計担当と設計仕様の整合■各構造部品の設計（図面作成、試作）■ファイバレーザ装置の組立工程の検討■設計レビュー対応■各構造部品および装置全体の出来栄え評価、環境試験【期待する役割】・高出力ファイバレーザ装置の構造設計をお任せいたします。・システム設計者、電気設計者、光学設計者と協調して、光学ユニット、電装盤、装置全体に係る構造部品（筐体、冷却機構など）の設計、工程検討を行います。・主体的に設計を推進し、関係部門を巻き込みながら製品価値向上に貢献することを期待する。【募集背景】欠員補充【魅力】・構造設計担当は、ファイバレーザ装置を構成する筐体、冷却ユニット、光学ユニット、制御ユニットなど、装置全体に関わる構造設計を担当します。そのため、特定部品の設計に留まらず、筐体、冷却、配線、保守性、安全性など、装置全体を俯瞰しながら設計できることが大きな魅力です。・ファイバレーザは機械、電気、ソフトウェア、光学など複数分野の技術が融合した製品であり、各分野のエンジニアと日常的に連携しながら開発を進めます。構造設計者でありながら幅広い技術知識を身につけられるほか、装置構成やレイアウトの検討段階から参画し、自身のアイデアを製品へ反映できるやりがいがあります。・社外との技術的な打合せや提案活動に携わる機会もあり、社内外の関係者と協力しながら開発を推進する経験を積むことができます。