半導体設計の副業制度ありの転職・求人情報

【募集背景】 AD/ADASの周辺監視で高精度な認識を行うためには、AIを用いた認識アルゴリズムを使用することが必要不可欠です。一方、自動車は使用できるハードウエアリソース制約が厳しく、AIを用いたアルゴリズムをいかに精度を保ちつつ軽量化し高速化できるかどうかが競争力の鍵となります。同部署（SoC研究開発部　SoC研究室）は次世代のAD/ADASのアルゴリズム実装において、DSP/GPU/NPU等の汎用IPでは高速化が難しい部分について、独自ハードウェアIPの企画・設計・検証を行い、トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発を行っています。周辺監視/自動駐車システムはこれからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】同職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。【業務内容】次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む）・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価＜開発ツール・開発環境＞・HDL(Verilog、System Verilog)・高位合成・VCS、Verdi

【採用背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【業務内容】・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/【採用背景】車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体（ASIC）などに加え、新しく生まれる車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。【職務内容】次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した、電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発【募集背景】新しいセンシング技術を確立し、広く世の中に普及させて、電動化・循環型社会への貢献を目指しています。自動車業界の革新を支えるべく、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。＊経験が浅い方でも入社後にスキルアップする環境があります。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。技術系としての採用となります。

同社はスーパーコンピュータ富岳の後継機(富岳NEXT)の開発を受諾し、ハードウェア開発を開始しております。また同様に、官公庁のグリーンイノベション基金事業における次世代グリーンデータセンター技術開発についても、省電力CPU(ARMアーキテクチャ)を搭載するサーバ(NGDCサーバ)開発も進めています。これらプロジェクトにおいてハードウェア開発全般を担当し、装置の仕様検討・回路設計を行ったのち、ODM・EMSベンダを活用して評価機の検証、その後の量産を目指します。【業務詳細】・ODM・EMSベンダと富士通内各部と開発分担調整・製造・購買契約締結と工程管理・ODM・EMSベンダに対する技術開発支援及び開発・評価のサポート・評価・製造用部材調達・富士通・ベンダ間で評価結果の相互フィードバック・量産ライン構築等を担当していただきます。【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、富岳NEXT等のシステム設計業務に参画し、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現すること。・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げて行きます。・日本の技術主権を担う、唯一無二のミッション同部はは、日本国内でデータセンター向けCPUを設計・開発する唯一の企業として、将来の日本のAI基盤を支える重要な使命を担っています。海外依存が高まるデータセンター市場において、国産技術で勝負する――この挑戦的で社会的意義の高いプロジェクトに参画いただけます。【配属組織】先端技術開発本部　プロセッサ戦略室【組織のミッション】次世代高性能プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の事業創造。データセンターや安全保障領域、またエッジコンピューティングにおけるAIインフラの計算基盤としての地位を確立すること。【会社の魅力】■働き方について・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。■キャリアについて・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。・多様な“個”の成長支援としてオンデマンドでリテラシーやマインド、専門性を学び、個々の強みを磨き上げるための多様な学びの機会・環境を用意。

・現時点での応募職種の確定は不要です！ ・デンソーの全てのハードウェア開発（回路）関連の部門の中で、スキル／経験がマッチングする部門をご案内！【応募後の流れ】・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内（複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です） 【募集背景】 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected（コネクティッドカー）・Autonomous（自動運転）・Shared（シェアリングビジネス）・Electrification（電動化）、そして、MaaS（Mobility as a Service）と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。デンソーでは、CASE・MaaSの領域に必要とされる製品・技術・サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。自動車領域だけではなく、機械・電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。デンソーの長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーのポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したい！という方、ご経験をもとに同社部門とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください！ 【業務内容】 業務例（一例です）・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計

【職種】半導体【募集背景】自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【業務内容】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構造開発、熱設計・多層配線基板材料・プロセス開発・パッケージレイアウト設計、筐体設計※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【職種】半導体【募集背景】地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。【業務内容】電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【概要】スーパーコンピューター「富岳」を始めとするHPC製品は国内外への展開拡大を進めており、お客様の研究・ビジネスの発展に貢献できる製品・サービスを提供していきます。HPC製品の中核となるプロセッサの技術開発部門として、アナログ回路技術を駆使し、プロセッサの機能ブロック開発に関する企画、開発、検証、および、量産対応など多岐にわたる業務を担います。【具体的な業内容】高性能プロセッサを実現するためのプロセッサ内機能ブロックを、最先端半導体技術およびアナログ回路技術を駆使して開発します。SPICEシミュレーションでの解析や、実機での動作確認により、着実かつ高信頼での実現を目指します。【期待する役割やミッション】本ポジションは、プロセッサ周辺技術の開発者として、以下のミッションを担います。・広帯域、省電力、小面積、動作の安定性を高次元で実現したCMOSアナログ回路設計および検証・省電力、小面積、動作の安定性を高次元で実現したOn-Dieクロック生成回路, On-Die電源供給回路の設計および検証【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータを開発した技術者集団と共に、HPC製品の中核となるプロセッサの要素技術（CMOSアナログ回路技術）に関わることができます。・業界最先端技術に携わり、富士通のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・仕様策定から設計、シミュレーション、評価・試験まで一貫して関わる為、自らの設計が製品として実現される達成感を味わえます。・落ち着いた雰囲気の中で、技術に真摯に向き合える職場です。・高い電力性能比が求められる今後の技術動向に対応すべく、設計力の強化と若手技術者の育成にも力を入れています。【配属部門】先端技術開発本部　テクノロジ開発統括部 ～組織としてのミッション～持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる【会社の魅力】■卓越社会人博士制度、博士号取得支援、海外派遣制度。～アカデミックな研究と社会課題解決を両軸で支える～日本では博士課程に進学する学生が減少傾向にあり、欧米諸国と比べても博士号取得者の数が少ないという現状にあります。その課題に対して、日本の国際競争力や世界におけるプレゼンス低下を食い止めるべく、本制度を敷きました。その他、「博士号取得支援制度」や、研究所出身者の海外派遣制度等、アカデミックな人材を支援する環境が富士通にはあります。■働き方について働き方においては全社で年間80％以上の在宅勤務活用率となっており、93％の方が在宅勤務を活用しております。コアタイム無しのフレックスタイム制であるため、子育て、介護、私用などを問わず、私生活に合わせた働き方を実現できます。サテライトオフィスは1,900拠点もあるため家で仕事ができない時でも、近くのサテライトオフィスを活用して勤務する事が出来ます。■キャリアについて全社的に個人の自律的なキャリア形成を推進しており、グループ全体でポスティング制度が利用です。そのため各部門はいかに現メンバーに充実して働ける環境を作れるか、組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成に意欲的です。

電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・市場/システム/電力変換技術の動向や競合の製品＆技術調査＆分析・パワー半導体素子など構成コア部品の企画＆仕様検討・パワーモジュールのパッケージ開発、材料技術開発・DX活用によるパワーモジュール開発/設計の効率化推進・有力な構成部材のサプライヤ選定とアライアンス形態の検討 【募集背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーパーツであるパワーモジュールの企画、設計開発から製品化までを行っています。電気・電子関係や半導体関連の企業において、ご経験を積まれた方々に、電動車の普及促進により世界の空をきれいにする未来を、一緒に切り拓いていける仲間を募集しています。【開発ツール・開発環境・キーワード】・パワーモジュール・パワー半導体・Si・SiC・IGBT・MOS・インバータ、コンバータ・モータ

【職務内容】社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。・EDAツールを使用したフロント・バックエンドのデジタル設計【働き方について】フレックス：利用可能、コアタイム：10:30-14:30在宅勤務：週24時間まで活用可能です。※入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。(平日宿泊、週末帰宅可。6か月間の宿泊費、帰宅旅費会社負担)【本ポジションの魅力】・仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。・充実したEDAツールによるフロント・バックエンドのデジタル設計が可能。【募集背景】ミリ波開発および地磁気開発の事業が拡大したことに伴う人材募集。若手と技師との間に立ってデジタル回路設計の技術継承が出来る人を募集。【組織構成】IC設計部2G(本社)半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまでを行う部門半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。【同社について】・2019年に電子部品事業に強みを持つアルプス電気株式会社と車載情報通信機器事業に強みを持つアルパイン株式会社が経営統合し、アルプスアルパイン株式会社が誕生しました。・同社は日本を中心に、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国の85ヶ所に開発、生産、販売拠点を展開。約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給。世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。・連結売上高9000億超！日本が世界に誇るプライム上場「総合電子部品メーカー」である同社は、“世界のものづくり”を支えています。・フレックス制度導入、在宅勤務は最大週3日まで可能で個人の状況に合わせた働き方が可能です。・パソナから入社実績多数ある企業です。選考フローは熟知しておりますので、内定まで丁寧にフォロー致します。

【職務内容】社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。・EDAツールを使用したフロント・バックエンドのデジタル設計【働き方について】フレックス：利用可能、コアタイム：10:30-14:30在宅勤務：週24時間まで活用可能です。※入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。(平日宿泊、週末帰宅可。6か月間の宿泊費、帰宅旅費会社負担)【本ポジションの魅力】・仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。・Fab Less 半導体設計スキルの習得可能。【募集背景】社内外から開発業務が大幅に増加したことにより、半導体アナログ設計の経験がある人財を集める必要があるため。【組織構成】IC設計部1G(本社)半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまでが配属部門の役割です。半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほどです。【同社について】・2019年に電子部品事業に強みを持つアルプス電気株式会社と車載情報通信機器事業に強みを持つアルパイン株式会社が経営統合し、アルプスアルパイン株式会社が誕生しました。・同社は日本を中心に、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国の85ヶ所に開発、生産、販売拠点を展開。約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給。世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。・連結売上高9000億超！日本が世界に誇るプライム上場「総合電子部品メーカー」である同社は、“世界のものづくり”を支えています。・フレックス制度導入、在宅勤務は最大週3日まで可能で個人の状況に合わせた働き方が可能です。・パソナから入社実績多数ある企業です。選考フローは熟知しておりますので、内定まで丁寧にフォロー致します。

【期待する役割】IHIでは、NEDOのグリーンイノベーション基金事業（次世代航空機の開発/電力制御、熱・エアマネジメントシステム及び電動化率向上技術開発/電力制御及び熱・エアマネジメントシステム技術開発）の主契約者として、航空機用先進システム実用化の研究開発を進めています。国や国際的プロジェクトと連携した航空機電動化技術の早期確立を目指しており、電動化コンセプトにおけるコアテクノロジー（MW級電動機、および大出力の電動ターボ機械）の設計やシステムレベルの技術開発業務をお任せいたします。※ご経験やスキルを踏まえ担当管理職（スペシャリスト）としての採用となる可能性がございます。【具体的には】◆航空機電動化システム(機体システム電動化及びハイブリッド推進)の中核となる、大型モータ・発電機の開発　(冷却システムを含めたサブシステムレベルのシステム設計/要素技術開発/試作機開発/評価試験等) ◆量産に向けた製造技術の検討 ご経験に応じて、各コンポーネントあるいは発電システムにおける設計・開発および、実証に向けた試験計画の立案～取りまとめまでをご担当いただきます。当プロジェクトは国プロ＋社内メンバーを含めて約300名を超える規模で進めており、その主担当者として設計業務およびそれに付随するプロジェクトマネジメントに携わります。航空機電動化を支える1MW級の電動機においては、1,000Aを超える電流が必要となり、期待される効果を十分に享受するためのシステムレベルの技術開発から実証試験および、試験設備の整備等を幅広く実施いただきます。【働き方】・月平均残業30時間程度で恒常的な残業もなく長期就業可能な環境です。・業務の関係上、基本出社勤務となりますがご事情に応じて在宅勤務の使用も可能です。・コアタイム無のフレックス使用ができるため柔軟に勤務可能です。【ポジションの魅力】当社は2020年に、ジェットエンジン後方に搭載できるエンジン内蔵型電動機の開発に世界で初めて成功しています。航空輸送の脱炭素化を達成するために電動化は有力な手段の一つであり、IHIの提案する燃料電池補助電源を含むハイブリッド電源推進と熱・エアマネジメントシステムの組み合わせによって5%の燃費改善効果があることが確認されています。IHIの持つ強みである高耐熱電動機技術と超高速モータ技術を活かし、安全・安心を担保しながら、環境負荷物質の低減やCO2削減、燃料消費量の低減に寄与する次世代航空輸送システム開発を担う大型プロジェクトで社内外のプロフェッショナルと業務に携わることができます。【募集背景】事業拡大に伴う、組織強化を目的とした増員募集となります。【社宅詳細】■社宅 概要・年齢制限 ：なし・入居期限 ：10年間・賃料限度額 ：同居のお子様あり　120,000円同居のお子様なし　100,000円　※共益費・管理費を除く・本人負担額 ：20,000～40,000円/月程度※物件の条件，入居期間により変動　※共益費，管理費等は個人負担・エリア ：（鶴ヶ島・昭島・立川・所沢・青梅・八王子）近郊・面積上限 ：同居のお子様あり　75m2　同居のお子様なし　60m2・間取：制限なし・物件選定方法 ：原則，会社指定業者を通して本人が選定・物件種類 ：戸建物件は認めない・その他 ：社宅入居後の物件変更は認めない※現住居から通勤可能な場合（通勤時間：１時間30分以内）は利用不可 ■独身寮/単身赴任寮 概要・場所：（鶴ヶ島・昭島・立川・所沢・青梅・八王子）近郊・選定：会社選定・間取り：1K，1R・本人負担額：１～２万円/月程度・入居期限：独身寮　35 歳到達時もしくは入社後2年間のいずれか長い方／35歳以上の場合は入社後2年間　単身赴任寮　単身赴任期間中※現住居/ご実家から通勤可能な場合（通勤時間：１時間30分以内）は利用不可【企業の魅力】1853年の創業以来、造船にはじまり陸上機械へ、さらには航空・宇宙へと、様々な分野に事業領域を拡張してきました。そして日本の産業界の一翼を担うリーディングカンパニーのひとつとして、新しい時代を切り拓いてきています。

交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？＜職場紹介＞若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【業務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます①エアバッグECUの回路設計ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。②エアバッグECUのプリント基板設計ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。技術系としての採用となります。

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

商品開発ーダーとして、ネットワークレコーダーの設計・開発業務を担当していただきます。AI機能を有する高性能SoCを活用しながら、商品設計から信頼性評価、商品開発マネジメントまで幅広く対応いただくポジションです。■業務詳細１，ネットワークレコーダの商品設計業務・AI機能を有する高性能SoCの周辺回路設計・EthernetとSSD・HDD等を用いた記録システムの立案・設計・信頼性評価２，商品開発マネジメント・商品開発プロジェクトのマネジメント業務・OEM買入商材の商品評価および開発マネジメント

【こんな仲間を探しています！】SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　- デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【歓迎要件】　・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

【こんな仲間を探しています！】運転支援（ADAS)・自動運転（AD)の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【職場紹介】AI-IP開発室ではAIをキーワードとして半導体IP/SoC開発をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。働き方改革にも積極的に取り組んでおり、ワークライフバランスを重要視しています。有給休暇の取得もしやすく、在宅勤務も勤務形態の一つとして選択できます（100%在宅勤務は不可）【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】半導体SoC/IP開発・開発基盤構築■半導体SoC/IP開発基盤　〇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発　・GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成　・EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発(例:検証・合成・電力見積もり環境)　〇共通IP開発　・仕様設計(機能仕様・実装仕様)　・RTL設計(高位設計含む)・検証■半導体SoC/IP開発〇AI-IPソリューション開発　・ソフトウェア開発環境開発　・並列処理プログラミング　・低レイヤミドルウェア開発【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発・知見(ISO26262)・SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験。・並列処理プログラミング・低レイヤミドルウェア開発・英語力　マニュアル/専門文書を読解出来る。（TOIEC600点以上）■技術系としての採用となります。

開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30～60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。（出社は現状週２程度）資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　-デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

【職務内容】次期型ハードのプロジェクトリーダー①電子回路設計：電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する②プリント基板設計：回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する③構造設計：機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、構造を設計する(以下業務のいずれかに携わって頂きます)・エアバッグECUの回路設計　ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する　電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。・エアバッグECUのプリント基板設計　ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。・エアバッグECUの機構設計　エアバッグECUはECU内に加速度や各加速度を検視するセンサを内蔵しており、基板共振や耐衝撃性を考慮した　機構設計(アルミケースもしくは樹脂ケース)をして頂きます。設計にあたってはANSYSなどのCAEを活用し目途付けを行っていただきます。【職場紹介】若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【こんな仲間を探しています！】交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？

半導体製造装置の設計/開発業務半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証

■概要半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。■想定される業務内容①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証【関われる製品・サービスの例】自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド）ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット）次世代ペリフェラル（IoT機器、VRヘッドセット）医療（バイタルデータ、MRI/CT、内視鏡）家電（スマートフォン、テレビ、PC、エアコン）宇宙機（人工衛星、ロケット）

★【関東】ポテンシャルエンジニア※モノづくり領域（電気/電子/組込）【土曜WEB面接可】主に自動車/自動車部品/家電/医療等、大手メーカー様等の開発現場でモノづくりエンジニア（電気/電子/組込領域）として開発業務に従事いただきます。ユニットと呼ばれるチーム単位で開発業務に取組める環境作りに注力しております。経験・スキルにより、将来的にはPL、PMとして活躍いただくことも想定しています。経験や希望を考慮し案件を決定します。まずは面接であなたの経験内容と希望を教えてください。【プロジェクト例】・EV車載向けECUのハード開発・車載マイコンのLSI評価およびテスト設計業務・電子式錠前機器における、商品企画、開発業務・FA向け画像処理装置の主にカメラ側に関するハードウェアの設計業務・車載ECUの組込制御・FA向け画像処理装置の組込ソフトウェア設計　など※以下のように幅広い業界でのプロジェクトが稼働中です。◆自動車メーカー◆医療機器メーカー◆機械メーカー◆部品メーカー【就業形態】出社 状況に応じテレワークを導入しております。同社エンジニアリング事業本部に属して頂き、お客様（派遣）先での開発業務に従事していただきます。受託開発センターも全国に11拠点あり。※U・Iターンの希望がおありでしたらお聞かせください。1,000以上のプロジェクトが全国で進行しており、あなたの希望エリアを最大限考慮致します。→地域分類：茨城県、栃木県 、群馬県 、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県など【働く環境】エンジニアの選択肢が多い働きやすい職場環境を作る為に、様々な取り組みを行っています。例えば、技術コンサルティング業務のさらなる強化。これにより抜本的な収益構造改善による給与水準の向上や、エンジニアが安定的に強みを磨き続ける環境づくりができるのです。また、同社はエンジニアの成長を大切にしている会社です。400以上の研修カリキュラムを設け、スキルアップや資格取得を応援しています。同社独自のキャリアデザインアドバイザー（CDA）に、今後のキャリア形成について相談でき、必要となるスキルや、研修についてアドバイスをもらえます。また、エンジニアの市場価値に着目し、能力・スキルを最大限、引き出せるプロジェクトを導くマネージャー（VEM）もいて、実務を通じて成長を実感できるようなサポートをします。【社風】会社や専任アドバイザーと一緒に、魅力的なキャリアを描ける。同社はビジネスを展開するうえで最も大切にしていることの1つが、エンジニアの育成です。めまぐるしいスピードで変化する市場に合わせて、価値の高い技術力を提供できるように技術の重要性、難易度、時代の要求度を整理した技術戦略マップを作成しております。常に高い水準で活躍できるエンジニアへあなたを導きます。また、社員の夢を実現まで応援する「自己実現委員会」などの独自の研修制度や、そもそもの生き方から共に考え、悩み、最適なキャリアを描く風土があり、テクノプロ・デザイン社には技術を育てる環境が溢れています。【活かせる技術】■電気/電子オシロスコ－プ、スペクトラムアナライザー、CR5000、CR-8000、OrCAD、SPICE、VerilogHDL、VHDL、Cadence社ツール群■組込C、C++、MATLAB/Simulink、Go、PythonCAN、CANoe、CANalyzer、CANapeAUTOSAR　※その他の開発ツールやスキルをお持ちの方も歓迎※20代30代の同世代のエンジニア活躍中

【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（温度サイクル、通電評価など）【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発・インバータ、コンバータ回路開発・SiC、GaNデバイス駆動回路開発・モータ制御、電源制御開発・耐EMC回路、解析技術開発・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。＜某社について＞■半導体エレクトロニクス技術/次世代の車載半導体開発■2020年設立の新興企業某社ではモビリティ技術革新の核となる「パワーエレクトロニクス」「センサ」「SoC」の3分野において、研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発を行っております。半導体メーカーや材料メーカー等でのご経験を持つ、多くのキャリア入社の方が活躍しております。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

Mobility本部では同社社員約1,500名が様々なプロジェクトでチームとして活躍しており、プロジェクトマネージャーを目指すこともできます。今後大きく成長が見込まれている自動車、航空宇宙防衛産業において、最新の技術に触れながら設計者としてのキャリアを構築できます。PLとしても参画するチャンスがあります。同社各国との連携（主にはドイツ、フランス、チェコ、アメリカ、インド、中国）によるプロジェクト推進。国内メーカーだけでなく、海外メーカー案件に携わることもあります。【業務内容】・パワートレイン製品の設計・バッテリー及び、PCU周辺回路の設計及び評価・ECUの設計Fusion Activators（フュージョンアクティベーターズ）という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させる同社独自のサービスを提供します。現場を深く知り尽くした同社だからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。同社は、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。■お任せしたい業務・自動車ADAS領域の制御回路の設計、評価・自動車ADAS領域のセンサユニットの設計、評価・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価■担当する業界自動車■募集背景ADAS領域、電動化領域に特化したサービス体制を強化する【プロジェクト概要】・自動車の設計業務、回路の設計及び評価・上記の設計業務にプラスして、同社のチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】・シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます。・本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます。