半導体設計の副業制度ありの転職・求人情報

電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。【職務内容】次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した、電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発【募集背景】新しいセンシング技術を確立し、広く世の中に普及させて、電動化・循環型社会への貢献を目指しています。自動車業界の革新を支えるべく、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。＊経験が浅い方でも入社後にスキルアップする環境があります。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。技術系としての採用となります。

【こんな仲間を探しています】新製品に対応するチームを結成するにあたりリーダーとして活躍いただける方、および部品設計を担当していただく若手のチャレンジ意識の高いメンバーを求めています。【募集背景】 環境問題の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大している中、我々が開発しているインバータも高電圧化/大電流化など、これまで自動車分野では経験のない領域に入ろうとしています。そのため、産業向け/家電向けなども含めたインバータ設計の経験のある方を必要としております。同職場では、環境に貢献するモノ作りとして，電動車用インバータの開発・設計を推進しております。常に新しい技術への挑戦が求められており，今後、製品開発、技術開発をスピードアップするために、いま新たな技術者を求めています。ご応募お待ちしております。【業務内容】 ■概要　インバータASSY熱設計および構成部品の冷却設計をご担当いただきます。■詳細インバータは機電一体製品であり、構成部品も「アルミケース、樹脂/ゴム部品、電気部品(コンデンサ/電流センサ)」など多岐に渡っております。社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、ご自身のキャリアを高めながら競争力ある”世界一インバータ”を、企画・開発・設計していただきます。■魅力についてカーボンニュートラル(CN)観点でのグローバルでの現調需要の高まりから、世界中の部品サプライヤとの仕事を経験できます。現地メンバとの直接コミュニケーションしインバータ設計をするなど「グローバルなキャリア形成」が可能です。海外顧客向けプロジェクトも多数存在し、ご希望があれば海外出張や、海外勤務のチャンスも豊富で同部内での配属先調整(海外担当)も可能です。インバータASSYを統括するTier1の位置づけで、車両メーカと将来電動車の仕様検討を実施する機会も充実しております。■キャリアの可能性についてインバータASSYハード設計業務を通じた、回路や制御/ソフトとの連携も多く培ったスキルを活用し、商品企画やシステム設計業務へのチャレンジも可能です。【歓迎要件】　・車載インバータおよび構成部品の設計経験者・プロジェクトのサブリーダー、リーダ経験者・英語力(TOEIC600点以上)■技術系としての採用となります。

【こんな仲間を探しています】新製品に対応するチームを結成するにあたりリーダーとして活躍いただける方、および部品設計を担当していただく若手のチャレンジ意識の高いメンバーを求めています。【募集背景】 環境問題の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大している中、我々が開発しているインバータも高電圧化/大電流化など、これまで自動車分野では経験のない領域に入ろうとしています。そのため、産業向け/家電向けなども含めたインバータ設計の経験のある方を必要としております。同職場では、環境に貢献するモノ作りとして，電動車用インバータの開発・設計を推進しております。常に新しい技術への挑戦が求められており，今後、製品開発、技術開発をスピードアップするために、いま新たな技術者を求めています。ご応募お待ちしております。【業務内容】 ■概要　インバータの高出力化/高効率化を実現するため、以下について電気設計をご担当いただきます。　・パワー回路、インバーター構成部品(電流センサ、コンデンサ)※上記業務に付随して、インバータ入出力ノイズのEMC／ラジオノイズ対策設計もご対応いただきます■詳細インバータは機電一体製品であり、構成部品も「アルミケース、樹脂/ゴム部品、電気部品(コンデンサ/電流センサ)」など多岐に渡っております。社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、ご自身のキャリアを高めながら競争力ある”世界一インバータ”を、企画・開発・設計していただきます。■魅力についてカーボンニュートラル(CN)観点でのグローバルでの現調需要の高まりから、世界中の部品サプライヤとの仕事を経験できます。現地メンバとの直接コミュニケーションしインバータ設計をするなど「グローバルなキャリア形成」が可能です。海外顧客向けプロジェクトも多数存在し、ご希望があれば海外出張や、海外勤務のチャンスも豊富で同部内での配属先調整(海外担当)も可能です。インバータASSYを統括するTier1の位置づけで、車両メーカと将来電動車の仕様検討を実施する機会も充実しております。■キャリアの可能性についてインバータASSYハード設計業務を通じた、回路や制御/ソフトとの連携も多く、培ったスキルを活用し、商品企画やシステム設計業務へのチャレンジも可能です。【歓迎要件】・車載インバータおよび構成部品の設計経験者・プロジェクトのサブリーダー、リーダ経験者・英語力(TOEIC600点以上)■技術系としての採用となります。

・現時点での応募職種の確定は不要です！ ・デンソーの全てのハードウェア開発（回路）関連の部門の中で、スキル／経験がマッチングする部門をご案内！【応募後の流れ】・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内（複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です） 【募集背景】 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected（コネクティッドカー）・Autonomous（自動運転）・Shared（シェアリングビジネス）・Electrification（電動化）、そして、MaaS（Mobility as a Service）と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。デンソーでは、CASE・MaaSの領域に必要とされる製品・技術・サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。自動車領域だけではなく、機械・電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。デンソーの長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーのポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したい！という方、ご経験をもとに同社部門とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください！ 【業務内容】 業務例（一例です）・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計

【職種】半導体【募集背景】自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【業務内容】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構造開発、熱設計・多層配線基板材料・プロセス開発・パッケージレイアウト設計、筐体設計※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【職種】半導体【募集背景】地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。【業務内容】電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・市場/システム/電力変換技術の動向や競合の製品＆技術調査＆分析・パワー半導体素子など構成コア部品の企画＆仕様検討・パワーモジュールのパッケージ開発、材料技術開発・DX活用によるパワーモジュール開発/設計の効率化推進・有力な構成部材のサプライヤ選定とアライアンス形態の検討 【募集背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーパーツであるパワーモジュールの企画、設計開発から製品化までを行っています。電気・電子関係や半導体関連の企業において、ご経験を積まれた方々に、電動車の普及促進により世界の空をきれいにする未来を、一緒に切り拓いていける仲間を募集しています。【開発ツール・開発環境・キーワード】・パワーモジュール・パワー半導体・Si・SiC・IGBT・MOS・インバータ、コンバータ・モータ

【職務内容】電動モビリティのチャージング・バッテリーソリューションに必要なパワーエレクトロニクス回路設計・検証をリードして頂きます。（主な対象：KW/数100V/数100Aレベルの電力を扱う）・回路において、要件定義から回路トポロジーを選択し、詳細設計や評価・妥当性の検証（回路の各種計算やシミュレーション等）・客先・サプライヤー・協力会社との交渉、調整（出張の可能性あり）・試作や量産回路の価格算出・図面や仕様書、報告書の作成・量産工程設計のサポート（検査手順や規格定義）【部署の役割】 Smart Mobility、環境エネルギー、メディカルの3つの事業領域にて、ターゲット市場、顧客のPainを満足させるための顧客視点でのビジネス創出を自律的かつアジャイルにできる組織を目指しています。また製品のみならずシステムやサービス含むSolutionにより事業の軸を作っていく活動をして参ります。当電動モビリティのチャージング・バッテリーソリューション領域で、ハード・システムをベースとしてサービスまでつながる事業開発を進めているチームです。【組織構成】 組織構成(Mobility系)：17名・課長1名・主任：11名・担当：5名【採用背景・やりがい】・ビジネスインプリメンテーション本部（以下BI本部）は、「新規事業創出」に特化したNiterra Venturesカンパニー（以下NVC）をはじめ、他カンパニーより求められる製品/サービスを、最新のテクノロジーを活用し実現する役割を担います。(例：仕様書・デザイン提案~開発/生産設計~生産 / サービス運用　等)・現在は、新たなモビリティ事業を検討しております。その中で、パワーエレクトロニクスの回路設計を理解し、パワー系回路の知見を基に課題解決に対しプロジェクトをリードできる人財は必要不可欠です。・次世代事業に関与頂くことで、ご自身の経験や強みを活かし、率先して挑戦することが可能です。事業開発に関わるやりがいのある仕事です。・また、日本のみならず世界が抱えるエネルギーや環境問題、あるいは様々な立場のユーザーの課題や痛みの要因を紐解き、その課題解決を考え、社会に解決策を提案していきます。・欧米のパートナー企業との協業も視野に入れており、ワールドワイドで活躍の場があります。・パワーエレクトロニクスの専門的な能力を伸ばしていただくことも可能ですが、それ以外の技術を習得する機会も得られる可能性があります。

★【関東】ポテンシャルエンジニア※モノづくり領域（電気/電子/組込）【土曜WEB面接可】主に自動車/自動車部品/家電/医療等、大手メーカー様等の開発現場でモノづくりエンジニア（電気/電子/組込領域）として開発業務に従事いただきます。ユニットと呼ばれるチーム単位で開発業務に取組める環境作りに注力しております。経験・スキルにより、将来的にはPL、PMとして活躍いただくことも想定しています。経験や希望を考慮し案件を決定します。まずは面接であなたの経験内容と希望を教えてください。【プロジェクト例】・EV車載向けECUのハード開発・車載マイコンのLSI評価およびテスト設計業務・電子式錠前機器における、商品企画、開発業務・FA向け画像処理装置の主にカメラ側に関するハードウェアの設計業務・車載ECUの組込制御・FA向け画像処理装置の組込ソフトウェア設計　など※以下のように幅広い業界でのプロジェクトが稼働中です。◆自動車メーカー◆医療機器メーカー◆機械メーカー◆部品メーカー【就業形態】出社 状況に応じテレワークを導入しております。同社エンジニアリング事業本部に属して頂き、お客様（派遣）先での開発業務に従事していただきます。受託開発センターも全国に11拠点あり。※U・Iターンの希望がおありでしたらお聞かせください。1,000以上のプロジェクトが全国で進行しており、あなたの希望エリアを最大限考慮致します。→地域分類：茨城県、栃木県 、群馬県 、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県など【働く環境】エンジニアの選択肢が多い働きやすい職場環境を作る為に、様々な取り組みを行っています。例えば、技術コンサルティング業務のさらなる強化。これにより抜本的な収益構造改善による給与水準の向上や、エンジニアが安定的に強みを磨き続ける環境づくりができるのです。また、同社はエンジニアの成長を大切にしている会社です。400以上の研修カリキュラムを設け、スキルアップや資格取得を応援しています。同社独自のキャリアデザインアドバイザー（CDA）に、今後のキャリア形成について相談でき、必要となるスキルや、研修についてアドバイスをもらえます。また、エンジニアの市場価値に着目し、能力・スキルを最大限、引き出せるプロジェクトを導くマネージャー（VEM）もいて、実務を通じて成長を実感できるようなサポートをします。【社風】会社や専任アドバイザーと一緒に、魅力的なキャリアを描ける。同社はビジネスを展開するうえで最も大切にしていることの1つが、エンジニアの育成です。めまぐるしいスピードで変化する市場に合わせて、価値の高い技術力を提供できるように技術の重要性、難易度、時代の要求度を整理した技術戦略マップを作成しております。常に高い水準で活躍できるエンジニアへあなたを導きます。また、社員の夢を実現まで応援する「自己実現委員会」などの独自の研修制度や、そもそもの生き方から共に考え、悩み、最適なキャリアを描く風土があり、テクノプロ・デザイン社には技術を育てる環境が溢れています。【活かせる技術】■電気/電子オシロスコ－プ、スペクトラムアナライザー、CR5000、CR-8000、OrCAD、SPICE、VerilogHDL、VHDL、Cadence社ツール群■組込C、C++、MATLAB/Simulink、Go、PythonCAN、CANoe、CANalyzer、CANapeAUTOSAR　※その他の開発ツールやスキルをお持ちの方も歓迎※20代30代の同世代のエンジニア活躍中

■概要半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。■想定される業務内容①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証【関われる製品・サービスの例】自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド）ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット）次世代ペリフェラル（IoT機器、VRヘッドセット）医療（バイタルデータ、MRI/CT、内視鏡）家電（スマートフォン、テレビ、PC、エアコン）宇宙機（人工衛星、ロケット）

半導体製造装置の設計/開発業務半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

【業務内容】・官公庁/製造/自動車/通信/メディカル/航空宇宙/医療機器/鉄道業界等、様々な業界のインフラ設計構築プロジェクトにおいて、プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、プロジェクト全体の進捗管理、課題管理、QCD管理、メンバーマネジメントなどをお任せします。・既存案件のプロジェクトマネジメントだけでなく、案件獲得以前のプリセールスの段階から参画頂き、セールスと共に新規案件の獲得に向けた提案活動にもご参画頂く予定です。【具体的な業務内容】プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、クライアントの要望を実現するためのプロジェクト体制の構築からお任せします。案件によってはプリセールス段階から参画頂き、案件獲得に向けた取り組みにも携わっていただきます。具体的なプロジェクト事例については、「プロジェクト事例」をご参照ください。（変更の範囲）当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）【プロジェクト事例】・公益財団法人向け保育事業サービスのサーバ構築・保守業務(GCP、Script、SQL)・自動車会社向けコネクテッドカー向けNetApp構築業務(AWS、RDS、TGW、Azure)・事業用インフラシステム(DNS/NTP)の開発導入及び運用支援業務(Linux、Cisco)・デジタルツインを活用した多人数接続バーチャル環境構築(AWS、3D空間構築)・ゼロトラストアーキテクチャを用いた次世代FAT端末および基盤の導入(Cisco Cloud Email Security/M-Filter/Microsoft365 E5)・自動車会社向けWEBシステムのクラウド基盤構築(AWS、Azure)【魅力】■キャリアビジョンを実現するためのキャリア支援制度・エンジニア出身のキャリアプランナーと面談し、キャリアの方向性や価値観を確認した上で配属先は決定します。・案件内容が全社員に公開されており、自宅からでも確認することができます。一定の経験・スキルを有する社員は、自分にあったプロジェクトへ希望を出し、自発的なキャリア形成が可能です。・エンジニアとしてスペシャリスト、ゼネラリスト、PL、PMを目指すだけでなく、コンサルタント、技術講師など様々なキャリアパスを描くことができます。■様々なキャリアが選択できる教育研修制度・約400種類の研修ラインナップがあり、平日終業後や休日に自宅から受講が可能です。・次世代で活躍できるエンジニアを目指し、技術分野を問わず全社員に基礎的ITリテラシーの研修が受講可能です（AI、IoT、ビッグデータ、RPA、クラウド、Python　など）・AI、IoT、データサイエンス、自動化ツールなどの先端技術を習得できる専門技術研修が充実してます。・PMBOKに基づいたマネジメント研修など体系的なPM育成体制が整っています。・マーケティング、経営戦略など体系的なビジネス研修も充実しており、エンジニアとして働きながらコンサルタントを目指すことも可能です。■明確な評価制度エンジニアの能力を15段階にレベル分けし、レベル毎に評価基準を明文化しているため、評価結果に対する納得感が高い仕組みになっています。また、毎年の評価面談では振り返りだけでなく、一段上のレベルを達成するための課題を個別にフィードバックすることで、継続的な能力開発に取り組むことが出来る仕組みとなっています。■キャリアの可能性を広げるパラレルキャリア・当社は複業が可能であり、様々な業務チャレンジする事が可能です。（※事前申請のうえ、許可制）・社内複業制度もあり、認定講師登録制度を利用して、弊社アカデミー事業の技術講師を複業としている社員もいます。

信頼と実績のAdecco Groupの一社である同社にて、回路/半導体設計（PM候補）職を担っていただきます。【業務内容】・官公庁/製造/自動車/通信/メディカル/航空宇宙/医療機器/鉄道業界等、様々な業界のインフラ設計構築プロジェクトにおいて、プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、プロジェクト全体の進捗管理、課題管理、QCD管理、メンバーマネジメントなどをお任せします。・既存案件のプロジェクトマネジメントだけでなく、案件獲得以前のプリセールスの段階から参画頂き、セールスと共に新規案件の獲得に向けた提案活動にもご参画頂く予定です。【具体的な業務内容】プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、クライアントの要望を実現するためのプロジェクト体制の構築からお任せします。案件によってはプリセールス段階から参画頂き、案件獲得に向けた取り組みにも携わっていただきます。具体的なプロジェクト事例については、「プロジェクト事例」をご参照ください。【プロジェクト事例】・公益財団法人向け保育事業サービスのサーバ構築・保守業務(GCP、Script、SQL)・自動車会社向けコネクテッドカー向けNetApp構築業務(AWS、RDS、TGW、Azure)・事業用インフラシステム(DNS/NTP)の開発導入及び運用支援業務(Linux、Cisco)・デジタルツインを活用した多人数接続バーチャル環境構築(AWS、3D空間構築)・ゼロトラストアーキテクチャを用いた次世代FAT端末および基盤の導入(Cisco Cloud Email Security/M-Filter/Microsoft365 E5)・自動車会社向けWEBシステムのクラウド基盤構築(AWS、Azure)【本ポジションの魅力】■キャリアビジョンを実現するためのキャリア支援制度・エンジニア出身のキャリアプランナーと面談し、キャリアの方向性や価値観を確認した上で配属先は決定します。・案件内容が全社員に公開されており、自宅からでも確認することができます。一定の経験・スキルを有する社員は、自分にあったプロジェクトへ希望を出し、自発的なキャリア形成が可能です。・エンジニアとしてスペシャリスト、ゼネラリスト、PL、PMを目指すだけでなく、コンサルタント、技術講師など様々なキャリアパスを描くことができます。■様々なキャリアが選択できる教育研修制度・約400種類の研修ラインナップがあり、平日終業後や休日に自宅から受講が可能です。・次世代で活躍できるエンジニアを目指し、技術分野を問わず全社員に基礎的ITリテラシーの研修が受講可能です（AI、IoT、ビッグデータ、RPA、クラウド、Python　など）・AI、IoT、データサイエンス、自動化ツールなどの先端技術を習得できる専門技術研修が充実してます。・PMBOKに基づいたマネジメント研修など体系的なPM育成体制が整っています。・マーケティング、経営戦略など体系的なビジネス研修も充実しており、エンジニアとして働きながらコンサルタントを目指すことも可能です。■明確な評価制度エンジニアの能力を15段階にレベル分けし、レベル毎に評価基準を明文化しているため、評価結果に対する納得感が高い仕組みになっています。また、毎年の評価面談では振り返りだけでなく、一段上のレベルを達成するための課題を個別にフィードバックすることで、継続的な能力開発に取り組むことが出来る仕組みとなっています。■キャリアの可能性を広げるパラレルキャリア・当社は複業が可能であり、様々な業務チャレンジする事が可能です。（※事前申請のうえ、許可制）・社内複業制度もあり、認定講師登録制度を利用して、弊社アカデミー事業の技術講師を複業としている社員もいます

【職務内容】次期型ハードのプロジェクトリーダー①電子回路設計：電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する②プリント基板設計：回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する③構造設計：機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、構造を設計する(以下業務のいずれかに携わって頂きます)・エアバッグECUの回路設計　ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する　電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。・エアバッグECUのプリント基板設計　ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。・エアバッグECUの機構設計　エアバッグECUはECU内に加速度や各加速度を検視するセンサを内蔵しており、基板共振や耐衝撃性を考慮した　機構設計(アルミケースもしくは樹脂ケース)をして頂きます。設計にあたってはANSYSなどのCAEを活用し目途付けを行っていただきます。【職場紹介】若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【こんな仲間を探しています！】交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？

【こんな仲間を探しています！】SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　- デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【歓迎要件】　・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

【こんな仲間を探しています！】運転支援（ADAS)・自動運転（AD)の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【職場紹介】AI-IP開発室ではAIをキーワードとして半導体IP/SoC開発をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。働き方改革にも積極的に取り組んでおり、ワークライフバランスを重要視しています。有給休暇の取得もしやすく、在宅勤務も勤務形態の一つとして選択できます（100%在宅勤務は不可）【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】半導体SoC/IP開発・開発基盤構築■半導体SoC/IP開発基盤　〇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発　・GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成　・EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発(例:検証・合成・電力見積もり環境)　〇共通IP開発　・仕様設計(機能仕様・実装仕様)　・RTL設計(高位設計含む)・検証■半導体SoC/IP開発〇AI-IPソリューション開発　・ソフトウェア開発環境開発　・並列処理プログラミング　・低レイヤミドルウェア開発【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発・知見(ISO26262)・SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験。・並列処理プログラミング・低レイヤミドルウェア開発・英語力　マニュアル/専門文書を読解出来る。（TOIEC600点以上）■技術系としての採用となります。

開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30～60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。（出社は現状週２程度）資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　-デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？＜職場紹介＞若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【業務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます①エアバッグECUの回路設計ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。②エアバッグECUのプリント基板設計ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。技術系としての採用となります。

【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務の概要】半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（温度サイクル、通電評価など）【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発・インバータ、コンバータ回路開発・SiC、GaNデバイス駆動回路開発・モータ制御、電源制御開発・耐EMC回路、解析技術開発・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。＜某社について＞■半導体エレクトロニクス技術/次世代の車載半導体開発■2020年設立の新興企業某社ではモビリティ技術革新の核となる「パワーエレクトロニクス」「センサ」「SoC」の3分野において、研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発を行っております。半導体メーカーや材料メーカー等でのご経験を持つ、多くのキャリア入社の方が活躍しております。

【期待する役割】回路やレイアウト設計、または、設計環境経験を活かしていただき、現状のムリ・ムダ・ムラをなくし、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。【職務内容】半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務【募集背景】安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。【配属組織】半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。