半導体設計の管理職・マネージャー経験の転職・求人情報

車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】 車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務・車載小型パッケージ/モジュール開発・材料開発（樹脂、接合材）・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・基板設計・SoC向けチップレット開発・開発マネジメント・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。【職場情報】 ・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。・２０２６年１月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。◎キャリア入社比率：約60％自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）

【こんな仲間を探しています】SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を持つ社内の優秀なエンジニアたちと密接に連携しながらプロジェクトが進行します。私たちが開発したSoCは、様々な 自動車に搭載され、社会に大きな影響を与える重要な役割を果たします。技術者として、情報技術を活用して車の未来を変革し、より安全で効率的な交通社会の実現に貢献したいという意欲をお持ちの方のご応募をお待ちしています！【業務内容】 AD/ADAS 製品に求められる高度な機能や性能を、大規模SoC のハードウェア／ソフトウェア仕様に落とし込み、ASIC ベンダーと連携しながら開発を推進していただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆研究段階技術の応用検討- 最先端AIアルゴリズムの開発・応用- AI基盤技術の応用（モデル圧縮、AIOpsなど）- LiDARやImaging Radarなど新しいセンサー技術の活用◆AD/ADAS システム企画の SoC 企画への落とし込み- SoC HW/SWアーキテクチャ設計- SoCユースケース設計 (BEVならではの新しい使いこなし技術の開発含む)◆大規模SW開発基盤の構築- ソフトウェアアーキテクチャ設計- CI環境（SILS、HILS）の構築◆ベンチマーキング【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ? 最先端のAI技術を応用して、社会に大きなインパクトを与える製品開発が行えます。? 社内外の各分野の専門家に刺激を受けながら業務を推進できます。? 海外企業も含め、各業界のリーディングカンパニーと連携して仕事が行えます。【募集背景】 ADASは日々進化を続け、AD(自動運転)に至る道を着実に歩んでいます。ADAS/ADシステムを支える最先端技術の中で、特に重要なのがSoC(System on Chip)です。SoCは、システム全体の性能を左右するだけでなく、コストにも大きな影響を与えます。そこで、次世代のADAS/ADシステムに求められる機能・性能を先読みしながら、SoCを企画・開発できる方を募集します。将来の技術トレンドを見据え、製品開発の前提となるハードウェア・ソフトウェアの要件を具体化する重要なポジションです。自動車業界は一見保守的な印象を与えるかもしれませんが、ADAS/ADの分野は急速に進化を遂げており、革新が求められています。業界未経験の方でも、これまでの知識・経験を活かしながらキャリアを積むチャンスがあります。「自分の企画した技術で未来のクルマを変えたい」「社会にインパクトを与える仕事がしたい」そんな想いを持つ方のご応募をお待ちしています！【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方は第１技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎在宅勤務：週１～２回程度

【こんな仲間を探しています】SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 魅力あるSoC-PF実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】 ★36歳（社会人経験13年目）中途入社（前職：部品メーカー）デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。★40歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：電機メーカー）外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。

こんな仲間を探しています！DNの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します。【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術（主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC）の企画　・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発（製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等）　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。【募集背景】CASE対応やSDV化の加速により、車載ECUは中国をはじめ世界的に高性能化・統合化が急速に進んでいます。加えて、半導体や通信、電源技術など、自動車業界外で培われた技術が車両に積極的に取り込まれる時代となり、多様なバックグラウンドを持つ技術者の知見が不可欠になっています。当部署では、SDV向けAD/ADASやゾーンECUに採用される半導体を中心に、車載システム全体を見据えた世界トップレベルの要素技術開発を推進しています。キャリア採用者には、自動車にとらわれない視点と専門性を活かし、新たな発想で技術企画・開発を牽引する役割を期待しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性当室は、これまで長年培ってきた車載向けECU及び半導体のモノづくり力をCoreに、部内の電子部品開発室や車載ネットワーク開発室と連携し、SDV時代を支えるCoreとなる基盤技術構築をミッションとしています。ECUハードの競争力向上に貢献する半導体・電源・通信技術の構想から量産・収益化までを見据えた戦略的開発を推進。今後は社内外パートナーと積極的に共創し、モノづくり力と標準化力を両輪とした総合力で、多様な新技術を取り込みながら持続的に顧客価値を生み出す組織を目指します。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・ハードウェアとしての差別化技術を企画、開発していく部門です。・約３割が中途キャリア採用で、半導体メーカ、家電メーカ、産業機器メーカー出身のエンジニアが在籍しております。・人的資本を重視した組織開発による自律した組織を目指しています。仲間と想いを共にして、個々の強み（専門性、経験、特性）を活かし、その強みを職場で高め合い、助け合い、組織として新たな価値創造していく職場です。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。③キャリア入社者の声/活躍事例★32歳（社会人経験9年目）中途入社（前職：産業機器メーカー）半導体の製品企画は今まさに世界的に注目されるホットな領域であり最先端の技術情報や開発現場に日常的に触れながら成長できる環境があります。当部署では自律と挑戦を大切にしているため、自ら新しい領域へ踏み出し、キャリアを広げたい方に最適な環境です。また、働きやすさも重視しており、育児や趣味などプライベートとの両立もしやすい制度・文化が整っています。

【職務内容】材料設計業務・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化試作業務・各種モデルに向けたプロセス条件の最適化。外注先への作業指示や納期管理量産展開業務・材料、プロセスの量産展開【この仕事の面白さ・魅力】電子部品向けの材料開発部門において、新規製品の材料開発業務をお任せいたします。製品に適した材料の開発業務を行い、量産展開まで携わることが可能です。

こんな仲間を探しています！パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【業務内容】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構造開発、熱設計・多層配線基板材料・プロセス開発・パッケージレイアウト設計、筐体設計【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体モジュール技術をその前後工程を深く理解した上で身に付けることができます。自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。国内外の大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。【募集背景】自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【職場情報】パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして、他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でモジュール研究においては、パワー半導体の性能を最大限引き出す上で大変重要な技術であり、新規材料の探索から新しい構造の設計まで、幅広く取り組んでいます。前工程の半導体デバイス担当や後工程の回路設計・ASSY設計担当と議論しながら、日々モジュールを進化させています。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。◎キャリア入社比率：　約50%材料メーカや大手半導体メーカからの入社者が半数を占めます。化学、機械、電気など幅広い専門分野の人材が活躍しています。◎在宅勤務：　週1回程度【キャリア入社者の声】★43歳（社会人経験17年目）中途入社（前職：材料メーカー）半導体基板からデバイス、モジュール、回路、インバータ等の電力変換機器まで幅広く、一気通貫して技術開発しているため、エンジニアとして向き合う世界が広がります。１実装材料、１デバイスの視点ではなく、インバータ等の最終的な製品やシステムの視点で、モジュールやデバイス、実装材料のあるべき姿を考えることができることが、デンソーやミライズテクノロジーズの特徴です。また、どの技術領域にも専門性の高い技術者が多く、社外でも認知されるような技術者に成長できる機会や環境に恵まれていると思います。★40歳(社会人経験12年目)　中途入社(前職：非鉄金属メーカー)ミライズでは、Tier1として実製品に根づいた研究開発をすることができ、仕事にやりがいを感じることができる職場です！研究開発費に恵まれており、実際に働いて研究開発の進め方や考え方に触れてみるとそれを実感することができます．また、自身のスキルアップの環境も整備されていることも大きな魅力で、研究開発をすることに楽しさややりがいを感じている人にとっては魅力的な会社です．

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標仕様調整および設計◆車載用Si-IGBT素子開発・設計　・プロセス/デバイスシミュレーション　・構造検討およびレイアウト設計　・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術　・素子試作評価、分析解析　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBTのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約10％民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標仕様調整および設計◆車載用SiC-MOSFETデバイス開発・設計　・デバイスシミュレーション　・構造検討およびレイアウト設計　・素子試作評価、分析解析、良品率改善　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC‐MOSFETのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約30％民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発　・プロセスシミュレーション　・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し　・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入　・素子試作評価、分析解析、良品率改善　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSFETのプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約50％民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約30％パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標仕様調整および設計◆車載用GaN-HEMTデバイス設計　・デバイスシミュレーション　・構造検討およびレイアウト設計　・素子試作評価、分析解析　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約30％パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能

【募集背景】 日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失の課題を抱えています。わたしたちは製造現場が自律的に改善し続ける環境の構築を通じて製造業が抱える課題解決に貢献する事業開発を行っており、その事業を行うためにデンソー社内の自動車製造で培った生産改善の経験とノウハウをデジタル化しコアサービスとして顧客に提供するFactory-IoTプラットフォームの開発を進めています。今後、そのプラットフォームをアジア、日本を皮切りにグローバルのお客様向けに展開し、スマートフォンのアプリの如く、継続的にアプリケーションを開発していきますが、開発して終わりでなく、保守・運用の自動化を図り、さらに、アプリの状態をチェックし、継続的に改善していかなければなりません。そのような、開発・保守を意識した、即ちDev/Opsエンジニアを広い業界から募集します。今後、大規模プラットフォーム上で開発や運用されたい方、グローバルで活躍されたい方、ご応募お待ちしております。【業務内容】 デンソー外のお客様（製造業）に対しサービス提供するFactory-IoTプラットフォームの開発、アプリケーション開発及び、保守運用を担当いただきます。具体的には、以下のいずれかを実施していただきます。・各種アプリケーションの開発 -Factory-IoTプラットフォームにおけるデータ基盤の開発 -運用・監視自動化設計及び開発（Observability） -リリースの自動化設計及び開発（CICD) -クラウドやオンプレミスのインフラのコード化設計及び開発（IaS） -テスト自動化設計及び開発（TDD)・国内外のネットワーク設計及びインフラ設計構築 -Kubernetesのマルチクラスター運用 -クラウドのマルチリージョンのシステム設計、運用※将来的には、海外出向や、全世界で利用する「APIの開発」、「業務アプリケーションの開発」、「データサイエンティスト」としての働き方も選択できます。＜開発ツール、開発環＞◆コミュニケーションツール：Slack, Microsoft365◆言語：Go, Python, TypeScript◆利用技術：Kubernetes, BigQuery, Apache Kafka, Prometheus, Grafana Loki, Istio, Helm, Terraform, Ansible, vSphere, gRPC 等◆構成管理・運用管理：GitLab, Argo CD<キーワード>ERPMESIoTKubernetesSREDev/OpsCI/CDScrum開発Cloud NativePublic CloudOSSObservabilityIaC【求める人物像】相手の意見を尊重する気持ち、積極性、チームワークを最大化し、モノづくりができる方

【組織ミッション】SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。【業務内容】パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計・単結晶製造設備制御技術開発・ウェハ製造のための、生産技術開発・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝・開発技術の権利化【業務のやりがい・魅力】・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【採用背景】カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。【組織構成】20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。【開発ツール】・Star-CCM(流体解析)・ANSYS(応力設計）【関連キーワード】・結晶成長・ウェハ製造・半導体設備・半導体製造・パワー半導体・SiC・CVD、気相成長・無機材料・単結晶

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】　・最先端のチップセットを製品にするための安全設計（コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など）【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性ICEや電動系の上位ECUのパワトレECU開発を主に開発してきた組織となりますが、昨今のエレキコントローラの主戦場となるであろうクロスドメインECUの量産開発にも新たにチャレンジしています。レガシー製品を通じて得た経験やノウハウをベースに技術をアップデートし新領域に取り組んでいます。電子アーキテクトとしてはレガシー製品の上位にくるクロスドメイン製品を同じ室で量産開発している為、双方を組み合わせた新しいシステム提案など新しいアイデアを具現化できる環境にあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率20代から60代まで幅広い年齢層の50名で構成された組織です。なかでもクロスドメインECUを担うチームは若いメンバーで構成されていて、自由闊達に意見を言い合える風土があります。新しい製品にチャレンジしたいメンバが集まったチームなのでメンバとともに成長を日々実感できます。他のチームではレガシー製品も開発している為、教務プロセスは既にしっかりとしたものが流用できる為、顧客対応や製品開発に集中できる環境にあります。◎在宅勤務：週3回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★34歳（社会人経験10年目）中途入社（前職：ドローン開発）モビリティコンピュータと言われる頭脳ECUのプロジェクトリーダーとして活躍頂いております。前職とは違った製品領域にはなりますが、すぐに環境に適用し社内外のリーダと+A25日々会話しものづくりに反映し今やプロジェクトには欠かせない人材となってくれています。

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・開発業務】　・画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、DN内の各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。メンバーは３０～４０名でデンソーのADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率：約15％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。現室長もキャリア採用組です。また海外勤務経験がある職制も多く、仕事のやりかたは自由です。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週2回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★37歳(社会人経験15年目)　中途入社(前職：車載部品メーカー)車両のシステムから製品ハードまでをまとめて開発している為、多くの関係者と関わりながら業務を遂行していくことで、幅広い知識や経験を得る機会がある。自身から求めることで、業務の取捨選択を促してもらえる環境もあり、長所を生かしたキャリアプランを形成することもできる。

電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・市場/システム/電力変換技術の動向や競合の製品＆技術調査＆分析・パワー半導体素子など構成コア部品の企画＆仕様検討・パワーモジュールのパッケージ開発、材料技術開発・DX活用によるパワーモジュール開発/設計の効率化推進・有力な構成部材のサプライヤ選定とアライアンス形態の検討 【募集背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーパーツであるパワーモジュールの企画、設計開発から製品化までを行っています。電気・電子関係や半導体関連の企業において、ご経験を積まれた方々に、電動車の普及促進により世界の空をきれいにする未来を、一緒に切り拓いていける仲間を募集しています。【開発ツール・開発環境・キーワード】・パワーモジュール・パワー半導体・Si・SiC・IGBT・MOS・インバータ、コンバータ・モータ

【会社説明】テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術者としての価値を最大限に高められる環境です。【業務内容】同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【例えば】■制御系設計（モデルベース開発）■パワーコンディショナのテスト設計■車載充電器の回路設計■電動車両向け電装部品設計■アナログ回路設計（LSI、PLL）■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計■半導体製造装置の電気設計■ADAS機器（DMS）のハードウェア設計

■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ■レイアウトスケジュールの策定と進捗管理■社外IP導入に関する社外折衝■社外デザインハウス、および社内関連部門とのコミュニケーション【使用ツール】レイアウト業務として物理合成～GDS作成までの工程があります・母体設計・量産テスト回路（Logic Scan、Memory BIST)の実装・検証・物理合成・CTS(Clock Tree Synthesis)・Route (配線)・電源設計・PV (Physical Verification)【期待する役割】■部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。■グループ：内製コントローラLSIのレイアウト、出荷テスト、量産までの幅広い業務を連携して効率よく担当し、ワールドワイドの市場でタイムリーに製品を提供し、キオクシアの売り上げ向上に貢献していくことが使命です。設計データから実際のシリコンへと作り上げていく過程で、様々な新規技術を採用することにより高品質な製品化を目指して、関係部門とのも連携していきます。【募集背景】■AIの発展により、ストレージデバイスの高機能化・高性能化が進んでいます。これに対応するため、LSI開発では大規模化・高速化・低消費電力化が求められ、設計戦略の立案と管理が不可欠となっています。■私たちは、超高速I/Fやセキュリティ機能を搭載した次世代ストレージデバイスの開発を進めており、大規模設計のマネジメントや異分野チームとの協業経験を持つリーダーを募集しています。■業界のトレンドに敏感で、新技術への関心がある方には、学びと挑戦のできる環境が用意されていますので、より良い製品を一緒に作りませんか。【組織構成】■メモリ事業部　NANDシステムHW開発技術部　NANDシステムASIC開発【働き方】■平均残業時間：20時間/月■在宅勤務：2～3日/週程度（業務事情による）■昨年竣工した技術開発新棟への移転が完了し、開放的な雰囲気のなか、パーティションで区切られ、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。困難な状況に直面した際には、協力し合い、支え合うことで、共に成長することができる職場です。■各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。【キャリアパス】■業務を通じて、製品仕様や業務の仕組みを深く理解し、専門性を高めることが期待されます。■製品開発リーダーとしての役割を担うことで、リーダーシップやフォロワーシップのスキルを一層磨く機会が得られます。■後進のサポートや育成に注力し、チーム全体の運営に関する貴重な経験を積むことで、リーダーとしての資質をさらに高めていくことが可能です。■個々の特性や能力を活かし、開発プロジェクト全体を牽引する重要なポジションを目指していただきます。あなたの成長と共に、チーム全体の成果を高めるための貴重な役割を担っていただけることを楽しみにしています。【魅力】■先端ツールを使いこなし効率的な開発を推進■自社技術を結集した製品を実現し最先端のモバイルデバイスに搭載【研修・育成制度】OJTを中心に、部門内での充実した教育プログラムが用意されており、実践的なスキルを身につけることができます。また、Web上で選択可能な多彩な教育システムも整っているため、自分のペースで学びたい内容を選び、キャリアアップに繋げることができます。あなたの成長をサポートするための環境が整っています。【入社後の教育／OJT 一例】■キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）■新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）■部門内チームミーティングでの勉強会■装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会■他工場の見学　など

①仕様検討・モデル作成ターゲット機能の仕様策定。必要に応じて C/C++ を用いたアルゴリズムモデルの作成や検討を行います。②論理設計（RTL設計）SystemVerilog / Verilog-HDL を用いた論理設計。Python、Perl、Ruby などのスクリプト言語を駆使し、設計・ビルド環境の自動化や効率化も図ります。③論理検証・デバッグ検証IP（VIP） や Verilogシミュレータ を活用した検証環境の構築。波形ビューワー による解析や、Formal（形式）検証ツール を用いた網羅的なプロパティチェックにより、設計品質を担保します。【使用ツール】・作業環境：Linux/Windows・使用言語：SystemVerilog、Verilog-HDL、C/C++、スクリプト言語(Python、Perl、Rubyなど)・ツール：Verilogシミュレータ, 波形ビューワー, Formal検証ツール, 検証IP(VIP)【期待する役割】・LSI(SoC)の論理設計/検証業務・海外関連会社(英語圏)との共同開発・SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製SoC開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務をつかさどる。具現化される仕様策定においては製品技術部と連携し、また開発したSoCを搭載したSSDの製品化およびメンテナンスにおいてはSoC開発の立場でサポートを行う。【募集背景】近年AIの発展が急速に高まる中、技術面においては大きな変革が求められており、SSDはそのキーデバイスとして注目されています。私達のところで開発しているSoC(System on chip)はそのSSDを制御する為の心臓部となるLSIであり、高速化・大容量化といったお客様の様々なご要望や、市場をリードするための先行技術を世の中に先駆けて取り込む活動を継続しております。この度、技術力と組織力強化の一環として、是非、私たちの事業成長と共に一緒にSoCを開発したいと考えて下さるエンジニアを広く募集します。【働き方】・平均残業時間：30時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・駅近の新しく綺麗で開放的な雰囲気のなか、パーティションで区切られ、業務に集中できる環境です。また各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。【キャリアパス】新規コントローラ開発において海外関連会社との共同開発の中で、設計/検証経験を積んで頂き、海外メンバーとの連携力を高め、グローバルな開発ネットワーク構築のキーパーソンとして成長頂けることを期待しています。また、将来においては、技術面を追求し専門性の高いキャリア形成をする方、マネージメント面でエンジニアを牽引する方、両方ともご自身のキャリアデザインに合わせて、進路をご相談頂けます。毎年インタビューがありますので、その際にご自身が進みたい、キャリアパスをご相談可能です。【魅力】・SSDコントローラだけでなく、様々な業界、製品の開発経験をつんだメンバーが集まっており、SoC開発の戦略から、設計、検証、中流、評価といった多くのチームで連携し、競争力のある製品開発が出来る組織です。・エンジニア同士、互いに研鑽を積み、切磋琢磨し合いながら、議論を重ね、前向きに開発活動を行うことが出来る活気のある職場です。環境、ツールの面においても、各種ベンダーから提供される、最先端の技術に触れることができます。・当社の主力製品であるSSDは、特に生成AI用途において急速に成長を遂げています。この成長の波に乗りながら、私たちと共に新しい挑戦に取り組むことができます。開発は決して簡単ではありませんが、自分たちの製品が世界中のお客様に認められ、事業が拡大していく様子を共に体感できることに大きな魅力を感じていただけると思います。

自動車用電子ユニット＊の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係業務＊電子ユニットの一例　　・最先端電子制御ユニット（ECU）　　・電源分配ユニット(JB)　　・電源制御ユニッ（バックアップ電源）　　・その他入社後のキャリアイメージ 入社後は当社事業内容や所管製品に関する基礎を学んでいただきます。その後、先輩社員のサポートを受けながら、経験値に応じた特定アイテムのプリント基板設計を自己完結型で推進いただきます。（業務遂行に必要な教育プランや設計ルールを整備）将来はリーダーとして、後輩育成や組織管理に挑戦いただくことを期待しています。採用背景・ＰＲ情報 ・自動車業界は大変革期を迎え、　当社の製品開発は年々高度化が　進み、これまで以上のスピードが求められるようになりました。・当社の事業拡大の計画とともに様々な変化に対する課題を一緒に解決する仲間を探しています。・多製品を横断する設計チームのため幅広い人脈形成が可能、ヒューマンスキルを重要視します。

富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラに搭載されるFPGA開発のプロジェクト推進サブリーダーをご担当いただきます。【採用背景】富士フイルムグループでは、商用プリンタやデジカメ、内視鏡など様々な分野でFPGAを活用しています。各事業の拡大・開発強化のため、将来的にFPGAデジタル回路開発を担っていただく設計リーダー候補を募集します。【具体的な職務内容】経験に応じ、以下いずれかもしくは複数をご担当いただくプロジェクトリーダーとしてご活躍いただきます。※プロジェクト規模：2～5名■顧客要望ヒアリングと、システム仕様の決定■詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価■新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開■組織強化・若手社員の育成など、職場の運営・推進の役割も担っていただきます。【将来的なキャリアパス】入社直後は中小規模の開発でリーダー業務を担当いただき、同社の開発プロセスを学んでいただきながら実際の業務で実践していただきます。また、設計の一部も担当していただき、弊社の開発環境にも慣れていただきます。将来的にはプロジェクトリーダーまたはデザインリーダーとして、大規模プロジェクトで活躍頂くことを期待します。【同ポジションの働き方】仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。プロジェクト規模：2～5名【配属部署】システムソリューショングループ【同社採用HP】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【同ポジションの魅力】■仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。■富士フイルムは医療分野に力を入れております。今後も業務拡大が見込まれ、社内のエンジニアにも人気があります。■バージョンアップ開発だけでなく、新規技術を活用した新規開発もあります。昨今は、新規開発が増えています。■部門全体の技術勉強会や個人で身に付けた技術の共有会など、技術向上に取り組みやすい環境です。【同社の魅力】■エンジニアがメインの会社同社の所属従業員の95%がITエンジニアになります。スタッフも5%所属しておりますが、そのうちITエンジニア出身者が4割ほどいるなどITエンジニアを尊重した社風・環境がある企業です。■富士フイルムグループ唯一の全社横断ソフトウエア企業富士フイルムグループが展開するさまざまな事業にソフトウエア開発・IT技術開発の面から横断的に関わり、富士フイルムが世界中に展開するソフトウエア製品やサービスを主体的に開発しています。研究開発、DX、製品開発を主体的に進める技術力を強みとし、富士フイルムの事業をITの面から支えています。■医療・製薬業界へ向けたAI画像解析/診断技術トップクラス1936年のX線フィルム国産化から積み重ねてきた技術を活かし、医療業界や製薬業界へ技術支援を行っております。21年には富士フイルムグループへ日立製作所の画像診断関連事業の買収も行っており、医用画像情報システム(PACS)は世界シェアNo.1、メディカルシステムも国内シェア1位・世界シェア2位を誇っております。https://www.fujifilm.com/jp/ja/healthcare【同社採用ページ】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【富士フイルムソフトウエア社　新卒採用サイト】https://careers.fujifilm.com/graduates/group/ffs.html【採用動画】https://www.youtube.com/watch?v=7c3HwQBU5xk&list=TLGGy9EVVfYvby0zMTEwMjAyMg

【職務内容】デバイス エンジニアリング管理と強化デバイス エンジニアリング機能を推進します。 (1) KPI管理による職員の業績管理 (2) エンジニアリングチームに対する　組織業、務割り当てと人材の育成。(3) 収量改善と品質改善(4) コスト削減やサイクルタイム短縮のためのプロセス改善(5) 安定生産を実現するプロセス堅牢化の推進(6) 新製品の導入と新技術の開発(7)オペレーションエクセレンス（能力拡大、コスト改善、サイクルタイム短縮）、新技術開発、新製品導入などの各種プロジェクト管理(8)技術マネージャーとして将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、ステークホルダーへの提案を行う。 直属の上司：デバイス技術部、部長 その他 主な関係: 会津社内マネージャー、グローバルエンジニアリングチーム。

【技術業務】■要求仕様について顧客と交渉・折衝■基本設計/機能設計■実装設計■RTL Codinig■検証戦略立案■単体検証■システム検証/接続検証【マネジメント業務】フロンドエンド設計の中でも上位から下位、また検証の全工程に携わり、各階層での業務を十分遂行できる状態までスキルアップしていただいた後、保有されているマネジメントスキルに応じて以下のようなチームの取り纏めを行うリーダー職に就いていただきます。■要求仕様実現に必要となる工数と費用見積■開発の全体日程計画を立案■各工程の進捗管理■計画について事前にリスクを抽出、想定対策の立案■問題、遅延発生時の対策立案、メンバへの指示【期待する役割】■複数のプロジェクトを通じて各工程の業務に携わっていただき、フロントエンド設計業務の全般的な技術力を向上させてください。また、中核メンバとしてご自身の業務のみに留まらずチームの成果のために力を発揮しプロジェクトの成功に貢献いただくことを期待します。■リーダー職ではチームの成果を最大化することに加えて開発コストを考慮します。チームに成果を出させること、コスト制約を達成すること、そしてお客様の開発業務に貢献することの3点が満たせるようにチーム全体をコントロールすることが職務となります。【募集背景】主力であるLSI開発事業のさらなる拡大のため【働き方】■フレックス：コアタイム無し■リモートワーク可：プロジェクトによって変動有■平均残業時間：30H/月■定年：60歳■転勤無【キャリアパス】入社直後は、設計・検証の中核メンバとしてプロジェクトに参画していただきます。各プロジェクトの遂行過程では、技術スキルに留まらず開発マネジメント力を伸ばしていただき、将来的には、獲得した技術的な背景を基に、開発チームのマネジメントやお客様とのディスカッション、交渉までを遂行するリーダー業務に就いていただくことを想定しています。【魅力】■システムLSI/FPGA開発に必要となる知見やノウハウを共通の設計ツールやデータベースという形で社内に技術資産として蓄積し、さらに、これらの高い技術を水平展開した社内開発環境を構築しています。■この開発環境を基に、受託開発を中心に以下のような保有技術を用いてお客様に対し高い付加価値を創出する積極的な提案活動を行っており、多くの採用実績があります。■保有技術の例・CPU、バス、各種IPをシステムとして組込む設計技術・検証戦略、検証項目抽出、検証手法までの確立された開発フロー・標準規格等に精通した開発チーム・設計・検証の両面からの視点に基づいた開発スタイル・ 設計自動化環境■受託開発業務に留まらず、お客様が開発業務にて抱えている問題を解決するために、仕様書作成や検証戦略、検証項目抽出についてのセミナーを開催したり、検証フローの改善や最新検証手法の導入に向けて提案を行うコンサルティング業務も行っています。

商品開発ーダーとして、ネットワークレコーダーの設計・開発業務を担当していただきます。AI機能を有する高性能SoCを活用しながら、商品設計から信頼性評価、商品開発マネジメントまで幅広く対応いただくポジションです。■業務詳細１，ネットワークレコーダの商品設計業務・AI機能を有する高性能SoCの周辺回路設計・EthernetとSSD・HDD等を用いた記録システムの立案・設計・信頼性評価２，商品開発マネジメント・商品開発プロジェクトのマネジメント業務・OEM買入商材の商品評価および開発マネジメント

当社はパナソニックからのカーブアウトを経て、独立メーカーとして着実に成長を続けています。事業の拡大によりプロジェクト数が増加しているため、開発部門として組織強化を目的とした募集を行います。■業務詳細・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発・SoC周辺のデジタル回路設計、CMOSセンサからのカメラ信号処理設計、カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御、高速信号伝送回路設計、試作評価、量産立上げ業務

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数　約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

【生涯エンジニアとして、国家プロジェクトに貢献】― 回路設計の経験を活かし、防衛・宇宙分野の最前線へ ―■働き方・制度（長く働ける環境）・定年60歳（雇用延長あり／年齢による減給なし）・確定拠出年金制度あり・残業：月20～30時間程度（残業代は1時間単位で支給）・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジション防衛・宇宙領域におけるエレクトロニクスエンジニア（回路設計・評価・PM）■本ポジションの特徴これまで培ってこられた回路設計や評価のご経験を、日本の安全保障や宇宙開発を支える国家プロジェクトで発揮いただけるポジションです。設計・開発の第一線で活躍されてきた方はもちろん、「上流工程やマネジメントに携わりたい」「技術を活かして社会貢献性の高い分野に挑戦したい」といった想いをお持ちの方も歓迎いたします。■業務内容大手電機メーカーにて、防衛システムおよび宇宙関連製品の設計開発プロジェクトに参画いただきます。ご経験・ご志向に応じて、以下いずれかをお任せします。・デジタル回路／アナログ回路の設計業務（高周波知見歓迎）・回路評価、検証、解析業務・試験計画の立案および実行・プロジェクトマネジメント（進捗・課題・コスト管理）・社内外関係者との折衝、調整業務・顧客先での課題抽出および解決策の提案・実行※設計業務に加え、チームと連携し上流工程から課題解決まで一貫して担います■想定プロジェクト・防衛システム向け構成機器のデジタル回路設計（FPGA／ASIC／高速通信／計算機ボード設計）およびプロジェクトマネジメント・防衛システム向け構成機器のアナログ回路設計およびプロジェクトマネジメント・人工衛星機器向けのデジタル／アナログ回路設計および社内外折衝業務・防衛システムおよび宇宙機器の評価・解析業務■求めるご経験・回路設計の実務経験（4年以上）・能動的なコミュニケーション力・チームでの開発経験■この仕事の魅力・国家プロジェクトへの参画防衛・宇宙という社会的意義の高い分野で、日本の安全保障に貢献・成長産業でのキャリア形成今後も継続的に拡大する分野で長期的なキャリア構築が可能・エンジニアとしての総合力向上構想から評価まで一連の工程に関与し、設計力と応用力を強化■身につくスキル＜専門スキル＞構想段階から量産準備まで一貫した開発プロセスに関与し、要件定義・設計・評価・製造準備に関する実践的なスキルを習得可能＜ポータブルスキル＞・プロジェクトマネジメント（進捗・コスト・リスク管理）・ファシリテーションおよび調整力・課題抽出および解決力・論理的思考力、技術的説明力■メッセージ本ポジションでは、最先端技術だけでなく、これまで積み重ねてこられた回路設計の経験そのものが価値となります。「技術者として、社会に大きな価値を提供したい」その想いをお持ちの方に、ぜひご覧いただきたいポジションです。

【防衛領域×重工業｜エレクトロニクスエンジニア（PM候補）】― 回路設計の専門性を活かし、国家プロジェクトを技術面からリード ―■働き方・制度（長く働ける環境）・定年60歳（雇用延長あり／年齢による減給なし）・確定拠出年金制度あり・残業：月15～20時間程度（平均15.6時間／残業代100％支給）・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジションエレクトロニクスエンジニア（回路設計／PM・PL候補）■本ポジションの特徴神戸エリアの大手重工業企業にて、防衛関連製品（船艇等）開発プロジェクトに参画いただきます。回路設計のスペシャリストとして技術力を発揮しつつ、プロジェクトマネジメントにも関与し、技術とマネジメント双方の視点からプロジェクトを推進いただくポジションです。■業務内容防衛関連製品（船艇等）の開発プロジェクトにおいて、回路設計およびプロジェクトマネジメント支援を担当いただきます。・防衛船艇向け電子機器の回路設計・開発（アナログ／デジタル）・仕様検討および設計レビュー対応・顧客（官公庁・関連企業）との技術折衝および要件調整・サプライヤーおよび社内関係者との調整業務・プロジェクトの進捗／コスト／リスク管理・チームメンバーへの指示・指導、設計品質の担保・開発における課題抽出および解決推進■想定プロジェクト・防衛関連製品（船艇等）開発におけるプロジェクトマネジメント支援■必須要件・回路設計の実務経験（5年以上）・PMまたはPLとしてのプロジェクト管理経験（目安1年以上）・プロジェクトを完遂したご経験・回路設計開発におけるクライアント折衝経験（予算・業務範囲・レベル調整など）・チームメンバーへの指示・指導経験■歓迎要件・防衛／重工業領域での開発経験・高信頼性回路設計（耐環境・長寿命設計など）の経験・組込みシステムとの連携設計経験■この仕事の魅力・国家規模プロジェクトへの参画防衛分野という社会的意義の高い領域で、スケールの大きな開発に携われる・技術とマネジメントの両立回路設計の専門性を軸に、PM／PLとしてのキャリアを構築可能・上流工程への関与仕様検討や顧客折衝など、開発の上流からプロジェクトをリードできる■身につくスキル＜専門スキル＞・高信頼性が求められる防衛機器の回路設計技術・防衛船艇機器における電子システム開発知識・プロジェクトマネジメントスキル＜ポータブルスキル＞・官公庁および関係各所との折衝・調整力・技術的説明力および論理的思考力・課題発見および解決推進力・プロジェクト全体を俯瞰した意思決定力■メッセージ本ポジションは、回路設計エンジニアとしてのご経験をベースに、より上流かつ影響力の大きい領域へとキャリアを広げていただける環境です。「技術力を活かしながらプロジェクトをリードしたい」「社会的意義の高い分野で価値を発揮したい」そのような志向をお持ちの方に、ぜひご検討いただきたいポジションです。

・開発ロットのための MES による試作フローの構築・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築・開発時の工程変更管理 ・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。【具体的な業務内容】■既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行■新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価■テストプログラム自動生成の仕組みづくり■異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり■デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック■テスト／製造現場との基本的な連携■テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善■歩留まり低下時の要因分析と対策提案■テストデータの整理・統計解析【使用するツール】・オートプローバー・パラメトリックテスタ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。【具体的な業務内容】■ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守■ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行■テスト結果の解析および不良の一次切り分け■デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応■量産フェーズでのテスト運用サポート【使用ツール・環境】環境：UNIX/Linux言語：JAVA 又は C言語系【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。【具体的な業務内容】■ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート■装置トラブル・工程問題の初期対応■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化■製造・生産技術部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】■パッケージ用基板の電気検査・導通確認■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析■基板検査工程の立上げ・運用■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。【具体的な業務内容】■バーンイン装置の運用・管理■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行■試験結果の確認および不良分析サポート■装置トラブル発生時の一次対応■テスト・信頼性部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。【具体的な業務内容】■システムレベルテスト環境の構築・運用■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価■テスト結果の整理・課題抽出■顧客要件に応じた評価内容の調整■新規用途・新製品向け評価手法の検討【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部：130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数　90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数　90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

●マーケティング部のミッション電子材料事業部は、変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します。未来の兆しを先取りするマーケティングを市場軸、顧客軸など多角的に調査・分析して、新しい事業化テーマを創出し、社会変革をリードすることをミッションとしています。●マーケティング四課のミッション車載用電子材料商品の10年先の拡販に向けた新商品企画マーケティング活動●募集背景電動モーターを搭載した電気自動車はカーボンニュートラルに大きな影響を与え、全世界での普及拡大が期待されています。電気自動車のパワーモジュールや自動運転はSiCデバイスや高度な情報処理の発展が見込まれ、当社はそれらを支えるエレクトロニクス材料を開発し、エネルギー問題の解決に貢献しています。オートモーティブやパワーモジュール、ADASの知見を有する技術企画・マーケティング職を増員し、世界No.1商品の企画～開発を担っていただく人材を募集します。●担当業務と役割１．オートモーティブ市場の動向調査：市場調査、競合調査、顧客ニーズと察知２．製品向上のための戦略構築：製品特性、長所短所の把握、戦略構築、優先順位決定３．社内の関係部門と連携：開発・技術部門との開発連携、営業部門への技術および顧客対応サポート４．販売戦略の立案：先回り予測、ターゲット設定●具体的な仕事内容・車載パワーモジュール用封止材や制御基板、DC-DCコンバータ・オンボードチャージャ/充電スタンド・ADAS関連機器用基板に関する商品企画やマーケティング活動が主担当です。・オートモーティブ市場の技術トレンド調査、他社材料のベンチマーク、顧客ニーズ分析と商品展開、商品開発および販売戦略の立案を実施いただきます。・社内関係者とグローバルに連携し業務を推進していただきます。（北米／欧州／中国／台湾／韓国／南アジア／日本の営業、開発技術および工場技術メンバなど）●この仕事を通じて得られること・人々の生活に密着したオートモーティブ市場の進化を先取りし、世界中の人々の生活を支える実感を得ることができます。・車関連機器の源流である材料技術から携わり、商品企画や戦略構築、販売まで、幅広い場面で活躍できるとてもやりがいがある職種です。・日本を代表する企業で、グローバルに活躍する機会があり、自己成長が実感できる職種です。●職場の雰囲気・若手とベテラン、キャリア採用者が入り混じった職場ですが、性別、年齢、国籍に関係なくキャリアアップが可能で、フラットに議論・相談を行える組織です。・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事ができます。・ワークライフバランスを重視して業務を行って頂いています。フレックス勤務、テレワーク、各種休暇など、パナソニックグループの充実した福利厚生を利用し、それぞれの働き方が実現できます。・パナソニックグループ各社と連携することで、人脈を広げる機会があります。●キャリアパス・オートモーティブ市場での技術企画・マーケティング活動を推進・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者での赴任可能性もあり・入社後の力量を踏まえ、上位職への登用も検討

以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数　約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。