- 入社実績あり
次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの高速伝送技術開発富士通株式会社
富士通株式会社

【本部名】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップの省電力・高性能技術開発にチーム一丸となって挑戦し、コンピューティングプラットフォームを創出する【募集背景と応募者へのメッセージ】次世代グリーンDCプロジェクトで開発中の「FUJITSU-MONAKA」と、その後継にあたり富岳NEXTにも搭載される「FUJITSU-MONAKA-X」の開発を担うメンバーを募集します。本ポジションでは、各開発フェーズでの論点整理をおこなうとともに、海外ベンダや社内部門との技術協議,解析,実機評価を実施しながら、プロジェクトの意思決定のためのデータ取得と整理を行っていただきます。仕様検討から実機検証まで一気通貫で関与できるため、技術者としてのトータルスキルを高められます。また、様々な部門を巻き込んでプロジェクトを前進させるため、マネジメント面での成長機会も得られます。【担当業界・業種】IT・情報通信【就業環境・勤務形態】残業時間 平均:30時間/月 繁忙期:60時間/月フレックス勤務適用 有【募集範囲と具体的業務内容】Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが当プロジェクトのミッションです。CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。具体的な業務内容は以下です。・ASICベンダ/IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ・Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定・CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応・CPU評価機でのSignal Integrity評価・開発~実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応【個人に期待する役割やミッション】高性能CPU開発のSignal Integrity分野における中核人材として、関連部門と連携しながらプロジェクトの前進に必要な論点整理、ASICベンダとの協議、社内調整を主体的に実施いただくことを期待します。また、CPUパッケージの冷却・構造やプリント基板設計など、様々な技術分野がある中で、CPU開発全体を俯瞰し、全体最適化を目指してプロジェクトを推進いただくことを期待します。【仕事の魅力・やりがい】世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する点は、本開発プロジェクトならではの大きな魅力です。また、最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組む業務のため、技術力を総合的に高められる点も魅力の一つです。CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを当プロジェクトで行っており、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できるため、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。【Role Group】Research & Development R&D【Role Family】Product Development プロダクト開発【Role Specialism】Hardware Development ハードウェア開発【Job Function】R&D【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収
- 620万円~1160万円
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2026.07.16












