半導体設計の正社員の転職・求人情報

CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、ECUの企画から量産までの、ハード/ソフトウェア設計と製造が連携して対応が必要な業務をご担当いただきます。【募集内容】 ① ECUハードウェア設計もしくは、設計妥当性や量産性の評価・製品のハードウェア企画から実際に量産に向けた設計・製品評価や検査のための評価環境、評価治具、検査設備 等のハードウェア設計や評価仕様・検査仕様の策定② 評価や検査を支えるソフトウェア設計ECU評価や検査に必要なデバイスドライバ、評価ソフト、検査ソフト 等の設計・開発、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた評価システム全体の設計③ 開発と製造をつなぐマネジメント業務製品ハードウェア設計・検査設計、評価を取りまとめ、システム設計部門、製造・生産技術部門と連携して開発。QCD（品質・コスト・納期）を意識した調整・管理業務【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線／無線通信、車載高速通信（SI／PI／EMC）など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます【募集背景】 自動車業界はCASE・SDVを軸に、製品・技術・開発プロセスの在り方そのものが大きく変化しています。それに伴い、車載エレクトロニクス分野では、従来の延長ではない新たな技術創出や競争力構築が求められています。当社では、製品の高機能化・大規模化・複雑化に対応しながら、将来を見据えた技術・プロセス・仕組みづくりを加速するため、多様な経験や専門性を持つキャリア人財を迎え入れ、組織力の強化を図りたいと考えています。これまで培われた知見を活かしつつ、新たな視点で挑戦いただける方に、ぜひ参画いただきたいと考えています。【職場情報】 ■組織ミッションと今後の方向性本組織は、自動運転・ADAS・コックピット等、自動車の価値を決める中核機能を支える車載エレクトロニクス製品・基盤技術の企画・開発を担っています。製品設計から要素技術、プロセス・仕組みづくりまでを一体で推進し、事業戦略に根差した技術・人財・競争力の強化を目指しています。キャリア入社者も多く、年齢・社歴に関わらず意見を出し合い、挑戦できる風土があります。■組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・キャリア入社者比率：約30～40％・自動車業界に加え、家電・半導体・電子部品・産業機器など、多様なバックグラウンドのメンバーが活躍・在宅勤務：業務内容やチームの状況等を踏まえ、各人の状況に配慮しつつ、柔軟な働き方の一環として活用（対面コミュニケーションも重視）■キャリア入社者の声/活躍事例★35歳、中途入社（前職：家電メーカー）最初は環境に慣れるのに少し時間がかかりましたが、同僚や上司のサポートのおかげで、徐々に業務に慣れてきました。特に、チームの一員として働くことの楽しさを実感しています。これまでの経験を活かしつつ、新しいスキルも身につけることができ、自己成長を感じています。また、職場の雰囲気も非常に良く、コミュニケーションが取りやすい環境が整っているため、安心して仕事に取り組むことができています。今後もこの職場でさらに成長し、貢献していきたいと考えています。★45歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：電機メーカー）設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方

こんな仲間を探しています！DNの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します。【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術（主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC）の企画　・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発（製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等）　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。【募集背景】CASE対応やSDV化の加速により、車載ECUは中国をはじめ世界的に高性能化・統合化が急速に進んでいます。加えて、半導体や通信、電源技術など、自動車業界外で培われた技術が車両に積極的に取り込まれる時代となり、多様なバックグラウンドを持つ技術者の知見が不可欠になっています。当部署では、SDV向けAD/ADASやゾーンECUに採用される半導体を中心に、車載システム全体を見据えた世界トップレベルの要素技術開発を推進しています。キャリア採用者には、自動車にとらわれない視点と専門性を活かし、新たな発想で技術企画・開発を牽引する役割を期待しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性当室は、これまで長年培ってきた車載向けECU及び半導体のモノづくり力をCoreに、部内の電子部品開発室や車載ネットワーク開発室と連携し、SDV時代を支えるCoreとなる基盤技術構築をミッションとしています。ECUハードの競争力向上に貢献する半導体・電源・通信技術の構想から量産・収益化までを見据えた戦略的開発を推進。今後は社内外パートナーと積極的に共創し、モノづくり力と標準化力を両輪とした総合力で、多様な新技術を取り込みながら持続的に顧客価値を生み出す組織を目指します。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・ハードウェアとしての差別化技術を企画、開発していく部門です。・約３割が中途キャリア採用で、半導体メーカ、家電メーカ、産業機器メーカー出身のエンジニアが在籍しております。・人的資本を重視した組織開発による自律した組織を目指しています。仲間と想いを共にして、個々の強み（専門性、経験、特性）を活かし、その強みを職場で高め合い、助け合い、組織として新たな価値創造していく職場です。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。③キャリア入社者の声/活躍事例★32歳（社会人経験9年目）中途入社（前職：産業機器メーカー）半導体の製品企画は今まさに世界的に注目されるホットな領域であり最先端の技術情報や開発現場に日常的に触れながら成長できる環境があります。当部署では自律と挑戦を大切にしているため、自ら新しい領域へ踏み出し、キャリアを広げたい方に最適な環境です。また、働きやすさも重視しており、育児や趣味などプライベートとの両立もしやすい制度・文化が整っています。

こんな仲間を探しています！半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品(メモリ・PMIC)の企画・選定、および、リファレンス回路の開発を一緒に取り組む仲間を募集します。【業務内容】当部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画／開発、SoCリファレンス回路の開発・汎用電子部品(受動部品／半導体／IC／マイコン)の企画／開発・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当部署は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性当部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。当室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ／PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会／部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・電子部品の専門化集団として、弊社製品に搭載される電気電子部品の企画、開発を一括して実施している部署です。・約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。　職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。　在宅勤務：週2~3回程度。③キャリア入社者の声/活躍事例★36歳（社会人経験13年目）中途入社（前職：部品メーカー）デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。★40歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：電機メーカー）外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。

【技術業務】■要求仕様について顧客と交渉・折衝■基本設計/機能設計■実装設計■RTL Codinig■検証戦略立案■単体検証■システム検証/接続検証【マネジメント業務】フロンドエンド設計の中でも上位から下位、また検証の全工程に携わり、各階層での業務を十分遂行できる状態までスキルアップしていただいた後、保有されているマネジメントスキルに応じて以下のようなチームの取り纏めを行うリーダー職に就いていただきます。■要求仕様実現に必要となる工数と費用見積■開発の全体日程計画を立案■各工程の進捗管理■計画について事前にリスクを抽出、想定対策の立案■問題、遅延発生時の対策立案、メンバへの指示【期待する役割】■複数のプロジェクトを通じて各工程の業務に携わっていただき、フロントエンド設計業務の全般的な技術力を向上させてください。また、中核メンバとしてご自身の業務のみに留まらずチームの成果のために力を発揮しプロジェクトの成功に貢献いただくことを期待します。■リーダー職ではチームの成果を最大化することに加えて開発コストを考慮します。チームに成果を出させること、コスト制約を達成すること、そしてお客様の開発業務に貢献することの3点が満たせるようにチーム全体をコントロールすることが職務となります。【募集背景】主力であるLSI開発事業のさらなる拡大のため【働き方】■フレックス：コアタイム無し■リモートワーク可：プロジェクトによって変動有■平均残業時間：30H/月■定年：60歳■転勤無【キャリアパス】入社直後は、設計・検証の中核メンバとしてプロジェクトに参画していただきます。各プロジェクトの遂行過程では、技術スキルに留まらず開発マネジメント力を伸ばしていただき、将来的には、獲得した技術的な背景を基に、開発チームのマネジメントやお客様とのディスカッション、交渉までを遂行するリーダー業務に就いていただくことを想定しています。【魅力】■システムLSI/FPGA開発に必要となる知見やノウハウを共通の設計ツールやデータベースという形で社内に技術資産として蓄積し、さらに、これらの高い技術を水平展開した社内開発環境を構築しています。■この開発環境を基に、受託開発を中心に以下のような保有技術を用いてお客様に対し高い付加価値を創出する積極的な提案活動を行っており、多くの採用実績があります。■保有技術の例・CPU、バス、各種IPをシステムとして組込む設計技術・検証戦略、検証項目抽出、検証手法までの確立された開発フロー・標準規格等に精通した開発チーム・設計・検証の両面からの視点に基づいた開発スタイル・ 設計自動化環境■受託開発業務に留まらず、お客様が開発業務にて抱えている問題を解決するために、仕様書作成や検証戦略、検証項目抽出についてのセミナーを開催したり、検証フローの改善や最新検証手法の導入に向けて提案を行うコンサルティング業務も行っています。

【業務内容】車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング【採用背景】CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約43％自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週2回程度【開発ツール/環境】・TCAD・SPICE(Eldo、LTSPICE等)・Python・git 【関連ワード】・半導体・シミュレーション・TCAD・SPICE・MBD

【業務内容】 デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3～5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(電波製品)の先行開発および解析・評価技術の開発＜具体的な開発テーマ例＞◆センシング・ミリ波レーダ・LiDARのソフト(物体/走路/ダイアグ認識アルゴ、AI/ルール)の開発・ミリ波レーダのハード(アンテナ、RF回路)の開発・カメラ・レーダ・LiDAR・地図等のフュージョン技術の開発◆コネクティッド・車載通信機ハード(アンテナ、RF回路)の開発・協調自動運転向け通信ソフトの開発◆基盤技術・ADASセンサデータを活用した設計プロセス基盤の開発・電磁波の計測・解析技術の開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・安心安全なモビリティ社会実現に向け、3～5年後の次世代自動運転システムに必須なコア技術を自らの手で開発し、量産まで携わることで社会貢献を肌で感じらます。・AIに代表されるソフトウェア開発と並行し、可視化での現地現物とMBDでの原理原則に基づくアプローチを重視し、製品開発に必要なハード＆ソフト両面の技術スキルを磨き上げられる職場です。・デンソー、トヨタからの委託研究や社外機関との共同開発を通じて、事業部やアカデミアのキーマンと接する機会が多い職場で、ご自身のキャリアパスを彩る豊富な人財コネクションを構築可能な環境です。・トヨタ・デンソー受託研究の全ドメインの技術者を一同に集めた大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通して、幅広い技術の習得が可能です。【募集背景】 自動車業界は100年に一度の変革期にありながら、デンソーは安心安全の軸をぶらす事無く、モビリティから社会全体への領域拡大に挑戦しています。デンソーでは、これまで培ってきたGlobal Safety Packageシリーズの開発知見と最先端AI技術を融合することで、公道での安全性能と誤作動の無いユーザーへの安心感を高いレベルで両立する、次世代の先進安全・自動運転システムへ進化させようとしています。一緒に理想の姿を描き、高い開発目標に挑んでくれる仲間を募集しています。※同ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。

【業務内容】デンソーの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【AD/ADAS・コックピット・車載通信・電源を統合した大規模製品】　・グローバル競合含めた車載システム動向調査・上記システムに最適となるマイコン、SoC周辺技術のハードウェア要素技術の企画、開発（主に電源、高速通信）　・上記技術を活用してマイコン、SoC、ASIC周辺部品含めたモジュール開発（製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保）（プロジェクトマネジメント、仕様開発、評価検証、レビュー対応等）　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 大電力・高周波の回路設計力、EMC,熱等の実装技術の向上に加え、アメリカ、中国のメーカ含めたチームでの共創製品開発により、最新技術、仕事の進め方を学び経験することで、グローバルに通用する技術力、人間力が成長できます。【募集背景】自動車のCASE対応・SDV化加速が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は中国を始めとして恐ろしいスピードで高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信・車載電源等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を開発しており、SDV時代に向けた新製品の開発に向けて技術者を募集します。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性当部は業界最先端・社内最大規模のECUハードウェア開発をリードしているコア部門で、私たち先進開発室は、ECUハードウェアに必要なエレクトロニクスの要素技術を担当しております。デンソーの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、また、内製SoC部隊をはじめ、社外SoCメーカ及び、多くの社内外パートナー（アメリカ、中国等）と共創することで、環境、安心な社会に貢献する世界の競合に優る世界一のエレクトロニクスの要素技術を企画開発していきます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署。◎先進開発室　42名。キャリア入社は約30%◎人的資本を重視した組織開発により、仲間と想いを共にして、個々の強み（専門性、経験、特性）を活かし、　その強みを職場で高め合い、助け合い、組織として新たな価値創造していく職場です。◎在宅勤務：週1～3回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★43歳（社会人経験19年目）中途入社（前職：半導体メーカー）キャリア入社1年目からIVI製品向けMCM開発のプロジェクトマネジメントを任せて頂き、車載品質の作り込みに悪戦苦闘しながら、全て細部まで拘りもってやりきり、量産化させるやりがいを感じながら仕事をしています。周りにはキャリア採用の方が多く、また中途入社後の研修制度も充実しているため、とても馴染みやすい環境です。

【募集背景】 交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトマネージャ、プロジェクトリーダーを募集しています。【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国内唯一の衝突安全センシングサプライヤとして、交通死亡事故ゼロに貢献しているというやりがいを感じられます・複数のOEMに跨る標準仕様の開発を経験できます・国内外の拠点メンバーとの繋がりを通じて、グローバルな経験をすることができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます・電子回路、センシング、機構の開発設計、量産設計を通じて技術のスキルアップができます・システム、アルゴリズム、ソフトとの連携を密にとるため、エレハードだけでなく、幅広い知識を習得できます。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 セーフティ事業部としては交通死亡事故ゼロを掲げて製品を推進しています。その中で同社のエアバッグシステムは事故の最終砦として命を守る製品です。現在、国内唯一の衝突安全センシングサプライヤとして国内のOEMから期待に応えながら、将来に向けて技術開発を取り組んでおり、海外のOEMからも期待が寄せられています。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ・若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。・平均年齢：約45歳・昨今、キャリア入社に力をいれており、自動車業界だけでなく、家電メーカからも入社者が入ってきております。・在宅勤務：テレワークの活用しています。個々の都合に合わせて柔軟に勤務しています。【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】★27歳（社会人経験5年目）中途入社（前職：部品メーカー）開発の流れに慣れるか不安でしたが、配属後はOJTや教育が充実していて早期にキャッチアップでき、業務を進めることができます。顧客との仕様整合にて、今後量産する車両開発に携わる事ができ、世の中に出ていく過程に関われることにやりがいを感じながら、業務に取り組むことができます。★39歳（社会人経験16年目）中途入社（前職：家電メーカー）社内教育、OJTが充実しており、車載業界未経験であっても基礎から着実に業務を進めることができます。また、顧客や関係各社との調整業務をはじめ、評価・設計・仕様検討など幅広い業務に携わることができ、日々自身の成長を実感することができます。【業務内容】 エアバッグECUのプロジェクマネージャまたはプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。■エアバッグECUのプロジェクトマネージャ・自動車メーカのニーズを収集、分析し、衝突安全システムへの要件を抽出し、同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと連携した上で、製品を企画する。・自動車メーカとコミュニケーションをとり、協力会社と連携を取りながら、複数の車種の開発を計画的かつ効率的に推進する。■エアバッグECU(機構）のプロジェクトマネージャ・マネージャとして、樹脂、アルミ、金属などの材料により構成されるエアバッグECUの機構開発、設計を実施する。センシング部品のため、振動伝達を考慮した設計を実施する。■エアバッグECU(機能安全/サイバーセキュリティ)のプロジェクトリーダー・社内関係部署と連携し、衝突安全システムの機能安全、サイバーセキュリティを主導する■エアバッグECU(半導体センサ)のプロジェクトリーダー・社外センシングデバイスメーカと連携し、衝突安全及びAD/ADASシステムに必要な半導体センサを開発、設計する。海外メーカなどとのやり取りも行っていただきます。

◆半導体分野向けの技術マーケティング（動向調査）と研究開発をご担当いただきます。【具体的には】半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下①～④をご担当いただきます。①文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査②お客様訪問による開発課題の設定、技術提案③実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析④社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ　など【研究テーマ例】半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらのお客様の課題解決に向け、既存の同社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、お客様の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、お客様へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。【募集背景】同社では、2024～2026年度中期経営計画において「“稼ぐ力の強化”と“成長追求”」を最重要課題に設定し、”成長追求”の施策として「エネルギー」「モビリティ」「インフラ」「半導体」領域での新たなビジネス機会の模索～新規事業創出・事業化の検討を進めています。当室では、電子材料機能発現技術をコア技術に、半導体分野の新規事業探索、新規材料創出に向けて取り組んでいます。半導体関連市場はDX（デジタルトランスフォーメーション）の進展に伴い、大幅な成長が見込まれ関係する技術開発が急ピッチで進んでいます。当室においても、業界・技術の動向調査や、お客様のヒアリングを通じた新製品アイディアの提案、それを受けた技術開発を加速し、継続的に創出できる状態を目指しています。これらの実現に向けて、体制を強化するべく、好奇心と責任感をもった技術者を募集しております。【組織構成】技術開発本部 応用物理研究所 物性制御研究室 機能材料形成・評価Gr　物性制御研究室：17名（管理職8名、一般職8名、その他1名）　ー物理分析解析Gr（素材の物理分析解析技術高度化）：5名　ーMI・計算科学Gr（計算機シミュレーションによる材料挙動のメカニズム解明および材料開発提案）：7名　ー機能材料形成・評価Gr（主に半導体、電池関連の材料評価、材料開発）：6名　★配属予定グループ　ー表面処理Gr（材料表面の特性向上につながる表面処理技術の開発）：3名　※各Grの人数は兼務者を含む　※年齢構成：50代3名、40代7名、30代4名、20代3名　※男女比率：男性14名、女性4名（現在女性1名は育児休暇取得中）　※キャリア入社者：3名【キャリアパス】現在進行中の既存研究開発テーマへの従事からスタートし、既存テーマの主担当、新規テーマの玉出し・主担当を経験しながら、2、3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。【魅力・やりがい】◎当室は、“電子材料機能発現技術”と“物理分析解析技術”をコア技術とし、若手からベテランまで幅広い構成で、技術に対し真摯に向き合いながら、お互い切磋琢磨して日々の研究開発を進めています。◎半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、お客様の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。当室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。◎社内他部署、グループ会社と連携し、技術課題の設定から技術の高度化、実用化まで幅広いフェーズの業務を経験することができます。◎技術開発では、大学とやお客様との共同研究なども経験しながらスキルアップが期待できます。【働き方】・平均残業時間：10～30時間程度/月・リモートワーク：全社制度として月10日まで利用可能・出張頻度：月1～2回程度

※当ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。【募集背景】 デンソー・トヨタでは持続可能な社会の実現に向けて、電気自動車（BEV）やプラグインハイブリッド自動車（PHEV）の開発を加速しています。しかし、普及に向けては充電時間の短縮、航続距離の延伸、低コスト化といった課題が立ちはだかっています。この課題克服に向けて、電動車の心臓部であるインバータ・モータからなる電駆動システム及び充電器やDC-DCコンバータで構成される電源システムのパワーエレクトロニクス機器の先行開発を推進しています。変化を先取りして、オリジナリティあふれる技術の創造と製品開発を通じて、カーボンニュートラルな社会を一緒に創造していく仲間を募集しています。【業務内容】 デンソー・トヨタを研究開発のパートナーとして、次世代電動車向けパワーエレクトロニクス機器の要素技術開発を推進しています。【具体的には】具体的には以下の研究開発テーマに携わっていただきます。■電動車向け電駆動システムの制御・回路開発■電動車向け電源システム製品（DCDCコンバータ、充電器）の制御・回路開発■車載パワエレ技術を応用した電力システム機器の制御・回路開発■電源・電駆動システムを機能統合した新たな高電圧システムの開発■電動車向けモータ構造開発と要素技術開発（冷却・絶縁・振動・磁気）【魅力】・新たな開発テーマ創造から量産に向けた技術課題の解決まで、事業部と密に連携しながら推進していくため、アイデア発想・企画力や様々な技術スキル、幅広い人脈を身に着けることができ自身の能力進展に大きくつながります。・SOKENにはエレフィ領域だけでなく、ロボティクス、サーマル、FC、エンジンなどの多岐にわたる領域があります。更にトヨタ＆産学連携で培った先端技術・知見を加えて、システム視点・クロスドメインでの将来の新たな価値に繋がる製品企画や技術開発に積極的にチャレンジできます。・強みである技術と技能一体となったスピーディなモノ作りを活かし、自分が考えたアイデアをすぐに“モノ”でスピード検証でき、“自分の技術”であることを直に感じながら技術創造を行えます。【職場環境】株式会社SOKENは、デンソーとトヨタ自動車が出資する自動車業界の未来を形作る革新的な研究機関です。また当社の従業員は、全員デンソー社員で構成されています。今回の募集部署では、電動車の普及促進に向けた新技術や価値の創出をミッションとして取り組んでいます。私たちのチームは、27人のメンバーで構成されています。 ここでは年齢や役職に関係なく、 自由に技術について意見を交わすことができる、 オープンなカルチャーのある組織です。◎平均年齢：約40歳（ベテランから20代まで多様な人財で構成されています）◎人数：27名◎キャリア入社比率：10%総合電機メーカ、自動車会社からの入社者も在籍しており、中核メンバーとして活躍されています。◎在宅勤務：月50％程度

【こんな仲間を探しています】 大規模SoCや先端メモリ、高速映像通信ICを使った画像センサのECUシステム、ハードウェアの開発に取り組む仲間を募集しています。死亡事故低減や安全/安心なモビリティの提供を一緒に実現しましょう。【業務内容】自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【画像センサハードウエア設計開発】　・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計　・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計　・光学系設計、イメージセンサ制御　・上記設計開発のプロジェクトマネジメント　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【募集背景】 歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計・光学系設計、イメージャ制御等に一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京、神戸にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ECUシステム・回路・筐体設計の方は第１～３技術室への配属を予定しております。・光学設計やイメージャ制御＆ISP設計の方は第４技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】◎在宅勤務：週１～２回程度

購入部品の品質向上業務。グローバルで購入しているお取引先様の部品の品質を見極め、品質向上する仕事です。社内の海外拠点やお取引先様のモノづくり現場へ足を運び改善を推進するのが役目です。半導体の品質保証業務1) サプライヤーマネージメント/サプライヤー監査2）是正処置業務3）品質記録の確認/管理【部署構成】部は50名程度で(IW)は半分の約25名在籍しており、回路/機構の全部品の品質保証業務を行っており、各チーム間の意見交流により、自己のスキルアップが出来る職場です。

半導体の品質保証業務。1) サプライヤーマネージメント/サプライヤー監査2）是正処置業務3）品質記録の確認/管理【部署構成】部は50名程度で(F)は半分の約25名在籍しており、回路/機構の全部品の品質保証業務を行っており、各チーム間の意見交流により、自己のスキルアップが出来る職場です。

【募集背景】 AD/ADASの周辺監視で高精度な認識を行うためには、AIを用いた認識アルゴリズムを使用することが必要不可欠です。一方、自動車は使用できるハードウエアリソース制約が厳しく、AIを用いたアルゴリズムをいかに精度を保ちつつ軽量化し高速化できるかどうかが競争力の鍵となります。同部署（SoC研究開発部　SoC研究室）は次世代のAD/ADASのアルゴリズム実装において、DSP/GPU/NPU等の汎用IPでは高速化が難しい部分について、独自ハードウェアIPの企画・設計・検証を行い、トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発を行っています。周辺監視/自動駐車システムはこれからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】同職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。【業務内容】次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む）・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価＜開発ツール・開発環境＞・HDL(Verilog、System Verilog)・高位合成・VCS、Verdi

【採用背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【業務内容】・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/【採用背景】車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体（ASIC）などに加え、新しく生まれる車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【期待する役割】茅野工場の生産設備開発部門でのエレキ設計担当です。生産設備は外注せず、構想から詳細設計、試作、検証まで自社内製を徹底。製造現場の要望や自らの提案でオリジナルの装置・設備を自分達で考え設計開発します。＜具体的には＞・自社設備の開発のため初の試みにも挑戦しやすく、仕様決めから自由度高く設計開発できます。製造現場に近いため導入後も常に改善/進化が可能。・工場の課題は省人化/自動化をはじめ多岐に渡ります。トップや現場からの依頼を元に開発着手することもあれば、自ら開発案件の提案もできます。・設計開発はメカ/ソフトの設計者と連携して進めます。意欲があればメカ/ソフトまで自身の領域を広げる挑戦も可能。＜内製開発事例＞自動切断装置、自動結線装置、搬送装置(AGV)、画像処理検査装置など※構想だけでなく、実際の開発や組立・検証まで一気通貫で担当します。【本ポジションの魅力】◇幅広い装置の開発が経験できる生産拠点に必要な装置/設備であれば何でも開発するため、開発案件の幅が広いです。経験のない装置の開発でも、調査からスタートし、ゼロから開発できる方法を検討していきます。◇自分のアイデアを実現しやすい社内向けの設備開発のため、製品の開発と比べると自由度が高く、自分の意思やアイデアを反映させやすいです。製品開発をしていた人が「もっと自分のアイデアを形にできる仕事をしたい」という理由で転職してくることも多々あります。【長野事業所について】・長野事業所は、操業開始から80年を超える広島事業所との国内2拠点体制構築のため、2018年に操業を開始した拠点です。広島の地で培われてきた、モノづくりの品質やスピード感、価値観を長野の地でも身につけ浸透させるため、事業所一体となって日々取り組んでいます。・立ち上げ期の今だからこそ、課題も多いものの、一人ひとりが担う役割は大きく、自身の仕事で事業所を拡大・成長させていくことができるフェーズです。・また、都心から2時間程度というアクセスの良さに加えて、豊かな自然に恵まれた環境、シェフ在籍の食堂や、社員用ロッジなど福利厚生にも恵まれています。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】１．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】１．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

・現時点での応募職種の確定は不要です！ ・デンソーの全てのハードウェア開発（回路）関連の部門の中で、スキル／経験がマッチングする部門をご案内！【応募後の流れ】・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内（複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です） 【募集背景】 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected（コネクティッドカー）・Autonomous（自動運転）・Shared（シェアリングビジネス）・Electrification（電動化）、そして、MaaS（Mobility as a Service）と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。デンソーでは、CASE・MaaSの領域に必要とされる製品・技術・サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。自動車領域だけではなく、機械・電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。デンソーの長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーのポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したい！という方、ご経験をもとに同社部門とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください！ 【業務内容】 業務例（一例です）・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計

【職種】半導体【募集背景】地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。【業務内容】電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

グリーインイノベーション基金事業において、当室は次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクト（国プロ）の次世代光インターフェースカード開発に参画しています。本開発の技術をベースとした製品開発を推進しており、①省エネ化・省CO2化でグリーン・デジタル社会の構築に貢献、②新たな価値の創造・顧客提案によるビジネスの創出を推進します。特に、AI・ML等の発展と共にビジネスの拡大している次世代データセンターの実現に向けて、他社差別化技術の開発推進と、お客様とのパートナーシップの強化により、既存通信業界のみならず、データセンター、クラウドプロバイダとの新ビジネス獲得を目指します。【期待する役割やミッション】国プロ開発技術をベースとした製品開発において、海外技術パートナーと連携したハードウェア開発の計画立案、実行の責任者としてプロジェクトを推進して頂くことを期待します。積極的に技術パートナーと密連携し、確実なQCDの確保を推進していただきます。【仕事の魅力・やりがい】・新たなビジネス領域の開拓に向けて、失敗を恐れず前向きに活動しているメンバばかりの職場です。・強力な海外技術パートナーと連携した、新たな製品化開発スキームの推進、立ち上げの経験を積むことができ、新たなビジネス獲得に向けた強化対象プロジェクトに参画出来ます。・社会課題解決のために富士通が注力する5つの技術分野（Key Technologies）の1つ（Network）であり、DX実現を支えるコアテクノロジーに貢献できます。【配属】フォトニクスシステム事業本部　ネットワークシステム開発統括部【組織の役割】AIデータセンター間を繋ぐ、新しいコンセプトの光スマートNICの戦略立案とエコシステムの構築及び、PoC・顧客エンゲージメントの実行による新ビジネス創出。【会社の魅力】■会社について国内ITサービス市場シェアNo,1、世界では7位と非常に高いシェアを持っております。同社のビジネスはモノづくり、自治体/官公庁、物流、ヘルスケア、教育、天文/宇宙、通信/メディア、金融など、多岐に渡る市場にサービスを提供しております。これからの10年はデジタルイノベーションによって「サスティナビリティ・トランスフォーメーションの実現（環境・社会・経済により良いインパクトを与えるためにビジネスを変革すること）」を目指しております。■働き方について働き方においては全社で年間80％以上の在宅勤務活用率となっており、93％の方が在宅勤務を活用しております。コアタイム無しのフレックスタイム制であるため、子育て、介護、私用などを問わず、私生活に合わせた働き方を実現できます。サテライトオフィスは1,900拠点もあるため家で仕事ができない時でも、近くのサテライトオフィスを活用して勤務する事が出来ます。■キャリアについて全社的に個人の自律的なキャリア形成を推進しており、グループ全体でポスティング制度が利用です。そのため各部門はいかに現メンバーに満足してもらえる環境を作ることが出来るか組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成にも意欲的です。

【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、同社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。【ご活躍いただけるフィールド】・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。

【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価　・AI-IPソリューション開発 - ソフトウェア開発環境開発（コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ） - 並列処理プログラミング - 低レイヤミドルウェア開発・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤 - 仕様設計(機能仕様・実装仕様) - RTL設計(高位設計含む)・検証 - SoC/IP/IP Sub System搭載用各種基盤IP開発(DMA, バスインターフェイス、メモリコントローラ等) 　　- 各種ドキュメント・AI-IPの評価、顧客サポート　 -PPA評価　 -システム評価 　-顧客のアプリ開発支援【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ■先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める■ ソフトとハード両面の技術を習得できる■ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます■社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためには、より一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発していける仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性 】自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理（SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎キャリア入社比率：ほぼ100％総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワクライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標仕様調整および設計◆車載用Si-IGBT素子開発・設計　・プロセス/デバイスシミュレーション　・構造検討およびレイアウト設計　・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術　・素子試作評価、分析解析　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBTのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約10％民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標仕様調整および設計◆車載用SiC-MOSFETデバイス開発・設計　・デバイスシミュレーション　・構造検討およびレイアウト設計　・素子試作評価、分析解析、良品率改善　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC‐MOSFETのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約30％民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発　・プロセスシミュレーション　・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し　・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入　・素子試作評価、分析解析、良品率改善　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSFETのプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約50％民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約30％パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標仕様調整および設計◆車載用GaN-HEMTデバイス設計　・デバイスシミュレーション　・構造検討およびレイアウト設計　・素子試作評価、分析解析　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約30％パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能

【募集背景】 日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失の課題を抱えています。わたしたちは製造現場が自律的に改善し続ける環境の構築を通じて製造業が抱える課題解決に貢献する事業開発を行っており、その事業を行うためにデンソー社内の自動車製造で培った生産改善の経験とノウハウをデジタル化しコアサービスとして顧客に提供するFactory-IoTプラットフォームの開発を進めています。今後、そのプラットフォームをアジア、日本を皮切りにグローバルのお客様向けに展開し、スマートフォンのアプリの如く、継続的にアプリケーションを開発していきますが、開発して終わりでなく、保守・運用の自動化を図り、さらに、アプリの状態をチェックし、継続的に改善していかなければなりません。そのような、開発・保守を意識した、即ちDev/Opsエンジニアを広い業界から募集します。今後、大規模プラットフォーム上で開発や運用されたい方、グローバルで活躍されたい方、ご応募お待ちしております。【業務内容】 デンソー外のお客様（製造業）に対しサービス提供するFactory-IoTプラットフォームの開発、アプリケーション開発及び、保守運用を担当いただきます。具体的には、以下のいずれかを実施していただきます。・各種アプリケーションの開発 -Factory-IoTプラットフォームにおけるデータ基盤の開発 -運用・監視自動化設計及び開発（Observability） -リリースの自動化設計及び開発（CICD) -クラウドやオンプレミスのインフラのコード化設計及び開発（IaS） -テスト自動化設計及び開発（TDD)・国内外のネットワーク設計及びインフラ設計構築 -Kubernetesのマルチクラスター運用 -クラウドのマルチリージョンのシステム設計、運用※将来的には、海外出向や、全世界で利用する「APIの開発」、「業務アプリケーションの開発」、「データサイエンティスト」としての働き方も選択できます。＜開発ツール、開発環＞◆コミュニケーションツール：Slack, Microsoft365◆言語：Go, Python, TypeScript◆利用技術：Kubernetes, BigQuery, Apache Kafka, Prometheus, Grafana Loki, Istio, Helm, Terraform, Ansible, vSphere, gRPC 等◆構成管理・運用管理：GitLab, Argo CD<キーワード>ERPMESIoTKubernetesSREDev/OpsCI/CDScrum開発Cloud NativePublic CloudOSSObservabilityIaC【求める人物像】相手の意見を尊重する気持ち、積極性、チームワークを最大化し、モノづくりができる方

【組織ミッション】SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。【業務内容】パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計・単結晶製造設備制御技術開発・ウェハ製造のための、生産技術開発・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝・開発技術の権利化【業務のやりがい・魅力】・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【採用背景】カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。【組織構成】20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。【開発ツール】・Star-CCM(流体解析)・ANSYS(応力設計）【関連キーワード】・結晶成長・ウェハ製造・半導体設備・半導体製造・パワー半導体・SiC・CVD、気相成長・無機材料・単結晶

【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。【具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。】◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。【具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。】◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担っていただきます。【募集背景】 自動車のCASE対応・SDV化加速が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、SDV時代に向けた新製品の開発に向けて技術者を募集します。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率新卒20代から再雇用ベテランまでバランスよく在籍しています。ハード関連部門であるため基本出社+在宅勤務を上手く組み合わせる働き方です。当室では30名中キャリア採用者が3名、海外からの出向者が1名おります。③キャリア入社者の声/活躍事例★43歳(社会人19年目)中途入社(前職：家電メーカー)経歴不問、実力主義で透明かつフラットな評価を得られる環境です。同じ部内に要素技術開発、DX＆AI革新、プロマネ、人材育成等幅広い業務があり、入社後に幅広い経験を積むことができそうな環境で、自由闊達な雰囲気の職場です。

同社はスーパーコンピュータ富岳の後継機(富岳NEXT)の開発を受諾し、ハードウェア開発を開始しております。また同様に、官公庁のグリーンイノベション基金事業における次世代グリーンデータセンター技術開発についても、省電力CPU(ARMアーキテクチャ)を搭載するサーバ(NGDCサーバ)開発も進めています。これらプロジェクトにおいてハードウェア開発全般を担当し、装置の仕様検討・回路設計を行ったのち、ODM・EMSベンダを活用して評価機の検証、その後の量産を目指します。【業務詳細】・ODM・EMSベンダと富士通内各部と開発分担調整・製造・購買契約締結と工程管理・ODM・EMSベンダに対する技術開発支援及び開発・評価のサポート・評価・製造用部材調達・富士通・ベンダ間で評価結果の相互フィードバック・量産ライン構築等を担当していただきます。【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、富岳NEXT等のシステム設計業務に参画し、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現すること。・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げて行きます。・日本の技術主権を担う、唯一無二のミッション同部はは、日本国内でデータセンター向けCPUを設計・開発する唯一の企業として、将来の日本のAI基盤を支える重要な使命を担っています。海外依存が高まるデータセンター市場において、国産技術で勝負する――この挑戦的で社会的意義の高いプロジェクトに参画いただけます。【配属組織】先端技術開発本部　プロセッサ戦略室【組織のミッション】次世代高性能プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の事業創造。データセンターや安全保障領域、またエッジコンピューティングにおけるAIインフラの計算基盤としての地位を確立すること。【会社の魅力】■働き方について・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。■キャリアについて・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。・多様な“個”の成長支援としてオンデマンドでリテラシーやマインド、専門性を学び、個々の強みを磨き上げるための多様な学びの機会・環境を用意。

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】　・最先端のチップセットを製品にするための安全設計（コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など）【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性ICEや電動系の上位ECUのパワトレECU開発を主に開発してきた組織となりますが、昨今のエレキコントローラの主戦場となるであろうクロスドメインECUの量産開発にも新たにチャレンジしています。レガシー製品を通じて得た経験やノウハウをベースに技術をアップデートし新領域に取り組んでいます。電子アーキテクトとしてはレガシー製品の上位にくるクロスドメイン製品を同じ室で量産開発している為、双方を組み合わせた新しいシステム提案など新しいアイデアを具現化できる環境にあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率20代から60代まで幅広い年齢層の50名で構成された組織です。なかでもクロスドメインECUを担うチームは若いメンバーで構成されていて、自由闊達に意見を言い合える風土があります。新しい製品にチャレンジしたいメンバが集まったチームなのでメンバとともに成長を日々実感できます。他のチームではレガシー製品も開発している為、教務プロセスは既にしっかりとしたものが流用できる為、顧客対応や製品開発に集中できる環境にあります。◎在宅勤務：週3回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★34歳（社会人経験10年目）中途入社（前職：ドローン開発）モビリティコンピュータと言われる頭脳ECUのプロジェクトリーダーとして活躍頂いております。前職とは違った製品領域にはなりますが、すぐに環境に適用し社内外のリーダと+A25日々会話しものづくりに反映し今やプロジェクトには欠かせない人材となってくれています。

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・開発業務】　・画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、DN内の各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。メンバーは３０～４０名でデンソーのADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率：約15％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。現室長もキャリア採用組です。また海外勤務経験がある職制も多く、仕事のやりかたは自由です。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週2回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★37歳(社会人経験15年目)　中途入社(前職：車載部品メーカー)車両のシステムから製品ハードまでをまとめて開発している為、多くの関係者と関わりながら業務を遂行していくことで、幅広い知識や経験を得る機会がある。自身から求めることで、業務の取捨選択を促してもらえる環境もあり、長所を生かしたキャリアプランを形成することもできる。

【業務内容】エレクトロニクスの検査設計を初めとした、HW/SW設計・製造・品質保証の各機能部署との連携により、製品のQCDを高める技術企画・開発業務例・SoC(System on Chip)を搭載した製品における検査設計・製品検査を実現する検査ソフトウェア仕様開発・AI等を活用した次世代検査技術の企画・開発・設計部門と製造部門が一体となり、生産現場・工場の知見や課題を設計工程に反映し、品質・生産性・コスト競争力に優れた“モノづくりしやすい製品設計”の企画・推進【業務のやりがい・魅力】・最先端の車載半導体(SoC等)を搭載した製品の検査設計を担う事で、まさに”進化する自動車”の最前線で活躍する事が出来ます。・企画から開発、評価を通じて、企画力や技術力を磨きながら、社内外との調整・交渉を通じて、対外折衝力も高められ、技術とマネジメントの両面で成長が出来ます。・自身のアイデアが設計だけでなく、製造側にも反映されることで、グループ全体の競争力強化に直結する実感を得られ、次世代のモノづくりをリードできる知識とスキルが身につきます。【募集背景】自動車はスマートフォンやネットワークを通じた世界と繋がり、個別機能毎の構成から大規模化、複雑化へとHW/SW共にシフトしています。SoCを搭載した製品の高機能化は製品検査環境を劇的に変化させており、製品検査領域の製品競争力への寄与度も年々高まっています。製品HW/SWの企画/検査設計を初めとして、更にモノづくりや上位システムに対しても垣根を越えた連携を積極的に取り組むことで、新たな価値や競争力の源泉を創るべく、専門の組織を立ち上げました。自分の専門を活かしつつ、他ジャンルの知識や技術を取り入れ、繋ぎ、更に大きく新しい製品価値を共に創出していく仲間を募集しています。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性エレクトロ技術3部は自動車の自動運転(AD/ADAS)やスマートフォンとの連携等、自動車の価値を決める機能の中核を成す統合コンピュータの製品設計と、製品の価値を高める要素技術の企画・開発をしている部署になります。その中で当室は設計と製造を繋ぐ部署として製品の検査設計をする他、将来に向け、設計と製造の連携に依る新たな価値を生み出すべく、企画や技術開発も担当しています。製品品質を担保する検査コストは右肩上がりとなっており、社内外から非常に高い期待が寄せられています。その期待に応えるべく、24名のメンバ各々が能力を発揮し、部署を超えた連携に依って、グループ全体で品質・生産性を高めています。皆がEnjoy（モノづくりの喜びや挑戦を楽しむ姿勢）と、Proactive（自ら積極的に考え、行動する姿勢）を大切にしながら、更なるイノベーションと価値創造に取り組んでいます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率：約40％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知識や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：メンバとのコミュニケーション、集中作業等、ミッション成功に向けて、最大効率が図れる働き方を選択できます。③キャリア入社者の声/活躍事例★45歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：電機メーカー）設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方には最適な環境です。★30歳（社会人経験5年目）中途入社（前職：部品メーカー）経験の浅い部分については、社内メンバのサポートに加え、社内外の教育プログラムを選択して受講でき、自身に必要なスキルアップを様々な方法で取得できます。デスクワークでの企画や開発だけでなく、実際に物で試作や評価する機会もあり、製品の完成度が上がっていくのをモノ・コトの両方で体感できます。

■業務内容：ハードウェア研究開発本部におけるハードウェア要素技術開発業務をお任せします。具体的にはCNCハードウェア開発において、それを構成する各種購入部品(主に半導体、LCD(液晶ディスプレイ)、タッチパネル、その他電子部品)のカスタム開発、また、汎用部品の選定・評価・採用をお任せします。■業務詳細：・主に半導体、LCD、タッチパネルのカスタム開発における仕様検討※部品の開発はサプライヤーに外注しています・汎用部品の採用：要求仕様を満たす部品の選定・評価・各種購入部品の仕様変更、および終息部品の代替対応■本業務のやりがい・魅力：・当社の商品は生産財であり、世界中の製造業を支えています。それら商品を構成する購入部品の信頼性向上は製造業全体の稼働率向上につながります。　また、CNCはファナックのすべての商品の基本商品であり、それを構成する購入部品の選定は当社全体の競争力に寄与する、責任もありますがやりがいも大きな業務です。■働き方について：世界最先端の技術を学べる研究・開発環境があり、満員電車とは無縁、通勤時間は都内に比べて短いです。待機児童の心配もなく、本社には保育園もあり、忙しい朝も時間を有効に活用することができます。また新宿から車で約90分と東京からも近いため、休日に東京に帰っている社員もいます。休暇も取りやすいため、仕事とプライベートの両方を充実できる環境です。■福利厚生：家賃補助や家族手当、寮・社宅制度など福利厚生が充実しています。また、当社敷地内に体育館、ジム、野球場、サッカー場、テニスコート、天然温泉といった設備も充実しています。

【募集背景】デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、多くのポジションにて募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。デンソーでこれまでの経験を活かし、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーの半導体ポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したいという方、ご経験をもとに、現在デンソーで募集中の求人とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください！【業務内容】【業務例　※一例です】・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。【応募後の流れ】・半導体領域の部門で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内

【募集背景】自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。【職場紹介】 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。【業務内容】日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。下記、業務内容に従事していただく予定です。①半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。　半導体パッケージ内・外での高速通信における　Signal Integrity や Power Integrity の実機検証とシミュレーション業務。　相互比較によるシミュレーションの精度改善等。いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります②同様に、半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【募集部門】住友金属鉱山株式会社　機能性材料事業本部　SICOXS推進室（大口電子株式会社　SiC材料部　SICOXS推進室 出向）※住友金属鉱山株式会社から大口電子株式会社への出向していただきます。【組織構成】大口電子株式会社　SiC材料部（約100名）技術課製品技術グループ人数6名/男女比：男性5名、女性1名 / 年齢構成：40代1名、50代4名、60代1名/部門トップの年齢54歳【募集背景と組織概要】■当部門はSiCの多結晶と単結晶を貼り合わせた基板（商品名：SiCkrest?）の事業化を推進しており、鹿児島県に８インチ基板の新工場を建設、2026年度から量産を開始します。パワー半導体用SiC市場はこれから大きな成長が見込まれており、低コストと高性能を両輪に国内外での拡販活動を進めています。■鹿児島工場の技術部門には、プロセス技術と製品技術の２部門を設置し、製品技術ではSiC基板の評価や、外部機関を活用したデバイス製作・特性評価などを行っています。製品技術チームの一員として、デバイス製造～特性に関わる知見を有し、国内外顧客と対等に議論できるエンジニアを求めています。【職務内容】当部門の主な顧客は国内外のデバイスメーカーになります。単結晶SiCとは異なるエンジニアリング基板であることから、デバイス製造工程における挙動や完成品の電気特性について顧客と議論する機会が多くあります。特にSiCkrestはSiC単結晶よりも低抵抗でスイッチング特性向上やバイポーラ劣化抑制に有効な性質を有しており、市場において大きな関心を持たれています。顧客と同じ目線で議論することにより本質的な課題やニーズを把握し、必要とされる調査・分析などを行い、当部門の製造プロセスへ展開（技術テーマアップ）していく業務をお任せしたい。＜お任せしたい主な業務＞・貼り合わせ基板の物性評価と、外部機関を活用したSBD/MOSFETデバイス製作～特性評価・顧客訪問やWEB会議を通じた関係構築、技術サポート、ニーズヒアリング・試作や評価案件のフォロー（サンプル手配、スケジュール管理、評価結果のプロセスフィードバック）・品証部門と連携した品質問い合わせ、クレーム対応・当社プロセスを活用した付加価値創出、新商品開発・SiC関連学会、展示会への参加と新商品/新用途開発に関する情報収集＜出張＞担当内容や顧客によりますが、２ヶ月に１回程度です。【本ポジションの魅力】・特徴のある製品の事業化と世界市場への進出を共に歩み、低炭素化社会の実現にむけた貢献ができます。・顧客と協業で進めるテーマもあり、自らの提案力により活躍のフィールドを広げることが可能です。【組織の特徴（就業環境）】・有給休暇は取得し易い環境にあり、年間10日以上取得している社員が大多数を占めます。・当部門にはキャリア採用　本社：営業３名、鹿児島工場：技術４名（プロセス技術、製品技術　各２名）が在籍しており、前職で経験された知見をベースに、皆さん活躍されております。【キャリアパス】専門的な知識を活かした業務であることから、他部門へのジョブローテーションは考えておりません。入社後５年程度は鹿児島工場において担当業務を推進させながら、チームリーダーとして全体マネージメントに挑戦して頂くことを想定しています。将来的にはプロセス技術を含む技術部門の統括、あるいは技術営業として顧客と工場の橋渡しをする人材になっていくことを期待しています。

【ミッション】建築用工具メーカー「Tajima」の電気製品における製品設計を担当いただきます。機械担当とチームを組み、製品仕様検討から量産・品質改善まで一貫して携わりながら、製品全体を見据えた開発を行っていただきます。入社後は、レーザー墨出し器を中心にご担当いただく想定です。設計・検証業務を通して製品理解を深めていただき、1年ほどかけて周囲と協業しながらもある程度の独り立ちを目指していただけることを期待しております。※レーザー墨出し器：建築現場で水平・垂直の基準線をレーザーで投影する精密測定機器。　施工精度を左右するプロ向け工具であり、電気・機構・光学が組み合わさる複合製品です。「https://jpn.tajimatool.co.jp/category/39」【職務内容】・開発製品の電気設計仕様の検討・取りまとめ・回路設計（基板設計は外注）、システム開発・性能評価、信頼性試験・共同開発先との設計方針・スケジュール決定、および設計妥当性チェック・製品量産までのフォローアップ・既存製品の改良・改修対応・市場クレーム／故障原因の解析および改善立案■技術領域・回路：デジタルがメイン・使用ソフト：8～16bitマイコン、C言語・業務の範囲（要件や仕様を考える、設計する、評価テスト、プロジェクト進行など）■社員インタビュー記事（具体的な業務内容）よろしければ下記note記事もあわせてご覧ください。https://note.com/tjm_since1909/n/n38deff6af1a3■配属先タジマツール事業部　開発本部　技術室　電気技術グループマネージャー含めグループ6名体制※全員が中途入社の社員です。元技術者派遣の設計、家電メーカーの品質管理、電子部品メーカーの回路エンジニアなど他業界・多職種からの入社者も多く、異業界の方を受け入れる体制があります。■出張について年に2回ほど、開発の終盤フェーズにおいて中国や台湾サプライヤー訪問（製造工程監査、不良品改善対応）といった海外出張が発生する可能性があります。また秩父の国内工場への日帰り出張が2か月に1回程度発生します。■本ポジションの魅力・同社は自社ブランド商品の企画から販売まで一貫して手がけております。創業以来、お客様の目線で製品開発を行い、常に品質の高さにこだわってきました。実際に弊社製品をご使用いただいている数多くのお客様からも高い信頼を得ております。・納期やコスト以上に「品質」を重要視したものづくりをおこなっているため、妥協のない開発にとことん取り組むことが可能です。・完成品に携わり、自身が開発した製品がホームセンターをはじめとする全国の市場に並んでいるのを見られることも魅力の一つです。【同社の魅力】・創業100年を超える歴史を持つ同社ですが、老舗製造業らしからぬフラットで挑戦を後押しする環境が整っています。・働き方では年間休日120日（土日祝）、月平均残業10h、時差出勤制度の活用など、プライベートと両立しながら安心して業務に取り組んでいただけます。・社員数は1,000名規模で、定着率が非常に高く年間離職率は5％以下です。安定した経営基盤、働きやすい就業環境、互いの意見に耳を傾ける風土など、長期的に活躍できる点も当社の大きな魅力です。

■主に半導体装置の中古売買の営業として装置の仕入・販売を、半導体メーカー向け(一部中古商社あり）に営業を担当いただきます。■主に台湾・中国・シンガポールでの活動及びファイナンス面では台湾パートナーChailease社の窓口として活動致します。【業務詳細】・半導体製造メーカー・中古専門商社向けの中古売買の営業（グローバル）・中華圏（主に台湾）向け担当の補充と強化。中華圏マーケットの本格的な進出も検討中で、駐在も視野に、グローバルでの営業活動【このポジションの魅力】・国内リース業界における、半導体中古売買のシェアはトップクラスとなります。・フレックス勤務等、柔軟な働き方を推進しており、プライベートと両立した働き方を推進しております。・1件あたりの利益額が大きく、ダイナミックな活動が可能です。また、グローバルな活動で成長できる環境です。【配属先情報】カスタマーソリューションユニットーインダストリー営業本部ーエレクトロニクス営業部ー1課10名（国内担当）、2課10名（海外担当）、3課5名　開発課5名（20代、40代中心の組織となっております。）

◆担っていただきたい具体的な仕事内容光センサや磁気センサの商品価値を飛躍的に高めるソフトの開発を担当頂きます。中期的にはTOF光センサ・ミリ波センサ・高精度計測センサの商品の組込ソフト開発及びツールのソフト開発を想定しています。・商品価値を飛躍的に高める機能・性能を実現するためのアルゴリズム開発や組込みソフトのベースとなるCPU選定などのシステム設計から実際の組込みソフトの設計や商品の検査含めた生産立上まで行います・センサ商品を顧客で使いやすくするツールの開発も行うため、ツールのデザイン設計、実装まで行います・今後の技術獲得としてセンシング処理の性能を高める機械学習にも取り組んでいただきたい◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果光センサや磁気センサの商品価値を飛躍的に高める機能・性能を実現するためのアルゴリズム開発、および各商品に組み込むソフト開発やツールの開発。中期的には、リーダ的なポジションでソフト開発をけん引し、センサ事業全体での成長への貢献を期待します。◆募集背景オムロンでFA事業を展開するインダストリアルオートメーションビジネスカンパニー（以下、IAB)では、センサ：入力機器、コントローラ：制御機器、サーボ：出力機器のFA制御コンポーネントの全ての領域の製品を製造・販売しています。その中で光センサや磁気センサはFAのベースとなる製品であり、昨今の世界的な労働力不足の背景からニーズはますます高まってきており、この光センサや磁気センサの商品価値を飛躍的に高めるソフトの開発を進めるため、体制・人財の強化を行います。中期的にTOF光センサやミリ波センサや高精度計測センサなどの組込ソフト開発やツール開発を想定した体制・人財の強化となります。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝▼オートメーションの要をアップデート　 センサ事業部が描く未来https://www.omron.com/jp/ja/recruit/interview/03/＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝◆この仕事の魅力企画・開発一体の事業運営のため、顧客・事業に近い環境で業務ができ、顧客の声も多く、そして直接聞くことができ、新商品の仕様に自ら提案し、反映することも可能です。ソフト開発だけでなく、構造開発・回路開発・光学開発・生産技術といった多くの開発メンバと一体で活発なコミュニケーションをとりながら開発を行うため、チームで苦楽をともにし成果を出していく開発ができます。グローバルで製造・販売を行っており、グローバルでの業務・コミュニケーションによる活躍ができます。◆業界動向と自社事業の特徴世界的な労働力不足の背景からFAへのニーズ、そしてFAのベースとなる光センサや磁気センサへのニーズはますます高まってきています。こういったニーズに対応できるようオムロンはセンサ・コントローラ・サーボの全てのFA領域の製品をグローバルで製造・販売し、日々、世界中のお客様が求める製品をお届けしています。◆部・チームの業務概要IABの商品企画・開発を担う商品事業本部におけるセンサ事業部の開発部門への配属を予定しています。企画と開発が一体となった事業部運営となっているため、開発部門であっても常に顧客を意識し企画業務にも積極的に参画する運営を行っています。また、グローバルに生産工場を有しているため、それら生産工場と連携した生産立上を行っています。◆配属先の課・チームの人数や雰囲気商品セグメントによって課を分けているため、キャリア採用の技術特性により配属先の課を決めていくことになります。それぞれの課は10名前後で構成されています。商品セグメントの各課はハード設計メンバで構成され、ソフト設計は１つの課にまとめています。開発テーマを実行するにあたり、ハードとソフトのメンバで構成されます。また、生産立上げで工場の生技など他部門との連携も多くあります。企画部門・関係部門とも密に活発にコミュニケーションをとり、全員が顧客や事業を意識して開発に取り組んでいます。リモート比率、フレックス利用頻度などは固定的ではなく、業務状況や業務効率を考えて柔軟に利用可能です。

こんな仲間を探しています！車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務・車載小型パッケージ/モジュール開発・材料開発（樹脂、接合材）・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・基板設計・SoC向けチップレット開発・開発マネジメント・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。【募集背景】車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。【職場情報】 ・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。・２０２６年１月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。◎キャリア入社比率：約60％自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）

こんな仲間を探しています！当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュール開発を推進しています。要求性能の高度化や量産性・開発スピード向上に対応するため、顧客と直接技術議論し製品を具現化できる即戦力人材を募集します。【業務内容】・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進【業務のやりがい・身につくスキル】 ・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点【募集背景】 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる即戦力人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。【職場情報】 電動車および産業機器の電動化を支える中核技術として、高性能・高信頼なパワー半導体モジュールを、実装・材料・構造まで含めて創り込み、社会実装すること。車載で培った品質・信頼性・量産技術を基盤に、顧客要求と技術進化を先取りしたモジュールを提供し、電動化社会の拡大とエネルギー効率向上に貢献する。◎キャリア入社比率：約60％半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。◎在宅勤務：週1回程度【キャリア入社者の声】 ★ 31歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子材料メーカ）前職では試作して評価、という進め方が中心でしたが、今はCAEで温度や応力を見ながら「この構造ならいける」と当たりをつけて設計しています。解析結果をもとに材料や加工方法を選ぶので、自分の判断がそのままモジュール性能に反映され製品への繋がり意識が高まりました。実機評価と解析がつながって、「なぜ壊れたか」「次はどうすればいいか」が腹落ちするようになりました。

【こんな仲間を探しています】安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリティ製品開発を部品品質から一緒に挑戦してくれる方を募集しています。【業務内容】 取引先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。以下の①～④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。①新規半導体仕入先様の採用活動推進②新規に採用する半導体部品の品質見極め③量産後の品質不具合対応④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進また、半導体以外にも受動部品やプリント基板も取り扱っております。【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ?世界中の半導体取引先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。?現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。?世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。【募集背景】 CASE進展によりBEV・SDV化等、車両プラットフォームの刷新が進み、個別機能毎のECU構成から次世代構成の大規模統合製品へのパラダイムシフトが加速しています。これら最先端のエレクトロニクス製品・部品の品質保証を行う上では高度な電子回路知識・半導体知識などが必要となっています。我々はこれら次世代製品・部品に対する品質保証基盤を確立し、一緒に”品質のデンソー”を牽引していく仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 エレクトロニクス製品に採用されている部品品質保証全般について取り組んでいる部署です。部署としては総勢60名強が所属しております。電子部品無くしてSDVは実現出来ず、全ECU製品を横串で支える重要な組織となります。古くからある組織ですが、海外拠点から研修生の受け入れもあり、常に外部との交流があり、最近ではAI導入を進めています。一人のアイデアが仕事や組織を動かすこともあり、能力を発揮しやすい組織カルチャーがあります。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】WEB会議と面着会議の機会が多いため、出社とテレワークを効果的に組み合わせた働き方をしています。