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半導体設計のフレックスタイム制度の転職・求人情報

半導体設計のフレックスタイム制度の転職 求人数は124件です。

半導体設計のフレックスタイム制度の新着求人としては、株式会社デンソー・デクセリアルズ株式会社・住友電装株式会社などがあります。

専門知識やスキルを最大限に発揮しながら、あなたのライフスタイルや価値観に合った理想の働き方を叶えましょう。想定年収が高い順に検索結果を並べ替えることも可能です。

検索結果一覧124件(1~51件表示)
    • 入社実績あり

    車両挙動センシングシステムのプロジェクトマネージャ

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【募集背景】 交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトマネージャ、プロジェクトリーダーを募集しています。【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国内唯一の衝突安全センシングサプライヤとして、交通死亡事故ゼロに貢献しているというやりがいを感じられます・複数のOEMに跨る標準仕様の開発を経験できます・国内外の拠点メンバーとの繋がりを通じて、グローバルな経験をすることができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます・電子回路、センシング、機構の開発設計、量産設計を通じて技術のスキルアップができます・システム、アルゴリズム、ソフトとの連携を密にとるため、エレハードだけでなく、幅広い知識を習得できます。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 セーフティ事業部としては交通死亡事故ゼロを掲げて製品を推進しています。その中で同社のエアバッグシステムは事故の最終砦として命を守る製品です。現在、国内唯一の衝突安全センシングサプライヤとして国内のOEMから期待に応えながら、将来に向けて技術開発を取り組んでおり、海外のOEMからも期待が寄せられています。【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ・若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。・平均年齢:約45歳・昨今、キャリア入社に力をいれており、自動車業界だけでなく、家電メーカからも入社者が入ってきております。・在宅勤務:テレワークの活用しています。個々の都合に合わせて柔軟に勤務しています。【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】★27歳(社会人経験5年目)中途入社(前職:部品メーカー)開発の流れに慣れるか不安でしたが、配属後はOJTや教育が充実していて早期にキャッチアップでき、業務を進めることができます。顧客との仕様整合にて、今後量産する車両開発に携わる事ができ、世の中に出ていく過程に関われることにやりがいを感じながら、業務に取り組むことができます。★39歳(社会人経験16年目)中途入社(前職:家電メーカー)社内教育、OJTが充実しており、車載業界未経験であっても基礎から着実に業務を進めることができます。また、顧客や関係各社との調整業務をはじめ、評価・設計・仕様検討など幅広い業務に携わることができ、日々自身の成長を実感することができます。【業務内容】 エアバッグECUのプロジェクマネージャまたはプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。◆エアバッグECUのプロジェクトマネージャ・自動車メーカのニーズを収集、分析し、衝突安全システムへの要件を抽出し、弊社内のAD/ADASやHMIなど他システムと連携した上で、製品を企画する。・自動車メーカとコミュニケーションをとり、協力会社と連携を取りながら、複数の車種の開発を計画的かつ効率的に推進する。◆エアバッグECU(半導体センサ)のプロジェクトリーダー・社外センシングデバイスメーカと連携し、衝突安全及びAD/ADASシステムに必要な半導体センサを開発、設計する。海外メーカなどとのやり取りも行っていただきます。◆エアバッグECU(機構)のプロジェクトマネージャ・マネージャとして、樹脂、アルミ、金属などの材料により構成されるエアバッグECUの機構開発、設計を実施する。センシング部品のため、振動伝達を考慮した設計を実施する。

    勤務地
    愛知県 兵庫県
    年収
    650万円~1430万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.05.14

    • 入社実績あり

    電動パワトレインシステムの開発プロジェクトマネージャー

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています!新たな市場を自ら切り開き、最適な機能、性能を提案していくチャレンジ精神あふれる仲間を募集しています。【業務内容】電動パワトレインシステム(主にモータ制御)の開発プロジェクトを管理・牽引するリーダーとして、以下業務のいずれかに携わっていただきます。①顧客ニーズに基づく、電動パワトレインシステム開発の詳細開発計画を立案・管理②必要なスキルを有する開発チームを編成し、開発計画に沿った進捗管理・リスク管理を推進し、プロジェクトを円滑に牽引する業務におけるインプットおよびアウトプットの例INPUT :顧客ニーズ・計画・確保したリソーセスOUTPUT:計画に沿った量産化※東京初期配属の場合、入社直後は安城製作所(愛知県安城市)への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。(人脈形成や仕事の進め方共有の観点から)具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。(数週間~数カ月程度(最長でも6カ月以内))【募集背景】デンソーでは、急拡大する電動化ニーズにコア技術で応え、未来のモビリティ社会を実現するため、グローバルに活躍する自動車メーカにモータ・インバータを主製品とする電動パワトレインシステムを提供しています。急拡大する電動化ニーズは急速に多くの車種展開を生み、電動パワトレインシステムに求められる機能は多岐様々に広がり、これまでにない機能を創出し、より高い性能を生み出していく、チャレンジ精神にあふれた開発プロジェクトマネージャーを募集しています。【参考】カーボンニュートラル実現を目指す、デンソーの電動化の取り組み(こちらから)https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/techlinks_electrification_1/

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    650万円~1430万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.05.14

    • 入社実績あり

    半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています!今後のデンソー半導体の競争力向上に一緒に取り組む仲間を募集しています。【業務内容】半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築 ・新製品の品質保証活動(品質監査) ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・VDA、IATF認証活動【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ?製品開発初期~試作~量産~EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。?ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。【募集背景】電動化・モビリティ化で車載半導体の重要性は増しています。当部では、高品質、安定供給を実現すべく、新製品の品質確認(品質監査)、量産品のクレーム対応・品質改善、そのための仕組み整備を行っています。 ⅰ)電動化システムのモータ駆動制御ASIC、パワー半導体(Si、SiC) ⅱ)エンジン制御向けなどのASIC経験が無くても、これからの電動化社会を品質面から支える気概を持つ方も歓迎します。一緒にスキルアップをして、将来の日本を作りましょう。【職場情報】①新製品立ち上げの完成度向上、②不具合対応、③品質マネジメント仕組み強化に取組みます。若手、ベテラン社員が一丸となって関係部署と様々な議論して品質向上に取組む活力ある組織です。◎20~50代と幅広い年齢層で、品質保証一筋、設計経験者、キャリア採用(自動車メーカー、自動車部品メーカー出身)で入社された方と様々な経験・経歴を持った方が見えます。◎在宅勤務:1~2回/週(自己裁量で選択出来ます)【キャリア入社者の声】 ★28歳(社会人経験4年目)中途入社(前職:部品メーカー)半導体業界で働いた経験はありませんでしたが、周囲の方の支援が多く働きやすい環境で、社会人経験も少ない私の意見を真剣に聞いてくれることが印象的です。手を挙げれば新たな仕事に挑戦することが可能で、自身の成長や達成感を感じることができます。また、日々の業務から様々な部署と連携する機会が多く、皆がより良くしようとするマインドを持っており、互いに研鑽し日々良い刺激を受けて仕事に取り組んでいます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    650万円~1100万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.05.14

    • 入社実績あり

    SDV向けADAS/コックピット向けのECU量産開発・検査

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、ECUの企画から量産までの、ハード/ソフトウェア設計と製造が連携して対応が必要な業務をご担当いただきます。【募集内容】 ① ECUハードウェア設計もしくは、設計妥当性や量産性の評価・製品のハードウェア企画から実際に量産に向けた設計・製品評価や検査のための評価環境、評価治具、検査設備 等のハードウェア設計や評価仕様・検査仕様の策定② 評価や検査を支えるソフトウェア設計ECU評価や検査に必要なデバイスドライバ、評価ソフト、検査ソフト 等の設計・開発、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた評価システム全体の設計③ 開発と製造をつなぐマネジメント業務製品ハードウェア設計・検査設計、評価を取りまとめ、システム設計部門、製造・生産技術部門と連携して開発。QCD(品質・コスト・納期)を意識した調整・管理業務【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線/無線通信、車載高速通信(SI/PI/EMC)など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます【募集背景】 自動車業界はCASE・SDVを軸に、製品・技術・開発プロセスの在り方そのものが大きく変化しています。それに伴い、車載エレクトロニクス分野では、従来の延長ではない新たな技術創出や競争力構築が求められています。当社では、製品の高機能化・大規模化・複雑化に対応しながら、将来を見据えた技術・プロセス・仕組みづくりを加速するため、多様な経験や専門性を持つキャリア人財を迎え入れ、組織力の強化を図りたいと考えています。これまで培われた知見を活かしつつ、新たな視点で挑戦いただける方に、ぜひ参画いただきたいと考えています。【職場情報】 ■組織ミッションと今後の方向性本組織は、自動運転・ADAS・コックピット等、自動車の価値を決める中核機能を支える車載エレクトロニクス製品・基盤技術の企画・開発を担っています。製品設計から要素技術、プロセス・仕組みづくりまでを一体で推進し、事業戦略に根差した技術・人財・競争力の強化を目指しています。キャリア入社者も多く、年齢・社歴に関わらず意見を出し合い、挑戦できる風土があります。■組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・キャリア入社者比率:約30~40%・自動車業界に加え、家電・半導体・電子部品・産業機器など、多様なバックグラウンドのメンバーが活躍・在宅勤務:業務内容やチームの状況等を踏まえ、各人の状況に配慮しつつ、柔軟な働き方の一環として活用(対面コミュニケーションも重視)■キャリア入社者の声/活躍事例★35歳、中途入社(前職:家電メーカー)最初は環境に慣れるのに少し時間がかかりましたが、同僚や上司のサポートのおかげで、徐々に業務に慣れてきました。特に、チームの一員として働くことの楽しさを実感しています。これまでの経験を活かしつつ、新しいスキルも身につけることができ、自己成長を感じています。また、職場の雰囲気も非常に良く、コミュニケーションが取りやすい環境が整っているため、安心して仕事に取り組むことができています。今後もこの職場でさらに成長し、貢献していきたいと考えています。★45歳(社会人経験20年目)中途入社(前職:電機メーカー)設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    【東京/愛知】画像センサ次世代ADAS向け大規模SoC企画

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【こんな仲間を探しています】SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を持つ社内の優秀なエンジニアたちと密接に連携しながらプロジェクトが進行します。私たちが開発したSoCは、様々な 自動車に搭載され、社会に大きな影響を与える重要な役割を果たします。技術者として、情報技術を活用して車の未来を変革し、より安全で効率的な交通社会の実現に貢献したいという意欲をお持ちの方のご応募をお待ちしています!【業務内容】 AD/ADAS 製品に求められる高度な機能や性能を、大規模SoC のハードウェア/ソフトウェア仕様に落とし込み、ASIC ベンダーと連携しながら開発を推進していただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆研究段階技術の応用検討- 最先端AIアルゴリズムの開発・応用- AI基盤技術の応用(モデル圧縮、AIOpsなど)- LiDARやImaging Radarなど新しいセンサー技術の活用◆AD/ADAS システム企画の SoC 企画への落とし込み- SoC HW/SWアーキテクチャ設計- SoCユースケース設計 (BEVならではの新しい使いこなし技術の開発含む)◆大規模SW開発基盤の構築- ソフトウェアアーキテクチャ設計- CI環境(SILS、HILS)の構築◆ベンチマーキング【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ? 最先端のAI技術を応用して、社会に大きなインパクトを与える製品開発が行えます。? 社内外の各分野の専門家に刺激を受けながら業務を推進できます。? 海外企業も含め、各業界のリーディングカンパニーと連携して仕事が行えます。【募集背景】 ADASは日々進化を続け、AD(自動運転)に至る道を着実に歩んでいます。ADAS/ADシステムを支える最先端技術の中で、特に重要なのがSoC(System on Chip)です。SoCは、システム全体の性能を左右するだけでなく、コストにも大きな影響を与えます。そこで、次世代のADAS/ADシステムに求められる機能・性能を先読みしながら、SoCを企画・開発できる方を募集します。将来の技術トレンドを見据え、製品開発の前提となるハードウェア・ソフトウェアの要件を具体化する重要なポジションです。自動車業界は一見保守的な印象を与えるかもしれませんが、ADAS/ADの分野は急速に進化を遂げており、革新が求められています。業界未経験の方でも、これまでの知識・経験を活かしながらキャリアを積むチャンスがあります。「自分の企画した技術で未来のクルマを変えたい」「社会にインパクトを与える仕事がしたい」そんな想いを持つ方のご応募をお待ちしています!【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全7つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方は第1技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎在宅勤務:週1~2回程度

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    650万円~1600万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    【東京】SDVを実現する電子プラットフォーム・半導体開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【こんな仲間を探しています】SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 魅力あるSoC-PF実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】 ★36歳(社会人経験13年目)中途入社(前職:部品メーカー)デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。★40歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:電機メーカー)外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    650万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    【神戸/愛知】ミリ波レーダの認識アルゴ開発、評価基盤構築

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています交通死亡事故ゼロ社会実現を目指し、安全・安心を担う技術・製品開発で世界に貢献したい方を募集しています。【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます・ミリ波レーダ認識アルゴ、学習モデル開発・ミリ波レーダ認識アルゴ、学習モデルの自動評価環境の構築・仮想シミュレーションツールの開発・実験車構築、ミリ波レーダ実機の評価環境構築・クラウド環境・インフラ開発・顧客対応(技術プレゼン、要件策定/仕様調整などの窓口業務)・A-SPICE対応【業務のやりがい・魅力】 ・自分の作ったモノが国内外の顧客に採用され、交通事故低減などの社会課題解決に広く貢献することができます。・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます・認識アルゴの仕様策定から設計、実装、評価までを実施しているため、設計業務の一連のプロセスを経験することができます。・アルゴ開発だけでなく、仮想シミュレーション、実験車やツール開発など、ソフト・ハードの幅広い分野の業務を担当することができ、知識・経験の幅を広げることができます。・深層学習モデル開発やクラウド環境構築など、新しい技術分野のスキルを身に付けることができます。【募集背景】誰もが安心安全に移動できる社会を実現するため、先進安全システムを搭載した車の目となるアクティブセンシング技術の開発が不可欠です。近い将来の製品化に向け、様々な業種でご経験を積まれた方々を中心に、一緒にレーダ開発をする仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性ミリ波レーダはADASアクティブセンサの一角であり、私達のチームでは、認識アルゴの開発を通して、交通事故死亡者ゼロの実現に貢献することをミッションとし、走行安全・自動運転を支える中核技術の開発を担っています。今後は、セントラルアーキテクチャやAI活用の進展を見据え、ミリ波単独認識の高度化や仮想評価を活用した開発効率向上に取り組み、安全性と競争力を両立した次世代ミリ波認識技術の創出を目指しています。職場は経験豊富なメンバーに加え、キャリア入社者もリーダー格として活躍しており、年齢、役職、経歴にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率約40名が在籍し、若手からベテランまで幅広い年代が活躍していますが、フランクに会話できみんなが協力しあう風土のある職場です。関係部署や委託先との連携も多く、現地現物で多くの人と関わりながら業務を推進しています。キャリア入社の方も数名いますが、担当する業務範囲が幅広いため、様々なキャリアの方が専門性を発揮して活躍しています。在宅勤務の活用や有休の取得も推進しており、仕事とプライベートの両立を図っています。③キャリア入社者の声/活躍事例★45歳 (社会人経験21年目) 中途入社(前職:総合電機メーカー)大学生の時に習得した専門知識を活かせると考え、キャリア採用に応募して入社させていただきました。ソフト・ハード共に様々な専門知識を活かせる業務があり、技術者にとっては非常に魅力的な職場だと考えております。職場環境の面でも、コンプライアンス順守が徹底されており、自分の意見を気兼ねなく発言できる風通しの良い風土が根付いているため、安心して仕事ができる環境が整っていることも魅力的だと感じております。

    勤務地
    愛知県 兵庫県
    年収
    650万円~1070万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    SDV向け大規模システムに対応した機能安全技術開発

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています 半導体(SoC、マイコン)とその周辺部品およびソフトウェアを含むECU全体の安全設計を体系化できる仲間を募集します。【業務内容】当部署では、半導体(SoC、マイコン)を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討(安全機構の仕様検討)・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備(SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備)・ISO 26262 第3版 への対応(国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映)・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定【業務のやりがい・魅力】 SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計(SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応)をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。【募集背景】SDVに向けたシステムの大規模・高度化により、民生技術(高性能コア、POSIX系OS、など)の車載適用が進んでいます。加えて、システム統合や市場でのソフトウェア更新技術の適用が急速に進む中、システム内での機能分離(安全アプリと非安全アプリの分離)をはじめとした安全設計が従来に増して重要になっています。民生技術を活用しつつ、車載システムに求められる安全設計の実現とその説明性を向上させるため、当部署では柔軟な視点で車載システムの安全を担保する技術を開発できる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子部品基盤技術部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模SoCを中心にAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は高難度な技術企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・メンバー構成所属している部署の約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    SDV向けAD&ADAS、ゾーン等の基盤技術の企画・開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    こんな仲間を探しています!DNの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します。【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術(主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC)の企画 ・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等) ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。【募集背景】CASE対応やSDV化の加速により、車載ECUは中国をはじめ世界的に高性能化・統合化が急速に進んでいます。加えて、半導体や通信、電源技術など、自動車業界外で培われた技術が車両に積極的に取り込まれる時代となり、多様なバックグラウンドを持つ技術者の知見が不可欠になっています。当部署では、SDV向けAD/ADASやゾーンECUに採用される半導体を中心に、車載システム全体を見据えた世界トップレベルの要素技術開発を推進しています。キャリア採用者には、自動車にとらわれない視点と専門性を活かし、新たな発想で技術企画・開発を牽引する役割を期待しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性当室は、これまで長年培ってきた車載向けECU及び半導体のモノづくり力をCoreに、部内の電子部品開発室や車載ネットワーク開発室と連携し、SDV時代を支えるCoreとなる基盤技術構築をミッションとしています。ECUハードの競争力向上に貢献する半導体・電源・通信技術の構想から量産・収益化までを見据えた戦略的開発を推進。今後は社内外パートナーと積極的に共創し、モノづくり力と標準化力を両輪とした総合力で、多様な新技術を取り込みながら持続的に顧客価値を生み出す組織を目指します。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・ハードウェアとしての差別化技術を企画、開発していく部門です。・約3割が中途キャリア採用で、半導体メーカ、家電メーカ、産業機器メーカー出身のエンジニアが在籍しております。・人的資本を重視した組織開発による自律した組織を目指しています。仲間と想いを共にして、個々の強み(専門性、経験、特性)を活かし、その強みを職場で高め合い、助け合い、組織として新たな価値創造していく職場です。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。③キャリア入社者の声/活躍事例★32歳(社会人経験9年目)中途入社(前職:産業機器メーカー)半導体の製品企画は今まさに世界的に注目されるホットな領域であり最先端の技術情報や開発現場に日常的に触れながら成長できる環境があります。当部署では自律と挑戦を大切にしているため、自ら新しい領域へ踏み出し、キャリアを広げたい方に最適な環境です。また、働きやすさも重視しており、育児や趣味などプライベートとの両立もしやすい制度・文化が整っています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています!半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品(メモリ・PMIC)の企画・選定、および、リファレンス回路の開発を一緒に取り組む仲間を募集します。【業務内容】当部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画/開発、SoCリファレンス回路の開発・汎用電子部品(受動部品/半導体/IC/マイコン)の企画/開発・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当部署は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性当部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。当室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ/PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会/部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・電子部品の専門化集団として、弊社製品に搭載される電気電子部品の企画、開発を一括して実施している部署です。・約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。 職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。 在宅勤務:週2~3回程度。③キャリア入社者の声/活躍事例★36歳(社会人経験13年目)中途入社(前職:部品メーカー)デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。★40歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:電機メーカー)外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    車載用半導体製品の回路開発

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています!車載用半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。特にアナログ・デジタル回路技術に関心がある方を募集しています。【業務内容】・デジタル回路設計(MBD、 RDL設計)・アナログ回路設計(アナログフロントエンド・電源等)【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。【募集背景】車の知能化・電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【職場情報】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声】★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.14

    • 入社実績あり

    フォトニクス/R&D ポリマー光導波路デバイス開発@下野市

    デクセリアルズ株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    2024年より始まったデクセリアルズの中期経営計画「進化の実現」のもと、コーポレートR&D本部は、デクセリアルズの持続的な成長に向けたTechnology/Businessポートフォリオの拡大をリードする部門です。現在コーポレートR&D本部では、フォトニクス領域における事業拡大に向け、光電融合に関わる開発を推進しています。光電融合の実現には、デバイス間の高速・低損失な光接続や高密度実装を支える技術の確立が不可欠であり、ポリマー光導波路および光結合技術はその重要な要素の一つです。現在、これらの技術開発および製品化に向けた取り組みを進めており、開発をさらに加速し早期事業化を実現するため、新たなメンバーを募集いたします。【業務内容】1.ポリマー光導波路材料の開発・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計(コア/クラッド設計)・光学特性(伝搬損失、モードフィールド径など)および物性評価・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証2.ポリマー光導波路形成プロセスの開発・スピンコート、フォトリソグラフィ、UV硬化などを用いた導波路形成プロセスの開発・微細パターン形成技術の最適化(寸法精度、側壁粗さ低減など)・クラッド/コア積層構造の形成および界面制御・量産化を見据えたプロセス条件のスケールアップ検討3.ポリマー光導波路デバイスの開発・光ファイバーやPIC(フォトニック集積回路)との光結合設計・実装技術の開発・導波路構造設計(シングルモード化、低損失化、曲げ特性向上など)・光学シミュレーションおよび評価(結合損失、挿入損失など)・パッケージング技術の検討および信頼性評価【業務のやりがい・魅力】・材料設計からプロセス、デバイス開発まで一貫して関与でき、自身の成果が製品性能として直接反映される・フォトニクスと高分子化学、微細パターン形成技術を融合した先端領域で、独自技術の創出に携われる・光電融合(CPO等)の中核技術開発を通じて、次世代通信インフラの発展に貢献できる・研究開発から量産・事業化までのプロセスに関わり、技術を価値に変える経験ができる【身に付くスキル】・ポリマー材料、微細パターン形成、光設計を横断した統合的な開発スキル・光導波路および光結合に関する設計・評価・解析技術・光学シミュレーションを活用したデバイス設計力・社内外の関係者と連携しながら開発を推進する実務遂行力【入社後のキャリアプラン】■入社直後(~3年)・ポリマー光導波路および光結合技術の開発テーマを担当・評価・設計・プロセス開発を通じてコア技術を習得■中期(5~10年)・開発テーマのリーダーとしてプロジェクトを牽引・顧客対応や仕様設計、外部連携も含めた開発推進を担う■長期・将来的・技術スペシャリストとしてコア技術の高度化を牽引・マネジメントとして組織・事業をリード【働き方イメージ】■組織で求めるポジション 実務主担当■出張頻度・出張先 国内2回/月(顧客先、大学、研究機関、提携企業等)■部署の平均残業時間 30時間程度 / 月■リモートワーク・フレックス制度の活用:リモートワーク:週1~2日程度を想定(実験・評価業務に応じて調整)フレックス制度:積極的に活用いただける環境です

    勤務地
    栃木県
    年収
    550万円~950万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.05.14

    • 入社実績あり

    車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.)・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング【採用背景】CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性(熱、サージ、ESD、EMC)もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約43%自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:週2回程度【開発ツール/環境】・TCAD・SPICE(Eldo、LTSPICE等)・Python・git 【関連ワード】・半導体・シミュレーション・TCAD・SPICE・MBD

    勤務地
    愛知県
    年収
    650万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    自動運転センサシステムの開発【SOKEN_23室】

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(電波製品)の先行開発および解析・評価技術の開発<具体的な開発テーマ例>◆センシング・ミリ波レーダ・LiDARのソフト(物体/走路/ダイアグ認識アルゴ、AI/ルール)の開発・ミリ波レーダのハード(アンテナ、RF回路)の開発・カメラ・レーダ・LiDAR・地図等のフュージョン技術の開発◆コネクティッド・車載通信機ハード(アンテナ、RF回路)の開発・協調自動運転向け通信ソフトの開発◆基盤技術・ADASセンサデータを活用した設計プロセス基盤の開発・電磁波の計測・解析技術の開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・安心安全なモビリティ社会実現に向け、3~5年後の次世代自動運転システムに必須なコア技術を自らの手で開発し、量産まで携わることで社会貢献を肌で感じらます。・AIに代表されるソフトウェア開発と並行し、可視化での現地現物とMBDでの原理原則に基づくアプローチを重視し、製品開発に必要なハード&ソフト両面の技術スキルを磨き上げられる職場です。・デンソー、トヨタからの委託研究や社外機関との共同開発を通じて、事業部やアカデミアのキーマンと接する機会が多い職場で、ご自身のキャリアパスを彩る豊富な人財コネクションを構築可能な環境です。・トヨタ・デンソー受託研究の全ドメインの技術者を一同に集めた大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通して、幅広い技術の習得が可能です。【募集背景】 自動車業界は100年に一度の変革期にありながら、デンソーは安心安全の軸をぶらす事無く、モビリティから社会全体への領域拡大に挑戦しています。デンソーでは、これまで培ってきたGlobal Safety Packageシリーズの開発知見と最先端AI技術を融合することで、公道での安全性能と誤作動の無いユーザーへの安心感を高いレベルで両立する、次世代の先進安全・自動運転システムへ進化させようとしています。一緒に理想の姿を描き、高い開発目標に挑んでくれる仲間を募集しています。※同ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    700万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    SDV向けAD/ADAS・コックピット・ゾーンコンピュータ

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】デンソーの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【AD/ADAS・コックピット・車載通信・電源を統合した大規模製品】 ・グローバル競合含めた車載システム動向調査・上記システムに最適となるマイコン、SoC周辺技術のハードウェア要素技術の企画、開発(主に電源、高速通信) ・上記技術を活用してマイコン、SoC、ASIC周辺部品含めたモジュール開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保)(プロジェクトマネジメント、仕様開発、評価検証、レビュー対応等) ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 大電力・高周波の回路設計力、EMC,熱等の実装技術の向上に加え、アメリカ、中国のメーカ含めたチームでの共創製品開発により、最新技術、仕事の進め方を学び経験することで、グローバルに通用する技術力、人間力が成長できます。【募集背景】自動車のCASE対応・SDV化加速が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット(以下、ECU)は中国を始めとして恐ろしいスピードで高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信・車載電源等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を開発しており、SDV時代に向けた新製品の開発に向けて技術者を募集します。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性当部は業界最先端・社内最大規模のECUハードウェア開発をリードしているコア部門で、私たち先進開発室は、ECUハードウェアに必要なエレクトロニクスの要素技術を担当しております。デンソーの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、また、内製SoC部隊をはじめ、社外SoCメーカ及び、多くの社内外パートナー(アメリカ、中国等)と共創することで、環境、安心な社会に貢献する世界の競合に優る世界一のエレクトロニクスの要素技術を企画開発していきます。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署。◎先進開発室 42名。キャリア入社は約30%◎人的資本を重視した組織開発により、仲間と想いを共にして、個々の強み(専門性、経験、特性)を活かし、 その強みを職場で高め合い、助け合い、組織として新たな価値創造していく職場です。◎在宅勤務:週1~3回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★43歳(社会人経験19年目)中途入社(前職:半導体メーカー)キャリア入社1年目からIVI製品向けMCM開発のプロジェクトマネジメントを任せて頂き、車載品質の作り込みに悪戦苦闘しながら、全て細部まで拘りもってやりきり、量産化させるやりがいを感じながら仕事をしています。周りにはキャリア採用の方が多く、また中途入社後の研修制度も充実しているため、とても馴染みやすい環境です。

    勤務地
    愛知県
    年収
    650万円~1600万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    AD/ADAS向け半導体・AI-IP開発およびソフトウェア

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【募集背景】 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム(ECU)の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価 ・AI-IPソリューション開発 - ソフトウェア開発環境開発(コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ) - 並列処理プログラミング - 低レイヤミドルウェア開発・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤 - 仕様設計(機能仕様・実装仕様) - RTL設計(高位設計含む)・検証 - SoC/IP/IP Sub System搭載用各種基盤IP開発(DMA, バスインターフェイス、メモリコントローラ等)   - 各種ドキュメント・AI-IPの評価、顧客サポート  -PPA評価  -システム評価  -顧客のアプリ開発支援【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ■先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める■ ソフトとハード両面の技術を習得できる■ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます■社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためには、より一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム(ECU)の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発していける仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性 】自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理(SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎キャリア入社比率:ほぼ100%総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワクライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務:週2、3回程度(状況に合わせて調整しています)

    勤務地
    東京都
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.12

    • 入社実績あり

    研究開発(半導体材料に関する技術開発・技術動向調査)【兵庫】

    株式会社神戸製鋼所

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    ◆半導体分野向けの技術マーケティング(動向調査)と研究開発をご担当いただきます。【具体的には】半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下①~④をご担当いただきます。①文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査②お客様訪問による開発課題の設定、技術提案③実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析④社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ など【研究テーマ例】半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらのお客様の課題解決に向け、既存の同社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、お客様の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、お客様へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。【募集背景】同社では、2024~2026年度中期経営計画において「“稼ぐ力の強化”と“成長追求”」を最重要課題に設定し、”成長追求”の施策として「エネルギー」「モビリティ」「インフラ」「半導体」領域での新たなビジネス機会の模索~新規事業創出・事業化の検討を進めています。当室では、電子材料機能発現技術をコア技術に、半導体分野の新規事業探索、新規材料創出に向けて取り組んでいます。半導体関連市場はDX(デジタルトランスフォーメーション)の進展に伴い、大幅な成長が見込まれ関係する技術開発が急ピッチで進んでいます。当室においても、業界・技術の動向調査や、お客様のヒアリングを通じた新製品アイディアの提案、それを受けた技術開発を加速し、継続的に創出できる状態を目指しています。これらの実現に向けて、体制を強化するべく、好奇心と責任感をもった技術者を募集しております。【組織構成】技術開発本部 応用物理研究所 物性制御研究室 機能材料形成・評価Gr 物性制御研究室:17名(管理職8名、一般職8名、その他1名) ー物理分析解析Gr(素材の物理分析解析技術高度化):5名 ーMI・計算科学Gr(計算機シミュレーションによる材料挙動のメカニズム解明および材料開発提案):7名 ー機能材料形成・評価Gr(主に半導体、電池関連の材料評価、材料開発):6名 ★配属予定グループ ー表面処理Gr(材料表面の特性向上につながる表面処理技術の開発):3名 ※各Grの人数は兼務者を含む ※年齢構成:50代3名、40代7名、30代4名、20代3名 ※男女比率:男性14名、女性4名(現在女性1名は育児休暇取得中) ※キャリア入社者:3名【キャリアパス】現在進行中の既存研究開発テーマへの従事からスタートし、既存テーマの主担当、新規テーマの玉出し・主担当を経験しながら、2、3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。【魅力・やりがい】◎当室は、“電子材料機能発現技術”と“物理分析解析技術”をコア技術とし、若手からベテランまで幅広い構成で、技術に対し真摯に向き合いながら、お互い切磋琢磨して日々の研究開発を進めています。◎半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、お客様の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。当室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。◎社内他部署、グループ会社と連携し、技術課題の設定から技術の高度化、実用化まで幅広いフェーズの業務を経験することができます。◎技術開発では、大学とやお客様との共同研究なども経験しながらスキルアップが期待できます。【働き方】・平均残業時間:10~30時間程度/月・リモートワーク:全社制度として月10日まで利用可能・出張頻度:月1~2回程度

    勤務地
    兵庫県
    年収
    625万円~1135万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.04.17

    • 入社実績あり

    次世代電動車向け電駆動・電源システム製品の要素技術開発

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    ※当ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。【募集背景】 デンソー・トヨタでは持続可能な社会の実現に向けて、電気自動車(BEV)やプラグインハイブリッド自動車(PHEV)の開発を加速しています。しかし、普及に向けては充電時間の短縮、航続距離の延伸、低コスト化といった課題が立ちはだかっています。この課題克服に向けて、電動車の心臓部であるインバータ・モータからなる電駆動システム及び充電器やDC-DCコンバータで構成される電源システムのパワーエレクトロニクス機器の先行開発を推進しています。変化を先取りして、オリジナリティあふれる技術の創造と製品開発を通じて、カーボンニュートラルな社会を一緒に創造していく仲間を募集しています。【業務内容】 デンソー・トヨタを研究開発のパートナーとして、次世代電動車向けパワーエレクトロニクス機器の要素技術開発を推進しています。【具体的には】具体的には以下の研究開発テーマに携わっていただきます。■電動車向け電駆動システムの制御・回路開発■電動車向け電源システム製品(DCDCコンバータ、充電器)の制御・回路開発■車載パワエレ技術を応用した電力システム機器の制御・回路開発■電源・電駆動システムを機能統合した新たな高電圧システムの開発■電動車向けモータ構造開発と要素技術開発(冷却・絶縁・振動・磁気)【魅力】・新たな開発テーマ創造から量産に向けた技術課題の解決まで、事業部と密に連携しながら推進していくため、アイデア発想・企画力や様々な技術スキル、幅広い人脈を身に着けることができ自身の能力進展に大きくつながります。・SOKENにはエレフィ領域だけでなく、ロボティクス、サーマル、FC、エンジンなどの多岐にわたる領域があります。更にトヨタ&産学連携で培った先端技術・知見を加えて、システム視点・クロスドメインでの将来の新たな価値に繋がる製品企画や技術開発に積極的にチャレンジできます。・強みである技術と技能一体となったスピーディなモノ作りを活かし、自分が考えたアイデアをすぐに“モノ”でスピード検証でき、“自分の技術”であることを直に感じながら技術創造を行えます。【職場環境】株式会社SOKENは、デンソーとトヨタ自動車が出資する自動車業界の未来を形作る革新的な研究機関です。また当社の従業員は、全員デンソー社員で構成されています。今回の募集部署では、電動車の普及促進に向けた新技術や価値の創出をミッションとして取り組んでいます。私たちのチームは、27人のメンバーで構成されています。 ここでは年齢や役職に関係なく、 自由に技術について意見を交わすことができる、 オープンなカルチャーのある組織です。◎平均年齢:約40歳(ベテランから20代まで多様な人財で構成されています)◎人数:27名◎キャリア入社比率:10%総合電機メーカ、自動車会社からの入社者も在籍しており、中核メンバーとして活躍されています。◎在宅勤務:月50%程度

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.03.27

    • 入社実績あり

    車載画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計開発

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【こんな仲間を探しています】 大規模SoCや先端メモリ、高速映像通信ICを使った画像センサのECUシステム、ハードウェアの開発に取り組む仲間を募集しています。死亡事故低減や安全/安心なモビリティの提供を一緒に実現しましょう。【業務内容】自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【画像センサハードウエア設計開発】 ・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計 ・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計 ・光学系設計、イメージセンサ制御 ・上記設計開発のプロジェクトマネジメント ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【募集背景】 歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計・光学系設計、イメージャ制御等に一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全7つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京、神戸にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ECUシステム・回路・筐体設計の方は第1~3技術室への配属を予定しております。・光学設計やイメージャ制御&ISP設計の方は第4技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】◎在宅勤務:週1~2回程度

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.04.08

    • 入社実績あり

    【横浜】LSI(SoC)のレイアウト開発/管理職クラス

    キオクシア株式会社

    • 管理職・マネージャー経験
    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度

    ■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ■レイアウトスケジュールの策定と進捗管理■社外IP導入に関する社外折衝■社外デザインハウス、および社内関連部門とのコミュニケーション【使用ツール】レイアウト業務として物理合成~GDS作成までの工程があります・母体設計・量産テスト回路(Logic Scan、Memory BIST)の実装・検証・物理合成・CTS(Clock Tree Synthesis)・Route (配線)・電源設計・PV (Physical Verification)【期待する役割】■部門全体:NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。■グループ:内製コントローラLSIのレイアウト、出荷テスト、量産までの幅広い業務を連携して効率よく担当し、ワールドワイドの市場でタイムリーに製品を提供し、キオクシアの売り上げ向上に貢献していくことが使命です。設計データから実際のシリコンへと作り上げていく過程で、様々な新規技術を採用することにより高品質な製品化を目指して、関係部門とのも連携していきます。【募集背景】■AIの発展により、ストレージデバイスの高機能化・高性能化が進んでいます。これに対応するため、LSI開発では大規模化・高速化・低消費電力化が求められ、設計戦略の立案と管理が不可欠となっています。■私たちは、超高速I/Fやセキュリティ機能を搭載した次世代ストレージデバイスの開発を進めており、大規模設計のマネジメントや異分野チームとの協業経験を持つリーダーを募集しています。■業界のトレンドに敏感で、新技術への関心がある方には、学びと挑戦のできる環境が用意されていますので、より良い製品を一緒に作りませんか。【組織構成】■メモリ事業部 NANDシステムHW開発技術部 NANDシステムASIC開発【働き方】■平均残業時間:20時間/月■在宅勤務:2~3日/週程度(業務事情による)■昨年竣工した技術開発新棟への移転が完了し、開放的な雰囲気のなか、パーティションで区切られ、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。困難な状況に直面した際には、協力し合い、支え合うことで、共に成長することができる職場です。■各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。【キャリアパス】■業務を通じて、製品仕様や業務の仕組みを深く理解し、専門性を高めることが期待されます。■製品開発リーダーとしての役割を担うことで、リーダーシップやフォロワーシップのスキルを一層磨く機会が得られます。■後進のサポートや育成に注力し、チーム全体の運営に関する貴重な経験を積むことで、リーダーとしての資質をさらに高めていくことが可能です。■個々の特性や能力を活かし、開発プロジェクト全体を牽引する重要なポジションを目指していただきます。あなたの成長と共に、チーム全体の成果を高めるための貴重な役割を担っていただけることを楽しみにしています。【魅力】■先端ツールを使いこなし効率的な開発を推進■自社技術を結集した製品を実現し最先端のモバイルデバイスに搭載【研修・育成制度】OJTを中心に、部門内での充実した教育プログラムが用意されており、実践的なスキルを身につけることができます。また、Web上で選択可能な多彩な教育システムも整っているため、自分のペースで学びたい内容を選び、キャリアアップに繋げることができます。あなたの成長をサポートするための環境が整っています。【入社後の教育/OJT 一例】■キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座)■新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会)■部門内チームミーティングでの勉強会■装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会■他工場の見学 など

    勤務地
    神奈川県
    年収
    550万円~1210万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.13

    • 入社実績あり

    【東京/愛知】組込みソフトウエア設計開発(車載画像センサ)

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【画像センサ信号処理・認識アルゴリズムの設計開発】 ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装 ・PCやGPUを用いたAI等の機械学習基盤の開発・性能評価基盤の開発 ・製品向け画像認識アルゴリズムのソフト実装、テスト設計、品質プロセス運用 ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 ・画像センサ信号処理・認識アルゴリズムのプロジェクトマネジメント【画像センサ向け組込みソフトの設計開発】 ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装 ・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装 ・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【募集背景】 歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、組込みマイコンや画像処理SoCへの開発・実装経験、またはミドルウエア・通信等のソフトウエア設計、ソフトウエアのプロジェクトマネジメント等の経験のある方に、一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全7つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ソフトウェアPF開発および画像処理の組み込み実装の方は第5~7技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎在宅勤務:週1~2回程度

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【こんな仲間を探しています】AD(自動運転)・ADAS(運転支援)を実現するために、AD/ADAS向け次世代SoC(System On Chip)のアーキテクチャ開発、SoC上の大規模ソフトウエア開発環境の構築、およびプロジェクトマネジメントを一緒に進めて頂ける仲間を求めています。【業務内容】 以下のいずれかに従事◆SDVアーキテクチャ開発・タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発・SW/HWパーティショニング技術開発・次世代アーキテクチャ向け新技術探索・SoCを活用したプロトタイプ開発ならびにソリューション提案◆大規模SoC向け仮想開発環境の構築・大規模SoCモデル開発・仮想環境の構築と運用・EDAツールベンダとの協業◆大規模SoC開発プロジェクトマネジメント・プロジェクト立ち上げ・計画・実施・プロジェクト予算の立案、進捗・リスク管理・プロジェクト内における社内外ステークホルダーとのコミュニケーション・ISO21434/26262 のプロセス対応【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める・ ソフトとハード両面の技術を習得できる・ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在19名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】◎キャリア入社比率:約100%総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務:週2、3回程度(状況に合わせて調整しています)

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    510万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【採用背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳(社会人経験14年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳(社会人経験6年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県 岩手県
    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    独自ハードウェアIPの先行開発

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【募集背景】 AD/ADASの周辺監視で高精度な認識を行うためには、AIを用いた認識アルゴリズムを使用することが必要不可欠です。一方、自動車は使用できるハードウエアリソース制約が厳しく、AIを用いたアルゴリズムをいかに精度を保ちつつ軽量化し高速化できるかどうかが競争力の鍵となります。同部署(SoC研究開発部 SoC研究室)は次世代のAD/ADASのアルゴリズム実装において、DSP/GPU/NPU等の汎用IPでは高速化が難しい部分について、独自ハードウェアIPの企画・設計・検証を行い、トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発を行っています。周辺監視/自動駐車システムはこれからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】同職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。【業務内容】次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築(チップレット含む)・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価<開発ツール・開発環境>・HDL(Verilog、System Verilog)・高位合成・VCS、Verdi

    勤務地
    東京都
    年収
    600万円~1250万円
    職種
    汎用機系プログラマ・システムエンジニア

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【業務内容】・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/【採用背景】車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体(ASIC)などに加え、新しく生まれる車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳(社会人経験14年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳(社会人経験6年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    生産設備の設計開発(エレキ)/賞与4回【長野/茅野※転勤無】

    株式会社ディスコ

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 採用人数5名以上

    【期待する役割】茅野工場の生産設備開発部門でのエレキ設計担当です。生産設備は外注せず、構想から詳細設計、試作、検証まで自社内製を徹底。製造現場の要望や自らの提案でオリジナルの装置・設備を自分達で考え設計開発します。<具体的には>・自社設備の開発のため初の試みにも挑戦しやすく、仕様決めから自由度高く設計開発できます。製造現場に近いため導入後も常に改善/進化が可能。・工場の課題は省人化/自動化をはじめ多岐に渡ります。トップや現場からの依頼を元に開発着手することもあれば、自ら開発案件の提案もできます。・設計開発はメカ/ソフトの設計者と連携して進めます。意欲があればメカ/ソフトまで自身の領域を広げる挑戦も可能。<内製開発事例>自動切断装置、自動結線装置、搬送装置(AGV)、画像処理検査装置など※構想だけでなく、実際の開発や組立・検証まで一気通貫で担当します。【本ポジションの魅力】◇幅広い装置の開発が経験できる生産拠点に必要な装置/設備であれば何でも開発するため、開発案件の幅が広いです。経験のない装置の開発でも、調査からスタートし、ゼロから開発できる方法を検討していきます。◇自分のアイデアを実現しやすい社内向けの設備開発のため、製品の開発と比べると自由度が高く、自分の意思やアイデアを反映させやすいです。製品開発をしていた人が「もっと自分のアイデアを形にできる仕事をしたい」という理由で転職してくることも多々あります。【長野事業所について】・長野事業所は、操業開始から80年を超える広島事業所との国内2拠点体制構築のため、2018年に操業を開始した拠点です。広島の地で培われてきた、モノづくりの品質やスピード感、価値観を長野の地でも身につけ浸透させるため、事業所一体となって日々取り組んでいます。・立ち上げ期の今だからこそ、課題も多いものの、一人ひとりが担う役割は大きく、自身の仕事で事業所を拡大・成長させていくことができるフェーズです。・また、都心から2時間程度というアクセスの良さに加えて、豊かな自然に恵まれた環境、シェフ在籍の食堂や、社員用ロッジなど福利厚生にも恵まれています。

    勤務地
    長野県
    年収
    650万円~1140万円
    職種
    電気設計・シーケンス設計

    更新日 2026.05.02

    • 入社実績あり

    フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

    デクセリアルズ株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】1.FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。2.設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア:MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置:AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

    勤務地
    栃木県 宮城県
    年収
    1000万円~1500万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.04.21

    • 入社実績あり

    フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

    デクセリアルズ株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】1.FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。2.設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア:MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置:AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

    勤務地
    東京都
    年収
    1000万円~1500万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.04.21

    • 入社実績あり

    フォトニクス/PIC設計エンジニア(グローバルニッチトップ)

    デクセリアルズ株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。2.設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア:FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置:光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

    勤務地
    栃木県 宮城県
    年収
    1000万円~1500万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.04.21

    • 入社実績あり

    フォトニクス/PIC設計エンジニア(グローバルニッチトップ)

    デクセリアルズ株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。2.設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア:FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置:光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

    勤務地
    東京都
    年収
    1000万円~1500万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.04.21

    • 入社実績あり

    ハードウェア(回路領域)オープンポジション

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    ・現時点での応募職種の確定は不要です! ・デンソーの全てのハードウェア開発(回路)関連の部門の中で、スキル/経験がマッチングする部門をご案内!【応募後の流れ】・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内(複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です) 【募集背景】 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected(コネクティッドカー)・Autonomous(自動運転)・Shared(シェアリングビジネス)・Electrification(電動化)、そして、MaaS(Mobility as a Service)と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。デンソーでは、CASE・MaaSの領域に必要とされる製品・技術・サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。自動車領域だけではなく、機械・電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。デンソーの長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーのポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したい!という方、ご経験をもとに同社部門とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください! 【業務内容】 業務例(一例です)・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発・電波技術を使ったシステム開発/ハードウェア設計

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイスおよびプロセス研

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度

    【職種】半導体【募集背景】地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体(SiCーMOS)の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。【業務内容】電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    【東京】システムLSI開発設計/リーダー候補※在宅可

    CMエンジニアリング株式会社

    • 管理職・マネージャー経験
    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度

    【技術業務】■要求仕様について顧客と交渉・折衝■基本設計/機能設計■実装設計■RTL Codinig■検証戦略立案■単体検証■システム検証/接続検証【マネジメント業務】フロンドエンド設計の中でも上位から下位、また検証の全工程に携わり、各階層での業務を十分遂行できる状態までスキルアップしていただいた後、保有されているマネジメントスキルに応じて以下のようなチームの取り纏めを行うリーダー職に就いていただきます。■要求仕様実現に必要となる工数と費用見積■開発の全体日程計画を立案■各工程の進捗管理■計画について事前にリスクを抽出、想定対策の立案■問題、遅延発生時の対策立案、メンバへの指示【期待する役割】■複数のプロジェクトを通じて各工程の業務に携わっていただき、フロントエンド設計業務の全般的な技術力を向上させてください。また、中核メンバとしてご自身の業務のみに留まらずチームの成果のために力を発揮しプロジェクトの成功に貢献いただくことを期待します。■リーダー職ではチームの成果を最大化することに加えて開発コストを考慮します。チームに成果を出させること、コスト制約を達成すること、そしてお客様の開発業務に貢献することの3点が満たせるようにチーム全体をコントロールすることが職務となります。【募集背景】主力であるLSI開発事業のさらなる拡大のため【働き方】■フレックス:コアタイム無し■リモートワーク可:プロジェクトによって変動有■平均残業時間:30H/月■定年:60歳■転勤無【キャリアパス】入社直後は、設計・検証の中核メンバとしてプロジェクトに参画していただきます。各プロジェクトの遂行過程では、技術スキルに留まらず開発マネジメント力を伸ばしていただき、将来的には、獲得した技術的な背景を基に、開発チームのマネジメントやお客様とのディスカッション、交渉までを遂行するリーダー業務に就いていただくことを想定しています。【魅力】■システムLSI/FPGA開発に必要となる知見やノウハウを共通の設計ツールやデータベースという形で社内に技術資産として蓄積し、さらに、これらの高い技術を水平展開した社内開発環境を構築しています。■この開発環境を基に、受託開発を中心に以下のような保有技術を用いてお客様に対し高い付加価値を創出する積極的な提案活動を行っており、多くの採用実績があります。■保有技術の例・CPU、バス、各種IPをシステムとして組込む設計技術・検証戦略、検証項目抽出、検証手法までの確立された開発フロー・標準規格等に精通した開発チーム・設計・検証の両面からの視点に基づいた開発スタイル・ 設計自動化環境■受託開発業務に留まらず、お客様が開発業務にて抱えている問題を解決するために、仕様書作成や検証戦略、検証項目抽出についてのセミナーを開催したり、検証フローの改善や最新検証手法の導入に向けて提案を行うコンサルティング業務も行っています。

    勤務地
    東京都
    年収
    600万円~800万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    AIデータセンター向け光インターフェースカードの開発リーダー

    富士通株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    グリーインイノベーション基金事業において、当室は次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクト(国プロ)の次世代光インターフェースカード開発に参画しています。本開発の技術をベースとした製品開発を推進しており、①省エネ化・省CO2化でグリーン・デジタル社会の構築に貢献、②新たな価値の創造・顧客提案によるビジネスの創出を推進します。特に、AI・ML等の発展と共にビジネスの拡大している次世代データセンターの実現に向けて、他社差別化技術の開発推進と、お客様とのパートナーシップの強化により、既存通信業界のみならず、データセンター、クラウドプロバイダとの新ビジネス獲得を目指します。【期待する役割やミッション】国プロ開発技術をベースとした製品開発において、海外技術パートナーと連携したハードウェア開発の計画立案、実行の責任者としてプロジェクトを推進して頂くことを期待します。積極的に技術パートナーと密連携し、確実なQCDの確保を推進していただきます。【仕事の魅力・やりがい】・新たなビジネス領域の開拓に向けて、失敗を恐れず前向きに活動しているメンバばかりの職場です。・強力な海外技術パートナーと連携した、新たな製品化開発スキームの推進、立ち上げの経験を積むことができ、新たなビジネス獲得に向けた強化対象プロジェクトに参画出来ます。・社会課題解決のために富士通が注力する5つの技術分野(Key Technologies)の1つ(Network)であり、DX実現を支えるコアテクノロジーに貢献できます。【配属】フォトニクスシステム事業本部 ネットワークシステム開発統括部【組織の役割】AIデータセンター間を繋ぐ、新しいコンセプトの光スマートNICの戦略立案とエコシステムの構築及び、PoC・顧客エンゲージメントの実行による新ビジネス創出。【会社の魅力】■会社について国内ITサービス市場シェアNo,1、世界では7位と非常に高いシェアを持っております。同社のビジネスはモノづくり、自治体/官公庁、物流、ヘルスケア、教育、天文/宇宙、通信/メディア、金融など、多岐に渡る市場にサービスを提供しております。これからの10年はデジタルイノベーションによって「サスティナビリティ・トランスフォーメーションの実現(環境・社会・経済により良いインパクトを与えるためにビジネスを変革すること)」を目指しております。■働き方について働き方においては全社で年間80%以上の在宅勤務活用率となっており、93%の方が在宅勤務を活用しております。コアタイム無しのフレックスタイム制であるため、子育て、介護、私用などを問わず、私生活に合わせた働き方を実現できます。サテライトオフィスは1,900拠点もあるため家で仕事ができない時でも、近くのサテライトオフィスを活用して勤務する事が出来ます。■キャリアについて全社的に個人の自律的なキャリア形成を推進しており、グループ全体でポスティング制度が利用です。そのため各部門はいかに現メンバーに満足してもらえる環境を作ることが出来るか組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成にも意欲的です。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.04

    • 入社実績あり

    若手キャリア_半導体

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、同社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。【ご活躍いただけるフィールド】・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    電動車向けSiパワー半導体素子の開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計◆車載用Si-IGBT素子開発・設計 ・プロセス/デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBTのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約10%民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:可能

    勤務地
    愛知県 三重県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計◆車載用SiC-MOSFETデバイス開発・設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC‐MOSFETのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約30%民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:可能【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/設計/プロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発 ・プロセスシミュレーション ・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し ・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSFETのプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約50%民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約30%パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:可能

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。【業務内容】パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計・単結晶製造設備制御技術開発・ウェハ製造のための、生産技術開発・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝・開発技術の権利化【業務のやりがい・魅力】・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【採用背景】カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。【組織構成】20代~50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。【開発ツール】・Star-CCM(流体解析)・ANSYS(応力設計)【関連キーワード】・結晶成長・ウェハ製造・半導体設備・半導体製造・パワー半導体・SiC・CVD、気相成長・無機材料・単結晶

    勤務地
    愛知県 三重県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハー

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担っていただきます。【募集背景】 自動車のCASE対応・SDV化加速が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット(以下、ECU)は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、SDV時代に向けた新製品の開発に向けて技術者を募集します。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30~50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率新卒20代から再雇用ベテランまでバランスよく在籍しています。ハード関連部門であるため基本出社+在宅勤務を上手く組み合わせる働き方です。当室では30名中キャリア採用者が3名、海外からの出向者が1名おります。③キャリア入社者の声/活躍事例★43歳(社会人19年目)中途入社(前職:家電メーカー)経歴不問、実力主義で透明かつフラットな評価を得られる環境です。同じ部内に要素技術開発、DX&AI革新、プロマネ、人材育成等幅広い業務があり、入社後に幅広い経験を積むことができそうな環境で、自由闊達な雰囲気の職場です。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    ARM CPU搭載サーバのODM開発推進業務(管理職)

    富士通株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    同社はスーパーコンピュータ富岳の後継機(富岳NEXT)の開発を受諾し、ハードウェア開発を開始しております。また同様に、官公庁のグリーンイノベション基金事業における次世代グリーンデータセンター技術開発についても、省電力CPU(ARMアーキテクチャ)を搭載するサーバ(NGDCサーバ)開発も進めています。これらプロジェクトにおいてハードウェア開発全般を担当し、装置の仕様検討・回路設計を行ったのち、ODM・EMSベンダを活用して評価機の検証、その後の量産を目指します。【業務詳細】・ODM・EMSベンダと富士通内各部と開発分担調整・製造・購買契約締結と工程管理・ODM・EMSベンダに対する技術開発支援及び開発・評価のサポート・評価・製造用部材調達・富士通・ベンダ間で評価結果の相互フィードバック・量産ライン構築等を担当していただきます。【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、富岳NEXT等のシステム設計業務に参画し、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現すること。・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げて行きます。・日本の技術主権を担う、唯一無二のミッション同部はは、日本国内でデータセンター向けCPUを設計・開発する唯一の企業として、将来の日本のAI基盤を支える重要な使命を担っています。海外依存が高まるデータセンター市場において、国産技術で勝負する――この挑戦的で社会的意義の高いプロジェクトに参画いただけます。【配属組織】先端技術開発本部 プロセッサ戦略室【組織のミッション】次世代高性能プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の事業創造。データセンターや安全保障領域、またエッジコンピューティングにおけるAIインフラの計算基盤としての地位を確立すること。【会社の魅力】■働き方について・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。■キャリアについて・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。・多様な“個”の成長支援としてオンデマンドでリテラシーやマインド、専門性を学び、個々の強みを磨き上げるための多様な学びの機会・環境を用意。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    年収非公開
    職種
    インフラエンジニア(運用設計系)

    更新日 2026.03.03

    • 入社実績あり

    車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】 ・最先端のチップセットを製品にするための安全設計(コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など)【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット(以下、ECU)は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性ICEや電動系の上位ECUのパワトレECU開発を主に開発してきた組織となりますが、昨今のエレキコントローラの主戦場となるであろうクロスドメインECUの量産開発にも新たにチャレンジしています。レガシー製品を通じて得た経験やノウハウをベースに技術をアップデートし新領域に取り組んでいます。電子アーキテクトとしてはレガシー製品の上位にくるクロスドメイン製品を同じ室で量産開発している為、双方を組み合わせた新しいシステム提案など新しいアイデアを具現化できる環境にあります。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率20代から60代まで幅広い年齢層の50名で構成された組織です。なかでもクロスドメインECUを担うチームは若いメンバーで構成されていて、自由闊達に意見を言い合える風土があります。新しい製品にチャレンジしたいメンバが集まったチームなのでメンバとともに成長を日々実感できます。他のチームではレガシー製品も開発している為、教務プロセスは既にしっかりとしたものが流用できる為、顧客対応や製品開発に集中できる環境にあります。◎在宅勤務:週3回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★34歳(社会人経験10年目)中途入社(前職:ドローン開発)モビリティコンピュータと言われる頭脳ECUのプロジェクトリーダーとして活躍頂いております。前職とは違った製品領域にはなりますが、すぐに環境に適用し社内外のリーダと+A25日々会話しものづくりに反映し今やプロジェクトには欠かせない人材となってくれています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1600万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・開発業務】 ・画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット(以下、ECU)は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、DN内の各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。メンバーは30~40名でデンソーのADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率:約15%自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。現室長もキャリア採用組です。また海外勤務経験がある職制も多く、仕事のやりかたは自由です。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:週2回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★37歳(社会人経験15年目) 中途入社(前職:車載部品メーカー)車両のシステムから製品ハードまでをまとめて開発している為、多くの関係者と関わりながら業務を遂行していくことで、幅広い知識や経験を得る機会がある。自身から求めることで、業務の取捨選択を促してもらえる環境もあり、長所を生かしたキャリアプランを形成することもできる。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1600万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)のプロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約30%パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:可能

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    Factory-IoTプラットフォーム アプリケーション開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【募集背景】 日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失の課題を抱えています。わたしたちは製造現場が自律的に改善し続ける環境の構築を通じて製造業が抱える課題解決に貢献する事業開発を行っており、その事業を行うためにデンソー社内の自動車製造で培った生産改善の経験とノウハウをデジタル化しコアサービスとして顧客に提供するFactory-IoTプラットフォームの開発を進めています。今後、そのプラットフォームをアジア、日本を皮切りにグローバルのお客様向けに展開し、スマートフォンのアプリの如く、継続的にアプリケーションを開発していきますが、開発して終わりでなく、保守・運用の自動化を図り、さらに、アプリの状態をチェックし、継続的に改善していかなければなりません。そのような、開発・保守を意識した、即ちDev/Opsエンジニアを広い業界から募集します。今後、大規模プラットフォーム上で開発や運用されたい方、グローバルで活躍されたい方、ご応募お待ちしております。【業務内容】 デンソー外のお客様(製造業)に対しサービス提供するFactory-IoTプラットフォームの開発、アプリケーション開発及び、保守運用を担当いただきます。具体的には、以下のいずれかを実施していただきます。・各種アプリケーションの開発 -Factory-IoTプラットフォームにおけるデータ基盤の開発 -運用・監視自動化設計及び開発(Observability) -リリースの自動化設計及び開発(CICD) -クラウドやオンプレミスのインフラのコード化設計及び開発(IaS) -テスト自動化設計及び開発(TDD)・国内外のネットワーク設計及びインフラ設計構築 -Kubernetesのマルチクラスター運用 -クラウドのマルチリージョンのシステム設計、運用※将来的には、海外出向や、全世界で利用する「APIの開発」、「業務アプリケーションの開発」、「データサイエンティスト」としての働き方も選択できます。<開発ツール、開発環>◆コミュニケーションツール:Slack, Microsoft365◆言語:Go, Python, TypeScript◆利用技術:Kubernetes, BigQuery, Apache Kafka, Prometheus, Grafana Loki, Istio, Helm, Terraform, Ansible, vSphere, gRPC 等◆構成管理・運用管理:GitLab, Argo CD<キーワード>ERPMESIoTKubernetesSREDev/OpsCI/CDScrum開発Cloud NativePublic CloudOSSObservabilityIaC【求める人物像】相手の意見を尊重する気持ち、積極性、チームワークを最大化し、モノづくりができる方

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.04.30

    • 入社実績あり

    SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF(ハードウェア

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。【具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。】◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品(メモリ、PMIC、通信IC)の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    470万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    AI×車載半導体|SDV向け統合ECUに使われるSoC

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC(System on Chip)とその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。【具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。】◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle(SDV)の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    470万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    車載エレクトロニクス製品向け、製品・技術の開発・設計

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】エレクトロニクスの検査設計を初めとした、HW/SW設計・製造・品質保証の各機能部署との連携により、製品のQCDを高める技術企画・開発業務例・SoC(System on Chip)を搭載した製品における検査設計・製品検査を実現する検査ソフトウェア仕様開発・AI等を活用した次世代検査技術の企画・開発・設計部門と製造部門が一体となり、生産現場・工場の知見や課題を設計工程に反映し、品質・生産性・コスト競争力に優れた“モノづくりしやすい製品設計”の企画・推進【業務のやりがい・魅力】・最先端の車載半導体(SoC等)を搭載した製品の検査設計を担う事で、まさに”進化する自動車”の最前線で活躍する事が出来ます。・企画から開発、評価を通じて、企画力や技術力を磨きながら、社内外との調整・交渉を通じて、対外折衝力も高められ、技術とマネジメントの両面で成長が出来ます。・自身のアイデアが設計だけでなく、製造側にも反映されることで、グループ全体の競争力強化に直結する実感を得られ、次世代のモノづくりをリードできる知識とスキルが身につきます。【募集背景】自動車はスマートフォンやネットワークを通じた世界と繋がり、個別機能毎の構成から大規模化、複雑化へとHW/SW共にシフトしています。SoCを搭載した製品の高機能化は製品検査環境を劇的に変化させており、製品検査領域の製品競争力への寄与度も年々高まっています。製品HW/SWの企画/検査設計を初めとして、更にモノづくりや上位システムに対しても垣根を越えた連携を積極的に取り組むことで、新たな価値や競争力の源泉を創るべく、専門の組織を立ち上げました。自分の専門を活かしつつ、他ジャンルの知識や技術を取り入れ、繋ぎ、更に大きく新しい製品価値を共に創出していく仲間を募集しています。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性エレクトロ技術3部は自動車の自動運転(AD/ADAS)やスマートフォンとの連携等、自動車の価値を決める機能の中核を成す統合コンピュータの製品設計と、製品の価値を高める要素技術の企画・開発をしている部署になります。その中で当室は設計と製造を繋ぐ部署として製品の検査設計をする他、将来に向け、設計と製造の連携に依る新たな価値を生み出すべく、企画や技術開発も担当しています。製品品質を担保する検査コストは右肩上がりとなっており、社内外から非常に高い期待が寄せられています。その期待に応えるべく、24名のメンバ各々が能力を発揮し、部署を超えた連携に依って、グループ全体で品質・生産性を高めています。皆がEnjoy(モノづくりの喜びや挑戦を楽しむ姿勢)と、Proactive(自ら積極的に考え、行動する姿勢)を大切にしながら、更なるイノベーションと価値創造に取り組んでいます。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率:約40%自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知識や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:メンバとのコミュニケーション、集中作業等、ミッション成功に向けて、最大効率が図れる働き方を選択できます。③キャリア入社者の声/活躍事例★45歳(社会人経験20年目)中途入社(前職:電機メーカー)設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方には最適な環境です。★30歳(社会人経験5年目)中途入社(前職:部品メーカー)経験の浅い部分については、社内メンバのサポートに加え、社内外の教育プログラムを選択して受講でき、自身に必要なスキルアップを様々な方法で取得できます。デスクワークでの企画や開発だけでなく、実際に物で試作や評価する機会もあり、製品の完成度が上がっていくのをモノ・コトの両方で体感できます。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    550万円~1330万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    半導体オープンポジション

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【募集背景】デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、多くのポジションにて募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。デンソーでこれまでの経験を活かし、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーの半導体ポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したいという方、ご経験をもとに、現在デンソーで募集中の求人とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください!【業務内容】【業務例 ※一例です】・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。【応募後の流れ】・半導体領域の部門で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

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