半導体設計のフレックスタイム制度の転職・求人情報(3ページ目)

【期待する役割】高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。＜具体的には＞高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務（部品選定、伝送特性計算など）・コネクタ構造の解析業務（電磁界分布計算、形状最適化検討など）・コネクタの実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）・コネクタベンダとの仕様のやりとり【配属先】DH事業本部　インターコネクト技術開発課【当ポジションについて/魅力】・世界で最も価値のある接続コンポーネント(エレメカ)技術開発チームを目指しています。・チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしています。・新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を大切にしています。

【期待する役割】半導体テスタ用直流試験モジュールの開発（回路設計、評価）を担当いただきます。＜具体的には＞同社の半導体試験装置のシステムについて、直流試験ユニットの開発を担当いただきます。・基本的にはチームで検討、設計、調達、評価までの一連を対応していただきます。・開発案件毎に2～5名ほどのチームで対応します。・開発案件は既存機種の変更、新規機種の開発の2つに分かれます。割合としては既存機種の変更が多く、既存変更は半年～1年程度、新製品開発は2～3年程度のスパンになります。【配属先】テクノロジー開発本部　第8開発部【当ポジションについて/魅力】・仕様決定、回路設計、評価、技術サポートと製品開発の初期からリリースまで関与することができ、とてもやりがいがあります。・グループで活発に話し合いながら業務を進めるため、和気あいあいとしており、学びの機会も得られ成長しやすい環境です。・若手からベテランまでバランスよく構成されており、フォロー体制が整っています。・各種半導体部品（AD/DA/オペアンプ/FPGA/電源など）を用いた回路設計、高密度実装設計スキルを習得できます。・実験、実機を使用する業務が多いため、テレワークは少なく、出社が基本となります。

◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャル成長技術開発を担当していただきます。結晶品質および量産安定性の最適化を目指し、設計・実験・解析・量産導入までを一貫して行います。【具体的には…】※業務内容例※■InP／GaAs／GaN 系のIII-V 族化合物半導体のエピタキシャル成長・MOCVD装置を用いたInP／GaAs／GaN 系のエピタキシャル成長・エピ成長条件（温度、圧力、V/III 比、キャリアガス流量）の設定・調整・デバイス仕様に応じたエピ構造の実現（量子井戸層、ヘテロ障壁層、ドーピング制御 など）■薄膜の評価および解析・エピ成長後の膜厚・組成の評価（XRD、SIMS、PL、TEM、SEM など）・欠陥密度、表面粗さ、歪み量など、品質に直結するパラメータの定量化・光学特性（PLピーク、吸収端）、電気特性（キャリア濃度、移動度）の解析● エピ成長条件の最適化と再現性向上・結晶品質のばらつき要因の特定（ガス分布、ヒータプロファイル、基板回転、温度均一性など）・エピ成長装置の経時変化を考慮した安定化手法の検討・量産ラインでの再現性確保に向けた条件最適化・エピ成長装置のメンテナ・安定動作管理■新規材料／構造のプロセス開発・高速・低消費電力デバイス向けの多重量子井戸（MQW）構造の開発・新デバイス用途への新規材料展開※将来的には、エピタキシャル成長技術のリーダー/マネージャーとしてグループの牽引。【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当社の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。これら最先端デバイスの性能を支える要となるのが、エピタキシャル成長技術です。新規デバイス構造の開発や量産プロセスの高度化に対応するため、エピタキシャル成長分野の実務経験を持つエンジニアを新たに募集します。【組織構成】■ウエハ製造部　エピ技術課【組織のミッション】■ウエハ製造部高周波デバイス・光デバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発■エピ技術課高周波デバイス・光デバイスのエピ構造開発、エピ量産技術【業務のやりがい】■原子オーダーで薄膜を制御するエピタキシャル成長技術は世界トップクラスのシェアを持つ光通信デバイスの性能を支える中核技術であり、「光」を生み出す最上流工程を担う事ができます。成長条件の最適化から量産化まで、自ら設計したプロセスが製品性能に直結し、理論（量子力学・固体物理）を実装に落とし込む高度なエンジニアリングを実践することができます。【想定キャリアパス】■エピ成長の技術開発と量産管理のとりまとめ業務を経て、成果と能力次第で管理職に登用。■エピ成長技術をベースに、プロセス要素技術や製品設計に携わるキャリアプランも可能。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。■将来性◎・23～24年度にかけてEMLチップの生産能力を20年度比5倍に拡大する投資を実施しましたが、データセンター向けの旺盛な需要に対応するため、26年度に24年比1.5倍、28年度には26年度比2倍に拡大する投資を決定し、三菱電機でも最注力事業となっております。

危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット（ECU）のハードウェアの開発を担当いただきます。＜変更の範囲＞将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり【職務詳細】・回路CADによるデジタル回路／アナログ回路の設計・基盤CADによるプリント基板の設計（部品レイアウト／ランド・パターン設計）・3DCADによる筐体設計（ケース設計、ランド・パターン設計）・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討・信頼性判定のための技術開発【部門ミッション】マツダの先進安全技術を支える技術・人財を創出し続ける、世界トップクラスの開発者集団を目指しています。そして、人の能力に合わせた支援で、先進安全技術を進化させ、事故ゼロや社会、人類の発展に貢献いたします。そのために、先進安全運転支援や自動運転領域の電気電子アーキテクチャーや電子制御システム群及び電子部品群を、それらに適応したモデルベース開発技術を構築・適用しつつ、創造的、効率的に開発し、個別商品における商品性・信頼性・コスト・日程等の目標を達成します。そのADASを実現させるために、製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先の半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を行うことにより機能実現を進めています。今後のADASに求められる機能／性能を予測しながら、処理速度・通信速度の高速化など、「ECUそのものの高性能化」を実現いただくことがミッションです。【ポジション特徴】マツダでは「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、マツダのクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。自ら取り組んだ技術開発が、製品となりお客様の手元に届くことで、社会的にも会社的にも貢献を実感できることが魅力です。【マツダのADAS/自動運転】当社はクルマを自ら運転することで元気になってほしい、そして自分らしく心豊かな人生を送ってもらいたいという思いで開発を進めております。だからこそ、万が一の事故を出来ることから着実に減らしていくために、「MAZDA CO-PILOT CONCEPT」を開発しました。この技術をさらに発展させ、疲労低減を含めた自動運転への活用を進めています。■MAZDA CO-PILOT CONCEPT2025年以降には、体調不良などの様々な状態変化の予兆を事前に検知する技術と、高速道路では、車線変更して路肩などに移動、一般道ではより安全な場所へ退避する技術に進化することを目指します。■人を中心とした開発当社では人が車に乗る前提で、人間の基本原理(メカニズム)を車に適用する考え方から、機能目標を導き、機能目標を実現するための技術・モデルの創造を本部門で行っております。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

【職務内容】材料設計業務・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化試作業務・各種モデルに向けたプロセス条件の最適化。外注先への作業指示や納期管理量産展開業務・材料、プロセスの量産展開【この仕事の面白さ・魅力】電子部品向けの材料開発部門において、新規製品の材料開発業務をお任せいたします。製品に適した材料の開発業務を行い、量産展開まで携わることが可能です。

カーボンニュートラル実現に向けた、未来の技術の開発を推進している当社では、環境規制の変化に対応した製品設計の引き合いが非常に増えております。未来のミツバを担う製品を共に開発しませんか？二輪製品（バイク）に興味がある方も、ない方も活躍できる環境です。【仕事内容】二輪開発部門にて、下記業務のいずれかをご担当していただきます。・二輪EV駆動システムのコントローラ設計、筐体・構造設計・二輪EV駆動システムのコントローラ評価・試験【所属】製品開発部門

当社はパナソニックからのカーブアウトを経て、独立メーカーとして着実に成長を続けています。事業の拡大によりプロジェクト数が増加しているため、開発部門として組織強化を目的とした募集を行います。■業務詳細・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発・SoC周辺のデジタル回路設計、CMOSセンサからのカメラ信号処理設計、カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御、高速信号伝送回路設計、試作評価、量産立上げ業務

【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。【職務内容】■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check（DRC）■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability（DFM）の検討・設計最適化■Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・設計変更対応■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証■基板設計ルールの策定・改善・標準化■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討◆同社の特徴・魅力：◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。◆海外売上比率は約90%◆国内13拠点、世界22拠点を展開◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート～女性育休産休取得率100%（2022年度）～～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～～平均勤続年数18.8年（2022年度）～

【求人概要】世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。半導体の知識は不問。入社後にしっかりとキャッチアップいただける環境です。【詳細】■ プロセスエンジニア：各半導体プロセスにおける化学反応や動作条件の最適化を行い、新しい装置や条件を生産に適用する業務。■ 製品技術エンジニア：製品プロセスの構築・改善を担当する業務。■ 装置エンジニア　　：生産装置の改良や生産性向上に貢献する業務。■ 生産工学エンジニア：データ解析を通じて生産計画、改善を担当。■ 品質技術エンジニア：品質保証に関する業務。【働き方・育成環境】■社内には未経験からスタートしたエンジニアも多く、育成体制が整っています。　入社後は半導体の基礎を学ぶ研修に加え、メンターによるフォロー体制があり、段階的に業務に慣れていくことができます。■英語研修やプレゼン資料作成のサポートなど、スキル面の成長支援も充実しています。　未経験での入社でも安心してキャリア形成が可能です。■働き方については、グローバル企業ならではの柔軟な制度が整っており、在宅勤務制度や有給休暇の取得もしやすい環境です。　ワークライフバランスを保ちながら長期的に就業いただけます。【会社概要】Micron Memory Japanは、米国の半導体メーカー Micron Technology の日本法人です。DRAMなどのメモリ製品で世界トップクラスのシェアを持っています。■ 事業の特徴半導体メモリは、AI・データセンター・スマートフォンなどに不可欠な技術であり、今後も需要の拡大が見込まれています。■ 広島拠点広島工場は最先端半導体の量産拠点であり、大規模な投資が行われている重要拠点です。日本にいながらグローバルな技術環境で働くことができます。■ キャリアの特徴・成長産業での専門性が身につく・グローバル基準の技術・働き方を経験できる・若手でも早期から実務経験を積める【スキルアップ支援】●新入社員研修－ 半導体に関する基本的な知識や、装置・システムの使用方法を1から学ぶ●メンター制度（OJT）－ 部門配属後、各部門で必要とされる技術を先輩社員（メンター）から学ぶ●Eラーニング－ 幅広い講座が開設されており、自身の興味に合わせて、自発的に学ぶ【異動/キャリア開発支援】●英語（日本語）研修・English Help Desk－ 社内での無料レッスン、英語資料やプレゼンの添削をサポートデスクが開設●入社時配属先－ 応募時の希望と入社時の配属先マッチング率91.1%（面接時に適性判断）●社内公募制度（部署異動可能）－ 会社命令による異動は原則なし。興味あるポジションにエントリー可能（職種を超えた異動／別拠点への異動／海外拠点への挑戦も可能）

■ 業務内容（概要）2nmプロセスに対応した デジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当。Cadence・Synopsys などのEDAベンダと連携しながらフローを作り込み、PPA評価・改善、顧客への導入支援まで一貫して関わるポジションです。■ 業務内容（具体）2nm対応のデジタルIC設計フロー（論理合成／配置配線／STA 等）の構築・検証Cadence／Synopsysツール（Digital Full Flow）の設定・動作評価テストチップ／リファレンスデザインを用いた PPA評価（Power, Performance, Area）PPA改善に向けたパラメータチューニング、スクリプト修正設計フローパッケージの整備・顧客提供フロー導入支援（セットアップ指導、運用サポート）顧客設計課題の切り分け、共同デバッグ、改善提案EDAベンダ／プロセス開発チーム／顧客設計部門との技術調整ミドル層として期待される役割解析結果（PPA）を踏まえた改善仮説立案EDAベンダとの技術的ディスカッション顧客課題に対する技術サポートフロー品質とユーザビリティ向上への貢献■ AIマッチングタグ＜EDAツール＞Cadence（Genus / Innovus / Tempus / Voltus）Synopsys（DC / ICC2 / PT / PrimePower）STA（Static Timing Analysis）P&R（Place and Route）Synthesis / Logic Design＜設計フロー＞Digital Full FlowDesign Flow構築スクリプト開発（Tcl／Python）PPA最適化テストチップ評価リファレンスデザイン＜先端プロセス＞7nm / 5nm / 3nm / 2nmFinFET / GAA＜サポート・技術折衝＞顧客向け技術サポートフロー導入支援課題切り分け・デバッグ

■ 業務内容（概要）RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。■ 業務内容（具体）仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェックパネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し設計～製造までのプロセス横断的な技術サポートこのポジションで求められる特徴ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること部門横断での調整（設計／DFM／製造）要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル■ AIマッチングタグ＜パッケージ設計＞RDLインターポーザ樹脂パッケージ設計多層配線設計BGA／FCパッケージ配置配線（Placement & Routing）＜EDA環境＞Allegro Package DesignerXpedition Substrate Integrator（XSI）DRC／LVS検証テクノロジーファイル設定ライブラリ作成（基板外形、禁止領域）＜設計・検証＞配線均一化SI／PI／熱解析の基礎理解製造性（DFM）チェックパネル面付け（Panelization）Fab Drawing作成＜スクリプト／ツール＞bashルール自動化各種Officeツール＜ソフトスキル＞要件整理関係者調整設計～製造の横断サポート正確性・丁寧さ

■ 業務内容（概要）2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に基づく検討、ドキュメント作成、レビュー対応 を担当。プロセス開発・デバイス設計・評価部門と連携し、歩留まり改善やプロセス条件最適化に貢献するポジションです。■ 業務内容（具体）TーCAD（Synopsys系）によるデバイス構造シミュレーション電気特性解析（IV特性、しきい値電圧、リーク電流、ON/OFF比 など）プロセス条件・構造パラメータを考慮したモデル化解析結果の整理、課題抽出、改善方針の検討プロセス条件最適化・歩留まり改善に向けた技術検討詳細設計（構造・断面図等）、図面作成検討資料／報告書／手順書など各種ドキュメント作成関連部門とのレビュー、検討会での説明・フィードバック対応必要に応じて TーCAD／EDAベンダーとの技術ディスカッション技術的な課題整理・要求仕様の確認このポジションの特徴解析だけでなく、設計検討・改善提案まで踏み込めるプロセス開発～デバイス設計～歩留まり改善まで、一連の流れに関与先端世代（2nm級）のTーCAD解析スキルを習得可能■ AIマッチングタグ＜TーCAD／シミュレーション＞Synopsys SentaurusProcess SimulationDevice SimulationTCADモデリングIV／CV特性解析しきい値電圧解析リーク電流解析＜半導体デバイス＞MOSFETFinFET／GAAデバイス物理プロセス工学歩留まり改善＜設計・レビュー＞解析レポート作成断面図／図面作成デバイス構造検討プロセス条件検討技術レビュー＜スキル／ツール＞Python（解析補助）Excel（データ整理）PowerPoint（資料作成）＜ソフトスキル＞技術課題整理部門間調整プロセス／設計の橋渡し丁寧なドキュメンテーション

＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・広角検知）・小型化の開発および、採用メーカ・搭載車種拡大のためのカスタマイズ設計・適合評価を担当しています。＜業務内容＞・開発対象は、アンテナ、電波送受信IC、マイコン、電源、通信回路です。・次期型開発では、市場リリース前の最先端IC、設計技術を用いた設計が中心で、顧客であるデンソーと分担し、自社は詳細設計〜性能検証評価の工程を対応します。・カスタマイズ設計・適合評価は、開発初品をベースにしたハード・ソフト変更であり、仕様検討・設計評価・出図、そのための関連部署との折衝、検証を行います。【本ポジションの魅力】・ミリ波レーダは、高性能化、小型化により、採用メーカー・搭載車種が急速に拡大しており、当組織は、次世代製品や、過去モデルを含めた複数の展開製品のハードウェア開発を担っています。・市場リリース前のICを使った設計など、最先端の車載技術に触れることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。入社2〜3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、メンバーの業務管理やグループ内業務のQCD管理なども行っていただくことを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成 　・200を超える充実した全社教育カリキュラム 　・会社指定資格制度（合格祝金・受験料支給） 　・各職場内教育や自己啓発支援　など■キャリア形成支援 　・キャリアデザイン制度 　・複線型役職制度 　・キャリア相談室の設置　など

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■基本出社■残業：平均20時間程度■転勤：可能性は少ない■フレックスあり（コアタイムなし）■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。お客様や市場からの要望を先取りした半導体製品の供給を目指し、各種デバイス開発やプロセス開発を行う仕事および量産フェーズにおいて生産性向上や品質向上を行っていただきます。【職務内容】■次世代半導体デバイスの設計・開発■上記デバイスを実現するプロセス技術開発、要素技術開発■基本回路設計、TCAD、評価解析技術■国内外のカスタマーとのコミュニケーション、技術協議■量産設備／プロセス条件改善による生産性向上／品質向上

商品開発ーダーとして、ネットワークレコーダーの設計・開発業務を担当していただきます。AI機能を有する高性能SoCを活用しながら、商品設計から信頼性評価、商品開発マネジメントまで幅広く対応いただくポジションです。■業務詳細１，ネットワークレコーダの商品設計業務・AI機能を有する高性能SoCの周辺回路設計・EthernetとSSD・HDD等を用いた記録システムの立案・設計・信頼性評価２，商品開発マネジメント・商品開発プロジェクトのマネジメント業務・OEM買入商材の商品評価および開発マネジメント

■業務概要：半導体の回路設計（アナログ・デジタル混載）および設計環境の整備のための募集になります。■業務詳細：・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発・設計・製造委託先の調査と委託業務■キャリア：半導体に関する設計技術の他、プロセス開発、新規デバイス開発、パッケージ実装、ICテスト、故障分析などすべての業務内容にかかわることが可能です。■特徴・魅力：外販という新しいチャレンジにおいて、半導体エンジニアとして成長できます。いろいろなお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、とてもやりがいのある仕事です。■仕様ツール：回路図エディタ・回路シミュレータ・レイアウトエディタ・物理検証・寄生抽出・論理合成、ロジックシミュレータ、自動配置配線