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自動車部品メーカーの半導体設計の転職・求人情報(2ページ目)

自動車部品メーカーの半導体設計の転職 求人数は61件です。

自動車部品メーカーの半導体設計の新着求人としては、株式会社東海理化・株式会社デンソーなどがあります。

専門知識やスキルを最大限に発揮しながら、あなたのライフスタイルや価値観に合った理想の働き方を叶えましょう。想定年収が高い順に検索結果を並べ替えることも可能です。

検索結果一覧61件(52~61件表示)
    • 入社実績あり

    モビリティサービス統合ECU開発、設計

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    <担当製品>近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシステムの電子制御装置(ECU:Electric Control Unit)です。<業務内容>モビリティシステムECUの要件決めから回路設計〜評価〜量産化までの一連の業務に携わっていただきます。車両搭載要件の策定(I/F、EMC)、電子回路&基板設計で、シミュレーション技術を活用し設計します。また、性能評価、EMC、環境試験の実施とその対策を実施していきます。セキュリティ、機能安全を考慮したマイコンやSoCを使った回路設計・検証・評価A車載ネットワークのハードウェア開発(高速Ethernet(1Gbps以上)通信)【本ポジションの魅力】■近年の自動車業界の動向として、運転支援や自動運転に向けて複雑化する車載ネットワークをシンプルにする動きが本格化していきます。今後、大きく変化していくモビリティシステムの開発に向けて、多岐にわたる技術や知識を習得できる環境となっています。■家電メーカーや通信機器メーカー、FAメーカーなどでシステム開発に携わったことのある方や、マイコン制御の検査装置の設計から納品までの一連の業務を経験された方など、これまでのご経歴は自動車業界に限定していません。職場内教育が充実しており、組織全体で育成のバックアップを行っているため、新たな製品開発が学べる環境となっています。【入社後に期待すること】これまでの活躍されてきた経験をもとに、これから成長していく事業に新たな発想や知見を職場で発揮していただけることを期待しています。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.11

    • 入社実績あり

    【長野市】ポジションサーチ(エンジニア職)

    NiKKiFron株式会社

    • 正社員
    • 退職金制度有

    【ポジションサーチ求人になります。「何らかのエンジニア経験/技術系の知見」をお持ちの方へ、応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます ※フッ素樹脂製品に興味がある方は歓迎いたします】経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買 など

    勤務地
    長野県
    年収
    300万円~600万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.10.29

    • 入社実績あり

    【長野市】ポジションサーチ(化学系)

    NiKKiFron株式会社

    • 正社員
    • 退職金制度有

    【ポジションサーチ求人/化学系バックグラウンドをお持ちの方へ/半導体産業、自動車産業等に欠かせないフッ素樹脂や繊維強化プラスチックといった最先端の素材や加工部品、機械装置を提供する長野本社のメーカー】※応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます。※フッ素樹脂製品に興味がある方歓迎経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・製造プロセス・工法開発(樹脂)・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買 など

    勤務地
    長野県
    年収
    350万円~550万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.10.29

  • 【回路設計・評価職(二輪開発)】プライム上場/桐生市

    株式会社ミツバ

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    カーボンニュートラル実現に向けた、未来の技術の開発を推進している当社では、環境規制の変化に対応した製品設計の引き合いが非常に増えております。未来のミツバを担う製品を共に開発しませんか?二輪製品(バイク)に興味がある方も、ない方も活躍できる環境です。【仕事内容】二輪開発部門にて、下記業務のいずれかをご担当していただきます。・二輪EV駆動システムのコントローラ設計、筐体・構造設計・二輪EV駆動システムのコントローラ評価・試験【所属】製品開発部門

    勤務地
    群馬県
    年収
    475万円~600万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.07.07

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.26

  • 電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務(温度サイクル、通電評価など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発(温度サイクル、通電評価など)【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • A-SPICEに基づくプロセス開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30~60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。(出社は現状週2程度)資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.26

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) -デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【こんな仲間を探しています!】SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【歓迎要件】 ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【職務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

    年収
    500万円~800万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • 検索結果一覧61件(52~61件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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