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自動車部品メーカーの半導体設計の転職・求人情報(2ページ目)

自動車部品メーカーの半導体設計の転職 求人数は60件です。

自動車部品メーカーの半導体設計の新着求人としては、株式会社デンソーなどがあります。

専門知識やスキルを最大限に発揮しながら、あなたのライフスタイルや価値観に合った理想の働き方を叶えましょう。想定年収が高い順に検索結果を並べ替えることも可能です。

検索結果一覧60件(52~60件表示)
  • A-SPICEに基づくプロセス開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30~60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。(出社は現状週2程度)資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.26

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) -デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.26

  • 電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務(温度サイクル、通電評価など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発(温度サイクル、通電評価など)【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【こんな仲間を探しています!】SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【歓迎要件】 ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【職務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

    年収
    500万円~800万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • レーザ用光学部品の設計・生産技術及び新製品の開発【伊丹】

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    【職務内容】■出力化や用途拡大が進むレーザ加工用に光学部品を製造、販売する事業です。技術や製品の開発に果敢に挑戦し、事業拡大に貢献できる人材を求めます。【具体的にお任せする業務】■光学部品の生産技術、特に回折光学素子(DOE)の微細加工技術の開発。■顧客の要求に適合した光学部品の設計提案。【同社について】■同グループは、銅電線の製造技術を礎とした独自技術の開発により事業の多角化を推進してきました。現在では、「環境エネルギー」「情報通信」「自動車」「エレクトロニクス」「産業素材」の5つの事業分野で優れた製品・サービスを提供することにより、社会の発展に貢献する非鉄業界売上No.1グローバルカンパニーです。(※連結の売上高(2021年3月期)のうち約60%が海外における売上で占めております。)(※同グループの関係会社は、世界に414社(国内105社・海外309社。拠点はアジア、アメリカ、ヨーロッパを中心に約40カ国ございます。)■世界トップシェアを誇る製品を保有しています。(ワイヤーハーネス※世界シェアトップレベル)■平均年収779万円と業界の中でも高水準の企業です。(※2023年3月期)■数字で見るワークライフバランス(※年間休日120日、年間平均有給取得日数18.5日、月平均残業時間16時間)※2022年実績■各種認定も複数保有しています。(プラチナくるみん、なでしこ銘柄、健康経営優良法人2023(ホワイト500)選定 等)■福利厚生も充実しています。(家賃補助、カフェテリアポイント、持株会制度 等)

    年収
    年収非公開
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2025.12.15

  • 【管理職】回路設計スペシャリスト(新製品開発)

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】東証スタンダード上場・車載用アンテナで国内トップシェアを誇る「原田工業」にて、回路設計のスペシャリストとして、新製品開発における回路設計業務全般をお任せします。主力の自動車だけでなく、通信、家電、医療機器など成長領域の開発案件にも携わり、開発から実装、評価、量産まで一貫して関与いただきます。管理職として、後輩の育成や指導の機会もあり、チーム全体の技術力向上やプロジェクト推進をリードしていただきます。本ポジションでは裁量を持って設計判断を行い、技術的な意思決定にも携わっていただきます。~補足~■ 開発~実装~評価~量産まで一貫して携わっていただけます。■ 案件や規模に応じて、車載製品ではOEM回路開発部隊と共同開発を行います。~原田工業について~原田工業は、世界9カ国14都市に拠点を持つ車載用アンテナの専業メーカーで、国内シェア約40%を誇る業界トップ企業です。国内初の車載アンテナを開発したパイオニア企業であり、現在も自動車メーカーの純正部品として多くの車両に採用されています。近年は「Hiddenアンテナ」やV2X(車とモノの通信)対応技術の開発など、次世代モビリティ社会を見据えた技術革新にも注力しています。アンテナと車内機器をつなぐ同軸ケーブルなどの高速伝送ケーブルも取り扱っており、自動車の多機能化に伴い需要が増加しています。今後も売上拡大が見込まれています。顧客は国内外に幅広く、ジェネラルモーターズ(GM)、ステランティス、現代自動車(Hyundai)などグローバルOEMにも製品を供給しています。【具体的には】■ 通信機の技術的仕様書の理解■ 回路図・基板図の作成■ 試作機の作成・評価・実験■ 技術レポートの作成■ 社内アナログ回路技術者との協調開発 など【募集背景】同社では、自動車向けアンテナ技術を活かし、自動車以外の成長分野(通信、医療機器、家電など)への事業拡大を進めています。アドバンスドテクニカルセンターでは、自動車関連および異業界向けの新製品開発を推進しており、回路設計の体制強化を目的に、即戦力となるスペシャリストを募集します。【組織構成】技術本部―アドバンスドテクニカルセンター:センター長(部長)―次長―★管理職5名―以下3名■ 担当人数の内訳:回路開発2名、アンテナ開発2名、機構開発2名、ソフト開発2名【働き方】■ 残業:20時間程度/月■ 時差出勤:あり■ 海外出張:あり(1~2回/年、1週間程度/回、ベトナム、メキシコ等)【定年/役職定年】定年:60歳/役職定年:なし(組織状況による。65歳まで嘱託雇用可)

    年収
    年収非公開
    職種
    アナログ回路設計

    更新日 2025.11.20

  • 【管理職】回路設計スペシャリスト(事業開拓)

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】東証スタンダード上場・車載用アンテナで国内トップシェアを誇る「原田工業」にて、回路設計のスペシャリストとして、アンテナの新製品開発業務をお任せします。主力の自動車向けに加え、通信、家電、医療機器など新規事業領域の開発案件に携わり、開発から実装、評価、量産まで一貫して関与いただきます。管理職として、後輩の育成や指導の機会もあり、チーム全体の技術力向上やプロジェクト推進をリードしていただきます。本ポジションでは裁量を持って設計判断を行い、技術的な意思決定にも携わっていただきます。~補足~■車載製品の開発おいては、別部隊であるOEM開発部隊と共同で行う場合がございます。~原田工業について~原田工業は、世界9カ国14都市に拠点を持つ車載用アンテナの専業メーカーで、国内シェア約40%を誇る業界トップ企業です。国内初の車載アンテナを開発したパイオニア企業であり、現在も自動車メーカーの純正部品として多くの車両に採用されています。近年は「Hiddenアンテナ」やV2X(車とモノの通信)対応技術の開発など、次世代モビリティ社会を見据えた技術革新にも注力しています。アンテナと車内機器をつなぐ同軸ケーブルなどの高速伝送ケーブルも取り扱っており、自動車の多機能化に伴い需要が増加しています。今後も売上拡大が見込まれています。顧客は国内外に幅広く、ジェネラルモーターズ(GM)、ステランティス、現代自動車(Hyundai)などグローバルOEMにも製品を供給しています。【具体的には】■ 通信機の技術的仕様書の確認■ 回路図・基板図の作成■ 試作機の作成・評価・実験■ 技術レポートの作成■ 社内アナログ回路技術者との協調開発 など【募集背景】同社では、自動車向けアンテナ技術を活かし、自動車以外の成長分野(通信、医療機器、家電など)への事業拡大を進めています。アドバンスドテクニカルセンターでは、異業界向けの新製品開発を推進しております。回路設計の体制強化を目的に、即戦力となるスペシャリストを募集します。【組織構成】技術本部―アドバンスドテクニカルセンター∟市場開拓推進室:室長(部長)―次長―★管理職5名―以下3名■ 担当人数の内訳:回路開発2名、アンテナ開発2名、機構開発2名、ソフト開発2名【働き方】■ 残業:20時間程度/月■ 時差出勤:あり【定年/役職定年】定年:60歳/役職定年:なし(組織状況による。65歳まで嘱託雇用可)

    年収
    年収非公開
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.01.15

  • 検索結果一覧60件(52~60件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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