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半導体設計の年収800万円以上の転職・求人情報(4ページ目)

半導体設計の年収800万円以上の転職 求人数は230件です。

半導体設計の年収800万円以上の新着求人としては、株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社・株式会社今仙電機製作所などがあります。

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検索結果一覧230件(154~204件表示)
  • 【北海道/千歳】半導体不良解析エンジニア※フレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■テスタを用いた不良現象の解明■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み■物理解析にて不良個所の特定【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。【配属部署】品質管理部【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.01.19

  • 【北海道】半導体インテグレーションエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ・開発ロットのための MES による試作フローの構築・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築・開発時の工程変更管理 ・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.01.19

  • 【横浜】ハードウェア設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【ミッション】同社が企画、製造し、お客様に提供するカメラ製品のハードウェア設計、特に電気設計・評価を中心とした業務を担当していただきます。ハードウェア設計エンジニアはJAIカメラ製品の企画段階から仕様の策定、ハードウェア設計、電気設計に関わる基本的な設計を行います。また、部品の選定を含むイメージセンサの評価、アナログ・デジタル回路設計、その試作と回路及びカメラ製品全体評価、量産への準備という製品の立ち上げに関する技術的な業務のうち電気的な業務全般に従事いただきます。以上に加えて、量産・販売開始後の製品の技術サポート、特定のお客様向けのカスタマイズ検討やその実行も行っていただきます。【具体的には】1.業務回路設計およびCAD図面の作成2.基板アートワーク指示・検図業務3.要求仕様に応じた部品選定 部品ベンダーとの仕様、品質、価格、納期に関わる交渉4.試作部品手配および基板実装手配5.試作基板の単体電気評価(機能・性能・EMC・信頼性)6.カメラ機能・性能評価7.テクニカルサポートチーム経由で受けるカスタマー(海外含む)に対する技術対応8.新規製品および要素技術開発の提案、仕様検討・策定、コスト・工数・所要期間の見積【商材】食品・飲料検査/電子部品(PCB/ウェハ等)/医療品・化粧品検査を中心として検査工程に用いられることが多いですが、直近スポーツ・エンターテイメントの分野など新たな分野での活用も進んでいます。 https://www.jai.com/jp/products【募集背景】高価格帯の商材だけではなく、製品群を増やし事業拡大させていくために安価で性能の良い小型カメラや、プリズムカメラの新規開発をしているため、今後の新規開発や製品拡充に向けた増員募集をしています。

    年収
    750万円~950万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.08.18

  • 車載組込みソフトウェア開発エンジニア

    自動車・自動車部品・輸送機械商社

    • 管理職・マネージャー経験

    ■業務概要:車載組込みソフトウェア開発エンジニア・大手自動車メーカー、自動車部品メーカー向けの車載組込みソフトウェア開発業務に従事していただきます。・未来の自動車に搭載される新しい技術を開発するお仕事です。・同社は「提案力」と「技術」で、お客様に付加価値を提供しています。■業務内容車載組込みソフトウェア開発( C言語, C++言語 )・提案フェーズから、要件定義、設計、実装、検証フェーズまでの開発業務・自動車業界の技術動向調査、分析・開発パートナーと共同でのプロジェクト遂行・その他会社が定める業務■業務の特徴:・開発の上流工程(要件定義)から下流工程(検証)までの一連の開発を経験することが出来ます。・幅広い電子デバイス(マイコン、メモリ等)の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。 また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。・メンバーの年齢も若く、柔軟な働き方(フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務)を積極的に活用しています。

    年収
    940万円~1150万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.09.16

  • 技術開発≪IC回路・ASIC回路≫:通信モジュール・センサー

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス/テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格(5G、6G)や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

    年収
    500万円~900万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.04.15

  • 技術開発≪IC回路・ASIC回路≫:通信モジュール・センサー

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス/テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格(5G、6G)や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

    年収
    500万円~900万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.04.15

  • 【北海道・千歳】SIMS表面分析・解析/担当者

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。【配属部署】品質管理部<定年>有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)<同社とは>某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~800万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.01.22

  • 通信用パワーアンプ制御用IC商品開発【横浜】

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】≪概要≫スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定)※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

    年収
    500万円~900万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.05.01

  • 通信用パワーアンプ制御用IC商品開発【京都本社】

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】≪概要≫スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定)※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

    年収
    500万円~900万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.05.01

  • 【北海道】半導体デバイスエンジニア※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化・デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック・各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築・信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析・開発完了時における Qualification の実施*対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます【期待する役割】2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.01.20

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【職務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

    年収
    500万円~800万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.08

  • 【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/在宅可/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1044万円~1244万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装(Scan, BIST, MBISTなど)■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.16

  • 【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリード【期待する役割】半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    800万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.21

  • 【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進■部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を遂行■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【期待する役割】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計のディレクションを担っていただきます。■技術開発ロードマップを基に社内エキスパートと協働しながら先進的な技術開発基盤になり得る高度なTEG設計開発の計画・考案・実現を遂行していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    800万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.19

  • 【札幌/~1100万円】電気・電子回路設計(車載、映像など)

    その他(流通・小売・サービス系)

    【職務内容】車載または映像系の開発における回路設計、実装およびプロジェクトマネジメントをお任せします。同社では、開発上流工程から受託設計をおこなっており、それらを実現するための開発施設設備も保有しています。■組み込み製品のハードウェア開発・車載ADAS関連の映像系IFのシステム設計及び制御仕様設計・車載ディスプレイ及びECUの回路設計・評価・対策■顧客との技術的やりとり、レポーティング■プロジェクトマネジメント、進捗管理<案件事例>■車内のインフォテインメイント(ディスプレイ、ECU開発、オーディオ、電子ミラー 等)■産業用蓄電池電源■コミュニケーションロボット開発■ドローン開発■医療機器開発【魅力】■製品開発を札幌拠点内で完結しています■電源EMC、パワーエレクトロニクス、ディスプレイ、車載製品、設備機器、医療機器などの幅広い開発案件に携われます■商品化プロセスを推進し企画から量産までをフォローすることができます<会社保有設備>電波暗室(3m)、環境試験槽(恒温槽)、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等

    年収
    510万円~1100万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.01.29

  • 【京都or愛知】LSI製品審査◆プライム上場/リモート可

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 週1-2回程度■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    702万円~1017万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】LSI製品審査◆プライム上場/リモート可

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 週1-2回程度■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    702万円~1017万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2025.12.03

  • スイッチング電源技術者(回路設計)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    【業務内容】・パワーエレクトロニクス製品の回路設計 自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務【業務詳細】・回路図の作成、出図業務・VA/VE設計検討・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検 証/ノイズなど)・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー・顧客及び取引先、他部署 との折衝【この仕事の魅力】課題対策や社内外の折衝など大変な部分もありますが、創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.08

  • 【幕張】PDK開発エンジニア(CadencePDK)

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】・回路シミュレーション環境設定・レイアウト環境設定・レイアウト検証用ルール設定【募集背景】今後、Cadenceツールを使用することが増えるための募集です。【組織】商品開発ドメイン18名【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。【働き方】・リモート:有・フレックス:有・残業:0-30時間

    年収
    620万円~820万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.08.26

  • 【千葉】ロジック設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】・ロジック仕様の設計と最適化・ロジック回路設計と検証・P&R設計のサポート・製品の評価【組織】商品開発ドメイン18名【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。【働き方】・リモート:有・フレックス:有・残業:0-30時間

    年収
    620万円~820万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.10

  • 【千葉】アナログデジタル混載製品エンジニア(AFE IC)

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】AFE ICのシステム設計、IC回路設計業務・アプリケーションを考慮した半導体デバイスの仕様策定・アナログデジタル混載回路設計・設計業務に関わる評価および解析【出張】客先等、半年に1回程度見込(業務状況により変動)【組織】商品開発ドメイン13名【募集背景】事業拡大のため【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。【働き方】・リモート:有・フレックス:有・残業:0-30時間

    年収
    620万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.10

  • 【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】AFE ICの機能安全開発業務・アプリケーションを考慮した車載用半導体デバイスの仕様策定 ・アナログ回路設計・機能安全規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映・製品の機能安全活動(安全設計、安全分析、検証・テスト)【出張】客先等、半年に1回程度見込(業務状況により変動)【組織】商品開発ドメイン13名【募集背景】事業拡大のため【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。【働き方】・リモート:有・フレックス:有・残業:0-30時間

    年収
    620万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.10

  • 【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】車載電源 ICの機能安全開発業務・アナログ回路設計・機能安全規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映・製品の機能安全活動(安全設計、安全分析、検証・テスト)【出張】客先等、半年に1回程度見込(業務状況により変動)【組織】商品開発ドメイン17名【募集背景】事業拡大のため【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。【働き方】・リモート:有・フレックス:有・残業:0-30時間

    年収
    620万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.10

  • 【千葉】回路設計エンジニア(センサIC)

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】センサICの設計業務・アプリケーションを考慮した仕様の策定 ・回路設計・評価、解析【出張】客先等、半年に1回程度見込(業務状況により変動)【組織】商品開発ドメイン30名強【募集背景】事業拡大のため【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。【働き方】・リモート:有・フレックス:有・残業:0-30時間

    年収
    620万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.10

  • 【立川】回路設計エンジニア/レイアウト設計(医療用IC)

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】半導体ICの回路設計およびレイアウト設計【出張】高塚事業所や客先等、年に数回程度【組織】商品開発ドメイン20名【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。【働き方】・リモート:有・フレックス:有・残業:0-30時間

    年収
    620万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.11.17

  • 【立川】回路設計エンジニア/テスト設計(医療用IC)

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】半導体ICの回路設計およびテスト設計【出張】高塚・秋田事業所や業務委託先等、年に数回程度【組織】商品開発ドメイン20名【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。【働き方】・リモート:有・フレックス:有・残業:0-30時間

    年収
    620万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.08.26

  • 【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニア◆リモート可

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】富士通とパナソニックの半導体事業が統合し創立した国内最大級のプライム上場ファブレスメーカーです。またグローバルにも事業を展開し、世界No.2のロジックASICサプライヤーでもあります。2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表しております。【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能※部署により実際の頻度には差がございます。■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    603万円~1665万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニア◆リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】富士通とパナソニックの半導体事業が統合し創立した国内最大級のプライム上場ファブレスメーカーです。またグローバルにも事業を展開し、世界No.2のロジックASICサプライヤーでもあります。2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表しております。【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能※部署により実際の頻度には差がございます。■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

    年収
    603万円~1665万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • メモリIP開発エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

    年収
    610万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.23

  • 【横浜】SoC開発-デジタルレイアウト/プライム/リモート可

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    772万円~1017万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 車載向けSoC研究開発 @東京

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】車載向けSoCの研究開発をお任せします。【具体的には】SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における以下業務をお任せします。・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築【開発ツール】RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE,半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他)【募集背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するカスタムSoCを共に開発する仲間の募集です。【魅力・やりがい】お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

    年収
    450万円~1000万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.01.31

  • 【横浜】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1700万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】協調設計エンジニア※リモート可/フレックス/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    800万円~980万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2025.12.03

  • パワー半導体向けのSiCウエハ生産技術開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 英語

    【募集背景】電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。【業務内容】パワー半導体SiCに関わる生産技術開発・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析・SiCに関わる生産技術の開発・実験・評価・工程設計・SiCに関わる設備の設置・生産準備

    年収
    550万円~1250万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.07.14

  • 【四輪】電子プラットフォーム研究開発 @名古屋

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。【具体的には】コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合■デバイス単体の妥当性検証■耐環境テスト(単体、実車)、各種法規テスト 等【開発ツール】Matlab, Simulink,TargetLink ,ETAS INCA, CANape, CANoe, CANalyzer, Doors, PREEvision, JIRA/Confluence, オシロスコープ, Autosar,C言語, ホンダ専用ツール群, 一般的PCソフト( Excel, Powerpoint, Word ) 等【募集背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、交通事故ゼロ社会実現に向けて、新たな自動運転・運転支援機能の開発と、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。自由で楽しい移動をシームレスに楽しめる運転支援の進化、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべく車両電子システムを共に開発する仲間の募集です。【魅力・やりがい】今後自動車の開発の主流になる自動運転車、電動車等の開発に総合的に関われるポジションであり大規模で複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。多様なECUを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。機能を実現するために必要な最先端のAI ChipやSoCの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の安全や環境に直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

    年収
    450万円~1000万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.01.31

  • 【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1061万円~1482万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【四輪】電子プラットフォーム研究開発 @栃木

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。【具体的には】コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合■デバイス単体の妥当性検証■耐環境テスト(単体、実車)、各種法規テスト 等【開発ツール】Matlab, Simulink,TargetLink ,ETAS INCA, CANape, CANoe, CANalyzer, Doors, PREEvision, JIRA/Confluence, オシロスコープ, Autosar,C言語, ホンダ専用ツール群, 一般的PCソフト( Excel, Powerpoint, Word ) 等【募集背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、交通事故ゼロ社会実現に向けて、新たな自動運転・運転支援機能の開発と、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。自由で楽しい移動をシームレスに楽しめる運転支援の進化、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべく車両電子システムを共に開発する仲間の募集です。【魅力・やりがい】今後自動車の開発の主流になる自動運転車、電動車等の開発に総合的に関われるポジションであり大規模で複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。多様なECUを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。機能を実現するために必要な最先端のAI ChipやSoCの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の安全や環境に直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

    年収
    450万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.31

  • 【EV向け】電子プラットフォーム研究開発 @栃木

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】四輪向け車体電装領域の制御ソフトウェア開発をお任せいたします。【具体的には】●クロスドメイン制御システムにおける・システムコンセプト設計・アーキテクチャ策定及びその具現化と実車検証・お取引先様と連携した制御ソフトウェアの設計・次世代の研究や技術探索※クロスドメイン制御とは・・・(例)内外装システムと安全システムのソフトウェア要求を統合し、最適な制御を行います。※関連開発部門やデザイン部門、お取引先との密な協調による連携業務を行います。●各電装部品の制御システムにおける・システム要求に基づいた制御コンセプトの構築、及び要求仕様の策定・アーキテクチャ設計、ソフトウェア仕様の設計、及び検証・テスト業務・制御アルゴリズム/制御機能の設計および検証【コンポーネント例】サンルーフ/ワイパー/エアコン/ヒーター/シート/パワーウィンドウ/ドアミラー/パワースライドドア/オートライトセンサー等【開発ツール】Matlab、Simulink、MBSE、MBD系ツール(Enterprise Architect、Rapsodyなど)【募集背景】Hondaは2050年に全ての製品と企業活動を通じたカーボンニュートラルを目指しており、2040年までにEV販売比率をグローバルで100%とする目標を掲げ、電動化に取り組んでいます。日々取り巻く環境が変化する中、Hondaモノづくりの原点に立ち返り、「Thin,Light,and Wise(薄い、軽い、賢い)」の新たなEV開発アプローチのもと、魅力ある車内空間体験、UX体験を提供します。上記具現化にともない、車体系デバイスの高度複合制御技術が必要となります。車体系制御機能を集約することで、次世代E&Eアーキ構築と連鎖した技術構築推進、継続的な機能進化をデータドリブンで実現していきます。さらには空間価値だけでなく省電力制御も求められる電源・通信分配プラットフォームも集約していきます。車体系制御機能も合わせ車1台分としてお客様へUX価値の提供をいただける仲間を募集いたします。【魅力・やりがい】「車内空間の価値」の向上に貢献し、自ら生み出したアイデアやHondaのワイガヤ等の議論を通じて見出したアイデアを具体化することで「達成感」のある開発業務に携わることが出来ます。また、EVとして注目度・重要度の高い電力マネジメントを手がける領域のため、自らの業務成果がグローバル展開され、多くのお客様の声として直接聞くことができます。今までに無い新しい観点を開発に取り入れ、お客様のココロに響く商品仕様を提案していただくことを期待しています。【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

    年収
    450万円~1000万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.01.31

  • 【横浜】プロダクトマネージャー/プライム上場/リモート可

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重点課題である、商談獲得の強化において重要な役割を担うことを想定。■開発フェーズにおいて関係部門と調整を行い、技術課題、開発収支の予実管理、損益上の課題の早期発見、解決を進め、計画通りの開発を推進する。また、改善を仕組化して開発効率化に中心メンバとして貢献する。■専門知識、経験をもとに、BUメンバの育成、業務改善を積極的に進める。■PdM業務(商談獲得および開発マネジメント)■開発品種の損益管理、スケジュール管理 等●将来のキャリアパスPdM部門、もしくは戦略部門でのライン職【組織構成】■ビジネス推進部幹部社員:3名男性:7名 女性:2名平均年齢:52歳くらい【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】開発プロジェクトマネージャー(SoC)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数 90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1061万円~1244万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【愛知or京都】開発プロジェクトマネージャー(SoC)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数 90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1061万円~1244万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【北海道】プロセスエンジニア(TSV/RIE)※最先端半導体

    電気・電子・半導体メーカー

    ■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価■エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析)■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.01.20

  • 【北海道】エッチングプロセスエンジニア(RIE)

    電気・電子・半導体メーカー

    ■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む)■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.01.20

  • 【横浜】LSIパッケージ開発(管理職)◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数 約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の3つの組織から構成されています。【働き方】■リモート 会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1061万円~1152万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】LSIパッケージ開発◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数 約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の3つの組織から構成されています。【働き方】■リモート 会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    702万円~1017万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】テスト開発エンジニア◆フルフレックス/リモート可

    電気・電子・半導体メーカー

    商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【配属先】プロダクト技術統括部 テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため1人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 会社制度として週2-3回まで可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    702万円~1017万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【名古屋or京都】テスト開発エンジニア◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【配属先】プロダクト技術統括部 テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため1人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 会社制度として週2-3回まで可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    702万円~1017万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】テストエンジニア(管理職)◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1061万円~1665万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】テスト関連エンジニア◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    772万円~1017万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【京都or名古屋】テストエンジニア/管理職◆フレックス・在宅

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1061万円~1665万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 検索結果一覧230件(154~204件表示)

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