半導体設計の年収800万円以上の転職・求人情報(3ページ目)

【業務内容】FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。【ポジション・役割】プロジェクトリーダー【使用言語/ツール】VHDLもしくはVerilogHDL【案件事例】・液晶モニターのFPGA開発・半導体製造装置のFPGA開発・通信制御用基板におけるFPGA開発・信号処理装置のFPGA開発・画像処理装置のFPGA開発・医療用機器のFPGA開発・イメージセンサーのFPGA開発【募集背景】同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを築いております。IoTやAIといった先端技術が進歩し様々な製品やサービスに活用が進む中でハードウェアにもフレキシビリティが求められていますが、それを実現する一つがFPGAです。またAIなどの高速化や開発のスピードアップなど、日本はもちろん世界の人々の暮らしや産業を支える大きなメリットをもたらします。今回は豊富な経験を活かし、FPGA論理回路開発における開発と管理を担うプロジェクトリーダーを募集します。福岡県博多区の当社開発センターにて受託/自社開発プロダクトの開発に従事いただきます。【テクノプロ・デザイン社について】当社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプログループを牽引する中核企業です。テクノプロ・デザイン社では7,000名を超えるエンジニアが上場企業を中心にソリューションサービスを提供しています。https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/【ハードウェア開発センターについて】・福岡事業所（福岡 博多） ：FPGA設計全国に3拠点を構え、それぞれ異なる領域の開発を行っています。合計120名の体制となっています。・東京事業所（東京 五反田）：パワーエレクトロニクス技術を活用した製品の回路設計/制御開発・湘南事業所（神奈川 平塚）：製造設備/製品機械設計

【業務内容】① LSI開発および発券機等の開発に係るエレキ評価② 発券機等に関するエレキ設計作業および社内システムによる図面管理・購入ユニットのデータ収集・整理・製造図面の整理・管理、部品などの整理・管理、製造中止部品の在庫数管理など・社内システムを使用した書類の作成、修正など

■業務内容様々な用途に対応する半導体検査装置の開発業務■業務フェーズ・要求仕様に基づいた部分構想設計およびプログラミング設計業務・設計した内容に基づき正しく動作するか検証を行う評価試験業務■環境/ツール・リモートワークとの併用勤務環境・先輩社員の手厚いフォロー・C言語、Linux、マイコン知識■求人票の魅力世の中の製品の多くには半導体が利用されています。技術の進歩と同時に半導体に求められる性能もどんどん高度化する中で、新たな半導体を安全に正しく使えるかを検査する装置を開発するという社会貢献度の高い業務であるため、顧客内で働くエンジニアの多くが高いモチベーションをもって業務に臨んでいます。

■業務内容様々な用途に対応する半導体検査装置の開発業務■業務フェーズ要求仕様に基づいたプログラミング設計業務設計した内容に基づき正しく動作するか検証を行う評価試験業務■環境/ツールリモートワークとの併用勤務環境先輩社員の手厚いフォローC言語、Linux、マイコン知識■求人票の魅力世の中の製品の多くには半導体が利用されています。技術の進歩と同時に半導体に求められる性能もどんどん高度化する中で、新たな半導体を安全に正しく使えるかを検査する装置を開発するという社会貢献度の高い業務であるため、顧客内で働くエンジニアの多くが高いモチベーションをもって業務に臨んでいます。

◆業務内容　・FPGAによる画像処理システム開発　・光音響装置のソフトウェア開発　・試験・評価業務◆業務フェーズ　マイコン側のFPGA担当。◆開発環境・ツール　外部へ委託している部分を確認し顧客仕様にカスタマイズして頂きます。◆魅力　現在医療分野で注目を浴びている企業であり、再生医療やがん、糖尿病等の病気の検査に役立つことが出来ます。　医療の規格に則って開発を行うため、細かい仕様に対応出来るエンジニアへと成長出来ます。

◆業務内容詳細車載制御システム（ECU）の設計開発業務◆業務フェーズ実務主担当◆開発環境・ツールC言語、MATLAB／Simulink

◆業務内容詳細　国内メーカーの自動車に搭載される通信システムのＥＣＵ開発業務　スマートフォンを用いてドアの施錠・開錠や車室内の機能の制御を行うシステムの開発業務に携わっていただきます。◆業務フェーズ　実務主担当◆開発環境・ツール　C言語、C++

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。また、IPO準備中であり、社内平均年齢57歳の大人ベンチャーらしく、手堅い経営で着実な実現に向けて事業成長中です。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系ディープテックベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、元東芝・MRAM/NAND Flash開発研究の第一人者の遠藤東北大学教授 兼 同社CTOと、元東芝・これまで3度のIPO実現を成し遂げてきた福田CEOが、東北大学で開発された「スピントロニクス省電力半導体」や「パワーエレクトロニクス」等の新しい技術の社会実装を加速する目的で設立しました。　スピントロニクス省電力半導体技術およびパワーエレクトロニクス技術をコア技術として、その設計サービス、試作サービス、IPライセンシング、コンサルティング、サンプル販売など、さまざまなサービスを提供しています。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：7名

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間15分※標準的な勤務時間帯 8：30～17：15■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

【ミッション】プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシェアをもつ同社で半導体パッケージ設計用ソリューション開発の上流工程部分においてご活躍頂きます。また、業界内の弊社及び弊社ソリューションの認知度向上をサポートします。【具体的には】・顧客案件活動（プリセールス及びソリューション活用顧客サポート、プロジェクト運営）とユーザ視点の課題分析。・開発支援 （市場・顧客ニーズの収集/当社開発チームへのフィードバック。開発計画及び開発成果物レビューなど）・営業提案支援 （営業・営業SEと協調してデモンストレーション/プレゼンテーション/貸出し評価サポーなど）・技術組合や学会活動への参加（渉外/市場調査/情報収集活動など）・セミナー・イベントの企画、運営 （展示会/協調ベンダーとのセミナーなど）【募集背景】技術の進歩が速く、市場規模が大きくなる半導体業界に向けてこれから販路拡大等のビジネスを強化するため【組織構成】技術本部　EL開発部　第4課　計11名プログラマーチーム　7名パートナーチーム　4名※当ポジションはパートナーチームになります。　【働き方】・リモートワーク制度：あり・残業20h/月・男女ともに育児休業取得実績あり【魅力】当社製品は国内外の電子機器、車載、産業機器メーカ等の多様な企業で採用されており、お客様企業との関わりにおいて幅広い業種における経験と実績を得ることが可能です。またEDAトップリーディング企業の開発に携わることで、先端モノづくりにおける次世代技術に関する最新の知識や経験を構築していただく事ができます。パートナー業務は、お客様や業界活動からヒアリングしたことを、実際に開発し、具現化を行います。実務を通してものづくりの楽しさや、社会的貢献を実感することができます。お客様、引いては社会の発展に貢献するパートナーとして、次世代モノづくりの基盤を担う人材として自身の成長と成功にチャレンジし、新しいキャリアを築いていただくことを期待しています。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。【具体的な職務内容】■半導体デジタル回路設計【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 機能技術開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）※働き方や人事制度についての情報※https://www.minebeamitsumi.com/csr/social/employees/2025/【技術開発部門について】募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。・アナログ半導体による高精度のモーター制御・光学カメラセンサーシフト・車載向けシート振動デバイス　など【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発(化合物半導体)業務をお任せいたします。【職務内容】■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務（レジスト塗布、露光（光学・電子線）、現像、レジスト形状の評価　等）【具体的な仕事内容】■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパターン形成後、レジストをマスクとして半導体・絶縁膜・金属膜の加工をするため、ウエハプロセス中心としての役割を担う。従って、連携すべき関連部門は多岐にわたる。■製品の特性・品質向上を目指し、部材メーカー、設備メーカーとの情報のやり取りや、学会や展示会などに参加し、新規プロセスの開発を考案する。製品の開発や増産の対応を目的として、新規設備の選定/導入/立上げの対応を行う。そして、製品の生産性改善/不具合改善等の量産対応を担当する等、幅広い業務がある。■個人の能力・技量には限界があり、それらだけに頼る事なく、様々な関連部門・研究部門・外注先メーカー等にも協力を打診して、外のリソースを上手く活用して同時並行で様々な業務を効率良く消化していく。依頼後も適切にフォローし、依頼先から得たアウトプットをまとめ上げる。大きな成果を目指して、関係部門にコミュニケーションを図っていくことが求められる。■常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、外のリソースをコントロールする高い交渉力、最新のアウトプット情報を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。【募集背景】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。【組織のミッション】■ウエハ製造部(290名)プロセス技術課(24名)・第一チーム(10名)⇒20代3名、30代3名、40代2名、それ以外2名。今回の募集先。・ 第二チーム(12名)【業務のやりがい、価値、魅力】■化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。

【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。「プラチナくるみん」(厚労省)　2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得2025年には「健康経営銘柄」に初選定「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県)　2018年に認定取得【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。【業務内容】SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もしていただきます。将来的には設計内だけでなく社内の各種情報の連携など、幅広い業務を担当していくことも想定しています。【配属部門】電子事業本部　製品開発部　生産設計G【業務の魅力】設計業務改善を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能です。また、それを活かして設計内だけでなく、社内のシステム構築などの業務に携わることもできるため、幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。【大垣市の魅力】田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。・都市部への交通アクセス良好　　イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら　　名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。・物価も安く、生活しやすい環境　　2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円　　商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります・子育て支援が充実　　高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成（所得制限なし）　　保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。「プラチナくるみん」(厚労省)　2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得2025年には「健康経営銘柄」に初選定「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県)　2018年に認定取得【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。【業務内容】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。【配属部門】電子事業本部　技術統括部　要素技術部　要素技術5G（31名）【業務の魅力】・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【大垣市の魅力】田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。・都市部への交通アクセス良好　　イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら　　名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。・物価も安く、生活しやすい環境　　2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円　　商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります・子育て支援が充実　　高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成（所得制限なし）　　保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、同社グループの主力である半導体事業の技術および製品に関して、発明抽出、出願・権利権利化業務、特許調査業務などについて担当して頂きます。【具体的な職務内容】■開発部門及事業部門と連携した知財戦略の策定と実行■発明の掘起し、特許出願から権利化までの実務■他社特許調査および他社特許対策■そのほか海外事業部門との知財業務連携、知財係争対応■共同研究・開発における知財対応、知的財産権の活用(売却、権利行使)■社内研修の企画・実施【ポジションの魅力】現在の様なビジネス環境の変化が激しい時代においては、企業戦略の実現や技術開発の方向性を決める上で、知的財産領域での知見を事業戦略に反映させていくことが非常に重要になってきます。同社知的財産部門では、戦略的に知的財産創出から権利行使までを行い、当社の事業競争力を強化していきたいと考えています。また、他部署との連携が重要になりますので、部署の垣根を超えた業務を行えることも魅力の一つです。【入社後のキャリアパス】基本的には、知的財産部以外の部門への異動は計画しておりません。半導体以外の製品も担当して頂くこと、知財戦略・企画業務などにも携わっていただく可能性もございます。将来は、基幹職（管理職）への推薦を想定しています。基幹職（管理職）昇格後は、適性に応じて知的財産部門の責任者の可能性なども含めて、更なるステップアップをして頂きたいと考えています。【教育体制について】OJTは、在職部員に指導をしてもらいながら、実際の案件（中間処理、発明相談、特許調査など）の対応をして頂き、ご本人の知的財産のスキルレベルを確認し、そのレベルに合わせて教育を実施するようにします。ベテラン社員も多く、わからないことを聞きやすい環境です。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 知的財産部 特許課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

【期待する役割】高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。＜具体的には＞高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務（部品選定、伝送特性計算など）・コネクタ構造の解析業務（電磁界分布計算、形状最適化検討など）・コネクタの実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）・コネクタベンダとの仕様のやりとり【配属先】DH事業本部　インターコネクト技術開発課【当ポジションについて/魅力】・世界で最も価値のある接続コンポーネント(エレメカ)技術開発チームを目指しています。・チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしています。・新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を大切にしています。

【期待する役割】半導体テスタ用直流試験モジュールの開発（回路設計、評価）を担当いただきます。＜具体的には＞同社の半導体試験装置のシステムについて、直流試験ユニットの開発を担当いただきます。・基本的にはチームで検討、設計、調達、評価までの一連を対応していただきます。・開発案件毎に2～5名ほどのチームで対応します。・開発案件は既存機種の変更、新規機種の開発の2つに分かれます。割合としては既存機種の変更が多く、既存変更は半年～1年程度、新製品開発は2～3年程度のスパンになります。【配属先】テクノロジー開発本部　第8開発部【当ポジションについて/魅力】・仕様決定、回路設計、評価、技術サポートと製品開発の初期からリリースまで関与することができ、とてもやりがいがあります。・グループで活発に話し合いながら業務を進めるため、和気あいあいとしており、学びの機会も得られ成長しやすい環境です。・若手からベテランまでバランスよく構成されており、フォロー体制が整っています。・各種半導体部品（AD/DA/オペアンプ/FPGA/電源など）を用いた回路設計、高密度実装設計スキルを習得できます。・実験、実機を使用する業務が多いため、テレワークは少なく、出社が基本となります。

富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラに搭載されるFPGA開発のプロジェクト推進サブリーダーをご担当いただきます。【採用背景】富士フイルムグループでは、商用プリンタやデジカメ、内視鏡など様々な分野でFPGAを活用しています。各事業の拡大・開発強化のため、将来的にFPGAデジタル回路開発を担っていただく設計リーダー候補を募集します。【具体的な職務内容】経験に応じ、以下いずれかもしくは複数をご担当いただくプロジェクトリーダーとしてご活躍いただきます。※プロジェクト規模：2～5名■顧客要望ヒアリングと、システム仕様の決定■詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価■新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開■組織強化・若手社員の育成など、職場の運営・推進の役割も担っていただきます。【将来的なキャリアパス】入社直後は中小規模の開発でリーダー業務を担当いただき、同社の開発プロセスを学んでいただきながら実際の業務で実践していただきます。また、設計の一部も担当していただき、弊社の開発環境にも慣れていただきます。将来的にはプロジェクトリーダーまたはデザインリーダーとして、大規模プロジェクトで活躍頂くことを期待します。【同ポジションの働き方】仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。プロジェクト規模：2～5名【配属部署】システムソリューショングループ【同社採用HP】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【同ポジションの魅力】■仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。■富士フイルムは医療分野に力を入れております。今後も業務拡大が見込まれ、社内のエンジニアにも人気があります。■バージョンアップ開発だけでなく、新規技術を活用した新規開発もあります。昨今は、新規開発が増えています。■部門全体の技術勉強会や個人で身に付けた技術の共有会など、技術向上に取り組みやすい環境です。【同社の魅力】■エンジニアがメインの会社同社の所属従業員の95%がITエンジニアになります。スタッフも5%所属しておりますが、そのうちITエンジニア出身者が4割ほどいるなどITエンジニアを尊重した社風・環境がある企業です。■富士フイルムグループ唯一の全社横断ソフトウエア企業富士フイルムグループが展開するさまざまな事業にソフトウエア開発・IT技術開発の面から横断的に関わり、富士フイルムが世界中に展開するソフトウエア製品やサービスを主体的に開発しています。研究開発、DX、製品開発を主体的に進める技術力を強みとし、富士フイルムの事業をITの面から支えています。■医療・製薬業界へ向けたAI画像解析/診断技術トップクラス1936年のX線フィルム国産化から積み重ねてきた技術を活かし、医療業界や製薬業界へ技術支援を行っております。21年には富士フイルムグループへ日立製作所の画像診断関連事業の買収も行っており、医用画像情報システム(PACS)は世界シェアNo.1、メディカルシステムも国内シェア1位・世界シェア2位を誇っております。https://www.fujifilm.com/jp/ja/healthcare【同社採用ページ】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【富士フイルムソフトウエア社　新卒採用サイト】https://careers.fujifilm.com/graduates/group/ffs.html【採用動画】https://www.youtube.com/watch?v=7c3HwQBU5xk&list=TLGGy9EVVfYvby0zMTEwMjAyMg

◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャル成長技術開発を担当していただきます。結晶品質および量産安定性の最適化を目指し、設計・実験・解析・量産導入までを一貫して行います。【具体的には…】※業務内容例※■InP／GaAs／GaN 系のIII-V 族化合物半導体のエピタキシャル成長・MOCVD装置を用いたInP／GaAs／GaN 系のエピタキシャル成長・エピ成長条件（温度、圧力、V/III 比、キャリアガス流量）の設定・調整・デバイス仕様に応じたエピ構造の実現（量子井戸層、ヘテロ障壁層、ドーピング制御 など）■薄膜の評価および解析・エピ成長後の膜厚・組成の評価（XRD、SIMS、PL、TEM、SEM など）・欠陥密度、表面粗さ、歪み量など、品質に直結するパラメータの定量化・光学特性（PLピーク、吸収端）、電気特性（キャリア濃度、移動度）の解析● エピ成長条件の最適化と再現性向上・結晶品質のばらつき要因の特定（ガス分布、ヒータプロファイル、基板回転、温度均一性など）・エピ成長装置の経時変化を考慮した安定化手法の検討・量産ラインでの再現性確保に向けた条件最適化・エピ成長装置のメンテナ・安定動作管理■新規材料／構造のプロセス開発・高速・低消費電力デバイス向けの多重量子井戸（MQW）構造の開発・新デバイス用途への新規材料展開※将来的には、エピタキシャル成長技術のリーダー/マネージャーとしてグループの牽引。【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当社の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。これら最先端デバイスの性能を支える要となるのが、エピタキシャル成長技術です。新規デバイス構造の開発や量産プロセスの高度化に対応するため、エピタキシャル成長分野の実務経験を持つエンジニアを新たに募集します。【組織構成】■ウエハ製造部　エピ技術課【組織のミッション】■ウエハ製造部高周波デバイス・光デバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発■エピ技術課高周波デバイス・光デバイスのエピ構造開発、エピ量産技術【業務のやりがい】■原子オーダーで薄膜を制御するエピタキシャル成長技術は世界トップクラスのシェアを持つ光通信デバイスの性能を支える中核技術であり、「光」を生み出す最上流工程を担う事ができます。成長条件の最適化から量産化まで、自ら設計したプロセスが製品性能に直結し、理論（量子力学・固体物理）を実装に落とし込む高度なエンジニアリングを実践することができます。【想定キャリアパス】■エピ成長の技術開発と量産管理のとりまとめ業務を経て、成果と能力次第で管理職に登用。■エピ成長技術をベースに、プロセス要素技術や製品設計に携わるキャリアプランも可能。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。■将来性◎・23～24年度にかけてEMLチップの生産能力を20年度比5倍に拡大する投資を実施しましたが、データセンター向けの旺盛な需要に対応するため、26年度に24年比1.5倍、28年度には26年度比2倍に拡大する投資を決定し、三菱電機でも最注力事業となっております。

危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット（ECU）のハードウェアの開発を担当いただきます。＜変更の範囲＞将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり【職務詳細】・回路CADによるデジタル回路／アナログ回路の設計・基盤CADによるプリント基板の設計（部品レイアウト／ランド・パターン設計）・3DCADによる筐体設計（ケース設計、ランド・パターン設計）・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討・信頼性判定のための技術開発【部門ミッション】マツダの先進安全技術を支える技術・人財を創出し続ける、世界トップクラスの開発者集団を目指しています。そして、人の能力に合わせた支援で、先進安全技術を進化させ、事故ゼロや社会、人類の発展に貢献いたします。そのために、先進安全運転支援や自動運転領域の電気電子アーキテクチャーや電子制御システム群及び電子部品群を、それらに適応したモデルベース開発技術を構築・適用しつつ、創造的、効率的に開発し、個別商品における商品性・信頼性・コスト・日程等の目標を達成します。そのADASを実現させるために、製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先の半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を行うことにより機能実現を進めています。今後のADASに求められる機能／性能を予測しながら、処理速度・通信速度の高速化など、「ECUそのものの高性能化」を実現いただくことがミッションです。【ポジション特徴】マツダでは「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、マツダのクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。自ら取り組んだ技術開発が、製品となりお客様の手元に届くことで、社会的にも会社的にも貢献を実感できることが魅力です。【マツダのADAS/自動運転】当社はクルマを自ら運転することで元気になってほしい、そして自分らしく心豊かな人生を送ってもらいたいという思いで開発を進めております。だからこそ、万が一の事故を出来ることから着実に減らしていくために、「MAZDA CO-PILOT CONCEPT」を開発しました。この技術をさらに発展させ、疲労低減を含めた自動運転への活用を進めています。■MAZDA CO-PILOT CONCEPT2025年以降には、体調不良などの様々な状態変化の予兆を事前に検知する技術と、高速道路では、車線変更して路肩などに移動、一般道ではより安全な場所へ退避する技術に進化することを目指します。■人を中心とした開発当社では人が車に乗る前提で、人間の基本原理(メカニズム)を車に適用する考え方から、機能目標を導き、機能目標を実現するための技術・モデルの創造を本部門で行っております。

【業務内容】FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。【使用言語/ツール】VHDLもしくはVerilogHDL＜案件事例＞・液晶モニターのFPGA開発・半導体製造装置のFPGA開発・通信制御用基板におけるFPGA開発・信号処理装置のFPGA開発・画像処理装置のFPGA開発・医療用機器のFPGA開発・イメージセンサーのFPGA開発【勤務地】福岡県博多区の同社開発センターにて受託/自社開発プロダクトの開発に従事いただきます。【募集背景】当社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを築いております。今回は豊富な経験を活かし、FPGA論理回路開発における開発と管理を担うプロジェクトリーダーを募集します。【テクノプロ・デザイン社について】同社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプログループを牽引する中核企業です。テクノプロ・デザイン社では7,000名を超えるエンジニアが上場企業を中心にソリューションサービスを提供しています。https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、論理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。※横浜オフィス配属の場合でも、同社技術理解のため、入社後は目安数か月程度仙台（東北大学内）にて、研修勤務頂く場合が御座います。（月数は目安1ヶ月～3ヶ月程となり、経験・スキルに応じた期間となります）【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：7名

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、物理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：5名

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

【募集背景】イメージセンサーの旺盛な需要、色々な用途への活用に伴い、新製品開発数が増加。お客様に良いものをタイムリーに届けるため、自社投資も積極的に行っている状況です。そのような中、製品化業務を行うメンバーが不足しており、新製品開発のプロジェクトリーダーやスマートフォンのカメラに興味のある方、新製品開発の最前線で活躍してきた方を募集します。【職務内容】2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。【お任せする具体的な仕事内容】モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。【使用言語・ツール】Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール【組織のミッション】モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。【業務のやりがい】昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。【技術の優位性・強み】1～2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。【部門からのメッセージ】我々は世界シェアNo.1のCMOSイメージセンサー*を世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。*イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く）【月平均の残業時間】　　30時間【入社後の支援】オンデマンド研修（e-Learning）にて各種半導体プロセス講座が受講できます。また、入社後はOJTにて教育しております。【キャリアパス】PJリーダー もしくは PJ Subリーダー業務ですので情報が集まるため、いろんな技術、考え方、多くの関係者とのネットワークが築けます。ある分野を専門に行うより開発全体の流れが理解でき、応用力や判断力がつきます。結果的に早い段階でスキルアップにつながります。将来は製品化の上位業務も期待できます。

【期待する役割】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務内容】■FCBGA基板設計■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析　　■製造用ﾃﾞｰﾀ編集　　■製造データ作成と払い出し　　■電気特性/応力シミュレーション　等※シミュレーションの具体例FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。【募集背景】好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。【業務のやりがい】世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。【研修制度】階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット半導体SBU第一技開本部ＦＣＢＧＡ製品技術部※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。　労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます

【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。【職務内容】■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check（DRC）■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability（DFM）の検討・設計最適化■Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・設計変更対応■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証■基板設計ルールの策定・改善・標準化■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討◆同社の特徴・魅力：◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。◆海外売上比率は約90%◆国内13拠点、世界22拠点を展開◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート～女性育休産休取得率100%（2022年度）～～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～～平均勤続年数18.8年（2022年度）～

【求人概要】世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。半導体の知識は不問。入社後にしっかりとキャッチアップいただける環境です。【詳細】■ プロセスエンジニア：各半導体プロセスにおける化学反応や動作条件の最適化を行い、新しい装置や条件を生産に適用する業務。■ 製品技術エンジニア：製品プロセスの構築・改善を担当する業務。■ 装置エンジニア　　：生産装置の改良や生産性向上に貢献する業務。■ 生産工学エンジニア：データ解析を通じて生産計画、改善を担当。■ 品質技術エンジニア：品質保証に関する業務。【働き方・育成環境】■社内には未経験からスタートしたエンジニアも多く、育成体制が整っています。　入社後は半導体の基礎を学ぶ研修に加え、メンターによるフォロー体制があり、段階的に業務に慣れていくことができます。■英語研修やプレゼン資料作成のサポートなど、スキル面の成長支援も充実しています。　未経験での入社でも安心してキャリア形成が可能です。■働き方については、グローバル企業ならではの柔軟な制度が整っており、在宅勤務制度や有給休暇の取得もしやすい環境です。　ワークライフバランスを保ちながら長期的に就業いただけます。【会社概要】Micron Memory Japanは、米国の半導体メーカー Micron Technology の日本法人です。DRAMなどのメモリ製品で世界トップクラスのシェアを持っています。■ 事業の特徴半導体メモリは、AI・データセンター・スマートフォンなどに不可欠な技術であり、今後も需要の拡大が見込まれています。■ 広島拠点広島工場は最先端半導体の量産拠点であり、大規模な投資が行われている重要拠点です。日本にいながらグローバルな技術環境で働くことができます。■ キャリアの特徴・成長産業での専門性が身につく・グローバル基準の技術・働き方を経験できる・若手でも早期から実務経験を積める【スキルアップ支援】●新入社員研修－ 半導体に関する基本的な知識や、装置・システムの使用方法を1から学ぶ●メンター制度（OJT）－ 部門配属後、各部門で必要とされる技術を先輩社員（メンター）から学ぶ●Eラーニング－ 幅広い講座が開設されており、自身の興味に合わせて、自発的に学ぶ【異動/キャリア開発支援】●英語（日本語）研修・English Help Desk－ 社内での無料レッスン、英語資料やプレゼンの添削をサポートデスクが開設●入社時配属先－ 応募時の希望と入社時の配属先マッチング率91.1%（面接時に適性判断）●社内公募制度（部署異動可能）－ 会社命令による異動は原則なし。興味あるポジションにエントリー可能（職種を超えた異動／別拠点への異動／海外拠点への挑戦も可能）

＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・広角検知）・小型化の開発および、採用メーカ・搭載車種拡大のためのカスタマイズ設計・適合評価を担当しています。＜業務内容＞・開発対象は、アンテナ、電波送受信IC、マイコン、電源、通信回路です。・次期型開発では、市場リリース前の最先端IC、設計技術を用いた設計が中心で、顧客であるデンソーと分担し、自社は詳細設計〜性能検証評価の工程を対応します。・カスタマイズ設計・適合評価は、開発初品をベースにしたハード・ソフト変更であり、仕様検討・設計評価・出図、そのための関連部署との折衝、検証を行います。【本ポジションの魅力】・ミリ波レーダは、高性能化、小型化により、採用メーカー・搭載車種が急速に拡大しており、当組織は、次世代製品や、過去モデルを含めた複数の展開製品のハードウェア開発を担っています。・市場リリース前のICを使った設計など、最先端の車載技術に触れることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。入社2〜3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、メンバーの業務管理やグループ内業務のQCD管理なども行っていただくことを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成 　・200を超える充実した全社教育カリキュラム 　・会社指定資格制度（合格祝金・受験料支給） 　・各職場内教育や自己啓発支援　など■キャリア形成支援 　・キャリアデザイン制度 　・複線型役職制度 　・キャリア相談室の設置　など

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■基本出社■残業：平均20時間程度■転勤：可能性は少ない■フレックスあり（コアタイムなし）■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Renesas Electronics社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。【職務内容】・拡販/量産向けの顧客/技術サポート・顧客先での打合せ、折衝・技術QA、製品比較表の作成・サンプルソフト作成・実機評価、デバッグ・ツール動作・不具合/トラブル対応【主要製品】Renesas Electronics社MPU、MCU、Analog、Power、Senser　等※参考HP：https://www.avnet.com/shop/japan/m/renesas-electronics/【募集背景】ビジネスの拡大に伴う営業技術・技術サポートのリソースの強化【組織構成】■勤務地：東京本社（東京都渋谷区恵比寿4丁目20-3　恵比寿ガーデンプレイスタワー10階/最寄駅：恵比寿駅）■人数構成（年齢層）：約15名程度（20-50代）【働き方】■在宅：有（週2-3日程度）※在宅は会社として定着している■残業：20時間程度■転勤：当面無※希望があれば検討できるもの、転勤指令はございません。【魅力】世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます。グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成?を実感できる環境です。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。RFデバイス（主にRF SOI）開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連部署と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス（FET、各種能動／受動素子）を開発する。■顧客やベンダーなど外部との技術議論を通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。■国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。■英語による国外関係者との技術調整。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にてミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発＆量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス＆製造プロセスを開発する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　■デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計～開発を推進する。■顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。■顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にて半導体プロセスにおける要素開発技術者の募集。45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。【職務内容】■新規設備の立ち上げ■生産性向上■歩留および品質向上■コストダウン推進

同社で"あなた"の思い描くエンジニアとしてのキャリアを叶えていただきます。電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。同社の抱える案件から希望キャリアを叶えるプランニングをいたします。【案件例】■大手完成車メーカーにおける月面走行車両の開発　など上流案件の豊富さが同社の強みです。また、担当営業のほかに案件先にはリーダー、キャリアアドバイザー、人事と4方向からエンジニアをサポートする万全の体制が同社にはある為、技術に集中できる環境です！

同社で"あなた"の思い描くエンジニアとしてのキャリアを叶えていただきます。電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。同社の抱える案件から希望キャリアを叶えるプランニングをいたします。【案件例】■大手完成車メーカーにおける月面走行車両の開発　など上流案件の豊富さが同社の強みです。また、担当営業のほかに案件先にはリーダー、キャリアアドバイザー、人事と4方向からエンジニアをサポートする万全の体制が同社にはある為、技術に集中できる環境です！

同社で"あなた"の思い描くエンジニアとしてのキャリアを叶えていただきます。電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。同社の抱える案件から希望キャリアを叶えるプランニングをいたします。【案件例】■大手完成車メーカーにおける月面走行車両の開発　など上流案件の豊富さが同社の強みです。また、担当営業のほかに案件先にはリーダー、キャリアアドバイザー、人事と4方向からエンジニアをサポートする万全の体制が同社にはある為、技術に集中できる環境です！

商品開発ーダーとして、ネットワークレコーダーの設計・開発業務を担当していただきます。AI機能を有する高性能SoCを活用しながら、商品設計から信頼性評価、商品開発マネジメントまで幅広く対応いただくポジションです。■業務詳細１，ネットワークレコーダの商品設計業務・AI機能を有する高性能SoCの周辺回路設計・EthernetとSSD・HDD等を用いた記録システムの立案・設計・信頼性評価２，商品開発マネジメント・商品開発プロジェクトのマネジメント業務・OEM買入商材の商品評価および開発マネジメント

【業務内容】同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【例えば】■制御系設計（モデルベース開発）■パワーコンディショナのテスト設計■車載充電器の回路設計■電動車両向け電装部品設計■アナログ回路設計（LSI、PLL）■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計■半導体製造装置の電気設計■ADAS機器（DMS）のハードウェア設計

半導体製造装置の設計/開発業務半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証

■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のいずれかを担当していただきます。小型半導体、電子部品の検査装置分野では、世界ナンバーワンの処理速度と製品にダメージを与えない荷重制御技術でトップシェアを獲得しています。我々とともに技術で世界に挑戦してみませんか。■業務詳細：・半導体、電子部品検査装置の制御システム開発、設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のマンマシンインターフェイス、GUI設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のネットワーク通信設計・SECS/GEM通信システムの設計・サーボモータシステムの制御設計【同社人事採用者からメッセージ】どんどん高速化していく世の中で必要不可欠な半導体、より薄く、より小さくそうした半導体の検査装置を開発製造しているのがUENOSEIKIです。検査業界において圧倒的なシェアを誇り、他社との差別化技術商品をもってあらゆる製品の品質検査を行なっております。それに伴い、同社が持つハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズがより一層高まると考えております。それに伴いより組織を強化するために増員での募集を行っております。社員数240名の内100名程が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があることです。このような環境で、技術力をさらに高めながら一緒に世界一の半導体検査装置メーカーを目指しませんか？【上野精機株式会社の魅力】【社風など】 200名の会社ながら、世界一を争う最高水準の技術を武器に、世界標準となるような製品を送り出しています。また、自社独自の一貫体制を確立し技術に対する情熱においても、世界最高レベルと自負しています。 「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」の3つを常に心がけています。この三つの要素を向上させるために、組織として、また個人単位での明確な目標を掲げ、「革新」に向けチャレンジを繰り返すことが私たちの使命であると考えています。こういった考えから、常にチャレンジを惜しまず新たな技術開発が行われ、新しい特許の出願も積極的に行われています。【 こんなところで使われています 】 上野精機の半導体検査装置は、多くの半導体製造メーカーに採用されており、それらの半導体デバイスは、家庭用ゲーム機や携帯電話など、我々の身近な数多くの電子装置の内部で活躍しています。 【 福岡の遠賀から、世界トップの「ものづくり」を 】 弊社は世界No.1を目指す唯一無二のメーカーとして、世界を視野に入れ成長を続けています。UENOのグローバル営業の最大の強みはその比類ない独自性にあります。■わずか5ミクロンの傷さえ見逃さない、独自の画像処理技術による外観検査装置 ■1時間6万個という世界最速の処理速度 ■世界最小の超小型デバイスに対応した精度 ■特許技術として脚光を浴びたダメージレス搬送 その唯一無二の技術は 電子部品・半導体分野でのテストハンドラ、高速ダイソータ・外観検査装置 などに活かされ、世界市場で着々と取引を拡大。 製品開発の上流から出荷前検査までをカバー出来る体制を実現しています。 【 世界を狙う面白さ 】アジア各国および メーカー本社の多い欧米も含めたグローバル営業を推進中。 蓄積したノウハウで要素技術を磨き、 プラスアルファの価値を生み出していくことが出来る限り UENOの可能性に終わりはありません。 このグローバル戦略に、あなた自身の可能性をかけてみませんか。 あなたの得意分野と成長意欲で、更に上野精機を推進してください。

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。