キオクシア株式会社

【三重】次世代3Dメモリの研究開発※プライム/リモート可

【採用背景】
AIやデータセンター需要の急増により、メモリデバイスには高性能化・高集積化が求められています。特に3Dメモリのさらなる大容量化・高性能化には、従来技術の限界を超える新たなブレークスルーが必要です。これらの課題にSimulationや試作を行いながら果敢に挑むことを望まれるチャレンジ精神に溢れたエンジニアを募集します。
これまであなたが半導体業界で培ってきたご経験がキオクシアでどう生かせるのか、選考を通してすり合わせていきましょう。

【組織のミッション】
当社の中核技術である3Dメモリ分野において、競合他社に対して技術的優位性を確保しつつ、物理的限界に挑む革新的な3Dメモリ構造・プロセス技術の開発を推進しています。大容量化と低コスト化・高性能化の両立という相反する要求に対し、技術的な突破口を切り開くことが本組織の使命です。

【お任せする業務】
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。
新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。

【具体的な仕事内容】
■3Dメモリ向け新規技術の研究開発
■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案
■量産適用に向けた技術移管支援
■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析
■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進
■技術動向の調査および社内外への技術報告
■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務

※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。
これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。

【業務のやりがい・魅力】
・将来の3Dメモリに向けたコア技術の研究開発に直接関与することができ、自身のアイディアを具現化することが出来ます。
・材料選定からプロセス設計、デバイス評価まで一貫して携われるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。
・製造・設計・品質など多部門と連携し、課題解決に取り組むことで、コミュニケーション力やプロジェクト推進力が養われます。
・新技術の導入や量産立ち上げに携わることで、技術の社会実装に貢献する達成感を得られます。
・グローバルな技術動向を踏まえた開発環境で、自身の成長と企業競争力の強化に寄与できます。

【当社の特長】
キオクシアは国内最大級の半導体デバイスメーカーとして、最新のデジタル技術やAI市場に不可欠な製品を世に送り出しており、当社が誇る技術力は、業界内でも非常に高い競争力を有しています。
特に、次世代NAND型メモリをはじめ三次元メモリに向けた技術開発において業界をリードする技術力を有しています（VLSI2023-2025にて技術成果を報告）。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、課題を克服し、安定した技術の確立に成功しています。これらの強みを活かし、当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。

【キャリアパスイメージ】
ご経験に合わせて柔軟にご提案させていただきますが、基本的にはまずは3D研究開発を一担当者レベルで業務に取り組んでいただき、徐々にプロジェクトのリーダーやサブリーダーとして、チームを牽引しながら開発業務を推進する役割をお任せしていきたいと考えております。
将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮する機会も想定しております。

【職場環境】
・平均残業時間：月30時間程度
月末・期末には多少の残業が発生しますが、それ以外の期間は比較的メリハリをつけて業務を進めることができます。

・在宅勤務：週1～2日程度（業務状況による）
業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。

2019年10月1日より、新会社としてスタートを切りました。新社名である「キオクシア」には、「『記憶』とギリシャ語で価値を表すアクシア（axia）を合わせたものです。社会が生み出す記憶を蓄え、活用し、新しい価値を創造して世界を変えていくという強い意志が込められております。
■2017年4月に設立した新しい会社ですが、海外現地法人を12社抱えるなど、グローバルに事業を展開。同社が扱うNAND型フラッシュメモリは世界シェア2位と、高いシェアを持っております。
【特徴】
■NAND型フラッシュメモリは、スマホ、タブレット等を牽引役として今後も需要の拡大が見込まれており、他社に先駆けて微細化および大容量化を進め、業界をリードしてきました。近年ビックデータ、IOT分野への需要も高まっていることから、同社への期待は高まり続けています。
■半導体分野では、デジタル機器のデータ記憶に不可欠なメモリ、演算処理など高度な機能を担うシステムLSI(Large Scale Integration)、幅広い機器に搭載されているディスクリート(個別半導体)の3つの事業分野で成長を遂げ、世界トップグループの位置を堅持しています。
■同社の四日市工場は東京ドーム約10個分という44万m2の広大な敷地があり、半導体開発の“聖地”として、製造・開発を進めております。

• リモートワーク可

＜経験・スキル＞

【必須要件】
■半導体前工程の開発業務(下記のいずれか)の経験をお持ちの方
・デバイス
・インテグレーション
・TCAD

【歓迎要件】
□英語での技術文書読解やコミュニケーション能力
□半導体関連の業務経験
□TCADツールの開発または製品開発への実務経験をお持ちの方
□半導体デバイスの物理モデルに関する知識、およびTCADキャリブレーションの経験をお持ちの方
□AI・機械学習を活用したデバイス開発の最適化に関する知識・経験をお持ちの方