半導体設計の年収800万円以上の転職・求人情報(5ページ目)

■電気・光学設計業務■プリント基板、電気駆動回路の設計業務■LED/LD試作、測定、評価業務■熱設計を含む筐体設計業務■レンズ設計業務

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの開発業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■アナログIC、及びミックスド・シグナルICの回路設計・検証業務■アナログIC、及びミックスド・シグナルICのレイアウト設計業務■IC評価・システム評価業務【ポジションの魅力】アプリケーションを理解しながら、ICの製品開発に携わることができ、自身の開発した製品が市場で使用された時の充実感を感じることができます。また、IC製品開発全般に関わることができ、半導体プロセスからアッセンブリ、検査技術まで幅広い知識を習得することができます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 設計技術部【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、MEMS製品の製造工程における品質管理や生産拠点であるフィリピン/セブ工場の品質支援を中心に業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■セブ工場の量産製造品質の確認と管理品質モニター、異常品の処理、定期的な品質に関する打合せ、工程監査等■製造工場、生産ライン品質認定（製造委託先も含む）【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 品質保証部 第一品質保証課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、ファームウェア及びアプリケーションの設計、実装を行って頂きます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 商品開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【技術開発部門について】募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。・アナログ半導体による高精度のモーター制御・光学カメラセンサーシフト・車載向けシート振動デバイス　など【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体関連のシステム開発に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■デモ、評価システム開発■半導体評価【組織構成】■勤務地：岐阜事務所（岐阜県岐阜市橋本町2丁目20濃飛ビル5階）■配属予定部署：半導体事業部 ミックスドシグナル開発部 プロダクト開発課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【岐阜事務所について】2021年に新設。アナログ半導体の更なる製品開発能力強化とモータードライバーIC開発強化を目的とした半導体開発センターとしての役割を担っています。今後の内製モータードライバーICのラインナップ強化において、最重要開発製品と位置付けている「ロジック・CPU制御技術」と「アナログ技術」が融合されたインテリジェントなモータードライバーIC開発強化を進めております。また、レゾナントドライバICの開発としての役割も担っています。

【ミッション】・次世代電子式バルブアクチュエータの電装系開発＜業務内容＞●電子基板等のハードウエア設計※デジタル回路設計がメイン、アナログ回路設計もあり※製品コンセプトを作成し、自社で要素試作と検証の後、製品仕様書策定、製品試作、品質確認試験、量産立ち上げまで行います。※新製品開発が中心ですが、既存顧客からの注文品のカスタマイズ業務もあります＜現時点での具体的な構想例＞・LCDの耐環境性向上・基盤の一体化によるコストダウン・電線の種類を問わない超長距離通信と冗長化機能搭載のマイコン基盤開発・機能安全規格（SIL）に則った基板設計・その他、顧客要求に応じた開発（画像処理や遠隔監視　等）＜技術部　組織＞・開発課　12名（メカ7名、エレキ5名）：アクチュエータの新規開発・設計一課　14名：既存アクチュエータの受注カスタム設計・設計二課　7名：既存ジャッキ、ミキサー、減速機等の受注カスタム設計・設計/設計補助の派遣社員　6名【魅力】・新製品のコンセプト立案から、試作、設計、量産立ち上げまで一貫して携わる事ができ、本物の物づくり力が身に付きます。・機械技術者と一体となって開発を行うので、電子回路、電気だけでなく、機械システム全体の知識がみにつきます。（最先端の現場で活躍してきた経験者が多数在籍）・大手電機メーカ出身の少数精鋭部隊です。機械部品にエレクトロニクスの新しいテクノロジを吹き込んだ強い製品づくりに参加しませんか？

車載用ナビ・ディスプレイオーディオに搭載される受信機のハードウェア開発をご担当いただきます。(AM/FMラジオ、デジタルラジオ、DTV、GPS、BT-Wifiなど)新規製品のプロジェクトが中心となっており、将来の自動車に搭載される製品の開発に携わることができます。【業務詳細】自動車メーカ様向け次世代車載インフォテインメント機器の通信機能の開発(主にラジオ/DTV/GNSS/BT-Wifiなど)・顧客要求仕様からの技術要件抽出、顧客への仕様提案・実現方策の検討(受信システム/通信仕様検討など)、信号処理アルゴリズム開発・ハード設計：デバイス選定、回路設計、基板レイアウト案画・ソフト設計：ソフトコーディング部門へ提示するデバイス制御仕様書の策定※いずれかの機能の開発エンジニア【キャリアイメージ】まずはいずれかの機能の詳細設計を通して車載機器開発のプロセスを学んでいただきます。要素開発を数年経験いただき車載機器の設計工程の知識を深めた後にはプロジェクトマネージャーをご担当いただきます。【業務の魅力/身に着くスキル】業務を通じ、半導体デバイスの設計技術/プロセスなどの知識を身に付けることができ、電子回路設計者としてキャリアアップ/キャリアの幅を広げられる職場です。移動体受信機器の開発に従事頂く事でスペシャリストとしての専門性強化が見込まれ、先鋭的エンジニアとしてのスキルを身に着ける事が可能です。【働き方/テレワーク環境】・平均残業時間：月20時間/部署平均　※繁忙期は40時間程度の残業有・在宅勤務：週2程度在宅　※試用期間中は連続して出社いただくことがあります。また、業務の必要性に応じて出社をいただくことがあります。【配属部署】HMIソリューション事業本部 ハード基盤開発部第一技術室第一開発課への配属となります。車載用のインフォテインメント機器の放送系受信機の要素開発(ハードウェア)を担当している部署で、30名で構成されております。【募集背景】自動車業界は「百年に一度」と呼ばれる大変革の真っ只中で、今回募集する領域もその変化に追従した進化が求められております。当部門は車両を利用するお客様の利便性/快適性を向上させる様な機能を持つ、車載受信機の要素開発を担っております。製品企画部門と連携し顧客ニーズ、及び技術進化を踏まえた製品の将来像を描き、他社に先んじた開発をすべく設計リソース増強を進めております。【ここがオススメ】利便性の高い製品を世界中の人達に提供する、ワールドワイドにご活躍頂けるやりがいのある業務です。自動車業界No1の完成車メーカ様に純正品として採用されております。【特色】車載インフォテインメント製品に搭載される「要素機能のハードウェア開発」業務です。「クルマの利便性の最大化」に貢献したいという想いを持ち、今までの「ハードウェア開発」の経験を活かすことができる人材を求めています。【求める人物像】・関係部署や取引先と円滑にコミュニケーションできる方