半導体設計の年収800万円以上の転職・求人情報(5ページ目)

■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数　約125名【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入・プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック・新規材料やプロセス技術の評価・導入検討・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析・技術レポート作成および関連部署への成果報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析・材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行・設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動・技術レポート作成および経営層・関連部署への報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決【期待する役割】2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【主な業務内容】パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。■最先端プロセスにおける組立検討■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計■BGA基板配線設計業務■パッケージ設計関連業務（ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成）■パッケージ開発関連業務（熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務）■海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）■試作日程調整【ミッション】パッケージに関する下記QCD実現をお任せします。・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保　(Q)・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計　(C)・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守　(D)【配属先】■ASIC事業本部（東京都千代田区一番町17番地6　一番町MSビル）※半蔵門駅よりすぐ※フレックスタイム制（コアタイム無し）※リモートワーク可能（ハイブリット型：フルリモートは不可）【ご紹介する企業の魅力ポイント】★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業★大手ゲーム会社「任天堂」へ半導体を供給　※switch2リリースで好調★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方★年間休日125日／平均残業17.3時間／有給休暇20日（入社日付与）★積極的な女性活躍（時短勤務制度、育児休暇取得・復帰率100％など）★新規事業として通信インフラ事業やIoTシステムなどの注目市場に貢献★給付型奨学金など安定の財務基盤を活かした社会貢献事業も展開※数字で見るメガチップス https://www.megachips.co.jp/recruit/company/※働き方FAQ https://www.megachips.co.jp/recruit/recruit/faq.html

【職務内容】主にヤマハ発動機モビリティ商品の制御システムの量産開発・ＩＣＥ車のＦＩ制御システム開発・電動車のシステム開発、コントローラ開発【業務の特徴】某社の扱うモーターサイクルなど、様々な製品の量産開発に携わる事ができる。【募集背景・理由】同社で開発を行う某社においても加速的に進んでおり、拡大する制御開発領域に対し開発能力を増強するため、モビリティの制御システムを開発できる経験豊富なエンジニアを募集します。【配属部署】システム開発部　電気電子システムグループ / コンポーネントグループ【求める人物像】・チャレンジ精神があり、メンバーと協調して業務を遂行できる方・諦めず最後までやり遂げる気概がある方・主体的に業務を遂行できる方・輸送機器分野での制御システム、コントローラ開発に興味がある方・取引先メーカと連携して業務を推進できる方

【ミッション】プリンター・カメラ・半導体製造装置・医療機器など幅広い分野で世界トップクラスの技術力と実績を持つグローバルメーカーの同社において、ミラーレスカメラ、またX線CT撮影装置などの高速な信号処理動作を行うための 『高速伝送・EMC設計技術』 の開発をお任せいたします。【職務内容】■高速伝送設計技術開発高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ、またX線センサなどの高速動作基板に対する・フロアプラン設計検討・高速伝送シミュレーションSI検証（SI:Signal Integrity）・LSIと電源回路も含めたPI検証（PI:Power Integrity）■EMC設計技術開発高感度CMOSイメージセンサ、WiFiモジュール、HDMIなど高速IF、SiC/GaNを用いた次世代パワーデバイスなどの回路ユニットに対する・テスト回路基板の設計、制作・電波暗室や近傍電磁界計測器を用いた電磁波ノイズ計測・回路シミュレーション、基板、ケーブル、金属筐体を含む大規模な電磁界シミュレーション【魅力ポイント】新規の半導体デバイス開発に関連するプロジェクトは、社外LSIベンダをはじめ、社内LSI技術者、製品電気設計者、メカ設計者、Gr会社量産工場など非常に多くのメンバーを交えて、密なコミュニケーションをとって進めていきます。ノイズ解析は、計測だけでなくシミュレーションも使って分析し、個人の創意工夫を活かしやすい仕事です。好奇心があってチャレンジ精神旺盛な新しいもの好き方歓迎です。　また、キヤノンでは物理現象のメカニズムを捉えることが大事だと考えており、高速伝送やノイズの電圧電流を可視化するための分析環境の整備や活用に力を入れています。例えば、70GHz帯域のオシロスコープや、16chのネットワークアナライザ、電波暗室や近傍電磁界計測器、数多くの種類の回路・電磁界シミュレータ、大規模並列計算機環境なども保有しています。そのため、多くの高周波計測器を扱うスキルや、回路・電磁界シミュレーションを扱うスキルが身に付き、自己成長を実感することができます。【職場の雰囲気】ワークライフバランス重視で、ノー残業デーの設定や、積極的な有給取得推進、さらに集中的に資料作成を行うための自宅テレワーク実施など、メリハリつけた仕事をしています。また、部門の技術中期計画策定などの際に、新しい分野へ挑戦するためのアイデア活動も活発に行っています。【キャリアイメージ】■技術開発経験３年未満：複数の計測器やシミュレーションのオペレーションスキルを学び、先輩のサポートのもとで高速伝送設計検証やEMC設計の実践を行い、その中で開発した技術の特許提案も行います。　■技術開発経験１０年未満：主体的に高速設計技術・EMC設計技術の課題解決に取り組むことで、自分の得意とする領域で専門性を高め、キヤノンNo.1の技術者になってもらいます。■技術開発経験１０年超：新規半導体デバイス開発のプロジェクトに高速伝送設計・EMC設計のリーダーとして参画し、他部署、他社と調整しながらプロジェクトを遂行してもらいます。または、新しい高速伝送・EMC設計の要素技術を開発する技術開発リーダーとして活躍してもらいます。【同社について】キヤノンは創業以来80年以上、安定した経営と世界的なブランド信頼を築いてきました。プリンター、カメラ、半導体、医療機器など多岐にわたる事業展開で単一市場に依存せず、グローバルに強固な顧客基盤を持っています。最先端技術への研究開発投資と盤石な財務基盤により、市況変化や業界動向にも柔軟かつ力強く対応できる安定企業です。さらに、環境保全や持続可能性を重視した企業姿勢で、長期的に安心して働ける職場環境が整っています。現在、世界約180か国以上で事業展開し、従業員数は約18万名。企業理念「共生（Kyosei）」のもと、環境・人権を尊重した持続可能な社会作りを目指し、最先端技術とソリューションで「世界から選ばれ続けるリーディングカンパニー」として挑戦を続けています。

◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体関連のシステム開発に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■デモ、評価システム開発■半導体評価【組織構成】■勤務地：岐阜事務所（岐阜県岐阜市橋本町2丁目20濃飛ビル5階）■配属予定部署：半導体事業部 ミックスドシグナル開発部 プロダクト開発課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【岐阜事務所について】2021年に新設。アナログ半導体の更なる製品開発能力強化とモータードライバーIC開発強化を目的とした半導体開発センターとしての役割を担っています。今後の内製モータードライバーICのラインナップ強化において、最重要開発製品と位置付けている「ロジック・CPU制御技術」と「アナログ技術」が融合されたインテリジェントなモータードライバーIC開発強化を進めております。また、レゾナントドライバICの開発としての役割も担っています。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの開発業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■アナログIC、及びミックスド・シグナルICの回路設計・検証業務■アナログIC、及びミックスド・シグナルICのレイアウト設計業務■IC評価・システム評価業務【ポジションの魅力】アプリケーションを理解しながら、ICの製品開発に携わることができ、自身の開発した製品が市場で使用された時の充実感を感じることができます。また、IC製品開発全般に関わることができ、半導体プロセスからアッセンブリ、検査技術まで幅広い知識を習得することができます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 設計技術部【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、MEMS製品の製造工程における品質管理や生産拠点であるフィリピン/セブ工場の品質支援を中心に業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■セブ工場の量産製造品質の確認と管理品質モニター、異常品の処理、定期的な品質に関する打合せ、工程監査等■製造工場、生産ライン品質認定（製造委託先も含む）【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 品質保証部 第一品質保証課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、ファームウェア及びアプリケーションの設計、実装を行って頂きます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 商品開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【技術開発部門について】募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。・アナログ半導体による高精度のモーター制御・光学カメラセンサーシフト・車載向けシート振動デバイス　など【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

Mobility本部では同社社員約1,500名が様々なプロジェクトでチームとして活躍しており、プロジェクトマネージャーを目指すこともできます。今後大きく成長が見込まれている自動車、航空宇宙防衛産業において、最新の技術に触れながら設計者としてのキャリアを構築できます。PLとしても参画するチャンスがあります。同社各国との連携（主にはドイツ、フランス、チェコ、アメリカ、インド、中国）によるプロジェクト推進。国内メーカーだけでなく、海外メーカー案件に携わることもあります。【業務内容】・パワートレイン製品の設計・バッテリー及び、PCU周辺回路の設計及び評価・ECUの設計Fusion Activators（フュージョンアクティベーターズ）という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させる同社独自のサービスを提供します。現場を深く知り尽くした同社だからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。同社は、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。■お任せしたい業務・自動車ADAS領域の制御回路の設計、評価・自動車ADAS領域のセンサユニットの設計、評価・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価■担当する業界自動車■募集背景ADAS領域、電動化領域に特化したサービス体制を強化する【プロジェクト概要】・自動車の設計業務、回路の設計及び評価・上記の設計業務にプラスして、同社のチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】・シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます。・本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます。

■レーザーシステム設計・開発を担当頂きます【具体的には】■顧客ニーズに対応した光学エンジンの開発、設計、試作■自社開発の材料加工用レーザーシステムによる実験、分析、評価、検査と、それらを通じたソリューション提供■納品製品の保守点検、製品納入時の技術的サポート■サービス体制整備に関わる各種検討・資料作成■デモンストレーション(対顧客)のオペレーター

素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など

LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計）LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

【期待する役割】受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS）‐ 配置配線（フロアプラン、電源設計を含む）- タイミングクロージャー- レイアウト検証（LVS,DRC,etc）- IRDrop解析/EM解析- レイアウト編集■プロジェクト管理- 設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む）- 外注先コントロール（国内／海外）- ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）【働き方】在宅勤務を実施しており、業務状況に応じて出社とのハイブリッドワークが可能です。【ご紹介する企業の魅力ポイント】★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業★大手ゲーム会社「任天堂」へ半導体を供給　※switch2リリースで好調★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方★年間休日125日／平均残業17.3時間／有給休暇20日（入社日付与）★積極的な女性活躍（時短勤務制度、育児休暇取得・復帰率100％など）★新規事業として通信インフラ事業やIoTシステムなどの注目市場に貢献★給付型奨学金など安定の財務基盤を活かした社会貢献事業も展開※数字で見るメガチップス https://www.megachips.co.jp/recruit/company/※働き方FAQ https://www.megachips.co.jp/recruit/recruit/faq.html【配属先】■東京都千代田区一番町17-6※フレックスタイム制（コアタイム無し）※リモートワーク可能（ハイブリット型）

【企業の特長】★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方★育休復帰3年後の定着率100％／育児休業後の復職率100％★年間休日125日／平均残業17.3時間／有給休暇20日（入社日付与）★通信インフラ（5G）やIoTシステムなどの注目市場に貢献【主な業務内容】同社では最大顧客となる某社向けの製品開発をはじめ、通信(ICT)や生成AIなどの最新テクノロジーを支える半導体(LSI)を開発しています。またファブレスメーカーという強みを活かした多品種少量生産が可能なため、業界や製品を問わず様々な事業や新規プロジェクトを進めています。今回はオープンポジションでの応募となりますので、選考過程でご経験に応じたメインミッションや職務内容が決まる選考となります。■業務内容（例）・事業責任者補佐（グローバルプロジェクト担当）・ASIC製品開発リーダー・新規事業企画・営業マネージャー・組み込みソフトウェア開発リーダー・バックエンド設計担当・経理財務マネージャー　他※半導体関連の知識・経験をお持ちの方は特に歓迎【配属先】■大阪府大阪市淀川区■東京都千代田区※フレックスタイム制（コアタイム無し）※リモートワーク可能（ハイブリット型：フルリモートは不可）

■電気・光学設計業務■プリント基板、電気駆動回路の設計業務■LED/LD試作、測定、評価業務■熱設計を含む筐体設計業務■レンズ設計業務

◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価⇒画像検査の環境構築/設定※量産設備の立上げ含む

映画撮影、CM撮影、テレビカメラや撮影現場などの映像制作分野から、社会の安全を守る監視カメラなど多くの分野で採用されている製品の開発に携わります。自分の携わった製品で撮影された作品を見る機会があったり、実際にカメラを使用したお客様の声を聞くことがあったりと、非常にやりがいのある仕事です。

【ミッション】・次世代電子式バルブアクチュエータの電装系開発＜業務内容＞●電子基板等のハードウエア設計※デジタル回路設計がメイン、アナログ回路設計もあり※製品コンセプトを作成し、自社で要素試作と検証の後、製品仕様書策定、製品試作、品質確認試験、量産立ち上げまで行います。※新製品開発が中心ですが、既存顧客からの注文品のカスタマイズ業務もあります＜現時点での具体的な構想例＞・LCDの耐環境性向上・基盤の一体化によるコストダウン・電線の種類を問わない超長距離通信と冗長化機能搭載のマイコン基盤開発・機能安全規格（SIL）に則った基板設計・その他、顧客要求に応じた開発（画像処理や遠隔監視　等）＜技術部　組織＞・開発課　12名（メカ7名、エレキ5名）：アクチュエータの新規開発・設計一課　14名：既存アクチュエータの受注カスタム設計・設計二課　7名：既存ジャッキ、ミキサー、減速機等の受注カスタム設計・設計/設計補助の派遣社員　6名【魅力】・新製品のコンセプト立案から、試作、設計、量産立ち上げまで一貫して携わる事ができ、本物の物づくり力が身に付きます。・機械技術者と一体となって開発を行うので、電子回路、電気だけでなく、機械システム全体の知識がみにつきます。（最先端の現場で活躍してきた経験者が多数在籍）・大手電機メーカ出身の少数精鋭部隊です。機械部品にエレクトロニクスの新しいテクノロジを吹き込んだ強い製品づくりに参加しませんか？

以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■D/Lオートメーション部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■生産技術部■D/Lオートメーション部■品質保証部■解析部■生産管理部■RUMS推進室■施設部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

車載用ナビ・ディスプレイオーディオに搭載される受信機のハードウェア開発をご担当いただきます。(AM/FMラジオ、デジタルラジオ、DTV、GPS、BT-Wifiなど)新規製品のプロジェクトが中心となっており、将来の自動車に搭載される製品の開発に携わることができます。【業務詳細】自動車メーカ様向け次世代車載インフォテインメント機器の通信機能の開発(主にラジオ/DTV/GNSS/BT-Wifiなど)・顧客要求仕様からの技術要件抽出、顧客への仕様提案・実現方策の検討(受信システム/通信仕様検討など)、信号処理アルゴリズム開発・ハード設計：デバイス選定、回路設計、基板レイアウト案画・ソフト設計：ソフトコーディング部門へ提示するデバイス制御仕様書の策定※いずれかの機能の開発エンジニア【キャリアイメージ】まずはいずれかの機能の詳細設計を通して車載機器開発のプロセスを学んでいただきます。要素開発を数年経験いただき車載機器の設計工程の知識を深めた後にはプロジェクトマネージャーをご担当いただきます。【業務の魅力/身に着くスキル】業務を通じ、半導体デバイスの設計技術/プロセスなどの知識を身に付けることができ、電子回路設計者としてキャリアアップ/キャリアの幅を広げられる職場です。移動体受信機器の開発に従事頂く事でスペシャリストとしての専門性強化が見込まれ、先鋭的エンジニアとしてのスキルを身に着ける事が可能です。【働き方/テレワーク環境】・平均残業時間：月20時間/部署平均　※繁忙期は40時間程度の残業有・在宅勤務：週2程度在宅　※試用期間中は連続して出社いただくことがあります。また、業務の必要性に応じて出社をいただくことがあります。【配属部署】HMIソリューション事業本部 ハード基盤開発部第一技術室第一開発課への配属となります。車載用のインフォテインメント機器の放送系受信機の要素開発(ハードウェア)を担当している部署で、30名で構成されております。【募集背景】自動車業界は「百年に一度」と呼ばれる大変革の真っ只中で、今回募集する領域もその変化に追従した進化が求められております。当部門は車両を利用するお客様の利便性/快適性を向上させる様な機能を持つ、車載受信機の要素開発を担っております。製品企画部門と連携し顧客ニーズ、及び技術進化を踏まえた製品の将来像を描き、他社に先んじた開発をすべく設計リソース増強を進めております。【ここがオススメ】利便性の高い製品を世界中の人達に提供する、ワールドワイドにご活躍頂けるやりがいのある業務です。自動車業界No1の完成車メーカ様に純正品として採用されております。【特色】車載インフォテインメント製品に搭載される「要素機能のハードウェア開発」業務です。「クルマの利便性の最大化」に貢献したいという想いを持ち、今までの「ハードウェア開発」の経験を活かすことができる人材を求めています。【求める人物像】・関係部署や取引先と円滑にコミュニケーションできる方