- 入社実績あり
半導体製造装置(成膜装置)機械設計/奥州市/福利厚生充実株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【半導体製造装置(成膜装置)機械設計】・Chamber内部品の3Dモデル及び図面作成・部品交換作業・ガス設計 筐体設計・搬送系の装置設計・設計段階での強度計算等・冶具・部品の設計・検討や必要部品の手配・付随する書類の作成・改訂
岩手県
400万円~620万円※経験に応ず
半導体設計
更新日 2024.02.29