秋田県の金型設計の転職・求人情報

【職務内容】■半導体パッケージ開発業務・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。【組織構成】技術ソリューションセンター　実装開発チーム【募集背景】開発人員の補完【勤務地】秋田事業所、または高塚事業所※技能習得のため、高塚事業所配属の場合も、最初の２年間程度は秋田事業所での勤務が必要となります。【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが当社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。