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京都府の金型設計の求人・転職情報

転職エージェント「パソナキャリア」が紹介する京都府の金型設計の求人情報。
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公開中の求人3件中 1~3件を表示

  • 新光電子株式会社
    【機械設計/京都】年休122日/土日休み/転勤無し

    年収
    400万円~550万円※経験に応ず
    勤務地
    京都府
    • 正社員
    • 転勤なし
    • 土日休み
    • 退職金制度有
    仕事内容

    発光・受光複合モジュールなどの光センサの機械設計
    【具体的には】
    ・2D/3DCADを使用してのメカ設計を担当いただきます。
    ・光センサモジュールの新機種開発プロジェクトでメカ設計、樹脂ケースの射出成型部品の設計が主力です。
    ・光センサ組立、検査工程での半自動組立、検査治具のメカ設計
    ・メカ設計に使用する主な部品は、スプリング、ベアリング、ソレノイドバルブ、エアシリンダー、サーボモータ等です。

    会社特徴

    ■企業特色:
    ・光半導体部品の専門メーカーとして設立から40年。現在、光半導体業界はめざましい発展を遂げていますが、同社は業界の黎明期ともいえる時期から光半導体事業に取り組んできました。そういった40年以上の歴史の中で築いてきた実績が評価され、同社への問い合わせが急増し、売上高も10年で3倍にアップしました。
    ■強み:
    ・設備投資にも力を入れています。
    ・日亜化学工業の高輝度・LEDの唯一正規国内販売代理店です。          
    ・独ファールハーバー社のモーター日本総代理店です。    
    ・高い営業利益率を誇っています。
    ■社風:
    ・70名で40億円の売上を生み出す少数精鋭な組織です。個人の裁量も広く、評価制度もしっかり整った実力主義の会社です。
    ・中途社員の比率も多くハンデはない環境です。

    勤務地

    京都府京都市下京区二帖半敷町646 ダイマルヤ四条烏丸ビル3F

    担当者のコメント

    専門メーカーとして40年の業歴で光半導体事業に取り組み、歴史と実績から高い支持を頂いています
       自社開発のオリジナ部品、顧客仕様のカスタム部品など、そのラインアップは多く業界1-2位を争うと自負しております。
  • ヤマウチ株式会社
    金型設計【京都】

    年収
    400万円~650万円
    勤務地
    京都府
    • 正社員
    • 土日休み
    • 完全週休2日制
    仕事内容

    工業用ゴム・プラスチック製品の金型設計を担当していただきます
    【詳細】
    ・樹脂部品の生産設計と、金型仕様決め
    ・金型メーカーとの製作打合せによる、金型製作指示
    ・量産試作用金型成形サンプル作成
    ・開発途中における設計変更対応
    ・金型成形品の寸法検査フォロー
    【製品】
    複写機、プリンターにおける転写・配紙のためのゴム製ローラー部品、DVDプレイヤー等のディスクドライブ用防振ゴムダンパー、製紙工場の多種多様なロール、ベルト、生活家電の防振ゴム部品 等

    会社特徴

    ■■大正7年(1918年)創業100周年の老舗企業■■
    100年の歴史が支える「ニッチ&グローバル」
    ハードディスクで使われる直径たった2ミリの樹脂部品、全長11メートルにも及ぶ製紙用ロールなど、これらすべてにヤマウチ独自の技術を活かし、世界のトップメーカーに認められた優れた製品を生み出しています。多彩な業種にまたがったお客さまひとりひとりのご要望に応え、誰も手がけないことを世界レベルで成し遂げていく「ニッチ&グローバル」を企業戦略としています。
    ■使用事例■
    複写機、プリンタ、洗濯機、冷蔵庫、エアコン、カメラ、スマートフォン、ディスクドライブ、ATMの紙幣搬送装置、自動車のハーネス・カーオーディオ、超音波診断のプローブ等 
    多種多様な業界・製品に使用されていますので、幅広いご経験ができます。
    近年では、グローバルスタンダードとなる製品づくりにチャレンジ。全世界のメーカーの多様なニーズに応えるべく、全ヤマウチグループと連携したダイナミックな企業活動を展開しています。(1mの高さから落としてもはねないゴム等)

    勤務地

    京都府福知山市長田野町2-62-1

    担当者のコメント

    ★創業100年★ ★定着率が高い(約6割の社員が10年以上勤務!)★ ★育休90%所得★
    ★完全週休2日制★ ★年間休日125日★
  • 仕事内容

    ■CAD(Solid Works)を使用し、半導体製造装置に組み込まれる成形プレスの機構設計・強度計算・耐久計算などをご担当いただきます。
    ■概ね開発設計としての作業となります。BOMをPDMに登録する作業や開発機の実験、クレーム調査、改善設計、コストダウン設計などもございます。
    ※プレスは、下プラテンが上下に動作し、サーボモータ+プーリー+ボールねじにて駆動、エンコーダ等でフィードバックし位置制御・速度制御、ロードセル・歪ゲージでフィードバックし圧力制御を行う。型締圧力は、タイプにより5~180トン程度。
    ※横方向に動作するインジェクションプレスとの相違点として、金型を180℃前後に加熱すること、エポキシ等の熱硬化性樹脂を使用することが挙げられます。
    【月平均残業時間】:30時間程度

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