電子部品・半導体メーカーの生産技術・プロセス開発の転職・求人情報(8ページ目)

金沢製作所にて以下業務をお任せします。【背景】今後次期機種の更新や新規案件、増産体制および製造実行システム（MES）の更新対応を進め、成型の自動化設計を整える組織強化のため【業務内容】※経験に応じて以下業務をお任せします。（導入に3年程度かかる想定）　・次期MES導入PJにおいてPLとしてプロジェクトを各部と協力し推進していく　・MES（製造実行システム）の維持管理業務　・製造工程に関わるシステムの維持管理方法の改善　【働き方】・在宅勤務：利用可能（原則は出社をお願いします。）・FX勤務：利用可能

■シリコンインターポーザーの製造技術の開発■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ【ミッション】■半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。■Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。■チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【募集背景】事業拡大の為の増員同社の工場はEMS事業を主力としておりますが、今後さらなる拠点網の充実を図り、安定稼働、効率改善を目指しております。国内外工場の生産効率改善・生産現場の見える化を目的とした、システム開発・自動化プログラム構築等に従事いただきます。＜具体的な業務内容＞・MES（製造実行システム（Manufacturing Execution System））構築・DX化推進の為の、IoT技術・自動化設備の検討・導入・生産設備の自動化、省力化・生産ラインの自動化、省力化

【事業紹介】インダストリアルオートメーションソリューション事業では、プロダクト事業とソリューション事業の2つの事業を展開しています。プロダクト事業では、設備制御用のPLCから、駆動関連のロボット、ACサーボ、HMI、インバータ、産業用電源を扱っています。ソリューション事業では、生産管理システム（MES）をはじめ、工場内に使われる各種製造管理ソフトウェアを提供しています。また、当社の電子部品生産設備（スマート電動ドライバー、異形挿入機、基板分割機、塗布機器、AOI）と組み合わせて、工場全体のDXを実現するためのソリューションを提案しています。【仕事内容】● ソリューションの設計ソリューションライフサイクル全体に焦点を当て、ステークホルダーの声を取り入れつつ、ビジネス課題と要件を整理。ビジネスニーズ、システム制約やコストなどを踏まえて最適なトレードオフを判断し、適切なソリューションを設計する。● クライアントとの関係構築及び課題の把握専門知識を活かし、クライアント組織と信頼関係を築きながら、課題を把握する。● ソリューション提案製品やサービスを組み合わせた実用的なソシューションを提供し、クライアントのビジネス上の課題を解決する。● プロジェクト管理プロジェクト進行中はソリューション提供をリードし、チームが着実に実行できるように支援。社内外の関係者と連携しながら、技術的な課題にも柔軟に対応する。

■アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。■物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。■SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価■反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案【期待する役割】■半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。■反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。【使用ツール・スキル】汎用CAEツールの利用経験ANSYS（Mechanical、CFD）AbaqusFlotherm などEDA-CAEツールの利用経験Celsius など【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・次世代IoT事業の設計開発試験保守運用プロセスの改善、若手への技術指導、単独でのクラウドシステム構築、複数システムの保守スキルキーワードAWS, AWS IoT Core, AWS Lambda, Linux, MySQL, Pyhon, WebSocket, MQTT, TLS, TDD, AI, スマホアプリ, ネットワーク技術全般, セキュリティ技術全般

■半導体製造工程におけるテスト工程の立上げ業務の実施■テストに関する設備の立上げ、プログラムリリース検証作業、テスト最適化の実施■テストデータのまとめ、不良品などのテスターでの解析作業【働き方】■海外短期出張の可能性あり＜同社とは＞元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務■各工程（FEOL, MOL, BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善■計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック■Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応■設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動■技術レポート作成および関連部署への成果報告【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担うポジションです。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。■プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション）■開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理■定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション■海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務■プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案■複数部門・複数プロジェクト間のタスク調整・優先順位整理■契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理■技術側・経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。■最先端量産装置の立上、維持管理■歩留まり改善、コスト削減■次世代技術の量産移管※分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージとなります。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。■メタル配線、成膜、CMP、ウェハーエッジトリミング、バックグラインドのいずれかの工程に関する技術開発・改善■装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション）と連携し、効率的な技術開発を推進■新規プロセスの評価、信頼性確保、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック半導体製品におけるマスク設計・開発及び関連業務を担っていただきます。■Mask Data Preperation（MDP）（OPC 、Retarget、DRCなどの実行、管理）■MDPシステム開発（マスク設計環境構築、マスクデータ生成関連プログラム開発）■マスク発注業務（発注、日程管理、マスクハウスとのコミュニケーション）■プロジェクトマネージメント（シャトル、製品におけるお客様と社内の技術的コミュニ―ケーション）【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発を実施いただきます。■RDLインターポーザーの製造技術の開発■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成プロセス技術開発のマネジメント業務を担っていただきます。配線プロセス技術開発プロジェクトの全体管理を担当し、チームを率いてプロセス技術の最適化を推進していただきます。他部門や装置メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行していただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

電子機器に欠かせない「プリント基板」を製造する工場での生産技術業務です。生産現場と連携しながら、生産性・品質向上に向けた改善活動を行います。試験装置や計測機器を使用した分析・信頼性評価をはじめ、生産設備の条件設定や作業基準の作成など幅広い業務を担当していただきます。 チームで課題解決に取り組むため、達成感や充実感を得られる仕事です。協調性や調整力、文書作成能力を活かしたい方、新しい設備や技術に興味のある方を歓迎します。男女問わず活躍できる職場です。 【主な仕事内容】 ・信頼性試験業務 ・分析業務 ・報告書の作成 ・作業手順書などの作成 ・品質問題の原因究明や再発防止、水平展開の実施

電子機器に必ず使われているプリント基板を製造する工場のお仕事です。製品やサービスの生産プロセスを管理・改善する役割を担い、生産現場と連携して生産性向上や品質向上のための改善活動を行います。 ・具体的には、生産設備の条件設定、基準の作成、生産ラインの効率化、コスト削減などの業務を担当いただきます。 ・他にも、信頼性評価、協力工場の監査など生産技術に関する業務の主要メンバーとして活動していただきます。 新しい機械の情報収集や企画立案が好きという方に向いています。

2nm世代以降の最先端BEOL（Back End of Line）プロセス開発を担当いただきます。また、以下の社内外関係者と連携しながら技術開発をリードしていただきます。・製造装置メーカー・材料サプライヤー・デバイスインテグレーション（Device Integration）チーム・プロセスインテグレーション（Process Integration）チーム・TEGレイアウト設計（TEG Layout Design）チーム・生産技術（Manufacturing Engineering）チームCutting edge 2nm and beyond BEOL process development.You will lead technology developments with collaboration between external tool equipment / material suppliers and internal stakeholders, including Device Integration, Process Integration, TEG Layout Design, and Manufacturing Engineering groups.Applicants with strong expertise in any of these areas are welcome to apply.【Rapidusについて】Rapidus株式会社は2022年に設立された、日本主導による世界トップレベルの先端ロジック半導体ファウンドリーの実現を目指す企業です。革新的なビジョンのもと、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造を推進し、世界の半導体産業の変革に挑戦しています。【About Rapidus】Rapidus Corporation, founded in 2022, is Japan-led initiative to build a world-class advanced logic semiconductor foundry. With a bold vision to accelerate innovation, we are pioneering cutting-edge logic semiconductor research, development, design, and manufacturing to transform the global semiconductor industry.【働き方】■フルフレックス

2nm世代およびそれ以降の最先端FEOL（Front End of Line）プロセス開発を担当いただきます。本ポジションでは、半導体製造装置メーカーや材料サプライヤーなどの外部パートナー、および以下の社内部門と連携しながら、技術開発を主導していただきます。■デバイスインテグレーション（Device Integration）■プロセスインテグレーション（Process Integration）■TEGレイアウト設計（TEG Layout Design）■生産技術（Manufacturing Engineering）Cutting edge 2nm and beyond FEOL process development.You will lead technology developments with collaboration between external tool equipment / material suppliers and internal stakeholders, including Device Integration, Process Integration, TEG Layout Design, and Manufacturing Engineering groups.Applicants with strong expertise in any of these areas are welcome to apply.【Rapidusについて】Rapidus株式会社は2022年に設立された、日本主導による世界トップレベルの先端ロジック半導体ファウンドリーの実現を目指す企業です。革新的なビジョンのもと、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造を推進し、世界の半導体産業の変革に挑戦しています。【About Rapidus】Rapidus Corporation, founded in 2022, is Japan-led initiative to build a world-class advanced logic semiconductor foundry. With a bold vision to accelerate innovation, we are pioneering cutting-edge logic semiconductor research, development, design, and manufacturing to transform the global semiconductor industry.【働き方】■フルフレックス

■業務概要ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメント■業務詳細・海外顧客窓口担当・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならびに開発/推進・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整・顧客要求の合意形成に向けた交渉・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート・顧客関連の市場情報の収集・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供・顧客のPOと配送/出荷管理など

【職務内容】当社では企業理念でもある「最大の付加価値をあげる」を実現するため、顧客ニーズに応えるた新商品開発を積極的におこなっており、それら新製品を量産するための設備開発も重要となっています。新商品の約7割が「世界初」「業界初」となっており、精密測定機器、各種光学機器、顕微鏡、画像機器、FAセンサ等の幅広い製品群ございます。本ポジションでは、それら新製品を量産するための自動化設備の企画、構想設計から製造拠点での設備立上げまでに携わります。弊社はファブレスですが、重要な量産技術は社内に保持しており、生産設備は自社で開発しています。【やりがい】■自動化設備の初期検討、仕様検討、技術開発、量産立上と幅広い業務に携わることが出来ます。■開発部門や生産部門、製造委託先とも連携しながら仕事を進めていくことができます。■キーエンスの特徴である、ファブレス製造、当日出荷に直接携わることができます。【キャリアパス】自動化設備の担当としてだけでなく、量産化プロジェクトを取りまとめるリーダーなども適性に応じて歩んでいくことが可能です。また、当社は自由に意見が言いやすく、主体性が発揮できる職場です。何事にも責任感を持って前向きに取り組み、新しいスキル・知識を取り込みながら成長し続けたい方の応募をお待ちしています。【勤務地】■本社：大阪市東淀川区東中島1-3-14※JR線 新大阪駅/御堂筋線 西中島南方駅/阪急線 南方駅すぐ※年間休日128日(大型連休あり)、21:30にPCシャットダウン【キーエンスについて】★高収益・高年収企業としての実績・平均年収2,000万円超え・営業利益率50％超え★圧倒的な成長環境・合理的な判断で「最大の付加価値をあげる」ことを理念に課題解決に貢献・世界45ヵ国以上の世界中のメーカーが顧客となるグローバル企業★メリハリのある企業風土・実力主義でフラットな評価文化・PCシャットダウン制度・年間休日128日/大型連休あり

【仕事内容】■プロセスエンジニアSiCのプロセス開発をご担当いただきます。プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。【募集背景】■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。

【職務内容】■次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の量産に関わる技術者を募集します。※ご経験・スキルに応じて担当業務・範囲を決定いたします。【業務例】■太陽電池素子、太陽電池モジュールの生産設備に関する設計、仕様検討、導入業務■上記に関連し、社外設備メーカーとの折衝、協業【配属部署】■研究開発・製造部門■開発部、技術部、製造部に分かれています。　□開発部：約10名　基礎研究に重きを置いている部署。　□技術部：5名　基礎研究～プロセス開発のフェーズを担う部署。　□製造部：約10名　安定して生産していくための製造プロセス～量産フェーズまで【募集背景】■部門・体制強化の為

■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【歓迎知識】■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方■半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務を経験された方■クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務の知見をお持ちの方【期待する役割】半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行っていただきます。【配属部署】品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、数社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■業務概要・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務■業務詳細・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ・次世代パワーデバイス開発および量産・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

【仕事内容】SiCデバイス製造工程のデバイスインテグレーション・BCP対応による製品ラインの移設展開評価・製品歩留、工程欠陥の低減評価・8インチデバイス製造ラインの立上げ評価【配属部署のミッション】SiCのサブ、エピ、デバイスの製造を統括する部門に属し、当課はデバイス前工程製造の生産能力向上に取り組む課として、生産能力の向上、拡大に向けて工場エンジニアと共に推進・旗振りをしています。デバイス技術Gでは、移設展開・インチアップにおいて、設計部門からのデバイス特性・設計クライテリアの成立と量産歩留向上に向けた活動を推進しています。【募集背景】SiC事業の需要増加に伴う生産能力拡大、および製造品質の更なる改善に向けた体制強化

【仕事内容】■顧客の使いやすさに指向した製品設計顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, 機械特性 他)。営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。■上記を実現するための適用技術の検証と生産装置・ラインの立ち上げ適用技術や材料の選定、検証の他、ライン設計と装置の選定まで幅広く携わっていただきます。製品仕様と生産ライン・装置は切り離せない要素ですので、特に立ち上げ期においては製品設計からも主体的にライン設計に関わっていただきます。【配属部署のミッション】お客様に手に取ってもらいやすい、使ってもらいやすいパワーモジュール製品を実現する【募集要項】開発フェーズの進行と、案件の増加に合わせた工数増強のため【仕事の振り分け方】パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。ライン開発や、共通要素技術は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。

【職務内容】■研削、研磨を中心とした各種セラミックス、Si単結晶など硬脆材の精密加工技術の開発および試作加工をしていただきます。■CNC制御の工作機械とダイヤモンド砥石を使用した研削加工に関わる技術開発が中心です。■近年は切削工具を使用した加工や、レーザー、放電、超音波など多様な加工方法についても検討しています。■精密加工技術を活かした加工法、加工プロセスや量産ラインの提案・開発、および新製品の試作加工を、国内外含めてグローバルに関わっていただきます。■製造部門、研究開発部門、設備開発部門、時には社外メーカーとも連携しながら開発を推進いただきます。■担当業務により、国内外グループ拠点への長短期出張があります。【チームメンバー】　責任者1名、マネージャー1名、メンバー８名※20代～50代まで幅広い年代のメンバーが活躍しています。【本ポジションの魅力】機械を自らの手で操作して先端材料の加工試験を行う、モノづくりの醍醐味を味わうことができます。【働き方】ポジション：本人の資質や今後のスキルアップ状況により、将来的に担当マネージャーをお任せする可能性があります。転勤：主力製品の製造技術開発力強化およびジョブローテーションのため、将来的な国内外拠点の製造技術部門へ転勤の可能性があります。【求める人物像】好奇心旺盛で、周囲の関係者と協力しながら、前向きに業務を進められる、コミュニケーション力や推進力のある方【同社について】■日米100年以上の歴史を持ち、最先端技術で高品質なテクニカルセラミックス（先端材料・高機能部品等）を開発・生産・販売するグローバルメーカーです。■半導体関連をはじめ、エレクトロニクス関連、機械・装置関連、自動車関連、医療関連などの各分野に向けて先端材料・高機能部品を提供しています。■経済産業省より「グローバルニッチトップ（GNT）企業(2014年)」100選に認定されています。半導体製造の川上工程から川下エ程に至るまで、半導体のサプライチェーンを繋ぐため必要不可欠な製品・部材などを世界市場に供給し、高いシェアを獲得していることが評価されています。

【業務について】■SiC-MOSのプロセス立上げ・要素評価筑後・宮崎でSiC-MOSのプロセス立上げ、要素評価、テスト設計をご担当頂く予定です。【仕事の振り分け方】宮崎工場または筑後工場でのプロセスの条件出し、ロット流動評価、マスク設計、テスト評価が主業務となります。適正に応じて設備の選定・立上げやSimulationによるデザイン設計、顧客対応なども対応いただく可能性があります。【募集背景】SiCの開発加速、工場展開に伴い、プロセス・要素評価のスムーズな立上げが課題となっています。

【業務について】IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門が要求特性を満足するデバイス・プロセスを開発するという形をとります。実際の業務内容としては、TCADを使ったデバイスシミュレーション、CADを使ったTEGマスク作製業務、滋賀工場でウェハプロセスフローを構築して試作ロットの流動、試作したウェハの電気特性評価、不良品の物理解析など、デバイス開発の前工程部分を一貫してご担当いただく予定です。ディスクリート製品では、開発の上流から下流までの業務を広く受け持つため、デバイス開発エンジニアとしてのスキルが一通り身に付きます。守備範囲が広くなるので、ユーティリティな能力が必要と思われるかもしれませんが、解析やシミュレーション、ウェハプロセスの要素技術など、一定の高度なスキルが必要な業務については、保有スキルによって関係部署やメンバーで分業することで効率的に開発を進めています。【募集背景】IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発に関する業務。パワー半導体市場は競合も多いですが、今後も市場規模は成長していきます。パワーのロームというブランドを確立するため、確固たるシェアをとるべく、現在の開発案件や次世代の開発を加速させていきます。

【業務概要】電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。【業務詳細】国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。【募集背景】新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。【特徴・魅力】・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。

IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。【具体的な業務内容】■半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入■開発されたプロセスの量産への移行■国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【具体的な業務内容】■開発ロットのための MES による試作フローの構築■プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築■開発時の工程変更管理 ■開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等■試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整■歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【職務内容】・コネクタ生産用の金属めっき技術開発、分析業務・内製化による高度化、新規要素技術検討【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【働き方】■同社月平均所定外労働時間：22.7時間■有給休暇の平均取得日数：16.0日

【職務内容】・ICT/車載/産機インフラ用コネクタの工程設計、生産技術開発・量産化に向けた生産工程、工法や設備等の検討・仕様策定業務【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【働き方】■同社月平均所定外労働時間：22.7時間■有給休暇の平均取得日数：16.0日

Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価■エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む）■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

Rapidusの半導体製造プロセスにおける計測技術の導入・運用・改善を担当いただきます。製造工程の安定化・品質向上に向けて、計測装置の選定から測定手法の開発、データ解析まで幅広く携わっていただきます。■半導体製造工程におけるメトロロジー装置（CD-SEM、AFM、OCT、XRR等）の選定・導入・立ち上げ■測定手法の開発・最適化（寸法、膜厚、形状、欠陥など）■計測データの解析・品質管理支援（SPC、統計解析）■製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援■装置メーカーとの技術折衝・仕様調整■計測技術に関する社内教育・技術展開【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

Rapidusの半導体製造工程における欠陥検査技術の導入・運用・解析を担当いただきます。検査装置の立ち上げから、欠陥データの分析、工程改善へのフィードバックまで、品質向上に直結する業務を担っていただきます。■欠陥検査装置（光学検査、電子線検査、SEM等）の選定・導入・立ち上げ■検査レシピの開発・最適化（欠陥検出感度、分類精度向上）■SEMによる欠陥形状の観察・分類・解析■欠陥データの統計解析・トレンド分析・工程フィードバック■製造・プロセス部門との連携による歩留まり改善支援■装置メーカーとの技術折衝・仕様調整■欠陥検査技術に関する社内教育・技術展開【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【仕事の概要】・UMC/USJC 戦略技術の理解、顧客への最適技術提案・製品設計に必要な技術サポート・新規製品テープアウトまでの技術サポートと管理・顧客事業計画遂行に必要な技術サポートと管理 等【求人背景・魅力】体制強化【入社時期】応相談

千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備（超純水製造、排水処理、再利用設備等）の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。■半導体工場における水処理設備（超純水、排水、回収・再利用）の設計・仕様検討■EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理■工事計画の立案・施工管理・安全管理支援■設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援■環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備■社内関係部門（製造、施設、環境安全、品質など）との調整■NEDO等の外部機関への技術報告支援（必要に応じて）【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【期待する役割】ケーブル及び関連材料の開発・設計・評価・量産立ち上げ業務をご担当いただきます。社内外の関係部署・海外企業と連携しながら製品仕様策定から評価、量産化まで一連のプロセスに携わるポジションです。【職務内容】〈開発・設計業務〉■使用材料の調査・評価、環境アセスメント作成■製品仕様書・設計書の作成■新規製法・新規材料の検討、技術文書作成、設計審査（DR)対等等〈試作・評価業務〉■施策の依頼および各部門の調整■試作品の製造、量産製造条件検討、工程調整■評価計画立案および評価試験の実施、量産データの収集、分析、改善提案　等〈技術折衝・社内外連携〉■設備・評価・分析など装置メーカーとの仕様検討、材料メーカーとの技術検討、調達部門との協同■知財調査、特許の権利化検討、弁護士相談（知財部門と連携）■海外企業との技術連携■必要に応じた海外出張、海外製造拠点との協議〈原価・製造技術関連業務〉■原価見積・コスト分析■製造治具、評価治具の製図（CAD）および手配■メーカー・社内製造技術部門と協働した量産ライン仕様検討【出張について】台湾・北米・ヨーロッパにいっていただく可能性があります。期間としては3か月に一度1週間程度【組織構成】通信ケーブル部技術開発課11名（内課長1名含む）【働き方】■在宅勤務制度、フレックス勤務制度の活用が可能です。■時間外は会社全体で平均月20時間程度です。■有給休暇については、初年度は入社付に応じた付与日数ですが翌年からは基本的に20日付与。消化率は会社全体で平均70%程度です。【定年】60歳～65歳までの選択定年制

全社の重要プロジェクトにおける開発・製造・コーポレート等、部門間横断での課題解決の促進をしていただきます。エンジニアに伴走しながら、管理業務のサポート・効率化することにより、現場活動を加速していただきます。現場の課題も理解したうえで、将来的にはCxOに伴走し全社戦略の方向性付けを担える中核人材になっていくことが期待されます。【募集背景】 半導体製造における新規ライン立ち上げ・生産性向上・品質改善などの重要プロジェクトが増加しており、部門横断での推進力強化のためプロジェクトマネージャーを募集します。 本ポジションでは、高度な専門技術そのものではなく、複数部門を横断してプロジェクトを推進する力を重視します。 【ポジションの魅力】■最先端半導体製造の中核プロジェクトに関与できます。■組織横断のハブとして影響力を発揮できます。■技術バックグラウンドが必須ではなく、マネジメント力で勝負できます。■将来的にはプログラムマネージャーへのキャリア展開も可能です。【働き方】■フルフレックス

海外における透析装置販売の拡大に伴い、増産・海外対応への広がりから、組織強化に伴う背景から金沢製作所にて以下業務をお任せします。【業務内容】※経験に応じて以下業務をお任せします。・装置メンテナンスや成形品のテストや評価実務、出荷までの全体計画の立案と調整・射出成形金型の仕様書作成（基本構造・構想）・射出成形部品の成形条件だし（バリデーション作業含む）・射出成形金型のメンテナンスおよび軽微な修正・射出成形金型起因による工程内不適合の原因調査及び対策【成形品】透析装置本体やダイヤライザー、血液回路など【教育】ご経験のない業務については、OJTで支援を致します。【働き方】・在宅勤務：利用可能（原則は出社をお願いします。）・FX勤務：利用可能・残業：40H/月

【業務詳細】・半導体製造生産ラインの運営・改善および維持管理・高品質製品を提供するための工程管理および改善・生産手番を短縮するための効率的な生産ライン構築に向けた分析と改善・自動化システムの開発と導入による作業効率の推進

■ミッション・世界世界トップレベルの金型技術をさらに進化させ、技術提案型組織への変革を推進すること。・技術力の強化だけでなく、データ活用や自動機技術の高度化、人材育成を通じて、将来にわたり選ばれ続ける技術部門体制を構築していただきます。■業務内容技術部長候補として、約50名規模の技術部門を統括していただきます。【具体的な仕事内容】《技術戦略の立案・推進》・技術部門の中長期戦略の策定および実行・金型技術のさらなる高度化と差別化技術の創出・技術提案型ビジネスを支える技術開発テーマの推進・顧客課題を起点とした新たな技術価値の創出《技術力強化・競争力向上》・設計・CAE・金型・成形の連携強化・センシング技術や製造データの活用推進・技術標準化、技術伝承の仕組み構築・品質向上・生産性向上・原価低減活動の推進・自動機設備技術の高度化による競争力強化《組織マネジメント》・技術部門全体の組織運営・管理職層の育成およびマネジメント・次世代技術リーダーの育成・挑戦する組織文化の醸成・他部門と連携した全社課題解決の推進■このポジションで期待すること入社後3年程度を目安に、以下の実現を期待しています。・金型技術を核とした新たな差別化要素の確立・経験・ノウハウ・製造データを活用した技術力向上・技術部門全体のデータ活用レベル向上・質・生産性・開発効率のさらなる向上・生産設備製作におけるコスト競争力強化・自動機技術を活用した新たな付加価値創出・技術提案型組織への進化・次世代技術リーダー育成体制の構築

■高度なプロセスシミュレーション、Digital Twin環境の構築■半導体プロセスの高精度モデルの構築およびキャリブレーション■実加工シミュレータの計測・評価手法と精度の改善■Reaction DB等のデータのマネジメント■シミュレータのUIの改善■Digital Twin開発環境のデプロイと展開拡大■Digital Twin開発環境を活用したプロセス開発の高速化【期待する役割】■計算科学・TCAD・物理・材料・プロセスの知見を基に、半導体プロセスのシミュレーションモデルを作成し、半導体プロセス開発スキームのDigital Twin環境構築を担っていただきます。■これはプロセス条件のトライ・アンド・エラーを繰り返したり、長時間のウェハ加工を観察する現在の半導体プロセス開発をDigital Twin環境に移すことで開発サイクルタイムの短縮を進めようとする業務に当たります。■プロセス、TCAD、計測・評価部門などの関連部署と連携をしながら、上記の業務を行います。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

■半導体製造装置（前工程・後工程）の調達戦略立案と実行■国内外の装置メーカーとの折衝・契約交渉■設備仕様の技術的評価および選定支援■調達コストの最適化と納期管理■社内関係部門（技術、製造、品質など）との連携による調達プロセスの推進■サプライヤー管理およびパフォーマンス評価【期待する役割】次世代半導体製造に向けた設備調達業務を担当いただきます【配属組織】調達部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【募集背景】鎌倉製作所の主要事業である防衛事業では誘導弾や艦船、射撃管制ステム等の大幅な増産が計画されるとともに宇宙事業では主に国内衛星の構体パネル生産を担っています。相模工場工作課ではこれらの事業を推進する上で職場の要となる中堅層の人財が必要な状況です。これまでの知見を活かし新たなことにチャレンジいただける、モノづくりが好きな人財を採用したく募集しております。【ミッション】防衛省から受注した航空機・艦船・誘導弾などに搭載される機器（誘導弾構成部品及び構造体）やJAXAなどから受注した衛星の構体パネルなどのモノづくりのにおける生産技術（工程改善・設備導入・外注指導等）に携わっていただきます。【具体的には】7～8人程度のグループにて、下記業務内容より保有するスキルに合わせて生産技術の業務に携わっていただきます。・新製品立ち上げに伴う設備仕様の検討・設備導入検証・設備投資計画の策定・既存ラインの作業改善、コストダウン、リードタイム短縮の推進・外注先への技術指導・手順書の作成/更新・トラブル発生時の原因究明と再発防止策の立案等【配属組織】鎌倉製作所　相模工場工作課（60名）管理職4名　└・管理グループ　　・準備グループ★相模工場は防衛・宇宙機器の生産管理、工程管理・進捗、製作、検査・試験を行っており、その中でも工作課は複合材、セラミックレドーム、各種パネル等の加工・組立、加工外注指導、生産技術、設備維持の役割を担っております。 【働き方】■残業時間：20h/月■フレックス制度：あり■リモート制度：出社推奨■平均休暇取得日数：19日/年間 【キャリア】1～2年目：一連の担当業務を経験し、複数の業務を習得。基礎的な知識・スキルを身につけ、自立して業務を進められるようになることを目指す。3～5年目：経験を重ね、生産性・改善業務に取り組む。適性や能力に応じてグループリーダへステップアップし、業務改善や問題解決を含めたとりまとめ対応を行う。6年目以降：成果や能力に応じて監督職・管理職候補へ昇進し、組織運営や部門全体のマネジメントを担う。【事業/製品の強み】・大型で高精度な製品のモノづくりに携わることができます。・誘導弾用セラミックレドームは国内製造しているメーカは多く知られておらず、オンリーワンの製品製造技術保有を自負しています。・大型衛星は国内製造メーカ2社中の1社であり、業界の一翼を担っています。 【定年/再雇用制度】定年：60歳再雇用：65歳＜三菱電機・鎌倉製作所について＞■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業（防衛省と直接取引を行う企業）」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107％の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮（独身・単身赴任）/引越代支給など　※諸条件あり