化学・繊維・素材メーカー

半導体後工程プロセス技術【大阪】

◆半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
■バックグラインダー（研削機）を操作し同社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
■その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言

【募集背景】
積水化学工業㈱高機能プラスチックスカンパニーでは、エレクトロニクス分野における半導体市場への事業拡大に注力をしています。

特に’30年積水半導体事業500億円の売上拡大を目指し、’25年4月より半導体製品開発に特化した半導体材料開発センターを設立し、事業加速を開始しています。

これまでの顧客半導体生産工程と評価結果ズレを解消して採用⇒売上拡大をするため、評価設備投資の強化を進め顧客と同じような評価環境を整えています。
そこで、評価設備の強化に欠かせない高い専門性を迎え入れ、この勢いを加速すべく、今回募集をいたします。

【配属予定組織】高機能プラスチックカンパニー　開発研究所　半導体材料開発センター
積水化学では主に後工程を中心として長い期間半導体市場向けに企画、開発を推進しています。
特に、当センターでは先端市場の顧客に向けた企画、開発において新しい企画、技術開発に取り組むとともに、半導体装置も積極的に導入し、顧客同様な工程評価の実現を推し進めています。

【魅力】
◎独自技術の活用から生まれた半導体工程材”セルファ”やビルドアップフィルムのような新製品を市場に次々とリリースしていき、今後、益々発展していく先端半導体市場でのシェアを拡大し、社会課題を解決する製品で世の中に貢献することができます。
◎注力分野である積水半導体事業の中心となって働くことが出来ます。
◎社内シーズ活用だけでなく、社外の最新技術も取込み製品開発できます。
◎自らの考えやアイデアが試せる環境があります。

【出張について】
国内中心：1-2回程度（日帰りもしくは宿泊）