- 入社実績あり
自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセスの研究開発株式会社デンソー
株式会社デンソー
【職種】半導体【募集背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。【業務内容】車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。
愛知県
600万円~1250万円※経験に応ず
生産技術・プロセス開発
更新日 2024.07.22