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秋田県のFA・工作機械・ロボット・加工機械のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

秋田県のFA・工作機械・ロボット・加工機械の転職 求人数は8件です。

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検索結果一覧8件(1~8件表示)
  • 設備開発 (半導体デバイス製造向け) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語
    • 未経験可

    【ミッション】世界的電子部品メーカーである同社において、半導体デバイス製造装置の開発業務を行っていただきます。~補足~・TDKでは、製造装置を内製しており、機械・電気・ソフトの各エンジニアが密に連携しながら装置開発を進めております。・本ポジションでは、上位システムとの連携設計、アルゴリズム検討、仕様策定~検証~立上げまで一貫して携わることができ、「工場の頭脳」を構築するような手応えある設計業務に携わることが可能です。・中途入社の方も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。【具体的には】■FOUPロードポート等のソフトウェア設計 (作成は外注)■仕様書、技術レポート作成。※ご入社後は、まず改造設計から業務をお任せし、将来的には新規設計やマネジメント業務をお任せ致します。【募集背景】事業拡大に伴う増員 世界各国の半導体デバイス製造工場に納入しているFOUPロードポートの事業拡大に伴う装置開発業務に貢献できる人員の増強。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 制御開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。【働き方】■残業: 13h/月 程度■在宅勤務:0~2日/週 程度■フレックスタイム:有り■出張頻度/期間/行先 (国内外):約0~2回/週/1日~1週間/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    660万円~1050万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.10.05

  • 製造設備の機械設計 (FOUPロードポート) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語
    • 未経験可

    【ミッション】世界的電子部品メーカーである同社において、FOUPロードポートを含む半導体製造装置の機械設計を行っていただきます。製造現場やソフト・電気設計部門と連携しながら構造設計・装置最適化・標準化を推進し、将来的には設計リーダーとして装置全体に関わるキャリアを築くことができるポジションです。~補足~・FOUPロードポートは、半導体製造装置の「入り口」となる重要な装置で、自動搬送や精密位置決め、センサ制御などの技術が結集しております。TDKでは、その機械設計を構想から立ち上げまで一貫して担当でき、多職種と連携しながら装置づくりのやりがいを実感できます。また、自社開発だからこそ、製品の寿命や製造効率も考えた深い設計が可能で、将来的には装置全体を担うリーダーとしての成長も目指すことができます。【具体的には】■CADによる装置設計■検証及びレポート作成■製造移管資料の作成※ご入社後は、まずユニット設計から業務をお任せし、将来的にはロードポート新規設計やマネジメント業務をお任せします。【募集背景】事業拡大に伴う増員世界的な半導体需要拡大に伴い、半導体デバイス製造工場へ納入するFOUPロードポートの事業を拡大するため装置開発業務に貢献できる人員の増強。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 装置開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。装置設計、試作品組立検証、資料作成、量産移管の業務を主に行います。【働き方】■残業:15h/月 程度■在宅勤務:最大2日/週■フレックスタイム:有り■出張頻度/期間/行先 (国内外):約0~2回/月/1~5日/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【魅力ポイント】30代の課員がリードしており、他社での経験者も在籍しており、コミュニケーションを取りながら業務の対応を行っています。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    660万円~1050万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.10.05

  • 半導体製造設備の制御開発 (フリップチップボンダー)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語
    • 未経験可

    【ミッション】同社において、フリップチップボンダーの制御設計を行っていただきます。装置制御ソフトウェアの設計・開発から動作検証、製造現場での立ち上げ対応まで幅広い業務をお任せ致します。~補足~中途入社者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。【具体的には】■制御システム構想・設計■回路設計■プログラミング(PLC、画像処理)■装置の構成部品表(制御)作成■動作検証※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。【募集背景】アドバンスドパッケージやパワー半導体など、半導体新市場の需要拡大に対応する新しい実装機の開発を進めるために、実装機の制御設計(開発)ができるリソースを拡充し、更なる事業の拡大を図ります。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 制御開発課〈組織のミッション〉当BGは半導体デバイス製造装置である実装機(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。【働き方】■残業:25h/月 以下 ■在宅勤務:1~2日/月 (WEB研修など)■出張頻度/期間/行先 (国内外):6回/年 程度/出張期間は1回あたり1~2週間/行先は担当する装置により国内 or 海外 (中国、台湾、ベトナム)【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    660万円~1050万円
    職種
    電気設計・シーケンス設計

    更新日 2025.10.05

  • 制御開発 (半導体製造装置) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【具体的には】■FOUPロードポート等のソフトウェア設計 (作成は外注)■仕様書、技術レポート作成。■ベンダーコントロール※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。?【募集背景】事業拡大に伴う増員世界各国の半導体デバイス製造工場に納入しているFOUPロードポートの事業拡大に伴う装置開発業務に貢献できる人員の増強。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 制御開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。?【働き方】・フレックスタイム:あり・リモート:0~2回/月 程度・残業:13h/月 程度・出張頻度/期間/行先 (国内外):週約0~2回/1日~1週間/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】当社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。①気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル(ゴミ)が滞留・付着しない。②湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食(サビや酸化など)を防ぐ。 等今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける方の応募をお待ちしております。【同社について】同社はフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    700万円~1060万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.10.05

  • 機械設計 (半導体製造装置) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【具体的には】■CADによる装置設計■検証及びレポート作成■製造移管資料の作成■営業と一緒に顧客と技術打合せ■他部署(営業・制御・資材・製造技術・生産計画と情報)を通じた開発から製造移管まで対応※ご入社後は、まずユニット設計から業務をお任せし、将来的にはロードポート新規設計やマネジメント業務をお任せします。?【募集背景】事業拡大に伴う増員世界的な半導体需要拡大に伴い、半導体デバイス製造工場へ納入するFOUPロードポートの事業を拡大するため装置開発業務に貢献できる人員の増強。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 装置開発課/装置設計課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。装置設計、試作品組立検証、資料作成、量産移管の業務を主に行います。?【働き方】・フレックスタイム:あり・リモート:最大2日/月 程度・残業:15h/月 程度・出張頻度/期間/行先(国内外):月約0~2回/1日~5日/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】当社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。① 気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル(ゴミ)が滞留・付着しない。② 湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハの腐食(サビや酸化など)を防ぐ。 等今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て化など、様々な挑戦していく予定です。当部は、30代の課員がメインで働いております。また他社での経験者も在籍しており、コミュニケーションを取りながら業務の対応を行っています。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。【同社について】同社はフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    700万円~1060万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.10.05

  • 制御設計 (半導体実装機) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】同社で、半導体実装機 (主にフリップチップボンダー)の制御設計・開発をご担当いただきます。将来的には、開発チームの制御設計取りまとめやマネジメントもお任せし、装置開発のリーダーとして活躍いただきます。【具体的には】■顧客への装置提案や仕様の交渉■制御システム構想・設計■電気回路設計及び製造の技術支援■プログラミング(PLC、画像処理)■装置の構成部品表(制御)作成■開発した装置や機能の動作検証※ご入社後は、先輩社員の元で装置の制御設計 (開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など、得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめや、マネジメント業務をお任せします。※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。?【募集背景】事業拡大に伴う増員アドバンスドパッケージやパワー半導体など、半導体の新市場での需要拡大に対応するため、新しい実装機の開発を進めています。そのため、実装機の制御設計 (開発)ができる人材を増員し、事業のさらなる拡大を図ります。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 制御開発課〈組織のミッション〉当BGは半導体デバイス製造装置である実装機(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。?【働き方】・リモート:1~2回/月 程度・残業:25h/月 程度・出張頻度/期間/行先 (国内外):年6回程度/出張期間は1回あたり1~2週間/行先は担当する装置により国内or海外 (中国、台湾、ベトナム)【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】■他社で活躍されてきた経験者も多く、違和感なく溶け込める職場です。■お客様の製品開発に協力しながら、新しい装置の開発に携われます。■半導体産業の発展に直接貢献できるやりがいのある業務です。【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    700万円~1060万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.10.05

  • ソフト設計 (AMR) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】世界的電子部品メーカーの同社において、自律走行搬送ロボット (AMR)のソフト設計を担当していただきます。走行制御、経路計画、センサ・通信制御などの組込ソフト開発を通じて、スマートファクトリー化を推進する中核メンバーとして活躍いただきます。ハード・製造現場と密に連携しながら上流から下流まで一貫した開発に携わります。将来的には、AI・複数台協調制御など高度なロボット技術にも挑戦が可能です。現時点の課題は実環境における制御の最適化であり、センサ融合や高精度アルゴリズム開発を通じて性能向上を目指します。将来的にはロボット開発全体をリードする存在としての成長も期待されています。~補足~■新しい技術を開発していくので、完成した時の達成度は非常に高い業務です。■完成後の展開業務や応用性からも将来性のある技術です。【具体的には】■AMR Autonomous Mobile Robot本体のシステム開発(センサーとソフトウェアの融合)■AMRを集中制御するための基幹システムの構築■将来的には生産技術部門のソフトウェア技術系のマネジメント業務をお任せしたいと考えています。【募集背景】生産技術では、生産工場のスマートファクトリー化を目指し、その重要要素である自律型自走ロボットのAMR開発を進めています。その開発にはAMR本体のプログラム開発とそれを制御するための基幹プログラムを開発する必要があり、その開発に従事して頂きます。なお、当該類似システムは外部より購入可能ではありますが、より投資効果を上げるため、また将来の拡張性を考え自部門での開発を進めているため、新たなメンバーにお越しいただきたいと考えています。【組織構成】マグネティクスビジネスグループ 生産技術部 装置要素開発課〈組織のミッション〉ハードウェアとソフトウェア融合型の次世代装置要素技術の開発【働き方】■残業:20h/月 程度■在宅勤務:自己で進められる業務比率が高い時期は在宅可。ただし、実際の動作検証は現場・現地での確認が必要であるため出社がメインとなります。■出張頻度/期間/行先(国内外):将来的は海外拠点への展開も考慮しているので対応出来る方が望ましいです。可能性としては韓国・中国・フィリピンでの導入を考えています。【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    540万円~820万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.10.05

  • 機械設計 (半導体デバイス製造装置) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】半導体デバイス製造装置 (主にフリップチップボンダー)の開発設計に従事していただきます。【具体的には】■フィージビリティスタディ■構想設計■機構設計(要素実験含む)■構造解析■タイムチャート作成■デザインレビュー■図面作成■他部署との連携(営業・設計・生産管理・品質保証・製造技術等)■ベンダーコントロール(製造委託先・加工メーカー) 等※徐々に業務範囲を広げていただき、1台の装置の開発から量産まで一貫して担っていただくこと、且つ後輩の育成や将来的にはマネジメント業務も視野に入れたいと考えております。?【募集背景】事業拡大に伴う増員CMOSセンサ、2.5D/3D ICや車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械/機構設計 (開発)ができるリソースを補充し、更なる事業の拡大を図ります。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開発課〈組織のミッション〉当BGは半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では、装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。具体的には、既製品の量産化・性能向上、及び新製品の開発を担っており、今後は、AIの活用や、ミクロンオーダー(μm単位)の高精度化・振動抑制、軽量化や構造体の最適化をおこなうことで高速化に挑戦しています。?【働き方】・リモート:1~2回/月 程度・残業:12h/月 以下・出張頻度/期間/行先 (国内外):1回/月、短期間、主に国内(海外は勤務に慣れた数年先を考慮)【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】当課では、世界的に需要が拡大する半導体業界向けに、世の中にまだ存在しない新しい装置の開発を進めています。未知の挑戦に向けて、共に粘り強く挑戦いただける仲間を求めています。他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。【同社について】同社はフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    590万円~860万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.10.05

  • 検索結果一覧8件(1~8件表示)

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