- 入社実績あり
[OFT]基地局無線機(RU)向けプリント基板設計エンジニア富士通株式会社
富士通株式会社

【募集範囲と具体的業務内容】通信事業者向け5G/Open RAN基地局のRadio Unit(RU)に搭載されるプリント基板の設計開発を担当します。国内外の複数顧客・複数製品への展開を見据え、高速デジタル、高周波および大電流電源回路の性能を引き出す、高品質・高信頼性な基板開発を行います。■具体的な業務内容・RU向けプリント基板の仕様検討、部品配置、配線設計および設計検証・高速デジタル信号、高周波信号、大電流電源を考慮した多層基板のアートワーク設計・SI/PI、EMC/EMI、熱、実装密度を考慮した基板構成および配線設計・回路設計、構造設計、製造部門と連携した基板の製造性・実装性・試験性の検討・基板試作、実装後の評価、不具合解析および設計へのフィードバック・市場要求や競合製品を踏まえた基板小型化、高密度化、高性能化およびコストダウン活動・基板メーカー、EMS/ODM、部品サプライヤおよび社内関係部門との技術連携・新規材料、新工法、最新PCB設計技術の適用検討※入社後1Finity株式会社に出向していただきます。〈1Finity株式会社について〉 1Finity株式会社は、2025年7月に富士通のネットワーク事業を分社化して設立された、富士通100%出資のグループ会社です。光ネットワークや通信インフラ、5G/6G関連技術を担う中核企業として、グローバル市場でのさらなる成長を目指しています。なお、在籍社員の多くは富士通から移籍しており、福利厚生や各種制度についても富士通グループの基盤を活用しています。そのため、実質的には富士通グループの一員として事業運営を行っています。【個人に期待する役割やミッション】下記ミッションの実現に向けて、担当するプリント基板の設計開発を主体的に推進していただくことを期待しています。・RU装置に搭載されるプリント基板のアートワーク設計および設計検証を推進すること・品質(Quality)、コスト(Cost)、納期(Delivery)目標の達成に貢献すること・高速信号、高周波信号および大電流電源回路の性能を最大限に引き出す基板設計を実現すること・製造性、実装性、試験性および信頼性を考慮した設計により製品競争力向上に貢献すること・新技術や新工法を積極的に取り入れ、基板品質と開発効率の向上を実現することまた、ミッション実現に向けて、慣習や前例にとらわれない発想で課題に挑み、困難な壁を乗り越えながら新たな領域を切り拓く情熱を持ち、周囲を巻き込みながら変革を推進して頂くことを期待します。【募集背景と応募者へのメッセージ】事業拡大にあたり、製品開発メンバを募集しています。当部にはパワーアンプ設計、アナログ回路設計、デジタル回路設計、メカニカル設計、FPGA設計、ソフトウェア設計、そして、それらを組み合わせた最先端の無線機設計/検証など、モノづくりに関わる全てのプロジェクトが所属しており、高性能、小型化、低消費電力について高いレベルで実現するために最新技術を用いた開発業務を進めています。その中で特にRUに搭載されるプリント基板の開発に携わって頂きます。【配属組織について】[組織人数]:統括部108名 うちPCB設計1名(男1名/女0名)[平均年齢]:49歳【組織としてのミッション】通信キャリアをはじめとするモバイルオペレーターに対して、無線プロダクトおよびモバイルプラットフォームを、インテグレーションを介してグローバルに展開します。オープン市場の拡大、活性化をイノベーションによって自らが牽引し、オープンエコシステムのリーダーとして、お客様のモバイルサービスを支える5Gインフラを提供する役割を担います。【働き方】残業時間 平均:30時間/月 繁忙期:50時間/月フレックス勤務適用 有
- 勤務地
- 神奈川県 東京都
- 年収
- 630万円~780万円
- 職種
- ソフト設計・制御設計
更新日 2026.11.05