半導体前工程(ウエハ)量産プロセスインテグレーション技術株式会社デンソー
株式会社デンソー

【職務内容】・半導体前工程(ウエハ)新規プロセスの立上げ・量産化、新製品の生産準備・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務・製品異物源の原因究明と対策によるウエハ品質向上・製品の口径拡大、工程移管のプロジェクト推進 【募集背景】CASEにおいて競争力の鍵となる半導体への期待は非常に高く、自動車に搭載される半導体デバイスの数はますます増加しています。特に、電気自動車(BEV)等の次世代車での半導体デバイスの役割は、従来以上に大きく、電動化、運転支援といった自動車に新たな価値を加える技術でも半導体デバイス技術が注目を集めています。我々はこのような事業環境下で車載向け半導体製品の開発から量産までを一貫して担っています。その中で半導体前工程(ウエハ)のインテグレーション技術は次世代プロセスの量産立上げ、品質作りこみ活動、安定供給体制の構築等を通じ、CASE時代にもお客様から求められる製品作りに取り組んでいます。未来の地球環境と人々の安心・幸せへの貢献を見据えて、これらの仕事に共に挑戦していただける仲間を募集しています。
愛知県
550万円~1200万円※経験に応ず
生産技術・プロセス開発
更新日 2023.02.03