山梨県の機械・精密機器メーカーの転職・求人情報(2ページ目)

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる生産技術業務をご担当いただきます。＜具体的には＞・CAD／CAMを始め、設計・開発・研究に係る作業を、切削加工を基軸としたものづくりの観点と他の技術（溶接、板金、熱処理など多様な分野）を組み合わせて付加価値を創造する仕事です。・製造現場への加工プログラム提供や、顧客と折衝する営業部門に同行し顧客側の技術陣とコアな打ち合わせをしたりといった重要支援任務を担っていただきます。・工法開発／工程設計／設備導入／設備設計／設備保全など工場全体／会社全体を俯瞰した上で、プログラム作成や実務における加工作業の効率的な分業体制の立案等、改善点を見つけながら取り組んでいただきます。【部署構成】現在は4名の生産技術担当が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作します。

【期待する役割】超多品種極少量生産体制の製造現場におけるIT推進担当としてご活躍頂きます。＜具体的には＞入社してから数年間は、生産管理、品質管理、物流、製造など、会社のさまざまな部門で業務を経験し、会社全体の仕事の流れを理解していただきます。これにより、会社の現状を全方向から理解し、改善点を俯瞰的に把握いただきます。この業務と並行して、各部門と協力してIT改革を進め、最終的には情報技術部門として独立した立場で企業の発展と再構築に関わる仕事をお任せします。【組織構成】業務改革推進室です。現在は2名で活動しています。他部署での研修が終了したのちに正式に配属となります。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】東京エレクトロン様などを始めとする大手半導体装置メーカー向けの金属部品製造における機械加工（旋盤）担当をお任せします。＜具体的には＞同社では1mを超える大型製品の加工から、手のひらサイズの製品までをフレキシブルに対応できる加工機を保有しています。全ての領域において最善の加工が行えるよう、最先端の加工技術を搭載した加工機を導入し、技術力の向上を目指した設備投資を行っています。【配属先情報】製造部には50名程の社員が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】東京エレクトロン様などを始めとする大手半導体装置メーカー向けの金属部品製造を行う同社にて、既存大口顧客群の当社営業窓口として従事していただきます。＜具体的には＞・入社後、まずは他部署にて研修を行い、会社全体の仕事の流れを把握いただきます。その後、営業部の下で生産管理業務および営業事務業務を担当しながら、納期管理・情報伝達・営業の出張付き添いなど、モノの流れを把握いただきます。・営業として独り立ちいただいた後、見積もり等の数字の管理や担当顧客を持つ業務へと移行していただきます。【配属先情報】営業部への配属です。現在は課長含む6名構成となっています。調達購買や製造現場の方と協力をしながら業務を進めていただきます。

【期待する役割】半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般を担当して頂きます。図面や指示書に基づき、製品の組立配線を行っていただきます。 また、自社製品の製造業務にも関わることができる為、高いスキルや知識が身につきます。クリーンルームでの作業がメインとなります。【具体的には】■装置の組立（部品のピッキング、ネジ締め、端子の圧着）■配線（電気配線の引き回し）■調整（動作テスト、簡単なPC入力） 【入社後について】2ヶ月間先輩OJTのもと少しずつ知識・スキルを向上させ、仕事の幅を広げていってください！チームでの作業なので、未経験でも安心してスキルを身に付けていけます◎【事業の強み】プラズマ装置を開発、設計、製造している弊社は半導体の進化、特に微細化のカギを握る存在であり、世界の名だたる大手半導体メーカーに製品を納入しています。ニーズの拡大に加え、さらなる進化に向けての体制強化の為、意欲ある人材を求めています。 【採用背景】半導体ニーズが好調であり、更なる組織強化の為の増員採用となります。【配属先情報】製造担当　16名(男女比 8：2)　平均年齢40歳 装置ごとでチーム制を組んでおります。

【期待する役割】東証プライム上場の三井金属鉱業グループであり、アルミダイカスト・粉末冶金メーカーである同社にて、下記業務をお任せします。 ※2025年4月1日より設置されたQMS推進室での業務になります。＜具体的には＞■社内品質ISO/IATFの推進と改善■品質マネジメントシステム専任者として、規定類改廃や内部監査を全社に浸透させる■新製品を含む製品の品質維持向上に向けた仕組みづくり（社内、外注、場合により客先）【配属先情報】品質保証部（全体で19名） 内、QMS推進室　1名【同社について】2014年7月、三井金属鉱業株式会社のダイカスト事業の会社分割により設立されました。特に同社の強みとなる薄肉鋳造技術と金型設計から表面処理工程までを一貫生産できることで、現在は放熱用途のLEDヘッドランプ用ヒートシンクで業界トップクラスのシェアを獲得しています。

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発をお任せします。＜具体的には＞半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。※使用ソフト：solidworks【環境】新事務棟が2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。【入社者の決め手】・個人を尊重して貰えるところです。社歴や年齢、経験に関わらず、意見を尊重され取り入れてもらえることが多いです。仕事のやり方なども今までの慣習に固執することがなく、考えを聞き入れてもらえます。プロジェクトを進めていく中でも「こうした方が使いやすい」や「こうしたほうがもっと良くなる」といった意見を言いやすい雰囲気の中で進めることができる環境があります。・人事担当の方の人柄と社内の雰囲気が良かったことが決め手で志望し、入社を決めました。対面にて面接に伺った際、社員の皆さまが元気よくあいさつをしてくれたことがとても印象的でした。入社後もその時に感じた雰囲気の通りの会社で、入社して良かったと思っています。

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。＜具体的には＞・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア・アプリケーション開発・画像認識開発・装置自動制御等【組織構成】約20名　若手の方も7名程いますが、30代～50代が一番多く活躍しています。【働き方】関東内及びその周辺にてガイダンスを行います。学校回りも行うため、1,2日程の出張が発生することもございます。なお、社内の残業時間は平均20時間です。

【期待する役割】自社ブランドの半導体ウェハ搬送装置を手掛ける同社にて、設計・開発業務をお任せいたします。＜具体的には＞・半導体ウェハ搬送装置の設計・開発（試作）└ 担当フェーズ：打合せ（営業同行）～開発・仕様検討・構想設計～基本設計～評価～量産化・据付まで一貫して対応します。入社後まずは簡単な部品設計からお任せし、徐々にモジュール設計、全体設計をお任せしていきます。└ システム：3D AutoCAD・外注のための協力会社との折衝・調整業務└ 外注フェーズ：設計・据付の一部を外注しております・データ分析：新製品開発などのタイミングで分析業務も担当いただきます※ウェハとは、ICチップ（半導体集積回路）の材料となる、半導体物質の結晶でできた円形の薄い板のことです。シリコン（ケイ素）の単結晶でできたものが一般的で、これを特に「シリコンウェハ」といい、自動車からスマートフォン、エアコンなど電気がかかわるものには欠かせない部品で、受注が伸び続けています。■本業務のやりがい、面白さ：同社では新しい技術の開発に力を入れており、結果として10以上の特許を取得しています。今後も技術力を高めていくため、既存技術は外注し、当社社員には新技術開発に注力してもらいます。

【期待する役割】半導体製造装置ダイボンダで世界シェアトップクラスを獲得する同社にて、半導体製造装置の電気制御エンジニアに携わっていただきます。＜具体的には＞具体的には、半導体製造装置の制御設計・電気回路設計をお任せいたします。※ダイボンディングとは：半導体製造の後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。【配属先情報】13名　20代～50歳代が在籍【働き方】OJTが中心となります。経験されてきたスキルが活かせる業務からお任せしていきます。設計業務自体は1名で行うことも多いですが、チームで連携して相談等も行いながら進めていきます。1日2回立ちMTGという部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。【圧倒的な世界シェア】・スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%・PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%

【ミッション】半導体製造装置メーカー売上国内第1位、世界第４位を誇る東京エレクトロン社で製品コンプライアンス担当者として以下の業務を担って頂きます。【募集背景】TMEA(TEL Manufacturing and Engineering of America)がTELの日本国内グループ会社と同等の開発クオリティ、製品クオリティ、品質クオリティを持って業務を遂行する為に、TEL本社および日本国内グループ会社との密接な連携が必須である。しかしながら、時差や言語他の要因により、米国拠点からのコミュニケーションですべてを網羅することには限界がある。そこで、TMEAの職責を持った社員を日本に配属することで日本国内での情報を正確かつタイムリーに収集・理解し、そこからTMEAに展開して頂くことで業務オペレーションの最適化を図りたいと考え、その職責を担って頂ける新たな人員を募集するに至った。【具体的には】・製品コンプライアンスに関する情報の入手、理解、TMEA（US本社）への展開を行う。・製品コンプライアンスの具体的な事例としては、製品の出荷先国での法令（化学物質規制、電波法、製品安全指令、等）遵守、および業界団体によって規定された製品安全対策への準拠等があげられる。・これらの情報は基本的にTEL本社の担当部門から展開される。また、本社担当部門およびグループ会社の代表が集まっての会議も定期的に開催されており、その場で対策の方向性やグループ会社間での情報交換が行われている。採用された方には、TMEA代表としてこれらの活動に参画して頂き、情報を正しくタイムリーにTMEA（US本社）へ展開、US担当者とともに対策案の立案等を行って頂くことをミッションとして頂きたい。・勤務地を本社ではなくグループ会社の拠点である山梨にしている理由は、実際の製品開発を行っているのはグループ会社（工場）であり、TEL本社には工場機能が無いためである。山梨地区で本業務を行っている部門のメンバと一緒に働いて頂くことを想定しており、それによって、業務への習熟度を加速度的に高めて頂ける事を期待する。【ポジションの魅力】・製品コンプライアンス事案は、今や会社の経営リスクの大きな要因の１つである。正しい理解と戦略的かつプロアクティブな行動が求められる重要な職責となる。採用される方には、TMEAの代表者としてこの職責を担って頂きたいと期待する。重大な責務ではあるがやりがいも感じられると共に、自身のスキルアップにも繋がる業務内容であると考える。また関連部署、会社間にわたるコミュニケーションも重要であり、会社内で多くの人脈を形成する機会にも恵まれると予想する。・さらに所属はTMEA（US本社）となる為、日本にいながらグローバルな経験を積むことも出来る。仕事に英語力を活かしたいと考えている人の期待に応えられる職種であると思われる。【働き方】在宅勤務：会社方針として月の営業日のうち在宅勤務は40%以内で取得可能です。どのように活用されるかは、ご入社後に業務の状況等を踏まえて上司の方とご相談頂けます。部署の職場環境（働き方）や雰囲気：有給・フレックスなど自由に使う事が出来ます。出社を推奨していますが、集中して仕上げたい業務やプライベートの事情など、上長と相談のうえ在宅勤務を選択的に行うことも可能です。入社直後は業務引継ぎやネットワーキングなどでオフィスを有効に活用していただければと思います。【採用部門が社内で担う機能とミッション】TMEAはTELグループの米国法人であり、TEL国内グループ会社と同様に、半導体製造装置の開発および製造を行っている。本要件にて採用された社員は、TMEAの職責を持ちつつも、日本国内のTELグループ会社に拠点を置いて頂く。新規に立ち上げる機能であり、本要件にて募集する職責を担う人員は採用者1名のみである。