電子部品・半導体メーカーの上場企業の転職・求人情報(18ページ目)

【期待する役割】お客様からのヒアリング内容をもとに、仕様や構造等の検討、図面作成をお任せします。案件によっては、製品の組立・据付の指導までご担当いただくこともございます。【当ポジションについて/魅力】日本原子力研究開発機構、量子科学技術研究開発機構、東京大学、京都大学などの研究機関、電力会社、アルバック、東京エレクトロン、日立製作所、三菱重工業、東芝などの電気・電子部品メーカー、トヨタ自動車、本田技研工業、マツダ、ダイハツ工業などの自動車メーカー等、安定した複数のお取引先がございます。「みんなで幸せになりましょう」という経営理念の下、思いを同じくする社員と終身雇用を前提に共に成長していきたいと考えます。入社後の教育に力を入れており、各々の得意分野を伸ばすことができます。常に新しい技術や知識に触れられる環境があり、ご自身の頑張りで成長を目指せるフィールドが広がっています。【募集背景】事業拡大のための増員募集です。

【雇入れ直後】半導体先端パネルパッケージの新規事業化本部内の製品開発部門にて、生産プロセスの開発にかかる業務を担って頂きます。【概要】製品開発部門における新製品用の生産プロセス開発業務【業務詳細】1.成膜、アッシング、電解および無電解めっき、フリップチップボンド、その他生産プロセスの技術確立2.開発案件に適した生産条件だし3.量産化に向けたスペック作成【企業情報】◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【雇入れ直後】半導体先端パネルパッケージの新規事業化本部内の製品開発部門向けの、資材調達にかかる業務を担って頂きます。【概要】購買部門における資材調達業務【業務詳細】1.製品開発部門が求める材料を調査・選定・サンプル入手2.材料メーカーとの折衝3.材料発注、受入、在庫管理、製造・技術への払い出し【企業情報】◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【雇入れ直後】半導体先端パネルパッケージの本格量産化の為、三重県の多気工場での勤務を見据え、香川県高松の本社工場にて生産管理部門もしくは品質管理部門での研修。新規事業化本部内での研修も含む。【概要】生産本部における生産管理もしくは品質管理【業務詳細】生産管理1.顧客からの受注、顧客との納期折衝2.生産計画3.生産指示4.生産進捗管理【企業情報】◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。