電子部品・半導体メーカーの年収1000万円以上の転職・求人情報(21ページ目)

情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当を募集します。【具体的な業務内容】※ご経験・適正に応じて業務は調整します。■情報セキュリティに関する規程・ルールの整備■ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進■セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開■情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施■情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理■NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進■ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善■SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員を募集します。CSIRT（Computer Security Incident Response Team）のリーダー／メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します。【具体的な業務内容】■社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善■インシデント対応方針・対応策の検討■インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価■技術的解析、封じ込め、復旧判断■再発防止策の立案・展開■経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成■SOCと連携したインシデント対応フローの高度化■サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します【具体的な業務内容】■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ・Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進・PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理・エンドポイントのセキュリティ設定・標準化・管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）・SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援■ サービスデスク／サポートデスク・社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応・PC／アカウント／M365 利用に関するサポート・問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備・インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション・支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理・サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

同社にて、決算短信や有価証券報告書などの開示資料作成を中心に、国内外投資家対応や説明会運営、プレスリリース作成などを通じて、企業価値向上とステークホルダー信頼構築を担っていただきます。【具体的な職務内容】■決算短信・有価証券報告書など法定開示資料の作成・チェック ■決算説明会や個別ミーティングの企画運営 ■国内外投資家・アナリストからの問い合わせ対応 ■IRサイトやプレスリリース原稿の企画・作成・配信【仕事の魅力】経営と市場をつなぐ立場で情報整理やメッセージ設計に携わり、国内外の投資家・アナリストとの対話を通じて、企業理解と信頼向上に貢献できるポジションです。

原材料の調達購買業務をご担当いただきます。具体的な業務としては、当社製品の安定生産のため、サプライヤーとの価格交渉や納期交渉を行っていただきます。【配属先】購買統括部【働き方について】・出社を50%を推奨しており、人事部門でも積極的にテレワークを行っております。・10:45~14:45をコアタイムとしてフレックスタイム制を導入しております。・転勤は当面無し。【当社について】1918年創業。当社は日本における通貨処理機のパイオニアとしての地位を確立し、国内外でシェアNo.1の実績を誇る国内シェア世界最大の貨幣処理機メーカーです。今後は店舗のレジレス化等の決算革命を主導するビジネスモデルの構築や、コア技術である「個体認証技術」を活かし、生体認証分野やロボットSI事業などの新事業を展開致します。【当社の魅力】■プライム市場上場■通貨処理機器のリーディングカンパニー！■国産初の硬貨計数機を開発、世界100カ国以上で利用されています■世界的FinTech推進企業に選出　■業界トップシェア　　■安定した財務体質　　■リモートワーク可■連結売上高：2241億円■グループ従業員数：約10000人、26か国■製品ラインナップ：950以上■研究開発費：約140億円■自己都合離職率：３％以下（2022）■有給休暇取得率：約70％（2022）■平均勤続年数：20.6年（2022）■時間外月平均時間：17.6時間 /月　※25年以上前からノー残業デーを導入しており、現在も週2回定時退社日を設けメリハリのある働き方を実施しております。

経理部にて管理会計業務をお任せいたします。グローバル含め経営判断や意思決定を行うために経営分析・予算管理・業績評価などを実施いただきます。海外企業の買収や事業拡大に伴い、海外売上比率が向上しているため、グローバル規模での管理会計となります。【働き方】多少の繁閑などはございますが、月の平均残業時間は10～20時間前後と長期就業し易い環境です。【組織構成】経理・財務本部　経理部【数字データ】■グループ従業員数：約10000人、26か国■製品ラインナップ：950以上■研究開発費：約140億円■自己都合離職率：３％以下■有給休暇取得率：約70％越え■平均勤続年数：20.6年■時間外月平均時間：17.6時間 /月　※25年以上前からノー残業デーを導入しており、現在も週2回定時退社日を設けメリハリのある働き方を実施しております。【当社について】1918年創業。当社は日本における通貨処理機のパイオニアとしての地位を確立し、国内外でシェアNo.1の実績を誇る国内シェア世界最大の貨幣処理機メーカーです。今後は店舗のレジレス化等の決算革命を主導するビジネスモデルの構築や、コア技術である「個体認証技術」を活かし、生体認証分野やロボットSI事業などの新事業を展開致します。

主に金融・リテール向け製品のエレキ領域で開発購買を担当いただきます。設計初期からコストと品質の最適点を設計と共創し、部品標準化・加工プロセス見直しを通じて原価を作り込み、量産まで一貫で推進します。【製品例】通貨処理機・つり銭機・券売機・自動支払機・受け取りロッカー・無人受け渡し装置・自動決済システム・無人店舗向けハードウェア・ソリューション　など【配属先】生産本部【働き方について】・出社を50%を推奨しており、積極的にテレワークを行っております。・10:45~14:45をコアタイムとしてフレックスタイム制を導入しております。・転勤は当面無し。【当社について】1918年創業。当社は日本における通貨処理機のパイオニアとしての地位を確立し、国内外でシェアNo.1の実績を誇る国内シェア世界最大の貨幣処理機メーカーです。今後は店舗のレジレス化等の決算革命を主導するビジネスモデルの構築や、コア技術である「個体認証技術」を活かし、生体認証分野やロボットSI事業などの新事業を展開致します。【当社の魅力】■プライム市場上場■通貨処理機器のリーディングカンパニー！■国産初の硬貨計数機を開発、世界100カ国以上で利用されています■世界的FinTech推進企業に選出　■業界トップシェア　　■安定した財務体質　　■リモートワーク可■連結売上高：2241億円■グループ従業員数：約10000人、26か国■製品ラインナップ：950以上■研究開発費：約140億円■自己都合離職率：３％以下（2022）■有給休暇取得率：約70％（2022）■平均勤続年数：20.6年（2022）■時間外月平均時間：17.6時間 /月　※25年以上前からノー残業デーを導入しており、現在も週2回定時退社日を設けメリハリのある働き方を実施しております。

■日本の先端半導体産業を支える当社において、PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ・Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進・PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理・エンドポイントのセキュリティ設定・標準化・管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）・SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援■サービスデスク／サポートデスク・社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応・PC／アカウント／M365 利用に関するサポート・問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備・インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション・支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理・サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

サービスコネクトセンター（決済の情報処理センター）にて、サーバー構築～運用保守などをご担当頂きます。サービスコネクトセンターと接続された各種決済端末を使って、デビットカードやクレジットカードで、商品や利用料金のお支払いが瞬時にできます。当センターは決済、通信代行業に必要な許認可を取得しており、安全性、信頼性さらには迅速性を確保した情報処理センターです。各種決済端末は、病院、ホテル、食堂、キャンパスなど幅広い業種業態の加盟店に配置し、人手をなくし、効率のよい業務のお役にたちます。【配属先】製品開発本部　サービスコネクトセンター【労働環境】多少の繁閑などはございますが、月の平均残業時間は10～20時間前後と長期就業し易い環境です。転勤：当面無。基本転勤はありません。【当社について】1918年創業。当社は日本における通貨処理機のパイオニアとしての地位を確立し、国内外でシェアNo.1の実績を誇る国内シェア世界最大の貨幣処理機メーカーです。今後は店舗のレジレス化等の決算革命を主導するビジネスモデルの構築や、コア技術である「個体認証技術」を活かし、生体認証分野やロボットSI事業などの新事業を展開致します。

当社が培ってきた認証技術の強みにAI技術を掛け合わせ、新サービスの開発を担っていただきます。0→1の要素技術開発の部門であり、研究開発に集中できる環境です。【労働環境】多少の繁閑などはございますが、月の平均残業時間は10～20時間前後と長期就業し易い環境かと思います。【技術活用例】■顔認証システム（業界最高クラスの高精度）https://www.glory.co.jp/face-recognition/■手ぶら決済サービス（金融機関や店舗などで発生する本人確認手続きについて、「顔」と「声」のなどの複数の認証方法の組み合わせにより高精度な本人認証を目指す）https://www.glory.co.jp/company/news/detail/id=1184【配属予定】研究開発センター【当社について】1918年創業。当社は日本における通貨処理機のパイオニアとしての地位を確立し、国内外でシェアNo.1の実績を誇る国内シェア世界最大の貨幣処理機メーカーです。今後は店舗のレジレス化等の決算革命を主導するビジネスモデルの構築や、コア技術である「個体認証技術」を活かし、生体認証分野やロボットSI事業などの新事業を展開致します。

生産管理(SCM)システムのプロジェクトリーダーをご担当いただきます。今後の刷新予定もあり、現行調査から要件定義、設計方針策定、展開と定着支援までを統括し、業務効率化を実現いただきます。【製品例】・通貨処理機・つり銭機・券売機・自動支払機・受け取りロッカー・無人受け渡し装置・自動決済システム・無人店舗向けハードウェア・ソリューション　など【配属組織】生産本部【当社について】1918年創業。当社は日本における通貨処理機のパイオニアとしての地位を確立し、国内外でシェアNo.1の実績を誇る国内シェア世界最大の貨幣処理機メーカーです。今後は店舗のレジレス化等の決算革命を主導するビジネスモデルの構築や、コア技術である「個体認証技術」を活かし、生体認証分野やロボットSI事業などの新事業を展開致します。

◆金融、リテール市場向けの貨幣処理機等の商品開発、マーケティングをご担当いただきます。【具体的には】・金融、リテール市場向けの新商品企画（ハードウエア）の推進・市場、顧客、他社動向の調査、分析及び情報展開・新製品拡販に向けたテストマーケティング及び販売部門へのコンサルティング活動【製品例】■金融機関向け製品：両替機、紙幣硬貨入出金機、硬貨自動包装機、液晶ポスター、入退室管理システム　など ■リテール業界向け製品：つり銭機、小型入金機、電子マネー共通読み取り端末、紙幣硬貨入出金機、券売機、入退室管理システム など【働き方】仕事の状況に照らし合わせながら在宅勤務が可能です。コロナ終息後も５０％ど目途に在宅勤務を推奨しております。

◆当社のロボットSI事業において、自律走行移動技術、AIセンサ、メカ、エレクトロニクスを掛け合わせて、ロボットの新機能に繋がる要素技術の研究開発をご担当いただきます。【募集背景と期待役割】貨幣処理機のパイオニアとして、認証識別の技術（偽装紙幣の発見）やメカトロ技術（紙幣の搬送）を培ってきました。これらの技術を活かして、ロボット関連事業を展開しています。現状は製造工程で使用されるロボットのSI事業を行っていますが、飲食店や小売店等で活用されるサービスロボットの開発に取り組みたいと考えています。【本ポジションの魅力】■同社の中では新規事業にあたりますので、裁量をもって仕事を進めることができると共に、同社のロボット分野での第一人者として活躍できます。■リモートワークなど、柔軟な働き方も可能です。

社内の人事情報システム（HRIS）の開発・保守・運用を担当いただきます。人事・労務・組織管理業務の効率化とデータ活用を支えるため、業務部門と連携しながら、安定したシステム運用と継続的な改善を推進していただきます。【具体的な業務内容】■人事情報システム（社員情報管理、組織管理、勤怠、評価、給与連携等）の設計・開発・保守■ユーザー部門（人事、総務等）との要件定義・仕様調整■システム改修・機能追加に伴う設計・テスト・リリース対応■外部ベンダーとの開発・保守連携、進捗管理■システム障害対応、セキュリティ対策、アクセス権管理■人事データの可視化・分析支援（BIツール、Excel等）■他システムとの連携設計・運用支援【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・人事情報システム（社員情報管理、組織管理、勤怠、評価、給与連携等）の設計・開発・保守・ユーザー部門（人事、総務等）との要件定義・仕様調整・システム改修・機能追加に伴う設計・テスト・リリース対応・外部ベンダーとの開発・保守連携、進捗管理・システム障害対応、セキュリティ対策、アクセス権管理・人事データの可視化・分析支援（BIツール、Excel等）・他システムとの連携設計・運用支援【期待する役割】Rapidus社内の人事情報システム（HRIS）の開発・保守・運用を担当いただきます。人事・労務・組織管理業務の効率化とデータ活用を支えるため、業務部門と連携しながら、安定したシステム運用と継続的な改善を推進していただきます。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

オンプレミス環境を主軸とした大規模データベース基盤のDBAとして、以下の業務を担当いただきます。【具体的な業務内容】■大規模データベースの設計・構築・運用・保守■データベースのパフォーマンス分析・チューニング ・実行計画分析・インデックス／統計情報設計■高可用性・高信頼性を考慮したDB構成の設計・改善■障害対応（切り分け、原因分析、再発防止策の立案・実施）■バックアップ／リカバリ設計、DR（災害対策）対応■Linux／AIX 等のOSレイヤを含めたDB運用■開発チーム・インフラチームへの技術支援、レビュー■運用改善、自動化、ドキュメント整備【対象となるデータベース（代表例）】Db2 / Oracle Database / PostgreSQL / MySQL / MariaDB / その他 RDBMS【魅力】■オンプレミスを中心とした大規模DB基盤の中核を担うポジションです。■単なる運用要員ではなく、設計・改善・判断まで関与可能です。■プロダクト依存ではなく、DBAとしての普遍的な専門性を発揮できる環境です。■フルリモート前提の柔軟な働き方です。【働き方】■残業時間10-20時間/月■在宅勤務：可能（都度相談）■フレックスタイム：可能（都度相談）【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■オンプレミス環境を主軸とした大規模データベース基盤のDBAとして、以下の業務を担当していただきます。・大規模データベースの設計・構築・運用・保守・データベースのパフォーマンス分析・チューニング ・実行計画分析・インデックス／統計情報設計・高可用性・高信頼性を考慮したDB構成の設計・改善・障害対応（切り分け、原因分析、再発防止策の立案・実施）・バックアップ／リカバリ設計、DR（災害対策）対応・Linux／AIX 等のOSレイヤを含めたDB運用・開発チーム・インフラチームへの技術支援、レビュー・運用改善、自動化、ドキュメント整備■対象となるデータベース（代表例）以下はあくまで例であり、いずれかの大規模運用経験があれば可とします。・Db2・Oracle Database・PostgreSQL・MySQL / MariaDB・その他 RDBMS※オンプレミス環境での運用経験を特に重視します。【募集背景】当社では、基幹系を含む大規模データベース基盤（オンプレミス中心）の安定運用および高度化を担うDBA人材を募集します。特定のプロダクト経験に限定せず、大規模・ミッションクリティカルなDB運用をリードしてきた即戦力としてご活躍いただける方を求めています。【本ポジションの魅力】・オンプレミスを中心とした大規模DB基盤の中核を担うポジション・単なる運用要員ではなく、設計・改善・判断まで関与可能・プロダクト依存ではなく、DBAとしての普遍的な専門性を発揮できる環境・フルリモート前提の柔軟な働き方【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【業務詳細】・MESシステム入替に伴う現行生産ラインの運営・改善・維持管理・自動化システムの開発と導入・改良による作業効率の推進・マニュアル作業の自動化による作業効率改善・半導体製造生産ラインの運営・改善および維持管理・生産手番を短縮するための効率的な生産ライン構築に向けた分析と改善・デリバリー（納期・出荷）に関して*QCD（品質・コスト・納期）の最適化

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の検査・特性評価、材料物性測定をご担当いただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の不良個所の特定、原因調査をご担当いただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築を担当いただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当いただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

レーザの基礎技術深耕及び応用製品設計【具体的には】■レーザ応用製品開発に必要な要素技術の研究■レーザ光源モジュール及び光学エンジンの開発■レーザを用いたプロジェクターの光学エンジンの開発■レーザ加工デバイス・モジュールの開発※経験・能力に応じて得意分野から関わっていただきます。

レーザの基礎技術深耕及び応用製品設計【具体的には】■レーザ応用製品開発に必要な要素技術の研究■レーザ光源モジュール及び光学エンジンの開発■レーザを用いたプロジェクターの光学エンジンの開発■レーザ加工デバイス・モジュールの開発※経験・能力に応じて得意分野から関わっていただきます。

要素技術開発/基礎研究に携わって頂きます。【具体的には】以下の基礎的な研究を担当■GaNパワー半導体デバイス■ナノ技術応用光技術■バイオ・ライフサイエンスの応用技術■量子エレクトロニクスデバイス■エネルギー応用技術※経験・能力に応じて得意分野から関わっていただきます。

要素技術開発/基礎研究に携わって頂きます。【具体的には】以下の基礎的な研究を担当■GaNパワー半導体デバイス■ナノ技術応用光技術■バイオ・ライフサイエンスの応用技術■量子エレクトロニクスデバイス■エネルギー応用技術※経験・能力に応じて得意分野から関わっていただきます。

要素技術開発/基礎研究に携わって頂きます。【具体的には】以下の基礎的な研究を担当■GaNパワー半導体デバイス■ナノ技術応用光技術■バイオ・ライフサイエンスの応用技術■量子エレクトロニクスデバイス■エネルギー応用技術※経験・能力に応じて得意分野から関わっていただきます。※シェアトップの同社で最先端技術に携わることができます。

LEDおよびLDの応用製品設計【具体的には】◆LEDパッケージおよび光源モジュールの開発◆LED応用製品の開発◆LED応用製品開発に必要な要素技術の研究◆LD光源モジュール及び光学エンジンの開発◆LD/LEDを用いたプロジェクターの光学エンジンの開発※経験・能力に応じて得意分野から関わっていただきます。

LEDおよびLDの応用製品設計【具体的には】◆LEDパッケージおよび光源モジュールの開発◆LED応用製品の開発◆LED応用製品開発に必要な要素技術の研究◆LD光源モジュール及び光学エンジンの開発◆LD/LEDを用いたプロジェクターの光学エンジンの開発※経験・能力に応じて得意分野から関わっていただきます。

半導体光源（LED,LD,UV)を利用した応用アプリケーションの開発および研究開発業務（応用商品開発、設計、検証　等）【具体的には】■LED光、LD光を用いた照明開発　（一般照明、車載関連、特殊照明）■UV光を用いた応用開発　（インク硬化、接着、露光、医療、特殊照明）■レーザ光を用いたプロジェクター、加工モジュールの光学エンジンの開発※経験・能力に応じて得意分野から関わっていただきます。

要素技術開発/基礎研究に携わって頂きます。【具体的には】以下の基礎的な研究を担当■GaNパワー半導体デバイス■ナノ技術応用光技術■バイオ・ライフサイエンスの応用技術■量子エレクトロニクスデバイス■エネルギー応用技術※経験・能力に応じて得意分野から関わっていただきます。

LED・半導体レーザー（LD）の材料開発技術者■パッケージ用材料の開発（樹脂、セラミック、ガラス、蛍光体等）

素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など

■生産装置、検査装置の機械設計■計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計■画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計■自動化、ロボットラインの設計■精密モ－ルド金型・精密プレス金型設計

＜LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発＞光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

■社内ITインフラ （サーバ、ネットワーク等）の構築・運用管理国内外の拠点を結ぶ大規模ITインフラの構築・運用管理サーバ台数200台以上、データベースサーバ、Webサーバ、ファイルサーバ、ActiveDirectory認証基盤等を含むクラウドサービス、データセンタ等の活用を含む■社内システムの設計、開発・プログラミングSCM , ERP , MES , BI等に関わるシステムの構築・運用要件定義から設計、コーディング、テスト、運用まで自社内で開発・運用が多い国内向けに加え、海外拠点を含むグローバルシステムの開発、IoT、ビッグデータ解析、AI、モバイル端末の活用等を含む

■新規正極材料の開発■既存正極材料の改善■工程改良■顧客対応

■パッケージ用材料の開発（樹脂、セラミック、ガラス、蛍光体等）

■生産装置、検査装置の機械設計■計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計■画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計■自動化、ロボットラインの設計■精密モ－ルド金型・精密プレス金型設計

■社内ITインフラ （サーバ、ネットワーク等）の構築・運用管理国内外の拠点を結ぶ大規模ITインフラの構築・運用管理サーバ台数200台以上、データベースサーバ、Webサーバ、ファイルサーバ、ActiveDirectory認証基盤等を含むクラウドサービス、データセンタ等の活用を含む■社内システムの設計、開発・プログラミングSCM , ERP , MES , BI等に関わるシステムの構築・運用要件定義から設計、コーディング、テスト、運用まで自社内で開発・運用が多い国内向けに加え、海外拠点を含むグローバルシステムの開発、IoT、ビッグデータ解析、AI、モバイル端末の活用等を含む

■新規正極材料の開発■既存正極材料の改善■工程改良■顧客対応

■電気・光学設計業務■プリント基板、電気駆動回路の設計業務■LED／LD試作、測定、評価業務■熱設計を含む筐体設計業務■レンズ設計業務

■パッケージ用材料の開発（樹脂、セラミック、ガラス、蛍光体等）

素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など

■生産装置、検査装置の機械設計■計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計■画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計■自動化、ロボットラインの設計

■射出成形金型・トランスファー成形金型の設計■３次元CADによるモデリング■金型及び成形の技術開発ものつくりの土台をささえる金型エンジニアを募集しています。

LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、電気設計、機械設計）■LED光源、LD光源を用いた照明開発（一般照明、車載関連、特殊照明）■UV光源を用いた応用開発（インク硬化、接着、露光、医療、特殊照明）■LD光源を用いたプロジェクター、加工モジュールの光学エンジンの開発

LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計）LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

◆当社のサービスコネクトセンター（決済の情報処理センター）にて、インフラネットワークの企画設計、構築～運用保守、ヘルプデスク対応などをご担当頂きます。【サービスコネクトセンターに関して】■クレジットカード、電子マネーの利用時や当社の機器に入金されたお金のなどのデータを管理し、決済中継サービスやASPサービスを行っております。■当センターは決済、通信代行業に必要な許認可を取得しており、安全性、信頼性さらには迅速性を確保した情報処理センターです。各種決済端末は、病院、ホテル、食堂、キャンパスなど幅広い業種業態の加盟店に設置し、人手をなくし、効率のよい業務のお役にたちます。

◆クラウドサービスアプリケーション開発業務をご担当いただきます。【具体的には】サービスの上流設計及び、開発マネージメント業務 ・クラウドサービスアプリケーションのアーキテクチャ設計、実装テスト■クラウドサービスの運用設計業務、および運用管理業務（ＳＲＥ）、クラウドインフラの管理 ■開発環境：Windows　■言語：Java C言語 C++ C# .NET