【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
【募集背景】組織強化今後増加する最先端の実装技術を主導するエンジニアを補強したいと考えております。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを求めております。【具体的な業務内容】■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)【将来のキャリアパス】経験を積み、台湾支店に駐在しパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】パッケージ開発部【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで
- 年収
- 551万円~941万円
- 職種
- 半導体設計
更新日 2026.10.16