- 入社実績あり
【千葉】ファームウェア:センサモジュール/プライムTDK株式会社
TDK株式会社
【ミッション】同社で、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画~量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。対象製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュールです。【具体的には】入社後はまずファームウェア開発を主担当として担当製品を経験していただき、センサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。■センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装■センサ制御・通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化■センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装■ファームウェアの基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連作業■ハードウェア開発メンバーと連携し、モジュール全体の動作検証および課題抽出【将来的には】■ファームウェア設計方針の検討・標準化■技術的意思決定への関与■開発テーマのリードやチームリーディングエンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。※募集部門参考URL製品情報:https://sensei.tdk.com/プレスリリース:https://www.sensei.tdk.com/edgerx-press-release-jp【配属部署】Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Department〈組織のミッション〉■BD(Business Development):Edge AI BDEdge AI BDは、TDKグループの成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担います。TDKの高精度・高信頼センサ技術を活かし、エッジ側での信号処理・特徴量抽出・AI推論を組み合わせ、単なるデバイス提供ではなく「使われ続ける価値」を持つプロダクトを実現。特に製造業を中心に、設備状態の可視化・異常兆候検知・予知保全などのユースケースを通じ、顧客の現場課題を直接解決するエッジAIプラットフォーム構築に注力しています。■部・課:TDK SensEI Japan Unit Engineering DepartmentEdge AI BDの中核開発組織として、エッジAIセンサモジュールおよび関連ソリューションの設計・開発・量産化を担当。センサデバイス・組込みファームウェア・AIアルゴリズムを一体設計し、産業現場で安定して使用される品質・信頼性・低消費電力を備えた製品を市場に提供。米国・中国などのグローバル開発・生産拠点と連携し、試作・評価だけでなく量産・実運用フェーズまで見据えた開発を推進。<部門独自の制度や取り組み>入社後は、OJTを中心とした開発実務を通じて、製品・技術・開発プロセスへの理解を段階的に深めていただきます。また、定期的なコミュニケーションやレビューを通じて、個々のスキルや志向に応じた成長をサポートしています。働き方についても、業務内容に応じた柔軟性を取り入れており、ハイブリッドワークを活用しながら、長期的に技術力を高めていける環境を整えています。【働き方】・残業:10h/月 前後・リモート:業務内容に応じ柔軟に対応可能です。・フレックス:有り・出張:頻度は少なめですが、年数回、国内顧客対応や評価対応で同行の可能性はございます。将来的には製品開発や量産立ち上げのため、米国・中国など海外拠点への数日程度の出張が発生する可能性がございます。【本ポジションの魅力】本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品のファームウェア開発を主軸に、製品企画から量産・市場導入までの開発プロセスに深く関与することができます。センサデバイス、組込みファームウェア、AI、無線通信など、複数の技術領域が交差する環境の中で、専門性を磨きながら、システム全体を俯瞰した設計・判断力を身につけることが可能です。将来的には、技術的な意思決定や設計方針の策定など、プロダクト開発を技術面から牽引する役割も期待しています。
- 勤務地
- 千葉県
- 年収
- 630万円~870万円
- 職種
- ソフト設計・制御設計
更新日 2026.06.10






