- 入社実績あり
自動車用パワー半導体の研究開発株式会社デンソー
株式会社デンソー

【組織ミッション】セミコンダクタ統括部は、今後急成長が見込まれる半導体事業の全体戦略をリードする重要な部署です。中でもSiC戦略室は、BEVをはじめとする電動車に採用される新材料半導体の調達戦略・新規開発など最前線で活躍しています。社内外からの期待も高く、革新的な製品開発に挑戦できる環境です。現在、約25名が在籍し、キャリア入社のメンバーも多く、誰もが自由に意見を出し合い、能力を最大限に発揮できるオープンなカルチャーが根付いています。【業務内容】高効率な電力変換効率を実現する新材料半導体ウエハの製造工程設計・品質保証及び仕様作成具体的には以下の業務に携わっていただきます。?半導体ウエハ製造・半導体ウエハ製造工程の要素技術開発、工程設計、新規工程立上・半導体製造設備の選定、立上と性能及び生産性改善業務・工程異常の原因究明、製品歩留向上などの改善業務?製品設計部署との仕様交渉・策定・製品仕様設計、仕様折衝、ヒアリング・将来ニーズ調査、製品競争力貢献の提案?材料メーカーや設備メーカーとの仕様交渉、策定・材料・設備仕様設計、仕様折衝、ヒアリング・将来シーズ調査、要素技術ロードマップへの反映◆各顧客へのマーケティングやプロモーション活動・製品、技術のロードマップ作成・ニーズ収集による新製品の企画【業務のやりがい・魅力】・新材料半導体の開発設計関連技術のスキルアップ・ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます・要素技術開発だけにとどまらず、サプライヤー・設備選定から製品設計、車両メーカーとの連携など一気通貫で多岐な業務を経験できます・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【採用背景】CASEにおける半導体の重要性は高まり、自動車搭載の半導体デバイスは増加しています。特にEVなどの次世代車では、電動化や運転支援技術において半導体が重要な役割を果たします。車載半導体の開発から量産までを一貫して担い、大口径ウエハや新材料の採用を推進し、カーボンニュートラルや安心・安全社会の実現に貢献します。半導体前工程の要素プロセス技術は、安定供給と品質の要となるため、競争力向上に取り組む仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:35%自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:週2回程度(業務次第)
- 勤務地
- 愛知県
- 年収
- 550万円~1430万円
- 職種
- 研究・製品開発
更新日 2025.12.17






