プロジェクト管理の半導体製造装置のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

【期待する役割】DI部（３Dimension Integration Dept.）にて技術マーケティング業務に従事いただきます。【具体的には】- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャー職への登用もあります。- 半導体製造後工程を理解してTELの特異なFEOLを融合した装置やプロセス技術で、高密度実装を実現するAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程、Laserを用いた新たなアプリケーションを提供する業務です。- 開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。【ポジションの魅力】半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長する市場を担当できます。顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。急成長を目指している部隊なので、この分野に興味を持たれる方や、即戦力として半導体及び製造装置業界(特に後工程関連)に携わっている方の応募に期待します。【働き方】・フレックス制度：あり・リモートワーク制度：あり※【働き方】在宅勤務：会社方針として月の営業日のうち在宅勤務は40%以内で取得可能です。どのように活用されるかは、ご入社後に業務の状況等を踏まえて上司の方とご相談頂けます。【募集背景】半導体の高性能化は従来の前工程の微細加工に加えて「高密度実装」も中核技術として大きな期待が寄せられ、市場の急激な拡大が見込まれています。TELも会社として力を入れていますが、前工程を得意分野としてきたために、実装の知識を持つ人材が不足しています。顧客が望む高密度実装技術をヒアリングして弊社の技術者と共に実現する技術マーケティングのメンバーとして、次世代実装技術の経験又は知識を持つ（理解できる）人材を募集します。半導体の3D実装技術はLOGIC、イメージセンサー、メモリーのすべてのアプリケーションで実用化が始まっており、会社の成長の柱になる事が期待されています。そのため、早期に合流頂ける人材を募集いたします。【採用部門が社内で担う機能とミッション】中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部 主力製品販売及び支援活動*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置・技術マーケティング担当　中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部の製品開発の企画や販売を支援する*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化、Laser技術を用いた新たな工程関連製造装置【企業の魅力】 新たな成長フェーズに入った半導体製造装置市場です。同社は世界4位・国内1位を誇る半導体製造業界のリーディングカンパニーで半導体製造工程における 4連続工程に装置を持っている世界で唯一のメーカーです。売上高い利益率は世界トップの技術力で顧客に貢献して得た利益を積極的に投資（設備や技術、人材）に更なる成長をするというサイクルが回っている事が要因です。 「企業の成長は人、社員は価値創出の源泉」、チャレンジできる機会と公正な評価、風通しの良い職場です。・売上高2兆2090億円、営業利益6,177億円（28.0%）過去最高を達成（2023年5月11日発表）　・報酬が事業会社としては高水準　23年度平均年収:　1398万・営業利益率は23年3月期で約30％を誇る(日本製造業の営業利益率は4％程度)・2023 All-Japan Executive Team」(ベストIR企業ランキング)に選出。6項目で1位を獲得。

【業務内容】当社事業の5～10年後を見据え、マーケティング（市場分析、ニーズ開拓）をご担当頂きます。ご入社後すぐはまずは製品知識のキャッチアップ、国内のマーケティングをご担当頂き、将来的には海外エリア（欧州・北米）をメインにご担当頂きたいと考えております。なお、製品が採用されるスペックイン活動までが業務範囲となりますため、営業活動も一部担って頂きます。【業務詳細】・市場分析、顧客のニーズ開拓アポイントや展示会参加を通じて、ニーズを開拓します。・国内外の営業国内は出張ベース、海外はオンラインを中心としますが、実際に現地に赴き営業活動を行うこともございます。・新製品開発製造部門と連携し、顧客のニーズを反映した製品の開発を行います。【顧客先について】主に新エネルギー市場で注目される水素を水から作る装置のメーカーがメインの顧客先となっております。エリアは国内が中心ですが、海外エリア（欧州・北米）に拡大中です。今後のCO２排出削減などにも大きく貢献する分野になります。様々な業界から引き合いも多く顧客のニーズにこたえる製品開発に努めています。【担当製品】水電解水素発生装置むけのシールを扱っていただきます。90年を超える歴史で培った技術に基づく製品が、様々な業界で使用されています。【配属先】・市場開発部　H&S事業本部商品企画開発部エラストマーチーム　5名※年齢層の若い社員（2,30代）が多い組織となっております。・市場開発部は主に今同社の5～10年後を見据えて市場調査～顧客ニーズの開拓、新しいプロダクト開発までをミッションとしております。【就業環境】・出張：全国（週3日程度）　※海外出張の可能性もあり【やりがい】いまだ世に出ていないニーズを開拓し、新製品の開発に携わるため、大きな達成感と自己成長を実現できます。ご入社後は市場開発部に配属頂きますが、将来的にご自身が製品化まで携わった商品の販売戦略立案～拡販までをご希望によってお任せすることも可能です【同社の魅力】・1927年の創業以来、社名の由来でもある「Value（価値）」と「Quality（品質）」に対するあくなき追求を続け、工業用シール製品、ふっ素樹脂加工製品のパイオニアとして、日本経済の発展を支えてきました。同社が国内で初めての樹脂の研究開発に成功しているなど、これまで培ってきた高い技術力が魅力です。・現在、バルカーグループは石油精製・石油化学・製鉄・エネルギープラント・自動車・油空圧機械・建設機械・半導体製造装置などさまざまな分野に配管・機器用シール材を扱う「シール製品事業」、ふっ素樹脂を軸に複数の機能を兼備した製品を扱う「機能樹脂製品事業」、環境負荷低減に関連するシリコンウエハーサイクル事業やその他事業など、複数の事業ポートフォリオで安定した経営基盤を誇っております。・直近では、半導体装置部品に使用される“フッ素樹脂加工品”のデジタル調達サービス　「Quick Value（クイックバリュー）」のリリースや、設備点検プラットフォーム「MONiPLAT」を展開しており、これまでの顧客基盤を活用したビジネスモデル変革を進めております。・特に「MONiPLAT」は、リリースから1年間で100社導入を目標にしておりましたが現状は300社まで導入拡大しております。【カルチャー】■成長・挑戦を後押しする制度づくり：会社の発展のためには、社員一人ひとりの成長や挑戦する姿勢を大切にしています。自己選択型を含む各種研修やキャリア志望を会社に表明する自己申告など、様々な機会を提供しています。また、2024年度より「飛び級受験」を導入し、やる気とスキルがあれば、よりスピーディな昇格のチャンスを得ることも可能になりました。■Well-Being経営の推進：「Well-Being経営」をより強力に推進していくために、新たにCWO（最高ウェルビーイング責任者）を設け、社員ひとりひとりの心身の健康のため、コミュニケーションを促進し最大限にパフォーマンスを発揮してもらうため、様々な取り組みを行っています。

【業務内容】愛知本社の工場で製造組織を支えるマネージャーとして、組織強化、生産性向上、品質改善、人材育成などをお任せします。＜業務詳細＞・QCDSのマネジメント管理・生産計画、管理体制の改善、運用・メンバーの管理、育成　※これまでの経験に合わせてお任せする業務を相談させていただきます。【組織構成】愛知本社工場：100名体制（20代～40代の社員が多く活躍中）※手掛ける製品や使用する機械によってチームに分かれ、製造を行っています。【当社工場に関して】半導体製造装置の部品をメインに、医療・航空機などの業界に向けた精密部品の製造を行っています。量産工場とは異なり、多品種少量生産の工場で最先端の加工機械を導入し、マシニングセンターや旋盤などの加工機を100台以上保有しています。樹脂を扱う企業の中では国内でも上位に入り、当社のような規模で切削加工を行っている会社は多くはありません。ニッチな業界で技術力を高め、お客様から信頼される企業となり、現在では月に1万～2万種類の製品を製造しています。

高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、半導体製造装置（CMP装置など）の開発試作機や量産機の組立・配線、および社内での立ち上げを担う作業リーダーとして業務を行って頂きます。※単なる組立の実作業だけでなく、設計や生産技術部門と連携して最適な組立方法を確立したり、若手技術者や協力会社への技術サポートを行ったりと、製造現場の核となるポジションです。【具体的な職務内容】■試作段階の装置を含む組立・配線および社内での立ち上げ対応■装置製造における作業リーダー業務（構内協力会社への技術サポートおよび進捗管理を含む）■開発試作部門として組立図面の読解、作業手順（工順）の検討、作業要領書の整備■設計・開発などの関係部門と連携した最適な組立方法の検討・確立■若手社員への技能指導および技能継承に関する指導・育成業務※熊本事業所での量産体制立ち上げに伴い、MES（製造実行システム）導入時の現場運用サポートなどで現地対応をいただく可能性があります。※客先および外製先での組立・改造のため、国内外への出張が発生する可能性があります（目安：年間約30～60日）※クリーンルーム内での作業となります。【ポジションの魅力】部品数7万点にも及ぶ巨大で精密な装置を、チーム一丸となって約1ヶ月で組み上げる「圧倒的なスケール感」と「完成させたときの達成感」が、この仕事の醍醐味です。【入社後のキャリアパス】まずは3～5年間、開発試作部門にて幅広い製品（非量産機・量産機）の組立・配線業務を通じて、当社の半導体製造装置の製品知識とスキルを習得していただきます。将来的には、適性や志向に応じて、製造管理部門へのローテーションや管理職への登用など、現場を牽引する人財として活躍していただくことを期待しています。【募集背景】藤沢生産拠点には、最先端の開発試作機能と、増産対応という重要な役割が求められています。これらを実現するには、量産工場の熊本事業所と連携しながら、現場を力強くリードできる「作業リーダークラス」の存在が不可欠です。装置製造の実務経験を活かし、次世代の製造体制を共に創り上げていただける方を募集します。【組織構成】■勤務地：藤沢事業所（神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1）※アクセス：小田急線善行駅（横浜駅より約35分、東京駅より約60分）※精密電子カンパニーとは※半導体の製造に欠かせないCMP装置を始め、ドライ真空ポンプ・排ガス処理装置・オゾン水製造装置など様々な製品を製造・販売しております。（参考：https://ebara-recruiting-site.jp/business-precision）【働き方】■残業：平均20-25時間程度■ほぼ毎日出社しています■社員食堂有り、事業所内にコンビニ有り※車通勤可（駐車場の空きがある場合に限る）■寮・社宅：独身寮、厚生社宅（借上社宅）完備（ただし年齢等入居条件あり）※福利厚生等の参考サイト※https://ebara-recruiting-site.jp/benefit