プロジェクト管理のFA・工作機械・ロボット・加工機械のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

【配属先ミッション】プリント基板（PCB）を中心に新規市場の開拓および市場調査を通じて、技術と市場をつなぐ役割を担います。顧客・関連企業との対話から得たニーズや課題を開発部門へフィードバックし、製品・技術の開発や新たな用途創出を推進することがミッションです。【職務内容】入社後はの銅箔事業部製品の用途や既存市場(PCB)の把握を中心に、関係メンバーと連携しながら、用途検討や市場分析に必要な知識や視点を実務を通じて習得していただきます。その経験を踏まえ、新規市場の開拓業務にも段階的に取り組んでいただきます。既存市場で培った知見を基に仮説を立て、関係メンバーと議論を重ねながら、営業部門や海外拠点と連携し、テーマ設定や検討を主体的にリードしていただくことを想定しています。また、展示会・セミナーへの参加や市場製品の分解・分析を通じて市場動向や技術課題を把握し、用途提案や開発部門へのフィードバックにつなげていただきます。※業務に応じて、国内外への出張が月数回程度発生します。※エレクトロニクス、エネルギー、通信・ネットワーク、自動車など、成長が見込まれる分野を中心に、ご自身の関心や強みを活かして裁量を持って新規市場開拓に取り組むことが可能です。【業務の面白み/魅力】様々な業界・顧客と直接向き合いながら、市場構造や技術トレンドを自ら整理・仮説化し、自身が見出した用途やテーマが事業として立ち上がっていくプロセスに深く関われます。【キャリアステップイメージ】まずは技術マーケティング担当として経験を積み、将来的にはマーケティング領域のリーダー・責任者や、開発・企画部門における新規ビジネス創出に関わるキャリアを想定しています。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて： 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔（世界No.1シェア：95%）／AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)／二輪車向け排ガス浄化用触媒（世界シェア：50%）／ハイブリッド車用電池材料（世界シェア：30%）／MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)／ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)／アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)／液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)

・SDメモリカードの市場動向調査・SDメモリカードの商品企画、販売戦略策定、製品開発・SDメモリカードの拡販と技術サポート【採用背景】SDメモリカードは、スマートフォン、タブレット、PC、デジタルカメラ、アクションカメラなど、幅広い用途に使われる製品であり、当社は、株式会社BCNがデジタル家電やパソコン関連製品の年間販売数No.1メーカーを表彰する「BCN AWARD 2026」のメモリカード部門において最優秀賞を受賞しました。今後も、これまでに築き上げた高い品質・性能・信頼性を引き継ぎながら、変化し続ける市場のニーズに対応した製品の開発を行う計画であり、共に働いていただける人材を募集しています。【組織のミッション】●メモリ応用技術第一部のミッション：コントローラ搭載フラッシュメモリ製品の技術マーケティングを行い、キオクシアの売上に貢献する●メモリ応用技術第三担当のミッション：SDメモリカードの技術マーケティング(新製品の企画・開発)を行い、キオクシアの売上に貢献するとともに、キオクシアブランドをお客様に知っていただき、ブランド認知向上に貢献する。【業務のやりがい・魅力】・市場動向・競合情報・顧客要求を調査し、自ら、新しい商品の企画・仕様策定ができます。・営業・開発・工場などの部門を先導し、製品化を実現する開発の上流(商品企画)から下流(量産・販売)まで携わることができます。【技術優位性】当社は、2000年より自社製NAND型フラッシュメモリを用いたSDメモリカードを開発しており、20年以上の製品開発経験とフラッシュメモリのノウハウを活かしたストレージ製品を提供しています。また、SDメモリカードの規格を策定する業界団体「SDアソシエーション」を設立した3社の中の1社であり、標準化活動にも積極的に参加しています。【キャリアパス】本業務を通じて、SDメモリカードの知識や技術マーケティング業務の仕組みを理解し、将来的には、SDメモリカード、USBメモリ、SSDなどのキオクシアのB2C製品全体の商品企画・販売戦略に携わっていただくことを想定しています。【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

【業務内容】技術営業担当として、当社顧客に訪問して技術課題を聴取・解決し、当社製品の拡販や新規銅箔の改良・開発につなげる。また、当社主力製品の新規用途開拓を行い、売上の拡大を狙う。【具体的には】・顧客に訪問し、当社製品紹介、技術課題の把握（出張は国内外有。海外出張は主に韓国、中国、台湾。月に1～2回、3～4泊/回程度）・技術レポート作成と社内外へプレゼン・市場の技術トレンド調査や顧客ニーズを把握し、社内へ展開・顧客問い合わせ事項の集約、解析・基板解析評価や銅箔の基礎物性評価・新技術や新工法の特許出願【業務の面白み】・主に世界シェア95%以上の当社製品関連の業務となるため、大きな成果につながりやすい。・専門知識が無くても入社後の教育や研修で身に付け、すぐに実務で活かすことができる。【キャリアステップイメージ】入社後１～2年程度社内研修や評価業務で基板技術を身に着け、技術営業グループで３～４年程度実務を経験し、適性をみて管理職候補としてグループの総括業務を実施いただきます。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて： 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔（世界No.1シェア：95%）／AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)／二輪車向け排ガス浄化用触媒（世界シェア：50%）／ハイブリッド車用電池材料（世界シェア：30%）／MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)／ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)／アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)／液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)

■業務内容：・組立職場のQDCなど現場管理・製造現場の諸改善(例：原価管理など)■ポジション魅力：・セイコーの腕時計製造で培われた製品開発・生産技術をベースに高精度な製造の技術を身につけられる。・製造現場の諸改善は、結果が直結する業績に結び付く重要な仕事です。・製品に直接関与でき自分の手がけた製品が世に出る充足感が得られます。■職場環境：・職場の若返りをはかっており若手社員とともに自己の成長が期待できる職場環境です。メンバーの一員となって会社の成長とご自身のスキルアップをしていきましょう。※転勤については基本なし。キャリアアップの為、千葉本社の営業・企画部署へ一時的な転勤は可能性はあり。■採用背景：成長分野への新製品売上げ拡大に伴い、中長期にわたって現場力を向上していくための製造部門の社員を増強しています。また、入社後キャリアを重ねていただき、現場の担任、作業長など、管理職を担える立場の候補者としても考えています。■企業情報：セイコーHDは、2022年3月期において、売上高2373億円（前年度比117.1%）、営業利益87億円(前年度比414.2%)、自己資本比率36.7%の東証プライム市場上場メーカーです。セイコーHDの中核事業を担うセイコーインスツルは、電子部品（マイクロ電池、水晶振動子）、精密部品（ABSブレーキ部品、ミニチュアボールベアリング）、サーマルプリンター、インクジェットプリントヘッド、工作機械、放射能測定装置、無線センサネットワークなどの製品を開発・生産・製造・販売を一貫して行っているメーカーです。

【仕事の内容】和洋菓子等の製菓機械の製造を展開し、国内外に販路を拡大している当社で、工作機械の製造オペレーターのチームリーダーを担って頂く方を募集中です。業務の内製化を実現いただける経験者を歓迎します！【加工業務詳細】■バルブ本体の加工■バルブ本体・ピストンケースのボーリング及びホーニング加工■バルブ軸・ピストンケース・ピストンの加工■バルブ軸・ピストンの研磨加工■材料切断 等 ※工事等の実作業は発生しません 【やりがい】誰もが知る、有名なお菓子の製造は弊社の製菓機械から生まれております。製造に携わった機械から生まれたお菓子たちが、店頭で購入される喜びがあります。【同社について】経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選 定された製菓機械メーカー！国内外のニッチ領域で圧倒的シェアを獲得。 全国の有名な土産菓子やスーパー・コンビニに並ぶ定番菓子など誰もが 食べた事のあるお菓子作りに使用される機械の製造に携われます！【配属先情報】部品加工・製造の自社内製化に向けた取り組みを進める中で、それを一緒に推進いただける方を募集しています。

厚木事業所における技術統括責任者として、制御装置・電子機器の設計部門を牽引していただきます。単なる設計管理ではなく、「技術戦略」「組織構築」「現場連携」まで含めた、技術中核ポジションです。厚木事業所は、制御装置の電気設計・機構設計を担う技術拠点であり、本社工場・相馬工場・基板工場・ハーネス工場へ設計情報を展開する上流工程を担っています。【具体的な業務内容】・制御装置／電子機器の電気設計・技術統括・CADを用いた設計レビューおよび技術指導・設計品質／生産性向上に向けた改善推進・ラダー／PLCなど制御設計領域の強化・試作～量産までを見据えた技術支援・本社工場／各工場との技術連携・技術メンバーの育成および組織構築・顧客との技術折衝および技術営業支援・協力会社との調整／ディレクション・AIや新技術導入による設計効率化推進「図面を書く」だけではなく、“技術組織そのものを強くする”ことを期待しているポジションです。将来的には、厚木事業所を技術中核拠点として再構築し、会社全体の技術力向上を牽引していただくことを期待しています。

【期待する役割と募集背景】トラック・建設機械用部品の板金加工から塗装、組立までの一貫生産を行う板金製造メーカーである同社にて工場長を募集いたします。同社は大手商用車や建機メーカーのTier1サプライヤーですが、今後はさらなる品質の向上、稼働率アップなど生産技術力を高め、QCD管理の徹底をし、競合との差別化を図りサプライヤーとして一歩先へ進みたい意向があります。直近で新工場立ち上げも控えており拡大期にもあり、体制強化と生産管理のDX化を推進する目的もございます。■業務内容新設工場の立ち上げ責任者として、設備導入から稼働までの計画策定・進捗管理を担います。板金加工を中心とした生産工程の最適化、品質基準の徹底、現場スタッフとの連携を通じて安定稼働を実現を目指していただきます。加えて、ロボットシステム導入を軸にDX化を推進し、既存工場との連携や業務プロセスの標準化を進めます。会長・社長と直接協議し、経営視点での改善提案や課題解決にも関与していただきます。■業務の魅力経営課題解決に直結するポジションで、工場運営とDX化を同時に推進できる点が最大の魅力です。現場改善の裁量が大きく、経営層と近い距離で意思決定に関われます。■働く環境板金加工から塗装までを自社で完結する一貫生産体制を構築。品質重視の文化が根付いており、現場との協力体制も強固です。現在栃木工場には、40名ほどの社員が在籍しており、今後20名～30名の社員も雇用予定です。