表参道・六本木のプロジェクト管理の転職・求人情報

【期待する役割】DI部（３Dimension Integration Dept.）にて技術マーケティング業務に従事いただきます。【具体的には】- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャー職への登用もあります。- 半導体製造後工程を理解してTELの特異なFEOLを融合した装置やプロセス技術で、高密度実装を実現するAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程、Laserを用いた新たなアプリケーションを提供する業務です。- 開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。【ポジションの魅力】半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長する市場を担当できます。顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。急成長を目指している部隊なので、この分野に興味を持たれる方や、即戦力として半導体及び製造装置業界(特に後工程関連)に携わっている方の応募に期待します。【働き方】・フレックス制度：あり・リモートワーク制度：あり※【働き方】在宅勤務：会社方針として月の営業日のうち在宅勤務は40%以内で取得可能です。どのように活用されるかは、ご入社後に業務の状況等を踏まえて上司の方とご相談頂けます。【募集背景】半導体の高性能化は従来の前工程の微細加工に加えて「高密度実装」も中核技術として大きな期待が寄せられ、市場の急激な拡大が見込まれています。TELも会社として力を入れていますが、前工程を得意分野としてきたために、実装の知識を持つ人材が不足しています。顧客が望む高密度実装技術をヒアリングして弊社の技術者と共に実現する技術マーケティングのメンバーとして、次世代実装技術の経験又は知識を持つ（理解できる）人材を募集します。半導体の3D実装技術はLOGIC、イメージセンサー、メモリーのすべてのアプリケーションで実用化が始まっており、会社の成長の柱になる事が期待されています。そのため、早期に合流頂ける人材を募集いたします。【採用部門が社内で担う機能とミッション】中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部 主力製品販売及び支援活動*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置・技術マーケティング担当　中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部の製品開発の企画や販売を支援する*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化、Laser技術を用いた新たな工程関連製造装置【企業の魅力】 新たな成長フェーズに入った半導体製造装置市場です。同社は世界4位・国内1位を誇る半導体製造業界のリーディングカンパニーで半導体製造工程における 4連続工程に装置を持っている世界で唯一のメーカーです。売上高い利益率は世界トップの技術力で顧客に貢献して得た利益を積極的に投資（設備や技術、人材）に更なる成長をするというサイクルが回っている事が要因です。 「企業の成長は人、社員は価値創出の源泉」、チャレンジできる機会と公正な評価、風通しの良い職場です。・売上高2兆2090億円、営業利益6,177億円（28.0%）過去最高を達成（2023年5月11日発表）　・報酬が事業会社としては高水準　23年度平均年収:　1398万・営業利益率は23年3月期で約30％を誇る(日本製造業の営業利益率は4％程度)・2023 All-Japan Executive Team」(ベストIR企業ランキング)に選出。6項目で1位を獲得。