その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)のFA・工作機械・ロボット・加工機械のスキル・経験が活かせる転職・求人情報(2ページ目)

【主な業務内容】パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。■最先端プロセスにおける組立検討■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計■BGA基板配線設計業務■パッケージ設計関連業務（ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成）■パッケージ開発関連業務（熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務）■海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）■試作日程調整【ミッション】パッケージに関する下記QCD実現をお任せします。・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保　(Q)・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計　(C)・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守　(D)【配属先】■ASIC事業本部（東京都千代田区一番町17番地6　一番町MSビル）※半蔵門駅よりすぐ※フレックスタイム制（コアタイム無し）※リモートワーク可能（ハイブリット型：フルリモートは不可）【ご紹介する企業の魅力ポイント】★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業★大手ゲーム会社「任天堂」へ半導体を供給　※switch2リリースで好調★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方★年間休日125日／平均残業17.3時間／有給休暇20日（入社日付与）★積極的な女性活躍（時短勤務制度、育児休暇取得・復帰率100％など）★新規事業として通信インフラ事業やIoTシステムなどの注目市場に貢献★給付型奨学金など安定の財務基盤を活かした社会貢献事業も展開※数字で見るメガチップス https://www.megachips.co.jp/recruit/company/※働き方FAQ https://www.megachips.co.jp/recruit/recruit/faq.html

【ミッション】富士フイルムグループで複合機及びITソリューションサービスを提供する同社において商業印刷機領域の電源・基板設計として従事いただきます。・富士フイルムBIではプロダクション（商業印刷）領域を重点事業と位置づけており、プロダクション商品開発部としてお客様に価値ある商品をタイムリーに上市し事業を成長させていくことが求められています。そのため本部門では、商品プラットフォーム最適化のための効率的な新商品開発や、高付加価値技術を現製品に対して継続的にアップグレードしていくミッションを担っています。特に昨今、環境性能への関心が高まるなか、PFAS規制を代表とする各種環境法規制対応や迅速なBCP対応が求められており、電源基板設計分野において組織強化を目的とし即戦力となる人材を募集いたします。・また、本部門はDX、AI、Chat GTPを活用したプロセス改善を進めております。チーム全体で協力し、開発を進める熱意ある人材を歓迎いたします。【業務内容】・デジタル印刷機におけるマーキングエンジンや駆動装置等に電力を供給するAC-DCコンバータをはじめとする低圧電源、およびプリント作像に不可欠な高圧電源の基板設計を担当していただきます。・具体的には電源ユニット開発にあたり、関連部門と要求仕様を協議し、仕様に基づく回路およびユニット設計、品質評価、量産化を行う業務に従事していただきます。・市場導入後は、BCP対応、原価改善、不具合対応等もご対応いただきます。商業印刷機とは・・・商業用として扱われる高速、高精細に加えユーザーにあわて多様な前処理後加工を可能とした大型印刷機です。https://www.fujifilm.com/fb/product/publishing【働き方】・フレックス制度：あり・リモートワーク制度：あり　週2回まで可能・車通勤可・平均残業時間：20H/月（PJ状況により、繁忙期は40-60時間想定）【組織】・DT（デバイステクノロジー）事業本部 プロダクション商品開発部 GC第二/第三商品開発統括G・GC第二/第三商品開発統括Gは全体60/30名の部門です。商業印刷機において、高速機もしくはエントリープロダクションの電気設計を行うチームへの配属を予定しております。・20～50代まで幅広い年齢層のメンバーが在籍しております。【入社後のキャリア】・エレキ設計全般を担当して頂きます。その後、エレキ戦略検討に携わりながら専門性を深めるエレキスペシャリストや、プロダクトのエレキシステム開発をリーディングするエレキプロジェクトマネージャーへのキャリアステップを想定しております。・自身が考えたエレキシステム設計を新規プロダクトに導入させることも可能です。ハードだけではなくソフトやFPGAの設計も挑戦できるため、組み込み制御のエレキハード全般の知識が身に付けられます。【魅力・キャリアステップ】・電源システムの商品開発のみならず、CPUやFPGAを用いた基板設計を担当する機会もあり、幅広い知識が習得でき、エンジニアとしてスキルアップに挑戦できる環境です。・スキルが向上していけば、エレキの目指す姿を策定し、戦略的に将来のコア技術の獲得をリードすることも可能となります。・電源設計ではアナログシミュレーションやパワーデバイスを用いたアナログ設計を担当し、基板設計ではCPUやFPGAを用いた高速リアルタイム制御を実現します。組み込み制御のエンジニアとしてスキルアップに挑戦できる環境です。・制御する機械が大きいため、効率化が重要になる部門です。DX、AI、ChatGTPを活用し、業務最適化に直接携わっていただきます。

【期待する役割】当社は、超精密加工技術を核とした「機械（メカニクス）」と「電子（エレクトロニクス）」の技術を融合させ、社会のニーズに応える革新的な製品を創出する世界唯一の「『相合』精密部品メーカー」です。この度、当社の未来を担う次世代製品開発を加速させるため、情熱を持って挑戦していただける電気系エンジニアを募集いたします。【募集背景】当社は、祖業であるボールベアリング事業で培った超精密加工技術を基盤に、M&Aを通じて事業領域を拡大し続けてまいりました。近年では、ミツミ電機との経営統合を軸にM&Aを加速させています。アクセス製品事業ではユーシンやホンダロック（現ミネベア アクセスソリューションズ）を、アナログ半導体事業ではエイブリックやオムロンのMEMS事業、そして2024年には日立パワーデバイス（現ミネベアパワーデバイス）を、さらにコネクタ事業では本多通信工業や住鉱テック（現ミネベアコネクト）をグループに迎え入れました。これらの戦略的な経営統合により、当社のコア事業である「8本槍」（ベアリング、アナログ半導体、モーター、センサー、アクセス製品、コネクタ、電源、無線通信ソフトウェア）は、その製品ラインナップと技術力を一層強固なものとしています。現在、これらの多様な製品・技術を組み合わせ、計測制御・通信技術、AIやIoT技術を実装することで、車載、産業機器、医療・ヘルスケアといった分野でお客様の課題を解決する、高付加価値な次世代製品の開発を強力に推進しています。この変革をさらに加速するため、新たな価値創造に共に挑んでいただける電気系エンジニアを求めています。【業務内容】FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の電気回路設計/評価をご担当いただきます。当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただくことが可能です。■マーケットリサーチ、製品企画■要件定義、仕様策定■アーキテクチャ設計、詳細設計、実装、テスト■要素技術開発、先行開発■量産化に向けた事業部への技術移管【業務の魅力・やりがい】■世界トップレベルの技術力に触れることができる　 世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、当社でしか実現できないものづくりに携われます。■「相合」による新たな価値創造　メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、当社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、お客様の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。■社会課題解決への貢献　手掛ける製品は、EV化・自動運転、スマートシティ、次世代医療、省エネルギーといった社会的に意義のある分野で活用されます 。ご自身の技術が、持続可能で豊かな社会の実現に直接貢献するやりがいを感じていただけます。■グローバルな開発環境　世界28カ国に拠点を持ち、約10万人の多様なバックグラウンドを持つ仲間と協働する機会があります 。グローバルな視点での製品開発に携わることが可能です。■挑戦を後押しする企業文化　当社は社員一人ひとりの「情熱」を何よりも大切にしています 。出身や経歴に関わらず、意欲ある人材が思う存分に挑戦できる風土が根付いており、自律的なキャリア形成を支援します 。