製造業(メーカー)の半導体設計の転職・求人情報(3ページ目)

イメージセンサーデバイス研究開発におけるデバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発エンジニア、画素設計エンジニア、光学設計エンジニア、画像処理AIエンジニアをそれぞれ募集します。新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、センサー特性評価業務などを行います。■組織としての担当業務裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。■担当予定の業務内容・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。■想定ポジションこれまでのスキルや経験に応じ、研究開発課題に取り組むエンジニアから、数十人規模のリーダーまで広く募集します。■描けるキャリアパスデバイス技術のスキルはもちろん、画素設計/プロセス技術/信号処理技術などの技術やスキルが身につきます。プロジェクト体制の開発になるため、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。これらにより、国内/海外を問わず、社内外のメンバーをリードしながら、世の中に感動を提供することができるような技術や製品を実現することができます。

■期待する役割CMOSイメージセンサーのアナログ設計者として要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務を担当します。■組織としての担当業務ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当しています。モバイルもしくは、監視カメラ、産業機器向けカメラのカテゴリのCMOSイメージセンサーの製品化開発をアナログ設計を中心として行います。新機能を顧客へ提案行い、制開発を行うところから、量産化まで幅広く携われます。■職場雰囲気顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかアナログ設計エンジニアだけでなく、ロジック設計エンジニアや画素設計エンジニアと議論しながら開発しています。技術教育体制も整っており、組織としてサポートする体制があり、多くの経験者採用の方々が活躍しています。■担当予定の業務内容◆アナログ回路設計業務設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。設計後は測定及び製品化チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。アナログ設計を中心に担当いただきますが、担当範囲外の多くの方と関わり、他部署と協力関係を築く中でアナログ設計技術以外の多くの知識を身に着けることができ、大きな成長ができます。■想定ポジション担当者、サブリーダー、リーダークラスいずれかのアサインを想定しています。■描けるキャリアパスアナログ設計技術を中心にスタートしますが、画素、ロジック(デジタル)設計、FWなどの多くの技術が集約されたイメージセンサーの業務に関われるため、アナログ設計のスペシャリストから、イメージセンサーのプロジェクトリーダーまで幅広いキャリアパスが選択できます。本人のキャリアプランに合わせ、設計業務の前に製品評価業務を経験して、CMOSイメージセンサーの全体像を把握することも可能です。

■車載用イメージセンサーの開発要件/仕様、顧客要求、国際規格、信頼性工学を基に車載品質を満足するための信頼性試験方針の立案、試験をクリアするまでの課題解決推進、試験データ/結果の妥当性判断を行なう業務です。■品質信頼性担当として商品企画検討のフェーズから量産リリースのフェーズまで商品開発プロジェクトの一員として開発部署、製造事業所と連携して信頼性試験業務を推進します。【期待する役割】■自動運転、ADAS、ビューイングカメラに使われる車載用イメージセンサーの品質保証を担い、信頼性技術、車載国際規格の専門組織として商品化への貢献、Zero Defect達成、顧客満足の向上を図ることが役割となります。■将来リーダーを任せられる担当クラスを想定しており、業務のご経験によりリーダー登用も考慮いたします。【キャリアパス】今後、ADASの高機能化、自動運転に向けた発展に伴い高機能/高品質なデバイス要求の増加が予想されますが、ニーズに応えるためのイメージセンサーの先端技術、国際規格に携わることができ、車載品質信頼性エンジニアのエキスパートとしてキャリアを築くことが出来ます。開発メンバーと協業して業務を行なうため品質領域の知識に加え設計、製造、テスト/検査の知識の幅も広がります。※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

■イメージセンサーの品質信頼性開発エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーを設計・開発し、計画通りの量産出荷の実現＜信頼性評価方針策定＞設計・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に、新技術に対するリスク抽出と必要な信頼性評価方針を策定し、評価担当部署に実行指示を出します＜品質信頼性課題解決＞信頼性評価で発生した不良や課題に対し、設計・テスト・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に原因究明を行い、対策導入前後の製品寿命を高い精度で見積もります＜顧客対応＞開発中の製品に対する品質信頼性課題について顧客と技術ディスカッションを行い、設計開発および製造拠点にフィードバックを行います【期待する役割】まずは担当エンジニアとしての採用となりますが、次期リーダー・マネージャー候補として成長いただくことを期待しています【募集背景】イメージセンサー製品開発を進めているが、製品数増、製品形態の多様化に伴い、開発時の品質信頼性エンジニアが不足している。特に信頼性技術の習得に関しては、年数要する事から、即戦力として人員を補強し、現状及び今後の製品開発・出荷に支障を来さない様に確保したい。【部署について】■イメージセンサー開発における信頼性技術のエキスパート集団として、製品品質保証の責任を有する部署です。用途・顧客に応じて3つの課に分かれています。担当するイメージセンサーの用途はスマートフォンをはじめとして産業機器・医療機器・セキュリティカメラ・デジタルカメラ・ドローン・ドラレコなど、車載用以外の民生用イメージセンサーは全て担当しますが、今回の募集対象はスマートフォン用イメージセンサーになります。■募集対象のスマートフォン用部署のエンジニアは約30名在籍しており、20代～30代のメンバーが半数以上を占めていることもあり、在宅よりも出社比率が高く、事務所は活気に溢れています。【メンバーのバックグランウドについて】また他社および社内異動者の前職での業務は、プロセス・設計・解析・技術営業など様々であり、また半導体業界だけでなく、光磁気デバイス、航空機部品、LED、カメラレンズ部品など、異なる業界で活躍した方も在籍しています。【入社後について】入社後にスムースに業務内容を把握できるよう、教育コンテンツや業務マニュアルは充実させており、手厚い立ち上げサポートを行いますのでご安心ください。【出張について】国内が殆どで月に0～2回ほどの頻度です【英語について】TOEICスコアは必須ではありませんが、欧米向け部署の場合には、英語を使用する機会が多くありますので、英語を使いたい人や英語でのコミュニケーションに抵抗がない方は是非チャレンジしてください。欧米向け以外の部署では、英語での資料作成をすることはありますが、英語圏以外の顧客との会話は現地通訳を通じて行います。【キャリアパス】組織の枠にとらわれないアグレッシブな取り組みができる組織です。品質信頼性の専門性を高めるだけでなく、様々な関連部署との課題解決を通じて、スキルの幅が広がります。また、海外顧客とのコミュニケーションを通じ、グローバルな視点での対応力も身に付きます※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】品質保証業務や信頼性評価経験が浅い方でも、自身の技術スキルを軸にして学ぶ意欲が高い方であれば歓迎しますので、チャレンジしたい方は是非ご応募ください。 自分が開発に携わった製品が世界中に出荷されていく喜びを実感できる業務です。あなたも世界No.1のソニーのイメージセンサー開発チームのメンバーになりませんか！

デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデバイス開発につなげる業務になります。考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。【期待する役割】■イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行くことをミッションとしています。■その中で、技術動向を総合的に見解をまとめて、他部署（研究開発、設計部署など）の開発にもフィードバックと提言をおこなっていきます。■技術動向調査を行うリーダー、もしくは担当者をお任せいたします。【組織について】■人員は15名程度です。■テレワーク比率は20~40％程度です。■それぞれのメンバーが持っている強みを活かしてテーマを設定して活動を進めています。教え合い助け合って進めており、和やかな雰囲気です。関係部署とも良好な信頼関係を築けています。【キャリアパス】■技術動向調査を行う中で、分析や解析のスキル、特性評価のスキルを身につけることができます。技術動向調査のマネージャ、または、専門家として、技術動向調査のリーダーを目指せます。※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）における研究・開発を担う部署として、技術動向調査は非常に重要な業務の一つです。開発エンジニアと連携し、世界初、世界No.1に向けて、一緒にチャレンジしませんか。

■System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証■リファレンスCによる一致検証などの検証自動化が主体）やミックスシグナル回路の検証■ツールベンダや社内有識者との情報共有や協業■設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポート■開発難易度に応じ、数名～数十名程度のチームを作って要求仕様から検証仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務の推進 ■中長期スパンでは新たな検証手法の探索を継続し、製品への検証技術導入などを推進【組織の役割】ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当頂きます。モバイルもしくは、セキュリティカテゴリのCISを中心に新機能を顧客へ提案行い、設計へ落とし込み開発完遂する差異化製品開発を担当頂きます。その中で、昨今、回路の機能検証技術に課題を抱えており、検証戦略の具体化やアサーション検証・カバレッジ検証・リファレンスCによる一致検証などの検証自動化手法の変革を担当しております。【職場の雰囲気】職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、組織内だけで完結せず、他部署との混成チームを構築し、どうあるべきかエンジニア同士で議論しながら多様な人材交流を通した開発を行っています。【キャリアパス】CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計スキルとセンサー内部のアーキテクチャ構築のスキルに加え、機能検証技術を習得できます。 回路設計や機能検証のスキルを踏み台に、設計チームを牽引するリーダへのキャリアを描くことも可能です。 また、組織マネジメント（ラインマネージャー）へのキャリアパスも描くことが可能です。 センサー開発全般を習得したエンジニアとして、世界初となる人間の目を超えるセンサーを世に提供できます。【部署からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、監視/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサ回路の機能検証業務を行っています。イメージング・センシング両方の領域で新規開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ ＜ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　経験者採用Special contents＞ https://www.sony-semicon.com/ja/jobs/career/index.html

イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。【組織の役割】ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。【職場の雰囲気】業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。【キャリアパス】イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。【職場からのメッセージ】ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？

【職務内容】以下のいずれかの業務を担当いただきます。1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当【想定ポジション】以下のいずれかのポジションを想定しています。・10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー・デジタル領域レイアウト　エンジニア・チップトップレイアウト　エンジニア【職場の雰囲気】メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。【キャリアパス】レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。 専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【魅力】SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。【募集背景】イメージセンサ需要は山谷ありますが、バックエンド工程(物理設計工程)においては需要が高く、特に社員のエンジニア不足が続いています。FY23中に社員の退職に伴う欠員が出ているため、FY23分に加えて即戦力になれる社員を募集します。当部の年齢分布でも30才前半が手薄であり、5～10年後に業務を支えてくれるエンジニア・リーダの補強が重大な課題です。【職場からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。

【期待する役割】CMOSイメージセンサーの高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務を担当頂きます。設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。【職務内容】◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。 新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。【職場の雰囲気】職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なる設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。【キャリアパス】イメージセンサーのプロジェクトリーダーやマネージャー・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの開発を行っています。新規開発したソニーのCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ ＜ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　経験者採用Special contents＞https://www.sony-semicon.com/ja/jobs/career/index.html

【期待する役割】次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わっていただきます。【職務内容】商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業しながら、量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進します。商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、ソニーのCMOSイメージセンサービジネスを担う中心的なポジションとなります。【キャリアパス】半導体デバイス、アナログ・ロジック回路設計、プロダクトエンジニアリングと様々な専門職のメンバーと働くことでご自身の専門性の幅を広げていくことができます。・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】スマートフォンにおけるカメラはとても身近で注目度の高いデバイスです。イメージセンサー開発を通じて世の中へ感動を届けていきましょう。

CIS製品の高機能化に伴い各種アナログIPにはより高精度・低電力・低コストなどの差異化が求められており、大きくは下記のいずれかをお願いします。■GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IPアナログ回路設計■PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IPアナログ回路設計■LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IPアナログ回路設計【組織の役割】SSSグループが手掛ける半導体製品に搭載されるI/F・電源系アナログIPの開発 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるGPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格物理層IP、PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP、LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP等の回路設計を中心に技術開発を遂行する【想定ポジション】それぞれの開発チームは～３名程度の正社員、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。【キャリアパス】例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、スタンダードセルやメモリといったIP開発者、製品化で必要なESD設計者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。【職場の雰囲気】年代層は幅広く、それぞれが多様なバックグラウンドを持つチームです。また、近年は新卒・インターン採用を積極的に行って若返りを図っています。 新メンバーには既存メンバーと会話する機会を作るプロジェクトに参加してもらって交流促進を図っています。 また、オンラインとFace to Faceを状況により使い分けて気軽に話す機会を作り、業務相談もしやすくなるように努めています。※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【求人部署からのメッセージ】 ソニーセミコンダクタソリューションズグループはイメージセンサーを主力としています。イメージセンサーの領域においてイメージング世界No.1を堅持しながら、これから広がりを見せるセンシング用途においても世界No.1を目指し挑戦しています。したがって非常に多くの需要に応えるべく、様々な製造工場(Fab)で製品開発が行われています。GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP、 PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP、およびLDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IPはほとんどすべての製品に搭載される必要不可欠なハードウェア設計要素ですのでFab毎に最適化されたIP開発・調達を行っています。世界中のFab情報を扱いますので結果として幅広い業界動向・情報を得られるポジションでの職務になります。

以下のいずれかの業務を担当いただきます。1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当【想定ポジション】以下のいずれかのポジションを想定しています。・10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー・デジタル領域レイアウト　エンジニア・チップトップレイアウト　エンジニア【職場の雰囲気】メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。【キャリアパス】レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。 専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【魅力】SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。【募集背景】イメージセンサ需要は山谷ありますが、バックエンド工程(物理設計工程)においては需要が高く、特に社員のエンジニア不足が続いています。FY23中に社員の退職に伴う欠員が出ているため、FY23分に加えて即戦力になれる社員を募集します。当部の年齢分布でも30才前半が手薄であり、5～10年後に業務を支えてくれるエンジニア・リーダの補強が重大な課題です。【職場からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。

MEMSエンジニアもしくはICエンジニアを中心に業務を行って頂きます。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【同社半導体の特徴技術】■リチウムイオン電池の特性を最大限に活かすアナログ回路技術■高品質なモノ作り ～ Bip及びCMOS技術を駆使し市場用途にマッチした製品展開■高いセンシング技術・応用技術～ センサIC、ADC、AFE、MEMS技術、CPU(ARM)、メモリ技術■ECO・ロス電力削減技術～世界No.1性能のサイドゲート技術、低ON抵抗技術【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MEMS開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。

センサ用ICのデジタル設計を中心に業務を行って頂きます。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【同社半導体の特徴技術】■リチウムイオン電池の特性を最大限に活かすアナログ回路技術■高品質なモノ作り ～ Bip及びCMOS技術を駆使し市場用途にマッチした製品展開■高いセンシング技術・応用技術～ センサIC、ADC、AFE、MEMS技術、CPU(ARM)、メモリ技術■ECO・ロス電力削減技術～世界No.1性能のサイドゲート技術、低ON抵抗技術【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。

センサモジュールの設計を中心に業務を行って頂きます。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【同社半導体の特徴技術】■リチウムイオン電池の特性を最大限に活かすアナログ回路技術■高品質なモノ作り ～ Bip及びCMOS技術を駆使し市場用途にマッチした製品展開■高いセンシング技術・応用技術～ センサIC、ADC、AFE、MEMS技術、CPU(ARM)、メモリ技術■ECO・ロス電力削減技術～世界No.1性能のサイドゲート技術、低ON抵抗技術【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。

車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っていただきます。Synopsys社DesignCompiler(DC-Graphical or FusionCompiler）やCadence社Genus(or RTLCompiler）を使用いたします。【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【募集背景】近年、特に海外顧客を中心に7nm以細の先端かつ大規模品種の開発が増加しており、業務拡大や会社成長に伴い、論理合成/SDC開発業務のエンジニア及びチームリーダーを募集。【キャリアパス】■論理合成スペシャリストアーキテクチャ(クロック, リセット, BUS, IP等), フロアプランを意識したPower,Performance,Areaの最適化が可能.■開発リーダーフロントエンド／バックエンド部門と調整が出来る。また、顧客との交渉/調整ができる。【組織構成】SoCシステム開発部：203名全国の拠点に合計203名おり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■平均残業時間：30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っていただきます。Synopsys社DesignCompiler(DC-Graphical or FusionCompiler）やCadence社Genus(or RTLCompiler）を使用いたします。その他、等価性検証やSDC作成業務も対応いただきます。【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【募集背景】近年、特に海外顧客を中心に7nm以細の先端かつ大規模品種の開発が増加しており、業務拡大や会社成長に伴い、論理合成/SDC開発業務のエンジニア及びチームリーダーを募集。【キャリアパス】■論理合成スペシャリストアーキテクチャ(クロック, リセット, BUS, IP等), フロアプランを意識したPower,Performance,Areaの最適化が可能.■開発リーダーフロントエンド／バックエンド部門と調整が出来る。また、顧客との交渉/調整ができる。【組織構成】SoCシステム開発部：203名全国の拠点に合計203名おり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

同社はムラタグループ内で最も歴史のある国内最大規模の生産拠点です。セラミックコンデンサの生産拠点として世界に存在感を示してきました。他社がマネできない独自性あふれる商品を生み出し、世界市場で圧倒的シェアを誇ります。【仕事の内容】電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化を行って頂きます。 【具体的には】◆環境負荷低減の為の新規包装仕様設計・開発　◆社外協業先での量産化に向けた技術折衝◆社内包装プロセスでの適合性検証・対応機器開発の企画及び量産導入に向けた評価検証　◆社外電子部品実装プロセスでの適合性検証　◆得意先への採用提案　◆業界内で標準化活動推進サポート 【連携地域】アジア圏メイン【使用ツール】CAD、電子計測機器（CNC画像測定器、3D形状測定機、高速度カメラ、SEM）【出張頻度】社外協業先訪問や得意先訪問、技術トレンド情報の収集などで1～2回/月程度電子部品包装材料の使い捨てが世界的規模で大きな問題となっており、環境負荷低減は、世界的に有名な電気系大手企業各社も関心が高く、電子部品メーカーの中でも影響力を持つ当社への期待も非常に大きい状況です。このような状況から、当社事業運営の中で重要な鍵を握る存在になるとともに、社内外の多くの人を巻き込みながら世の中の価値観を変えていくような、大きな手応えとやりがいを感じられる仕事です。

■新しい積層セラミックコンデンサを設計し、商品化する研究開発（商品開発）のポジションとなります。ムラタグループ全体に影響を及ぼすダイナミックな仕事をすることが出来ます。【仕事内容の詳細】 新しい積層セラミックコンデンサを設計し商品化する部署です。お客様から要求されるサイズや形状、電気特性といったスペックを満たす新商品をつくるため、コンデンサの設計から加工プロセス、加工条件までを検討し、最適化していくのが仕事の中心となります。

【職務内容】≪概要≫スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

【職務内容】≪概要≫スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

【期待する役割】■イオン注入装置におけるイオン源の素となる化学物質の性質およびプラズマ反応に関する企画・開発を対応いただく。【職務内容】■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安＜入社～3年＞・イオンビームの調整方法、各機械・コンポーネントのメンテナンス技術、物理設計における課題を解決するための評価試験を実践的に学んでいただきます。その後、イオン源(プラズマ)部分のマテリアル性質やプラズマ反応にまつわるカスタマーサポート部への支援および課題解決に担当者として対応いただきます。＜3～5年＞・イオン源(プラズマ)の問題について、開発課題のカテゴライズ、課題解決に向けた手法やアプローチ方法の企画を課題責任者として推進いただきます。＜6年以降＞・イオン源(プラズマ)に関わる新技術・新機種の開発および企画をご対応いただきます。

【期待する役割】製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします（製品開発・設計～量産、顧客対応等）。Beyond 5G/6G等の次世代高速データ通信の急速な発展に伴い、超低誘電素材のフッ素ポリマーの市場ニーズや重要性が増しています。【用途】高周波アンテナモジュール、ミリ波マイクロ波通信装置等の高周波用途（5G/6G等の次世代高速データ通信市場、アンテナ市場）※弊社製品の多くはカスタマイズ製品。お客様の多様なご要望にお応えするため、国内外顧客の声を起点とし製品開発を手掛けることができます。※弊社は世界最高水準145GHz対応の信号伝送用ケーブル開発を主力製品とし、JAXA認定を受けています。【配属先情報】エレクトロニクス製品部門　20名　年齢構成：30代前半～50代前半【入社後の流れ】入社後、OJTを予定しています（最大1年間）。その後、業務全般に従事頂く予定です。

同社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。未来を見据えた研究・開発により社会のニーズに沿った製品を生み出す製品開発部門を募集します。【概要】製品開発部門における新製品の開発業務 【業務詳細】 1.パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性検討 2.集積回路の電気特性計測環境の開発【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【職務内容】半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。【職務詳細】■客先との仕様打合せ■ソフト設計■社内デバッグ■現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）■半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。※同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。※岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。【配属先】複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております

【職務内容】次期型ハードのプロジェクトリーダー①電子回路設計：電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する②プリント基板設計：回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する③構造設計：機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、構造を設計する(以下業務のいずれかに携わって頂きます)・エアバッグECUの回路設計　ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する　電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。・エアバッグECUのプリント基板設計　ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。・エアバッグECUの機構設計　エアバッグECUはECU内に加速度や各加速度を検視するセンサを内蔵しており、基板共振や耐衝撃性を考慮した　機構設計(アルミケースもしくは樹脂ケース)をして頂きます。設計にあたってはANSYSなどのCAEを活用し目途付けを行っていただきます。【職場紹介】若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【こんな仲間を探しています！】交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？

機器の修理を生業とし、《不良解析力》《半田技術力》《部品調達力》では国内トップクラスの実績を持つ当社にて、技術職として以下の業務をお任せいたします。■業務詳細：・故障、不具合等がある電子機器・電子基盤の故障解析、修理・電子機器の開発・技術報告書の作成ご経験に応じて開発・故障解析業務をお任せしますので、担当業務割合については入社後に決まります。業務はほとんど内勤となり、営業担当と同行する場合はございますが、単独での顧客訪問はございません。出張は月に1回ほど発生する場合もありますが、出張のないエンジニア(社内勤務)もおります。夜間、休日のトラブルによる呼び出しはありません。また、当社では毎年新たな開発プロジェクトが起案されています。そのように新たなチャレンジを歓迎するカルチャーがあります。既存の考えに捉われずに常に新しいことを考え、チャレンジしたい人にとってはやりがいのある環境です。■組織構成：技術本部開発部には現在5名の社員が在籍しています。50代が3名、30代が1名、アシスタント1名の構成です。入社後は、先輩社員によるマンツーマンで丁寧に指導いたしますのでご安心ください。■会社の雰囲気について：個性豊かなバックグラウンドを持った社員が多いですが、個性や多様性を尊重し合い、和気あいあいとした雰囲気です。快適な職場環境づくりの一貫として、社内には喫煙室やカフェスペースがあり、コーヒーや置き菓子が常備されているので、気分転換に利用する社員が多いです。また、部署が違ってもバーカウンターに集まってランチを一緒に取ります。また、仕事する時は仕事に集中、仕事モードを離れたら上司とも気さくに話せるという環境です。

開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30～60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。（出社は現状週２程度）資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　-デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

【こんな仲間を探しています！】SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　- デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【歓迎要件】　・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

【こんな仲間を探しています！】運転支援（ADAS)・自動運転（AD)の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【職場紹介】AI-IP開発室ではAIをキーワードとして半導体IP/SoC開発をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。働き方改革にも積極的に取り組んでおり、ワークライフバランスを重要視しています。有給休暇の取得もしやすく、在宅勤務も勤務形態の一つとして選択できます（100%在宅勤務は不可）【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】半導体SoC/IP開発・開発基盤構築■半導体SoC/IP開発基盤　〇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発　・GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成　・EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発(例:検証・合成・電力見積もり環境)　〇共通IP開発　・仕様設計(機能仕様・実装仕様)　・RTL設計(高位設計含む)・検証■半導体SoC/IP開発〇AI-IPソリューション開発　・ソフトウェア開発環境開発　・並列処理プログラミング　・低レイヤミドルウェア開発【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発・知見(ISO26262)・SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験。・並列処理プログラミング・低レイヤミドルウェア開発・英語力　マニュアル/専門文書を読解出来る。（TOIEC600点以上）■技術系としての採用となります。

交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？＜職場紹介＞若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【業務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます①エアバッグECUの回路設計ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。②エアバッグECUのプリント基板設計ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。技術系としての採用となります。

【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリードをお任せします。【具体的に】下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードしていただきます。中国台湾にいるエンジニアとともにレイアウト設計PJをPLとしてリードいただきます。（メール、チャット等のコミュニケーションが多いため英語読み書きが可能でしたら、問題ございません）■フロアプラン■クロック設計■電源設計■配置配線■タイミング収束作業■電源検証■物理検証- スケジュールに基づく作業計画の立案・管理- 各種の問題・課題に対して、必要な指示を行い、結果を判断してPJをロード- ファウンドリやIPベンダーとのやり取り- レイアウト設計以外の社内の他部門との連携- 顧客サポート・コミュニケーション同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。■PJ規模：数百人月単位のPJとなり6人～30人程度のエンジニア（台湾、中国）のPJを想定。PMは設計～製造までの責任を持ち、PLは設計部分のみを見て、顧客とエンジニアの間に立ちやり取りいただくイメージとなります。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度

【ミッション】ハイエンドSoCのエレクトリカル設計業務をお任せします。【具体的には】- SoCの電源プランの検討・策定- 電源に対するスタティックIR、ダイナミックIR、EM検証の実行環境の構築や解析- ESD対策・検証- IOリング設計- バンプ及びRDLのレイアウト設計- IOセルのドライブ能力・同時動作ノイズの検証同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度国内・海外出張あり

【ミッション】半導体開発におけるPM業務をお任せします。【具体的には】・ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで・顧客要求に合致した技術・営業提案の作成。技術営業的な役回りでの案件受注活動・設計から試作、製造、量産に至るまで、各担当エンジニア、セールスと協力しながら予算管理、工程管理、リソースの確保など、プロジェクトのマネージメント業務全般【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度国内・海外出張あり

【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務の概要】半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（温度サイクル、通電評価など）【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発・インバータ、コンバータ回路開発・SiC、GaNデバイス駆動回路開発・モータ制御、電源制御開発・耐EMC回路、解析技術開発・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。＜某社について＞■半導体エレクトロニクス技術/次世代の車載半導体開発■2020年設立の新興企業某社ではモビリティ技術革新の核となる「パワーエレクトロニクス」「センサ」「SoC」の3分野において、研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発を行っております。半導体メーカーや材料メーカー等でのご経験を持つ、多くのキャリア入社の方が活躍しております。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【期待する役割】回路やレイアウト設計、または、設計環境経験を活かしていただき、現状のムリ・ムダ・ムラをなくし、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。【職務内容】半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務【募集背景】安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。【配属組織】半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。

精密小型モータにおける回路設計業務（アナログ/デジタル）における新規開発や既存製品の改良など幅広く対応いただきます。・モータを組込んだ家電用商材、ロボット等モジュールの回路設計開発業務。 ・通信やモータ制御など幅広い回路開発を担当。≪魅力≫顧客の要望を伺いつつ、顧客別にカスタマイズした設計開発を進めていける為、唯一無二の技術を培う事が出来ます。

■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。年間休日が多く転勤もないため腰を据えた長期就労が可能な職場環境です。【具体的には】■入社後は先輩社員とのOJTを行いながら、当社の業務について学んでいただき、車載用電装機器の組み込みソフトウェア開発の要件定義から基本設計、仕様設計、システム評価まで幅広い工程をお任せします。当社は技術力、長年の実績により自動車部品メーカーから直接の依頼を受け、車載電装品の組込みソフトウェアの開発を行っており技術力には自信がありスキルアップが可能です。【配属構成】技術部：ソフトウェアエンジニア18名

■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。ワークライフバランスを保った就業環境でスキルアップを目指しませんか。【具体的には】■入社後はスキルやご経験に応じて先輩社員とのOJTを行い、客先の古川事業所または仙台サテライトで車載電装機器の組込みソフトウエアの開発をお任せします。【募集背景】■大手自動車メーカーでは高機能なデバイスを求めており、当社では自動車部品メーカーからの依頼を受け、車載電装品の組込みソフトウェアの開発を行っています。この度、事業拡大、顧客ニーズに対応すべく増員を図っております。

・計測・制御機器のシステム設計、アナログ／デジタル回路設計。・数人でチームを組み、仕様作成、製作、社内評価、現地調整と製品開発を行っていただきます。・弊社では、お客様のご要望を打ち合わせの中で具体化し、仕様を確定し、開発・納品します。※将来的には組織マネジメントもお任せします。話が得意ではなくても、お客様の話を真摯に聞き、望まれることの本質を引き出す力が何よりも大切です。また、チームでシステム開発を進めるので、関わる人たちと相談・連絡・報告がきちんとでき、話し合いなどに積極的に参加できる人を求めます。 【募集背景】受注好調なため

・小型モーターおよびアクチュエータの設計開発またはこれらの制御回路の設計開発・試作業務、テスト、評価・試作品のお客様製品への実装、試験、評価・量産立ち上げ 等※土日祝休み。年間休日122日。応募前の事業所見学は随時受け付けていますので、お気軽にお問い合わせください。※雇用条件等の詳細については、面接時に説明いたします。【募集理由】増員

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

液晶・半導体・自動車関連装置の電気制御設計をご担当いただきます。(検査装置、搬送装置、組立装置、加工装置等)＜具体的には・・>■シーケンス制御設計・三菱電機、オムロン、キーエンス等各種メーカーを使用したラダー回路設計、デバック調整、現地出張作業■各種制御機器設計・モーション制御設計、ロボット制御設計、表示器作画等

【期待する役割】半導体製造装置や精密機器等の設計をお任せします。まずは先輩について業務を習得していただきます。独り立ちした後は、顧客打ち合せ、構想設計、詳細設計から部品リスト作成/加工、組立依頼等を一貫して担当いただきます。■設計期間：半年～1年■受注単価：数百万円～数千万円 【業務のやりがい】開発品の設計が多いため、常に新しい技術に触れる事ができ、技術力を身に付ける事ができます。 【強み】同社は技術力と設計～製造までの一貫生産体制に強みがあります。大手半導体製造装置メーカーより、新規開発品をメインに設計依頼を受けています(量産品ではありません)。【配属先について】マルチエンジニアリング部：技術者20名　メカグループ（20代2名　30代2名　40代3名）【同社について】★事業安定性・半導体製造装置分野は、5Gの商用化があり世界の設備投資に大きく影響が出ておらず、現在の顧客でも装置開発予算に大きな変化はでておらず引き続き需要は拡大しております。 ・マルチエンジニアリング部では顧客の開発費が引き続き増加傾向の為、現在もお客様から開発案件を多くいただいております。