半導体設計の年収1000万円以上の転職・求人情報(2ページ目)

【募集背景】 日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失の課題を抱えています。わたしたちは製造現場が自律的に改善し続ける環境の構築を通じて製造業が抱える課題解決に貢献する事業開発を行っており、その事業を行うためにデンソー社内の自動車製造で培った生産改善の経験とノウハウをデジタル化しコアサービスとして顧客に提供するFactory-IoTプラットフォームの開発を進めています。今後、そのプラットフォームをアジア、日本を皮切りにグローバルのお客様向けに展開し、スマートフォンのアプリの如く、継続的にアプリケーションを開発していきますが、開発して終わりでなく、保守・運用の自動化を図り、さらに、アプリの状態をチェックし、継続的に改善していかなければなりません。そのような、開発・保守を意識した、即ちDev/Opsエンジニアを広い業界から募集します。今後、大規模プラットフォーム上で開発や運用されたい方、グローバルで活躍されたい方、ご応募お待ちしております。【業務内容】 デンソー外のお客様（製造業）に対しサービス提供するFactory-IoTプラットフォームの開発、アプリケーション開発及び、保守運用を担当いただきます。具体的には、以下のいずれかを実施していただきます。・各種アプリケーションの開発 -Factory-IoTプラットフォームにおけるデータ基盤の開発 -運用・監視自動化設計及び開発（Observability） -リリースの自動化設計及び開発（CICD) -クラウドやオンプレミスのインフラのコード化設計及び開発（IaS） -テスト自動化設計及び開発（TDD)・国内外のネットワーク設計及びインフラ設計構築 -Kubernetesのマルチクラスター運用 -クラウドのマルチリージョンのシステム設計、運用※将来的には、海外出向や、全世界で利用する「APIの開発」、「業務アプリケーションの開発」、「データサイエンティスト」としての働き方も選択できます。＜開発ツール、開発環＞◆コミュニケーションツール：Slack, Microsoft365◆言語：Go, Python, TypeScript◆利用技術：Kubernetes, BigQuery, Apache Kafka, Prometheus, Grafana Loki, Istio, Helm, Terraform, Ansible, vSphere, gRPC 等◆構成管理・運用管理：GitLab, Argo CD<キーワード>ERPMESIoTKubernetesSREDev/OpsCI/CDScrum開発Cloud NativePublic CloudOSSObservabilityIaC【求める人物像】相手の意見を尊重する気持ち、積極性、チームワークを最大化し、モノづくりができる方

【組織ミッション】SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。【業務内容】パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計・単結晶製造設備制御技術開発・ウェハ製造のための、生産技術開発・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝・開発技術の権利化【業務のやりがい・魅力】・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【採用背景】カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。【組織構成】20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。【開発ツール】・Star-CCM(流体解析)・ANSYS(応力設計）【関連キーワード】・結晶成長・ウェハ製造・半導体設備・半導体製造・パワー半導体・SiC・CVD、気相成長・無機材料・単結晶

【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。【具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。】◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。【具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。】◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担っていただきます。【募集背景】 自動車のCASE対応・SDV化加速が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、SDV時代に向けた新製品の開発に向けて技術者を募集します。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率新卒20代から再雇用ベテランまでバランスよく在籍しています。ハード関連部門であるため基本出社+在宅勤務を上手く組み合わせる働き方です。当室では30名中キャリア採用者が3名、海外からの出向者が1名おります。③キャリア入社者の声/活躍事例★43歳(社会人19年目)中途入社(前職：家電メーカー)経歴不問、実力主義で透明かつフラットな評価を得られる環境です。同じ部内に要素技術開発、DX＆AI革新、プロマネ、人材育成等幅広い業務があり、入社後に幅広い経験を積むことができそうな環境で、自由闊達な雰囲気の職場です。

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】　・最先端のチップセットを製品にするための安全設計（コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など）【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性ICEや電動系の上位ECUのパワトレECU開発を主に開発してきた組織となりますが、昨今のエレキコントローラの主戦場となるであろうクロスドメインECUの量産開発にも新たにチャレンジしています。レガシー製品を通じて得た経験やノウハウをベースに技術をアップデートし新領域に取り組んでいます。電子アーキテクトとしてはレガシー製品の上位にくるクロスドメイン製品を同じ室で量産開発している為、双方を組み合わせた新しいシステム提案など新しいアイデアを具現化できる環境にあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率20代から60代まで幅広い年齢層の50名で構成された組織です。なかでもクロスドメインECUを担うチームは若いメンバーで構成されていて、自由闊達に意見を言い合える風土があります。新しい製品にチャレンジしたいメンバが集まったチームなのでメンバとともに成長を日々実感できます。他のチームではレガシー製品も開発している為、教務プロセスは既にしっかりとしたものが流用できる為、顧客対応や製品開発に集中できる環境にあります。◎在宅勤務：週3回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★34歳（社会人経験10年目）中途入社（前職：ドローン開発）モビリティコンピュータと言われる頭脳ECUのプロジェクトリーダーとして活躍頂いております。前職とは違った製品領域にはなりますが、すぐに環境に適用し社内外のリーダと+A25日々会話しものづくりに反映し今やプロジェクトには欠かせない人材となってくれています。

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・開発業務】　・画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、DN内の各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。メンバーは３０～４０名でデンソーのADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率：約15％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。現室長もキャリア採用組です。また海外勤務経験がある職制も多く、仕事のやりかたは自由です。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週2回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★37歳(社会人経験15年目)　中途入社(前職：車載部品メーカー)車両のシステムから製品ハードまでをまとめて開発している為、多くの関係者と関わりながら業務を遂行していくことで、幅広い知識や経験を得る機会がある。自身から求めることで、業務の取捨選択を促してもらえる環境もあり、長所を生かしたキャリアプランを形成することもできる。

【業務内容】エレクトロニクスの検査設計を初めとした、HW/SW設計・製造・品質保証の各機能部署との連携により、製品のQCDを高める技術企画・開発業務例・SoC(System on Chip)を搭載した製品における検査設計・製品検査を実現する検査ソフトウェア仕様開発・AI等を活用した次世代検査技術の企画・開発・設計部門と製造部門が一体となり、生産現場・工場の知見や課題を設計工程に反映し、品質・生産性・コスト競争力に優れた“モノづくりしやすい製品設計”の企画・推進【業務のやりがい・魅力】・最先端の車載半導体(SoC等)を搭載した製品の検査設計を担う事で、まさに”進化する自動車”の最前線で活躍する事が出来ます。・企画から開発、評価を通じて、企画力や技術力を磨きながら、社内外との調整・交渉を通じて、対外折衝力も高められ、技術とマネジメントの両面で成長が出来ます。・自身のアイデアが設計だけでなく、製造側にも反映されることで、グループ全体の競争力強化に直結する実感を得られ、次世代のモノづくりをリードできる知識とスキルが身につきます。【募集背景】自動車はスマートフォンやネットワークを通じた世界と繋がり、個別機能毎の構成から大規模化、複雑化へとHW/SW共にシフトしています。SoCを搭載した製品の高機能化は製品検査環境を劇的に変化させており、製品検査領域の製品競争力への寄与度も年々高まっています。製品HW/SWの企画/検査設計を初めとして、更にモノづくりや上位システムに対しても垣根を越えた連携を積極的に取り組むことで、新たな価値や競争力の源泉を創るべく、専門の組織を立ち上げました。自分の専門を活かしつつ、他ジャンルの知識や技術を取り入れ、繋ぎ、更に大きく新しい製品価値を共に創出していく仲間を募集しています。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性エレクトロ技術3部は自動車の自動運転(AD/ADAS)やスマートフォンとの連携等、自動車の価値を決める機能の中核を成す統合コンピュータの製品設計と、製品の価値を高める要素技術の企画・開発をしている部署になります。その中で当室は設計と製造を繋ぐ部署として製品の検査設計をする他、将来に向け、設計と製造の連携に依る新たな価値を生み出すべく、企画や技術開発も担当しています。製品品質を担保する検査コストは右肩上がりとなっており、社内外から非常に高い期待が寄せられています。その期待に応えるべく、24名のメンバ各々が能力を発揮し、部署を超えた連携に依って、グループ全体で品質・生産性を高めています。皆がEnjoy（モノづくりの喜びや挑戦を楽しむ姿勢）と、Proactive（自ら積極的に考え、行動する姿勢）を大切にしながら、更なるイノベーションと価値創造に取り組んでいます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率：約40％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知識や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：メンバとのコミュニケーション、集中作業等、ミッション成功に向けて、最大効率が図れる働き方を選択できます。③キャリア入社者の声/活躍事例★45歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：電機メーカー）設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方には最適な環境です。★30歳（社会人経験5年目）中途入社（前職：部品メーカー）経験の浅い部分については、社内メンバのサポートに加え、社内外の教育プログラムを選択して受講でき、自身に必要なスキルアップを様々な方法で取得できます。デスクワークでの企画や開発だけでなく、実際に物で試作や評価する機会もあり、製品の完成度が上がっていくのをモノ・コトの両方で体感できます。

【職務内容】材料設計業務・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化試作業務・各種モデルに向けたプロセス条件の最適化。外注先への作業指示や納期管理量産展開業務・材料、プロセスの量産展開【この仕事の面白さ・魅力】電子部品向けの材料開発部門において、新規製品の材料開発業務をお任せいたします。製品に適した材料の開発業務を行い、量産展開まで携わることが可能です。

●SoCアーキテクチャの論理定義と最適化SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発●シミュレーションモデルの開発・実装SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装●性能評価およびボトルネックの解析・解消構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示●HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合検証結果に基づき、HW（回路設計）およびFW（制御ソフト開発）の両チームと実装レベルでの仕様整合（アライメント）を行い、実機における目標性能の達成を実現【期待する役割】AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担います。アーキテクチャ設計はチップ実装設計に先立ち、ハードウェア（HW）とファームウェア（FW）の最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる「論理的設計指針=アーキテクチャ」の策定を主導します。また、策定したアーキテクチャの正当性を、シミュレーションモデルを構築して検証します。【組織のミッション】●SSD SoC開発部のミッション／ビジョン<ミッション>SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製 SoCの開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務を司る。具現化される仕様策定においては製品技術部と連携し、また開発した SoCを搭載したSSDの製品化およびメンテナンスにおいては SoCの開発の立場でサポートを行う。<ビジョン>ストレージ市場で求められる製品を市場の創出含め、タイムリーかつ合理的リソース/コストで上市できる技術集団。【採用背景】近年AIの発展が急速に進む中、技術面においては大きな変革が求められており、SSDはそのキーデバイスとして注目されています。私たちが開発しているSoC(System on chip)は、そのSSDを制御するための心臓部となるLSIであり、高速化・大容量化といったお客様の様々なご要望や、市場をリードするための先行技術を世の中に先駆けて取り込む活動を継続しています。この度、技術力と組織力強化の一環として、是非、私たちの事業成長と共に一緒にSoCを開発したいと考えて下さるエンジニアを広く募集する次第です。【使用ツール】　・使用言語：C++ (SystemC), Python・ツール：波形ビューワー, データ分析ツール (Spotfire等)・開発環境：Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン【業務のやりがい・魅力】SSDは弊社の主力製品で、世の中を大きく変えつつある生成AIにおけるキーコンポーネントの1つであることが影響し、急速に事業が拡大しています。開発自体は決して楽な事ばかりではありませんが、自分達の製品が世界や多くのお客様に認められ、事業が拡大し、そして世の中が変わっていく様を一緒に作っていける事に魅力を感じていただけると思います。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていく様は大きな魅力と考えます。【キャリアパス】SSDアーキテクチャ開発やSSD性能シミュレータ開発を行うチームの中で実務経験を積んでいただき、次世代SSDにおいて競争優位を実現するための高位のSSDアーキテクチャ開発に携われる技術者に成長いただけることを期待しています。また、将来においては、技術面を追求し専門性の高いキャリア形成をする方、マネージメント面でエンジニアを牽引する方、両方ともご自身のキャリアデザインに合わせて、進路をご相談頂けます。毎年インタビューがありますので、その際にご自身が進みたい、キャリアパスをご相談可能です。【職場環境】・平均残業時間：30時間/月・在宅勤務地：2～3日/週程度※業務事情による

◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、トランジスタ開発設計業務のいずれかをお任せいたします。【具体的には…】■プロジェクトマネジメント業務・新製品の構想設計・開発とりまとめ・開発管理(工程、進捗、費用、等)・製品化設計(標準類の整備、等)・客先との仕様調整・関係部門、工場との各種調整■回路開発設計業務・各種シミュレータを用いた回路設計、レイアウト設計、熱解析・製品の特性評価(小信号特性、大信号特性、歪特性、等)・信頼性評価・量産検査規格策定■トランジスタ開発設計業務・各種シミュレータを用いたトランジスタ構造設計、レイアウト設計、熱解析・トランジスタの特性評価(DC特性、小信号特性、大信号特性、歪特性、等)・信頼性評価・量産検査規格策定■製品の一例紹介URL（ニュースリリース）https://www.mitsubishielectric.co.jp/ja/pr/2025/0318/ht【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当所の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、安全保障体制の強化に向けた防衛・宇宙領域の市場拡大への対応、通信トラフィックの急速な増大に向けた通信インフラの性能向上が必要な状況となっております。これらの市場要求に応えるたため、長年社内向け製品の開発で培ってきたトランジスタ開発技術、回路設計技術、高信頼性を確保した製品化技術に対して更なる磨きをかけ、魅力ある高周波デバイス製品を世の中に提供していく仲間を募集します。当部の業務はプロジェクトマネジメントから回路開発設計・トランジスタ開発設計と多岐に渡ります【組織構成】高周波デバイス部(45名)└ 応用技術課(6名)└ 事業推進第一課(15名)└ 事業推進第二課(10名)└ デバイス技術課(10名)【業務のやりがい】■当社で開発、生産している高周波デバイスは安全保障、インフラ設備、通信システム等に使用されており、私たちの日常生活を支え、暮らしを豊かにするために不可欠なデバイスです。製品化につながる各種開発業務を通して世界中の人々の暮らしに貢献できることが魅力です。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社の高周波デバイスは、高効率化に有利なGaN HEMTの搭載や当社独自の回路技術の適用により高効率、高出力かつ低歪特性を実現し、各種インフラシステムの低消費電力化に貢献しています。さらに、当社独自の高密度実装技術により、電力増幅器をモジュール化することもでき、顧客の回路設計負荷軽減や製造コスト削減にも貢献しています。【職場環境】■残業時間 ：月平均20時間/繁忙期35時間■出張：有　(数回/年)■転勤可能性：有　(所内移動メイン、所外は稀。)■リモートワーク：有　(出社6割以上目安)【想定キャリアパス】■高周波デバイスの設計、評価技術を統括するリーダー■プロジェクトマネジメント経験を通じ、マネジメントへ昇格【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。

■高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。■システムアーキテクチャ設計・要件定義：・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討■デジタル回路設計(RTL設計)：・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコル層の論理設計および実装・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用■UVMを用いた検証：・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証【使用ツール】　・ RTL設計 : Verilog HDL, System Verilog・ 検証環境 : UVM, System Verilog・ Linux環境, プログラミング言語 (C言語, Python, Perlなど)【採用背景】私たちの部署では、スマートフォン向けストレージのコントローラLSIの設計・開発を行っています。ストレージへのデータ読み書きの速度は最新の製品で10GByte/sを超えていますが、データ転送速度の高速化は今後も止まることなく、さらに進化を続けていきます。私たちのチームでは、高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を主な仕事としており、高速なストレージの製品開発を行うことでスマートフォンの進化に貢献しています。このやりがいのある仕事を通じて、成長を実感できる環境を提供しています。新しい挑戦を求める仲間をお待ちしています。【組織のミッション】●NANDシステムHW開発技術部のミッション：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラLSIのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当●NANDシステムHW設計担当のミッション：NANDコントローラLSIのアーキテクチャ検討、仕様作成、設計、検証、を通じて競争力のある品質の高い製品を作り上げ、競合他社に先駆けて市場に投入し、当社の売り上げ向上に貢献していくことが使命です。【職場環境】・平均残業時間：30時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】・モバイル向けストレージの分野においてトップランナーであり、自身の貢献が自社のビジネスに直結していることが実感できる・全世界で使われる高速I/F標準規格を自分たちが主導して作り上げることができる。・幅広いデジタル回路設計業務を通じて自身のさらなるスキルアップも期待される。【技術優位性】世界中の数億台のスマートフォンに、あなたの設計したアーキテクチャが宿ります。 当社はモバイル向けストレージの分野においてトップランナーであり、世界中で普及している主要なスマートフォンに当社製品が採用されています。モバイルデバイスの進化(4K/8K動画、5G通信、オンデバイスAI)を支えるのは、ストレージの圧倒的な読み書き速度です。トップランナーとして「世界中のユーザーが感じる快適さ」を物理層から定義できるのは、この環境ならではの特権です。【キャリアパス】業務を通じて一通りの製品仕様、業務の仕組みを習得し専門性を高める。将来的にはプロジェクト推進や関連部門との技術調整、後進育成なども担っていただくことを期待しています。

■SSD製品のSI/PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。■先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。■SI/PIシミュレーション環境の更新：SI/PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI/PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。【使用ツール】電磁界シミュレータ：SIwave/HFSS、PowerSI/Clarity 他回路シミュレータ: Spectre/SystemSI、ADS、HSPICE　他【期待する役割】■SSD要素技術第五担当(グループ)に属し、先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI/PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI/PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発ま【組織のミッション】●SSD要素技術部のミッション私たちの部門は、SSD製品の共通基盤技術開発を専門とする組織です。ミッションは、フラッシュメモリに不可欠なECC（エラー訂正回路）、PCB（プリント回路基板）設計、筐体設計、エレキ部品の選定と認定、製品セキュリティなどの要素技術を、製品全体の視点から開発することです。SSDの機能と性能の向上に伴い、私たちは各技術分野を深くかつ広く探求し、さらなる進化を追求しています。この進化のために、各分野の専門技術者を確保し、育成に力を入れています。また、最先端技術に取り組むことで新しい挑戦と成果を実現し、一緒に未来のSSD技術を創り上げる仲間を募集しています。【採用背景】近年、AIやデータセンター領域の発展に伴い、当社の中核事業の一つであるSSDにおいても、高速化・大容量化への要求が飛躍的に高まっています。SSDのハードウェア設計では、製品品質の土台を支えるSI/PI技術（*）の難易度も高まり続けており、高品質なSSD製品を開発するだけでなく、次世代製品を見据えた先行技術開発を推進することが競争力の源泉となっています。今回、技術力および組織力の強化に向けて、高性能・高品質なSSDを世界に先駆けて市場展開していくため、SI/PI技術開発をリードいただける技術者を募集します。(*) SI: Signal Integrity(信号品質)、PI: Power Integrity(電源品質)【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による・異業界出身のキャリア入社者が多数在籍している環境・各々のライフスタイルに合わせ在宅勤務も併用できます。・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【キャリアパス】まずはSSDのSI/PIシミュレーションを行うチームの中で各種インターフェースのSI/PIシミュレーション経験を積んでいただき、SSDの高速化・大容量化を牽引する技術者を目指して頂きます。その先は、更なる専門性を追及するか、組織マネジメントの道に進むかを、ご自身のキャリアデザインに合わせて相談いただけます。【業務のやりがい・魅力】SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続けており、SI/PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。

・エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発の取りまとめを行うサブプロジェクトリーダーとして開発推進業務を行っていただきます。・部門内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった種々の業務を取りまとめて管理し、製品の企画から上市に至るまでの全開発工程を推進します。【サポート体制・その他】・SSD基礎知識習得のための導入教育の実施（未経験者向け）・OJTによる継続的なSSD製品技術のスキルアップサポート【使用ツール】　Redmine等のproject management, task管理tool【採用背景】近年のAI技術の急速な進歩がストレージ市場、特にSSD市場において大きな変革をもたらしつつあり、データの生成と処理がこれまで以上に増加する中、私たちは世の中のニーズに合わせて超高速SSDや超大容量SSDといった革新的なSSDを開発しており、開発を支えるメンバーを広く募集しています。AI時代のこの成長市場で、共に未来を切り開く仲間になりませんか。【組織のミッション】●エンタープライズSSD第一技術部のミッション：成長著しいSSD市場で、顧客要求を満足させるエンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品をタイムリーに提供することが私たちの責務です。業界最先端の技術を取り込み、大容量・高性能・高品質なSSD製品を実現することによって、様々な企業やユーザー、サービス、AIの普及を支えていきます。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。【技術優位性】当社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMS(Future of Memory and Storage)にて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。【キャリアパス】自身の希望や適性に応じて、キャリアパスを柔軟に設計します。開発リーダーとしてマネジメント業務を極めていただくか、エンジニアとして専門性を磨いていただくか、目指す方向性や興味をしっかりとヒアリングし、相談の上で決定します。自身の成長を実感しながら、充実したキャリアを築いていける環境がここにあります。【入社後の教育／OJT 一例】・SSD開発未経験者のための導入教育・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）・部門内チームミーティングでの勉強会・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会・他工場の見学　など

【期待する役割】半導体テスタ用カスタムASICの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）に携わっていただきます。【職務内容】・半導体テスタ用ASICのアナログまたはデジタル回路設計・ASIC向け診断プログラムの開発、調整および評価【配属先】DH事業本部　DI技術課【当ポジションについて/魅力】・グループ内で活発に意見交換を行いながら業務を進める風土があり、学びの機会が多く、成長を実感しやすい環境です。・若手からベテランまでバランスよく在籍しており、丁寧なフォロー体制のもとで安心して業務に取り組めます。

【会社説明】テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術者としての価値を最大限に高められる環境です。【業務内容】同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【例えば】■制御系設計（モデルベース開発）■パワーコンディショナのテスト設計■車載充電器の回路設計■電動車両向け電装部品設計■アナログ回路設計（LSI、PLL）■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計■半導体製造装置の電気設計■ADAS機器（DMS）のハードウェア設計

●業務内容当社では原子力発電プラントの中枢に当たる製品の開発・設計から、製造・納入後の保全に至る設計業務を一貫にて担当しています。上記業務のうち、既存の原子力発電所及び小型炉を始めとした次世代炉に適用する計装制御コントローラの開発業務に従事していただきます。≪具体的には≫■既存の原子力発電所や小型炉をはじめとした次世代炉に適用予定の計装制御コントローラの開発担当者としてメンバーに加わっていただき、コントローラのハードウェア設計に従事していただきます。計装制御コントローラは機能単位で分かれたカード基板やそこに搭載されるソフトウェア、ユニット、保守用のアプリケーションツール等で構成されており、カード基板やユニットなどの単位で開発を行っています。開発業務として具体的に以下を行います。・開発機種に関するハードウェア仕様の策定・設計　他部門からの依頼や機種の開発戦略に従い、機種のハードウェア設計を行います。・関係会社・協力会社・社内他部門との仕様調整、業務調整　回路図やコーディングなどの詳細設計、試作品の製作、試験などを担う関係会社、協力会社、他部門と仕様調整や業務調整を行います。・開発機種に対する設計検証　試作品やシミュレータなどを用いて、開発機種の設計検証を行います。開発したコントローラは社内他部門が使用し、国内外の原子力発電所向けのシステムとして組み上げ、お客様に納入しています。●採用背景エネルギー資源の大半を海外に依存する我が国において、原子力発電は重要な発電エネルギーであり、脱炭素社会の実現に向けた切り札としても注目されています。当社は、原子力発電所向けの計装制御コントローラの開発・設計を行っており、これまで国内外の多くの原子力発電所に製品を納入し、維持してきました。近年、世界的な原子力需要の高まりを受け、小型炉（SMR）をはじめとする次世代炉の需要が急増しています。当社もこれら次世代炉に適用可能な計装制御コントローラの設計・開発を進めており、持続可能なエネルギー供給の実現に向けた重要な役割を果たしています。既存の原子力発電所の安心・安全な運転を支えつつ、次世代の安定的なエネルギー供給を実現するために、計装制御コントローラの開発を担う人材を募集します。●原子力プラント用電機品のご紹介（三菱電機ホームページより）https://www.mitsubishielectric.co.jp/service/atom/index.html●使用言語、環境、ツール、資格等C言語、FPGA、Visual Basic、汎用OS（Windows)●業務の魅力・脱炭素社会の実現に向け原子力発電所は重要な役割を担っています。　また、当社は稼働中の原子力発電所の安全・安心運転にも寄与しており、現在そして将来の人々の生活を支える非常に社会的貢献度の高い業務です。・社内研修などを実施しており、原子力に関する知識がない方も活躍いただけます。・開発機種は海外の発電所にも適用予定であり、海外出張などグローバルな仕事にも関われる機会があります。●配属部門原子力部 原子力プラットフォーム開発グループ●配属先ミッション【原子力部】　・国内外の原子力発電プラントへの安全・安定運転への長期的貢献　・事業環境の変動に適応した新技術の獲得・先導による持続的成長　・保全ビジネスや海外展開・事業拡張による規模の維持＆拡大【原子力プラットフォーム開発グループ】　・国内外原子力発電所の安全・安定運転に寄与する制御保護装置プラットフォームの開発、及び開発戦略の立案　●製品やサービスの強み当社の原子力発電所向け計装制御コントローラは高い信頼性と品質を有し、これまで国内外の38プラントで採用実績があります。さらに、米国原子力規制委員会（略称：NRC)の審査を受け、NRCが規定する原子力発電所安全系設備に対する厳しい設計基準を満たし、米国の原子力発電所への適用許可を取得しています。当社は米国Holtec社と小型炉(SMR-300)の共同開発を進めており、世界的な需要が見込まれる小型炉においても当社の計装制御コントローラが適用される見込みです。

【職務概要】■原子力発電所向けの放射線計測システムの開発・設計■原子炉周りの原子力発電特化システム（制御棒制御装置等）の開発・設計【具体的には…】■顧客(電力会社）、三菱重工業との調整、技術折衝■当社グループ会社のリーディング■設備仕様の策定（設計仕様書、図面の作成）■エンジニアリング工程の計画と進捗管理、品質・コスト　など【募集背景】■エネルギーの安定供給、2050年のカーボンニュートラル達成のために原子力発電の重要性がますます高まって来ております。そのような中、原子力発電所の運転期間延長等もあり、納入済の設備の更新等の需要が多く計画されており、我々と一緒になって原子力発電の維持・発展に取り組んでいただける方を募集します。【配属部門】■原子力部　放射線計装設計課【配属先ミッション】■原子力部・国内外原子力発電プラント安全・安定運転への長期的貢献・事業環境の変動に適応した新技術の獲得・先導による持続的成長・保全ビジネスや海外展開・事業拡張による規模の維持＆拡大■放射線計装設計課)・原子力発電所向け放射線計測設備、原子炉周りの原子力発電特化システム（炉計装／核計装設備等）のシステム開発・設計【業務の魅力】■エネルギーの安定供給やカーボンニュートラルへの貢献等、社会的に貢献している業務に携わることが可能です。■関連会社をとりまとめシステムの更新工事を主導することで、業務を推進している充実感と完成時の達成感があります。■検出器や機械設備とのインターフェース、機能・性能要求に対する技術的評価に基づく設計等、システム設計として製品化する等、技術的なやりがいがあります。【キャリアパス】■システム設計を経験した後は、業務経験を活かし、グループリーダーやプロジェクトマネージャーとして、各種工事や大型プロジェクトを取り纏める活躍を期待したい。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、アナログ半導体、及びミックスドシグナル半導体を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を実施。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）【具体的な職務内容】■製品開発のプロジェクトリーダー※製品設計/評価支援、開発スケジュール管理、他部門との業務調整・折衝業務など■製品の回路設計■試作品の評価■量産検査環境の設計、量産体制の構築支援■顧客サポート業務(技術打合せ、問合せ対応、製品プロモーション用デモ機の製作など）【ポジションの魅力】製品の企画から量産体制構築まで、一貫した製品開発に携わることが出来、物作りを実感しやすい環境にある事と、半導体開発における幅広い知識を習得できます。また、顧客との技術打合せにも多く参画出来る為、自身が開発した製品が世の中で、どのようなセットに搭載され、役立っているかを理解でき、充実感を得られやすい環境にあります。【将来性】当社製品は世界No1のシェアを誇る1セル用リチウムイオン電池用保護ICをはじめ、MEMS事業など多数の製品ラインナップを保有することで、各製品群が持つアナログ技術を複合化したカスタム製品も多数、開発できることが強みである。【入社後のキャリアパス】設計部門での技術スキルを活かした専門性の高い管理職を目指すか、複数の製品開発をマネジメントする立場になって活躍をすることを期待しています。また、顧客との技術サポートを実施する技術営業職として、海外駐在員となり、世界で活躍できる人材を目指すことも可能です。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部　設計技術部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発・洗浄プロセスの設計・最適化・新規洗浄薬液の評価・選定、薬液レシピの開発・パーティクル・金属汚染・有機汚染の管理および除去技術の開発・表面分析・不純物分析を用いた洗浄効果の評価・現行プロセスに対する問題点の特定・解析、量産化に向けたプロセス安定化・革新的な洗浄技術や手法の提案および実装【求める人物像】・当社のミッション・バリューに共感し、困難を楽しめる方・好奇心旺盛で新しい技術を学ぶことに貪欲な方・主体性を持ち、自律的に業務を推進できる方・少数精鋭のスタートアップ環境でやりがいを持って働ける方・計画通りにいかない状況を面白がれる方【募集背景】同社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。同社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。【同社の特徴】同社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、また高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン?SiC?GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。特に東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。同社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。

・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立・ステッパー露光・電子線(EB)描画を用いた微細加工プロセスの条件出し、最適化・現行リソグラフィープロセスに対する問題点の特定・解析、トラブル対応・レジスト・露光条件・現像条件の設計、DOE(実験計画法)に基づく最適化・SEMによる出来栄え評価、寸法管理、欠陥解析・革新的な微細加工技術や手法の提案および実装・量産化に向けたプロセスの安定化、SPCによる工程能力管理【求める人物像】・当社のミッション・バリューに共感し、困難を楽しめる方・好奇心旺盛で新しい技術を学ぶことに貪欲な方・主体性を持ち、自律的に業務を推進できる方・少数精鋭のスタートアップ環境でやりがいを持って働ける方・計画通りにいかない状況を面白がれる方【募集背景】同社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。同社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。【同社の特徴】同社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、また高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン?SiC?GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。特に東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。同社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。

コントローラLSI（SoC）のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・改善提案を担当いただきます。具体的には以下の成果物に対する内容確認および改善提案を行います。・フロアプラン／母体設計・DFT（Logic Scan、Memory BIST）の設計・検証・レイアウト設計（論理合成、CTS、配置配線）・物理検証（Physical Verification）単なる設計実行ではなく、設計品質向上や開発課題の解決に向けて関係部門と連携しながら改善を推進いただきます。将来的には、レイアウト開発における技術課題の整理や改善方針の策定、関係部門・社外パートナーとの連携を通じて、開発全体を推進するリーダーとしての役割も期待しています。【採用背景】ストレージデバイスでは高機能化・高性能化が進んでいます。これに対応するため、LSI開発では大規模化・高速化・低消費電力化が求められ、設計技術も年々高度になってきています。私たちは、超高速I/Fやセキュリティ機能を搭載した次世代ストレージデバイスの開発を進めており、大規模・高機能設計に興味のある技術者を募集しています。業界のトレンドに敏感で、新技術への関心がある方には、学びと挑戦のできる環境が用意されていますので、より良い製品を一緒に作りませんか？【組織のミッション】●部のミッション：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラLSIのHW設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当しています。●グループのミッション：コントローラLSIのレイアウト、出荷テスト、量産、を通じて競争力のある品質の高い製品を作り上げ、競合他社に先駆けて市場に投入し、当社の売り上げ向上に貢献していくことが使命です。【使用ツール】　レイアウト業務として物理合成～GDS作成までの工程があります　・ 母体設計　・ 量産テスト回路（Logic Scan、Memory BIST)の実装・検証　・ 物理合成　・ CTS(Clock Tree Synthesis)　・ Route (配線)　・ 電源設計　・ PV (Physical Verification)【業務のやりがい・魅力】・自社において開発優先度の高い製品であり、自身の貢献が自社のビジネスに直結していることが実感できます。・裁量の幅が広く自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることが可能です。・幅広いレイアウト設計業務を通じて自身のさらなるスキルアップも期待できます。【技術優位性】・先端ツールを使いこなし効率的な開発を推進・自社技術を結集した製品を実現し最先端のモバイルデバイスに搭載【キャリアパス】業務を通じて、製品仕様や業務の仕組みを深く理解し、専門性を高めることが期待されます。さらに、製品開発リーダーとしての役割を担うことで、リーダーシップやフォロワーシップのスキルを一層磨く機会が得られます。その後は、後進のサポートや育成に注力し、チーム全体の運営に関する貴重な経験を積むことで、リーダーとしての資質をさらに高めていくことが可能です。最終的には、個々の特性や能力を活かし、開発プロジェクト全体を牽引する重要なポジションを目指していただきます。あなたの成長と共に、チーム全体の成果を高めるための貴重な役割を担っていただけることを楽しみにしています。【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・竣工して間もない技術開発新棟で、開放的な雰囲気のなか、パーティションで区切られ、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。困難な状況に直面した際には、協力し合い、支え合うことで、共に成長することができる職場です。また各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

◆光半導体デバイスに関する以下の業務①新規製品の製品企画②デバイスを実現するための設計/プロセス開発③デバイスの製品化、品質向上活動【具体的には…】■経験、能力、希望によって、①～③の比重は異なります。まずは②の業務に携わっていただき、①や③の業務へと仕事の範囲を広げていただきます。①新規製品の製品企画・マーケティング部門から得た市場/顧客情報と、学会/論文から得た技術情報から、次に開発する製品の仕様を具体化します。②デバイスを実現するための設計/プロセス開発1) シミュレーションや要素検証、過去のデータを活用し、製品仕様を達成するためにデバイス構造を設計します。新規構造が必要な場合は、社内研究所と連携し、設計環境(シミュレーションモデル)構築等を行います。2) デバイス構造実現のウエハプロセスのフローを設計します。新たなウエハプロセス技術の開発が必要な場合は、技術部門や社内研究所と連携し、技術開発を行います。※デバイス設計とプロセス開発のどちらを主に担当するかは、能力/希望により決定しますが、設計知識とプロセス知識はどちらも必要であるため、一定レベルに達するまではどちらの業務も担当いただきます。③デバイスの製品化、品質向上活動1) 開発したデバイスを量産するためのプロジェクト管理を行います。製造/品質保証等の社内関連部門と協力し、量産に向けた体制構築を行います。2) 量産化した製品の品質を更に向上するための活動を技術部門と連携して推進します。＜開発例＞・光ファイバー通信用半導体デバイス【募集背景】■化合物半導体の特徴を生かした弊社の光デバイスは、光ファイバー通信網やデータセンター内のネットワークを構成するキーパーツとして情報化社会では欠かせないものとなっており、通信トラフィックが増大する中でより高速に動作するものが求められています。また、測距用センサーや光コンピューティング等への応用も期待されています。弊社の光デバイスの開発力強化のために、化合物半導体のプロフェッショナルを募集します。【組織構成】■光デバイス部└ デバイス第二課(15名)　　└アクセスグループ　9名　　　 次世代データセンタグループ　4名　※候補者の配属先【組織のミッション】■高周波光デバイス製作所国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品・赤外線センサデバイス製品の販売・開発■光デバイス部光デバイスの事業戦略、事業計画、製品開発戦略、プロダクトマーケティング、顧客サポート等の事業推進■デバイス第二課半導体レーザー、および半導体レーザーを用いたモジュールの製品企画、研究・開発・設計、製品化、改善(歩留り、原価低減)■次世代データセンタグループ次世代データセンター向けデバイスの製品企画、研究・開発・設計、製品化【業務のやりがい】■AI等の先端技術を支える最先端デバイスの開発を通じて、社会発展に貢献していることを実感できます。■デバイス開発に必要な市場/技術情報に触れることで、先端技術動向を知り、自身も最先端技術/製品の開発に関わることができます。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社の光通信用デバイスは、高性能だけではなく、高信頼性に対するお客様の評価も高く、業界屈指のシェアを維持しています。データセンターにも多く採用されており、AI技術の発展に貢献しています。【職場環境】・残業時間 ：月平均20時間・出張：有 (年数回)・転勤可能性：有 (所内異動が多いが、所外異動も稀に有り)・在宅勤務制度あり（※出社8割以上目安）・コアタイムレスフレックス制度 中途社員の割合（課単位）：約7%【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。

【採用背景】キオクシアはNANDフラッシュメモリ技術の先駆者であり、昨今のAI需要の高まりの中でもSSD (Solid State Drive) のリーディングカンパニーとしてさまざまな用途やニーズに対応できるストレージソリューションを提供しています。現在、ストレージへのデータの送受信は電気接続が主流ですが、新たな技術動向として光接続を採用しようとする動きがあり、NEDOの支援のもと、将来を見据えた広帯域光SSDの研究にも力を入れています。今回、本研究の体制強化のためこの新たなチャレンジに共に取り組んでいただける仲間を募集します。【組織のミッション】フラッシュ・ストレージ・システムを支える将来のコア技術を開発し、事業部へ提供することをミッションとしています。また配属先グループは、広帯域光SSDの研究を通じて、現代のAIが求めるストレージの広帯域化と、データセンターにおける消費電力削減という課題の解決に貢献することを私たちのミッションとしています。【お任せする業務】・将来のコンピューターアーキテクチャを見据えた光インターコネクトの研究開発・光SSDを実現する高速な光電変換基板の仕様検討/開発・光通信を構成する要素部品(光電変換モジュールなど)や光SSDの評価/解析※実際の業務はご経験を踏まえて決定します。【具体的な仕事内容】当部門では、AIデータセンターの消費電力削減に貢献する次世代ストレージ技術として、光インターコネクトを活用した「光SSD」の研究開発を推進しています。●ミッション：ストレージ技術・高速インターフェース技術・光通信技術を融合し、光SSDシステムを実現すること。単なる要素技術開発にとどまらず、「実際に動作するシステムを構築し、その価値を証明する」ことを目指します。●実践的なアプローチ：研究業務に加え、自ら光電デバイスの基板設計や評価環境の構築を行い、データを取得・分析しながら技術課題を解決していきます。●業務の広がり：光SSDシステムのアーキテクチャ検討や海外展示会でのデモ発表など、多彩な業務を通じて幅広い経験を積むことができます。【使用ツール】・作業環境：Linux/Windows・使用言語：C/C++、スクリプト言語(Python、Perl等)・ツール：社内AI環境、オシロスコープやプロトコルアナライザ等の高速PCIeに対応する測定器、ANSYS等の電磁界解析ツール※必要なツールは担当業務により異なります【業務のやりがい・魅力】・光接続によるSSDは未だ実用化されておらず、そのために必要な技術を私たちと共に学びながら新しい挑戦に取り組むことができます。・メンバー個々が任されている業務範囲は広く、それぞれが自立して業務を行うため、自ら計画立案から実行までを行います。また、チームのミッションの中でいろいろなことに取り組むチャンスがあり、得られる知識も多くやりがいを感じられると思います。・社外連携や展示会などを通じ、国内/国外を問わず社外エンジニアとも広く交流する機会があります。【技術優位性】PCIeベースの光SSDを業界に先駆けて発表しました。その後も光SSDをプレスリリースや動的デモ展示するなど、積極的に世界に向けて発信しつつ、将来の実用化に向けて業界で先頭を走り続けています。また、社外エンジニアとの連携もあり知見を広める事ができます。【キャリアパス】数年の業務を経験したのち、習得した知識・スキルや本人の希望を踏まえ、適性の高い領域で研究をリードして活躍いただくことを期待しています。【職場環境】・平均残業時間：20～30時間/月・在宅勤務：2日/週程度※業務事情による・互いが対等な立場で自由闊達な議論ができる風土がある職場です。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明■不良工程の特定【期待する役割】テストで判明した不良の電気的解析による不良現象の解明、不良個所の特定を担当【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■デバイス形状を作るためのフロー構築準備■Inline測定によるプロセス評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動■スケジュール管理【期待する役割】■プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。■製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■デバイス構造評価形状■Inline測定によるプロセス評価■断面SEM/TEMなどによる構造評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動【期待する役割】■インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

※次のいずれかの工程を担当】■ドライエッチング■ウェットエッチング（洗浄）■CMP（平坦化）■PE-CVD■LP-CVD■Metal■Diffusion/イオン注入■リソグラフィ■検査・計測【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。■次世代量産技術の確立・量産用新機種評価。生産コスト低減など■微細化製品の量産化・量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善■量産プロセス安定化・マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善【期待する役割】■最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。■品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■技術を極めることが出来るプロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。■視野を広げることが出来る半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

【業務内容】FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。【ポジション・役割】プロジェクトリーダー【使用言語/ツール】VHDLもしくはVerilogHDL【案件事例】・液晶モニターのFPGA開発・半導体製造装置のFPGA開発・通信制御用基板におけるFPGA開発・信号処理装置のFPGA開発・画像処理装置のFPGA開発・医療用機器のFPGA開発・イメージセンサーのFPGA開発【募集背景】同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを築いております。IoTやAIといった先端技術が進歩し様々な製品やサービスに活用が進む中でハードウェアにもフレキシビリティが求められていますが、それを実現する一つがFPGAです。またAIなどの高速化や開発のスピードアップなど、日本はもちろん世界の人々の暮らしや産業を支える大きなメリットをもたらします。今回は豊富な経験を活かし、FPGA論理回路開発における開発と管理を担うプロジェクトリーダーを募集します。福岡県博多区の当社開発センターにて受託/自社開発プロダクトの開発に従事いただきます。【テクノプロ・デザイン社について】当社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプログループを牽引する中核企業です。テクノプロ・デザイン社では7,000名を超えるエンジニアが上場企業を中心にソリューションサービスを提供しています。https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/【ハードウェア開発センターについて】・福岡事業所（福岡 博多） ：FPGA設計全国に3拠点を構え、それぞれ異なる領域の開発を行っています。合計120名の体制となっています。・東京事業所（東京 五反田）：パワーエレクトロニクス技術を活用した製品の回路設計/制御開発・湘南事業所（神奈川 平塚）：製造設備/製品機械設計

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。また、IPO準備中であり、社内平均年齢57歳の大人ベンチャーらしく、手堅い経営で着実な実現に向けて事業成長中です。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系ディープテックベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、元東芝・MRAM/NAND Flash開発研究の第一人者の遠藤東北大学教授 兼 同社CTOと、元東芝・これまで3度のIPO実現を成し遂げてきた福田CEOが、東北大学で開発された「スピントロニクス省電力半導体」や「パワーエレクトロニクス」等の新しい技術の社会実装を加速する目的で設立しました。　スピントロニクス省電力半導体技術およびパワーエレクトロニクス技術をコア技術として、その設計サービス、試作サービス、IPライセンシング、コンサルティング、サンプル販売など、さまざまなサービスを提供しています。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：7名

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間15分※標準的な勤務時間帯 8：30～17：15■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。【具体的な職務内容】■半導体デジタル回路設計【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 機能技術開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）※働き方や人事制度についての情報※https://www.minebeamitsumi.com/csr/social/employees/2025/【技術開発部門について】募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。・アナログ半導体による高精度のモーター制御・光学カメラセンサーシフト・車載向けシート振動デバイス　など【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発(化合物半導体)業務をお任せいたします。【職務内容】■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務（レジスト塗布、露光（光学・電子線）、現像、レジスト形状の評価　等）【具体的な仕事内容】■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパターン形成後、レジストをマスクとして半導体・絶縁膜・金属膜の加工をするため、ウエハプロセス中心としての役割を担う。従って、連携すべき関連部門は多岐にわたる。■製品の特性・品質向上を目指し、部材メーカー、設備メーカーとの情報のやり取りや、学会や展示会などに参加し、新規プロセスの開発を考案する。製品の開発や増産の対応を目的として、新規設備の選定/導入/立上げの対応を行う。そして、製品の生産性改善/不具合改善等の量産対応を担当する等、幅広い業務がある。■個人の能力・技量には限界があり、それらだけに頼る事なく、様々な関連部門・研究部門・外注先メーカー等にも協力を打診して、外のリソースを上手く活用して同時並行で様々な業務を効率良く消化していく。依頼後も適切にフォローし、依頼先から得たアウトプットをまとめ上げる。大きな成果を目指して、関係部門にコミュニケーションを図っていくことが求められる。■常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、外のリソースをコントロールする高い交渉力、最新のアウトプット情報を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。【募集背景】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。【組織のミッション】■ウエハ製造部(290名)プロセス技術課(24名)・第一チーム(10名)⇒20代3名、30代3名、40代2名、それ以外2名。今回の募集先。・ 第二チーム(12名)【業務のやりがい、価値、魅力】■化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。

【期待する役割】高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。＜具体的には＞高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務（部品選定、伝送特性計算など）・コネクタ構造の解析業務（電磁界分布計算、形状最適化検討など）・コネクタの実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）・コネクタベンダとの仕様のやりとり【配属先】DH事業本部　インターコネクト技術開発課【当ポジションについて/魅力】・世界で最も価値のある接続コンポーネント(エレメカ)技術開発チームを目指しています。・チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしています。・新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を大切にしています。

【期待する役割】半導体テスタ用直流試験モジュールの開発（回路設計、評価）を担当いただきます。＜具体的には＞同社の半導体試験装置のシステムについて、直流試験ユニットの開発を担当いただきます。・基本的にはチームで検討、設計、調達、評価までの一連を対応していただきます。・開発案件毎に2～5名ほどのチームで対応します。・開発案件は既存機種の変更、新規機種の開発の2つに分かれます。割合としては既存機種の変更が多く、既存変更は半年～1年程度、新製品開発は2～3年程度のスパンになります。【配属先】テクノロジー開発本部　第8開発部【当ポジションについて/魅力】・仕様決定、回路設計、評価、技術サポートと製品開発の初期からリリースまで関与することができ、とてもやりがいがあります。・グループで活発に話し合いながら業務を進めるため、和気あいあいとしており、学びの機会も得られ成長しやすい環境です。・若手からベテランまでバランスよく構成されており、フォロー体制が整っています。・各種半導体部品（AD/DA/オペアンプ/FPGA/電源など）を用いた回路設計、高密度実装設計スキルを習得できます。・実験、実機を使用する業務が多いため、テレワークは少なく、出社が基本となります。

富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラに搭載されるFPGA開発のプロジェクト推進サブリーダーをご担当いただきます。【採用背景】富士フイルムグループでは、商用プリンタやデジカメ、内視鏡など様々な分野でFPGAを活用しています。各事業の拡大・開発強化のため、将来的にFPGAデジタル回路開発を担っていただく設計リーダー候補を募集します。【具体的な職務内容】経験に応じ、以下いずれかもしくは複数をご担当いただくプロジェクトリーダーとしてご活躍いただきます。※プロジェクト規模：2～5名■顧客要望ヒアリングと、システム仕様の決定■詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価■新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開■組織強化・若手社員の育成など、職場の運営・推進の役割も担っていただきます。【将来的なキャリアパス】入社直後は中小規模の開発でリーダー業務を担当いただき、同社の開発プロセスを学んでいただきながら実際の業務で実践していただきます。また、設計の一部も担当していただき、弊社の開発環境にも慣れていただきます。将来的にはプロジェクトリーダーまたはデザインリーダーとして、大規模プロジェクトで活躍頂くことを期待します。【同ポジションの働き方】仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。プロジェクト規模：2～5名【配属部署】システムソリューショングループ【同社採用HP】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【同ポジションの魅力】■仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。■富士フイルムは医療分野に力を入れております。今後も業務拡大が見込まれ、社内のエンジニアにも人気があります。■バージョンアップ開発だけでなく、新規技術を活用した新規開発もあります。昨今は、新規開発が増えています。■部門全体の技術勉強会や個人で身に付けた技術の共有会など、技術向上に取り組みやすい環境です。【同社の魅力】■エンジニアがメインの会社同社の所属従業員の95%がITエンジニアになります。スタッフも5%所属しておりますが、そのうちITエンジニア出身者が4割ほどいるなどITエンジニアを尊重した社風・環境がある企業です。■富士フイルムグループ唯一の全社横断ソフトウエア企業富士フイルムグループが展開するさまざまな事業にソフトウエア開発・IT技術開発の面から横断的に関わり、富士フイルムが世界中に展開するソフトウエア製品やサービスを主体的に開発しています。研究開発、DX、製品開発を主体的に進める技術力を強みとし、富士フイルムの事業をITの面から支えています。■医療・製薬業界へ向けたAI画像解析/診断技術トップクラス1936年のX線フィルム国産化から積み重ねてきた技術を活かし、医療業界や製薬業界へ技術支援を行っております。21年には富士フイルムグループへ日立製作所の画像診断関連事業の買収も行っており、医用画像情報システム(PACS)は世界シェアNo.1、メディカルシステムも国内シェア1位・世界シェア2位を誇っております。https://www.fujifilm.com/jp/ja/healthcare【同社採用ページ】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【富士フイルムソフトウエア社　新卒採用サイト】https://careers.fujifilm.com/graduates/group/ffs.html【採用動画】https://www.youtube.com/watch?v=7c3HwQBU5xk&list=TLGGy9EVVfYvby0zMTEwMjAyMg

◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャル成長技術開発を担当していただきます。結晶品質および量産安定性の最適化を目指し、設計・実験・解析・量産導入までを一貫して行います。【具体的には…】※業務内容例※■InP／GaAs／GaN 系のIII-V 族化合物半導体のエピタキシャル成長・MOCVD装置を用いたInP／GaAs／GaN 系のエピタキシャル成長・エピ成長条件（温度、圧力、V/III 比、キャリアガス流量）の設定・調整・デバイス仕様に応じたエピ構造の実現（量子井戸層、ヘテロ障壁層、ドーピング制御 など）■薄膜の評価および解析・エピ成長後の膜厚・組成の評価（XRD、SIMS、PL、TEM、SEM など）・欠陥密度、表面粗さ、歪み量など、品質に直結するパラメータの定量化・光学特性（PLピーク、吸収端）、電気特性（キャリア濃度、移動度）の解析● エピ成長条件の最適化と再現性向上・結晶品質のばらつき要因の特定（ガス分布、ヒータプロファイル、基板回転、温度均一性など）・エピ成長装置の経時変化を考慮した安定化手法の検討・量産ラインでの再現性確保に向けた条件最適化・エピ成長装置のメンテナ・安定動作管理■新規材料／構造のプロセス開発・高速・低消費電力デバイス向けの多重量子井戸（MQW）構造の開発・新デバイス用途への新規材料展開※将来的には、エピタキシャル成長技術のリーダー/マネージャーとしてグループの牽引。【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当社の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。これら最先端デバイスの性能を支える要となるのが、エピタキシャル成長技術です。新規デバイス構造の開発や量産プロセスの高度化に対応するため、エピタキシャル成長分野の実務経験を持つエンジニアを新たに募集します。【組織構成】■ウエハ製造部　エピ技術課【組織のミッション】■ウエハ製造部高周波デバイス・光デバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発■エピ技術課高周波デバイス・光デバイスのエピ構造開発、エピ量産技術【業務のやりがい】■原子オーダーで薄膜を制御するエピタキシャル成長技術は世界トップクラスのシェアを持つ光通信デバイスの性能を支える中核技術であり、「光」を生み出す最上流工程を担う事ができます。成長条件の最適化から量産化まで、自ら設計したプロセスが製品性能に直結し、理論（量子力学・固体物理）を実装に落とし込む高度なエンジニアリングを実践することができます。【想定キャリアパス】■エピ成長の技術開発と量産管理のとりまとめ業務を経て、成果と能力次第で管理職に登用。■エピ成長技術をベースに、プロセス要素技術や製品設計に携わるキャリアプランも可能。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。■将来性◎・23～24年度にかけてEMLチップの生産能力を20年度比5倍に拡大する投資を実施しましたが、データセンター向けの旺盛な需要に対応するため、26年度に24年比1.5倍、28年度には26年度比2倍に拡大する投資を決定し、三菱電機でも最注力事業となっております。

【業務内容】FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。【使用言語/ツール】VHDLもしくはVerilogHDL＜案件事例＞・液晶モニターのFPGA開発・半導体製造装置のFPGA開発・通信制御用基板におけるFPGA開発・信号処理装置のFPGA開発・画像処理装置のFPGA開発・医療用機器のFPGA開発・イメージセンサーのFPGA開発【勤務地】福岡県博多区の同社開発センターにて受託/自社開発プロダクトの開発に従事いただきます。【募集背景】当社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを築いております。今回は豊富な経験を活かし、FPGA論理回路開発における開発と管理を担うプロジェクトリーダーを募集します。【テクノプロ・デザイン社について】同社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプログループを牽引する中核企業です。テクノプロ・デザイン社では7,000名を超えるエンジニアが上場企業を中心にソリューションサービスを提供しています。https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、論理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。※横浜オフィス配属の場合でも、同社技術理解のため、入社後は目安数か月程度仙台（東北大学内）にて、研修勤務頂く場合が御座います。（月数は目安1ヶ月～3ヶ月程となり、経験・スキルに応じた期間となります）【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：7名

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、物理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：5名

【募集背景】イメージセンサーの旺盛な需要、色々な用途への活用に伴い、新製品開発数が増加。お客様に良いものをタイムリーに届けるため、自社投資も積極的に行っている状況です。そのような中、製品化業務を行うメンバーが不足しており、新製品開発のプロジェクトリーダーやスマートフォンのカメラに興味のある方、新製品開発の最前線で活躍してきた方を募集します。【職務内容】2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。【お任せする具体的な仕事内容】モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。【使用言語・ツール】Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール【組織のミッション】モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。【業務のやりがい】昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。【技術の優位性・強み】1～2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。【部門からのメッセージ】我々は世界シェアNo.1のCMOSイメージセンサー*を世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。*イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く）【月平均の残業時間】　　30時間【入社後の支援】オンデマンド研修（e-Learning）にて各種半導体プロセス講座が受講できます。また、入社後はOJTにて教育しております。【キャリアパス】PJリーダー もしくは PJ Subリーダー業務ですので情報が集まるため、いろんな技術、考え方、多くの関係者とのネットワークが築けます。ある分野を専門に行うより開発全体の流れが理解でき、応用力や判断力がつきます。結果的に早い段階でスキルアップにつながります。将来は製品化の上位業務も期待できます。

【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。【職務内容】■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check（DRC）■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability（DFM）の検討・設計最適化■Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・設計変更対応■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証■基板設計ルールの策定・改善・標準化■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討◆同社の特徴・魅力：◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。◆海外売上比率は約90%◆国内13拠点、世界22拠点を展開◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート～女性育休産休取得率100%（2022年度）～～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～～平均勤続年数18.8年（2022年度）～

【求人概要】世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。半導体の知識は不問。入社後にしっかりとキャッチアップいただける環境です。【詳細】■ プロセスエンジニア：各半導体プロセスにおける化学反応や動作条件の最適化を行い、新しい装置や条件を生産に適用する業務。■ 製品技術エンジニア：製品プロセスの構築・改善を担当する業務。■ 装置エンジニア　　：生産装置の改良や生産性向上に貢献する業務。■ 生産工学エンジニア：データ解析を通じて生産計画、改善を担当。■ 品質技術エンジニア：品質保証に関する業務。【働き方・育成環境】■社内には未経験からスタートしたエンジニアも多く、育成体制が整っています。　入社後は半導体の基礎を学ぶ研修に加え、メンターによるフォロー体制があり、段階的に業務に慣れていくことができます。■英語研修やプレゼン資料作成のサポートなど、スキル面の成長支援も充実しています。　未経験での入社でも安心してキャリア形成が可能です。■働き方については、グローバル企業ならではの柔軟な制度が整っており、在宅勤務制度や有給休暇の取得もしやすい環境です。　ワークライフバランスを保ちながら長期的に就業いただけます。【会社概要】Micron Memory Japanは、米国の半導体メーカー Micron Technology の日本法人です。DRAMなどのメモリ製品で世界トップクラスのシェアを持っています。■ 事業の特徴半導体メモリは、AI・データセンター・スマートフォンなどに不可欠な技術であり、今後も需要の拡大が見込まれています。■ 広島拠点広島工場は最先端半導体の量産拠点であり、大規模な投資が行われている重要拠点です。日本にいながらグローバルな技術環境で働くことができます。■ キャリアの特徴・成長産業での専門性が身につく・グローバル基準の技術・働き方を経験できる・若手でも早期から実務経験を積める【スキルアップ支援】●新入社員研修－ 半導体に関する基本的な知識や、装置・システムの使用方法を1から学ぶ●メンター制度（OJT）－ 部門配属後、各部門で必要とされる技術を先輩社員（メンター）から学ぶ●Eラーニング－ 幅広い講座が開設されており、自身の興味に合わせて、自発的に学ぶ【異動/キャリア開発支援】●英語（日本語）研修・English Help Desk－ 社内での無料レッスン、英語資料やプレゼンの添削をサポートデスクが開設●入社時配属先－ 応募時の希望と入社時の配属先マッチング率91.1%（面接時に適性判断）●社内公募制度（部署異動可能）－ 会社命令による異動は原則なし。興味あるポジションにエントリー可能（職種を超えた異動／別拠点への異動／海外拠点への挑戦も可能）

【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計担当もしくはPLをお任せします。【具体的に】下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードしていただきます。中国台湾にいるエンジニアとともにレイアウト設計PJをPLとしてリードいただきます。（メール、チャット等のコミュニケーションが多いため英語読み書きが可能でしたら、問題ございません）■フロアプラン■クロック設計■電源設計■配置配線■タイミング収束作業■電源検証■物理検証- スケジュールに基づく作業計画の立案・管理- 各種の問題・課題に対して、必要な指示を行い、結果を判断してPJをロード- ファウンドリやIPベンダーとのやり取り- レイアウト設計以外の社内の他部門との連携- 顧客サポート・コミュニケーション同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。■PJ規模：数百人月単位のPJとなり6人～30人程度のエンジニア（台湾、中国）のPJを想定。PMは設計～製造までの責任を持ち、PLは設計部分のみを見て、顧客とエンジニアの間に立ちやり取りいただくイメージとなります。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度

【ミッション】ハイエンドSoCのDFT設計業務をお任せします。【具体的には】- 複雑なチップ設計のDFT作業をリード- DFT仕様を策定し、DFTアーキテクチャーと手法をリード- Verilog HDLまてはVHDLを理解し、シミュレーターや波形デバッグツールの使用- スキャン/ATPG、メモリBIST、JTAG、IPマクロテスト等の問題をデバッグ- 各DFTモードのSTA用のタイミング制約の開発と解析同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度国内・海外出張あり

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■基本出社■残業：平均20時間程度■転勤：可能性は少ない■フレックスあり（コアタイムなし）■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。RFデバイス（主にRF SOI）開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連部署と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス（FET、各種能動／受動素子）を開発する。■顧客やベンダーなど外部との技術議論を通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。■国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。■英語による国外関係者との技術調整。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にてミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発＆量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス＆製造プロセスを開発する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　■デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計～開発を推進する。■顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。■顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にて半導体プロセスにおける要素開発技術者の募集。45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。【職務内容】■新規設備の立ち上げ■生産性向上■歩留および品質向上■コストダウン推進

商品開発ーダーとして、ネットワークレコーダーの設計・開発業務を担当していただきます。AI機能を有する高性能SoCを活用しながら、商品設計から信頼性評価、商品開発マネジメントまで幅広く対応いただくポジションです。■業務詳細１，ネットワークレコーダの商品設計業務・AI機能を有する高性能SoCの周辺回路設計・EthernetとSSD・HDD等を用いた記録システムの立案・設計・信頼性評価２，商品開発マネジメント・商品開発プロジェクトのマネジメント業務・OEM買入商材の商品評価および開発マネジメント