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機械・機構設計の電子部品(コンデンサプリント基板等)のスキル・経験が活かせる転職・求人情報(3ページ目)

機械・機構設計の電子部品(コンデンサプリント基板等)の転職 求人数は104件です。

機械・機構設計の電子部品(コンデンサプリント基板等)の新着求人としては、イリソ電子工業株式会社・キューエムエス株式会社・日本電気硝子株式会社などがあります。

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検索結果一覧104件(103~104件表示)
  • 【多摩:プライム上場】モータの開発設計 ※1回面接※

    機械・精密機器メーカー

    【本ポジションについて】MLS事業本部 モーター部門 DCモーター事業部 ブラシモーター技術部 技術二課に所属頂き、モータの開発設計をご担当頂きます。【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。【会社の特徴/PRメッセージ】◆ミネベアミツミとは・・・~コア事業「8本槍」を核とした、世界に一つしかない「相合」精密部品メーカー~ベアリングに代表される超精密加工技術から、モーター、センサーや、半導体、無線技術などのエレクトロニクス技術を組み合わせ、常識を超えた「違い」で新しい価値を創造する、世界に一つしかない「相合」精密部品メーカーです。2025年3月期は12期連続で過去最高を更新し、売上高は約1.5兆円、営業利益945億円となりました。◆同社の成長戦略について・・・同社の成長戦略を推し進めるキードライバーになるのは、「相合活動」。多様なバックグラウンド・ 情熱を持つ10万人の人材が、 技術、事業を相い合わせ、 価値を最大化します。・戦略①:オーガニック成長×M&A成長~創業以来58社(2024年8月末現在)との経営統合を経て、ボールベアリングからモーター、センサー、アクセス製品、 半導体に至るまで、コア事業の8本槍製品を中心に、シナジーある会社の統合を続け、世界でも類をみないユニークな事業ポートフォリオを持つ「相合」精密部品メーカーへと成長しました。オーガニック成長に加え、重要な成長ドライバーとして、より営業利益率や投資効率の高いM&A案件に集中し、積極的にM&Aに取り組んでいます。・戦略②:社会的課題解決製品の開発と部品供給現代社会は少子高齢化、医療問題、ロボティクス、エネルギー問題など様々な課題を抱えています。その社会的課題の解決を貢献する、電動化・自動化・超高速通信・センシング(制御)といったキーとなる新技術やそれを満たす製品・部品が必要とされますが、そのソリューション製品に必ず使われる部品が「8本槍製品」であり、同社は、今後ニーズが高まる可能性を秘めている製品を揃えております。◆同社の強み・ミネベアミツミの強みは、「①コア事業の強化」「②ニッチ分野で多角化経営」「③相合*してシナジーを創出」の3つです。これら3つの強みをかけ合わせ、シナジーを生み出すことにより、 社会的課題解決に貢献し、 会社と地球・社会のサステナビリティの両立を目指していきます。・積極的な海外進出同社は世界シェアNo.1の製品を多数有する国内屈指のグローバルメーカーです。世界28ヶ国で130生産・開発拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約8割となります。※「相合」とは:総合ではなく、相い合わせることを意味する造語です。 同社グループのあらゆるリソースを掛け合わせ、相乗効果により新たな価値を創造すると意味が込められています。

    年収
    450万円~1000万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2026.01.21

  • 施工管理【福岡】

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な仕事内容】■メインで任せる業務範囲:先行開発・設計、量産開発・設計、顧客特殊開発・設計、評価等業務種別:基本設計、詳細設計、部品設計、解析、CAE、製図、評価など・設計分類:筐体、駆動、構造、光学等・対象製品:電子部品実装システム、半導体関連システム、FPD関連システム・材料 :金属、樹脂、その他など【当社の電子部品実装設備・ソリューションについて】詳細は当社HP(https://connect.panasonic.com/jp-ja/products-services_fa/products/mounting-related?cid=r_gn_prd_em-cat-indu-machine_231115をご参照ください。)【配属部門】■【回路形成プロセス事業部とは】電子部品実装プロセス、半導体製造プロセス、FPD製造プロセスにおいて、モノづくり技術を駆使した最先端の生産設備やソフトウェア、O&Mソリューションなどの提供で、お客様の工場全体の製造プロセスを最適化し、高生産性・高品質の実現に貢献しています。■【機構開発部とは】機構開発部は、顧客の本質的なニーズを捉え、エッジデバイスや製造装置の基盤となる機構技術を開発します。高精度・高品質の設計力で価値を創出し、製造プロセスの最適化と事業成長に貢献します。【職場の雰囲気】■組織の平均年齢は44歳で、リーダークラスは年齢に関係なく、取り組む姿勢や実績に応じて30代前半から登用しています。5~10名程度のプロジェクトで開発しており、特に機構設計者がリーダーシップをとってプロジェクトを推進していくことが多いので、設計者が活躍する場面が多い職場です。■出社に関しては個別の事情に応じて在宅勤務をされる方もおられますが、実機での評価や実験などを行うことが多いため、出社されている方の割合が多いです。【募集背景】■製造業ではEVや通信インフラの拡大、半導体需要の急増により、基板実装やパッケージング技術の高度化が求められています。当社は「Autonomous Factory」を掲げ、現場の自律進化と省人化・高品質化を実現するソリューションを強化中です。特にモジュラーマウンターや半導体実装機の開発では、多様な基板・部品対応力やAI活用によるスキルレス化が鍵となります。こうした変化に対応し、次世代のものづくりを支える革新的な機構設計に挑戦するため、柔軟な発想と技術力を持つ人材を求めています。【キャリアパス】■23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。

    年収
    年収非公開
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.12.19

  • 検索結果一覧104件(103~104件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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