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千葉県の金型設計の転職・求人情報

千葉県の金型設計の転職 求人数は3件です。

専門知識やスキルを最大限に発揮しながら、あなたのライフスタイルや価値観に合った理想の働き方を叶えましょう。想定年収が高い順に検索結果を並べ替えることも可能です。

検索結果一覧3件(1~3件表示)
    • 入社実績あり

    【千葉】技術職(レーザ加工・開発)※プライム上場/在宅可

    古河電気工業株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    ■レーザシステムを駆動し、実際にレーザ加工をオペレータに指示して行って頂きます■様々な加工対象物の加工結果に対する材料評価を、社内外の分析部門と実施頂きます。■研究部門と連携して、結果を考察して報告書としてまとめて行きます。■お客様が来所された場合、要望を理解して、レーザ加工実験を実施して頂きます。【期待する役割】古河電工のコア技術であるフォトニクス技術から生まれたインフラレーザは、母材の金属にダメージを与えず、塗装剥離・サビ除去・クリーニングが可能であり、作業者にも環境にも優しい表面処理技術として、国内外のインフラ所有者から好評価を頂いています。現在進めている中では、船舶外板修繕、橋梁の塗装剥離、また、製造工場内の設備メンテナンス等で使うケースでのレーザ加工技術をお任せいたします。【募集背景】増員(レーザ応用2部ではインフラレーザ事業の事業開発を進めており、インフラ分野のお客様からの引き合いが増加、適用セグメントが広がっている。)【組織構成】■営業統括本部 レーザ応用事業部 レーザ応用2部 技術課■課長 1名、基幹社員 2名、事幹 2名 主務 2名■20代 2名、30代 1名、40代 2名、50代 1名、60代 1名■男性 6名、女性 1名■中途 1名(昨年11月入社 鉄道会社で技術職をしていた30歳男性)【働き方】■時間外労働:平均20H/月■繁忙期:特になし■出張の頻度:頻度としては少ないが実験中心なので千葉県内が多い■テレワークの頻度:週1回程度【キャリアパス】希望に応じて、グループリーダーや管理職を目指すことが可能です。【魅力】我々自身も使う橋梁等のインフラ構造物や、鉄道、船舶、航空機等の大型モビリティの維持管理に貢献でき、日本の社会を支える一助になると実感できるところです。実際に鉄道事業者の車両工場・線路、電力事業者の発電所・鉄塔・変電所、造船所、船舶、橋梁、などに行き、現状の維持管理に対する課題を感じ、インフラレーザ適用による課題解決に向けた喜びを知る事ができます。導入に向けて、課題をお客様と一緒に解決することになるので、お客様ともインフラレーザによるレーザブラスト施工技術の驚き、導入時は喜びを実感することができます。社外のお客様との対話が多いので、ビジネス面でのスキル、特にマーケティング力や新事業創出力はスキルとして磨くことが可能です。また、最先端のレーザ加工技術も学ぶことや資格取得が可能です。

    勤務地
    千葉県
    年収
    500万円~700万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.10.31

    • 入社実績あり

    【東京/日本橋】技術営業(建築・建材の金型営業・設計)

    日鉄鋼板株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 正社員

    【職務内容】建築・建材の金型営業製品の受注、納入管理、売上管理、フォーキャスト、クレーム処理対応等・新規顧客の開拓 ・担当エリアの販売可能な潜在顧客を洗い出し、新規開拓に向けた戦略を立てる ・既存顧客に対する自社製品のシェア拡大 ・顧客のニーズを的確に捉えて将来の製品開発に結びつく情報の社内伝達【募集背景】事業拡大による増員【組織構成】鋼板加工事業部 東日本鋼板加工製造部【キャリアアップについて】ご本人の適性と希望に応じて、管理系でとりまとめ役や管理職になっていただくことを想定しています。【同社の特徴】同社は世界トップクラスの鉄鋼グループである日本製鉄グループの中で、常に建材薄板事業の業界をリードする中核企業です。身近な建物の屋根や壁に使われる金属建材から製造業に使用する鋼板まで様々な鉄鋼製品の製造、販売を行っており、これらの製品は、長年築き上げたブランド力と、業界でも随一の販売力を持っています。これからも製品の付加価値を高めるとともに、新製品の開発にも邁進しています。

    勤務地
    千葉県
    年収
    450万円~700万円
    職種
    法人営業

    更新日 2025.11.05

  • 【千葉/秋田】半導体パッケージ及びリードフレーム設計

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】■半導体パッケージ開発業務・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。【組織構成】技術ソリューションセンター 実装開発チーム【募集背景】開発人員の補完【勤務地】秋田事業所、または高塚事業所※技能習得のため、高塚事業所配属の場合も、最初の2年間程度は秋田事業所での勤務が必要となります。【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが当社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

    年収
    700万円~900万円
    職種
    金型設計

    更新日 2025.10.10

  • 検索結果一覧3件(1~3件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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