- 入社実績あり
アプリケーションエンジニア(半導体関連装置/構造解析領域)株式会社リガク
株式会社リガク
【職務内容】世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。同社の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため同社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。【業務詳細】1.測定データ解析および技術レポートの作成測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。2.技術的提案およびプロセスコンサルティング物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。3.グローバル・テクニカルサポート国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。4.次世代装置の開発支援現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。【担当製品】■T-SAX / G-SAX:透過型および放物型小角X線散乱装置※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。SAX(小角X線散乱)による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。【配属先について】薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜東京アプリケーションGr※本社である東京工場(東京都昭島市)での勤務が6割、残りは顧客先あるいは装置製造拠点である山梨へ出張いただくような働き方になります。【募集の背景】半導体デバイスの構造が高度化・複雑化する中で、従来の計測技術では対応が困難な製造プロセス上の課題が顕在化しています。こうした背景から、非破壊かつ高精度にナノレベルの構造計測を可能にする当社のT-SAX(透過型小角X線散乱)およびGI-SAX技術へのニーズが世界的な大手半導体メーカーにおいて急速に高まっています。本ポジションでは、装置操作の枠を超え、高度な数理物理学に基づいた解析を通じて顧客の歩留まり向上や開発加速を支援する技術スペシャリストとなるアプリケーションエンジニアを増員募集いたします。【やりがい・魅力】・世界中の先端半導体デバイスメーカーの技術課題に直接触れ、専門家として技術提案を行うため、顧客との強い信頼関係を築け、仕事・人生に対する深い充実感が生まれます。・業界最先端の半導体プロセス開発に関与できます。・欧米・アジア9か国に拠点を持ち、海外のハイテク企業や有力研究機関とも連携しています。ご経験・意向に応じて海外顧客を担当するチャンスも豊富にあります。・当社製品は、大量生産品ではなく、顧客ニーズに則り1プロジェクト毎に機械・電気・ソフトなど、各専門スタッフがアサインされ、協同開発を進めるので、ものづくりの醍醐味があります。・休みも非常に取りやすく、離職率もかなり低い環境で、メリハリをつけて働いていただける環境です。【入社後実習(入社後1年程)】実習の大半を山梨県韮崎市にある日邦プレシジョン株式会社にて実施します。(入社後の実習期間中の山梨での宿泊費は全額会社負担。実習期間中は勤務日に1,500円/日の日当を支給。)【出張】本社である東京工場(東京都昭島市)での勤務が6割、残りは顧客先あるいは装置製造拠点である山梨へ出張いただくような働き方になります。
- 勤務地
- 東京都
- 年収
- 470万円~810万円
- 職種
- セールスエンジニア・FAE・技術営業
更新日 2026.02.27



