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技術職(電気・電子・機械・化学)の年収800万円以上の転職・求人情報(118ページ目)

技術職(電気・電子・機械・化学)の年収800万円以上の転職 求人数は7505件です。

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検索結果一覧7505件(5968~6018件表示)
  • 有機地化学技術職(管理職候補)【千葉】

    エネルギー

    【業務内容】①国内・海外の探鉱開発事業における石油地質に関わる有機地球化学分野の技術評価業務(含む試料採取・分析業務・ベースンシミュレーション・石油システム評価)②有機地球化学に係る社内業務支援・社外受託業務③上記に関わる作業の計画立案・管理・検収

    年収
    630万円~1000万円
    職種
    経営企画・事業企画

    更新日 2026.07.02

  • 【東京】水安全スペシャリスト

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【概要】同社は、21世紀最大の課題と言われている「水問題」を構造的に解決することを目指しているスタートアップ企業です。2050年には水ストレスに直面する人が人類の40%と言われており、先進国では上下水道の深刻な財政課題が顕在化する中で、水問題はますます深刻化してきています。WOTAは、「人類の資源利用を循環型社会へと変革することで水問題を根本解決する」ことを使命に、上下水道に依存しない水インフラの開発を進めてきました。国内外の災害現場や水資源の乏しい地域での導入に加え、近年では海外展開も本格化し、グローバルな注目を集めています(COP28参加、アースショット賞受賞など)。現在、WOTAはシリーズC以降の成長フェーズにあり、IPOを視野に入れながら、さらなる非連続な進化を目指しています。その中核を担うのが、自律的に行動し、困難な課題にも挑戦できる仲間の存在です。本ポジションでは水安全スペシャリストとして、主に再生水利用に関わる水処理技術の評価・改善・計画策定を担っていただきます。・水処理装置(生物処理、膜処理、殺菌など)の性能評価(実証・実験データをもとに)・再生水の用途や地域に応じた水安全計画の策定・装置の安全性に関する国際標準化活動(会議参加・文書作成)・水質リスクや処理フローに基づく装置改善提案※同部署での主な成果物は、水安全計画の立案・評価レポート・運用ガイドライン等を想定しています【プロダクト例】・WOTA BOX:ポータブル水再生処理プラント  https://wota.co.jp/wota-box/・WOSH:ポータブル手洗いスタンド https://youtu.be/ggowhqQH6VM・その他プロジェクト:住宅向けの小規模分散型水循環「WOTA Unit」は、家庭内排水(風呂・洗濯・キッチン)を浄化し再度家庭内(風呂・洗濯・キッチン・トイレ)で使えるように循環させることを目的として開発されています。2025/07に発表したばかりの本製品は、今後能登をはじめとして国内外を問わず展開・導入予定です。【組織構成】技術ユニット 水安全部:5名(社員4名+派遣1名)技術ユニット内には装置の開発・設計を行う、水処理開発部も並列して組織がございます。■部署ミッション:処理された水が安全課を定義・評価し、継続的に安全を維持する仕組みを構築する役割を担います。■連携フロー①水安全部が「安全基準・要求水準」を定義②水処理開発部がそれに基づいて処理設計を行う③実運用後のデータを水安全部が分析し、問題があれば開発側へフィードバック【業務内容】■水安全計画の策定・更新: ・WHOなどのガイドラインに基づく水安全計画の作成/半年~年次でのアップデート/製品ごとの安全設計への落とし込み■水質データ分析・評価: ・センサー/運用データの長期分析(1年単位)/異常兆候の検知と改善提案/長期的な安全性の評価■運用ルール・ガイドライン設計 ・現場エンジニアが判断できる手引き/ハンドブック/マニュアルの整備と現場への浸透支援■外部連携・プロジェクト推進 ・官公庁/自治体との折衝、国の研究プロジェクト参画、大学との共同研究推進、報告書/提案書作成■国際標準化活動(付随的役割) ・水の安全性評価に関する国際ルール整備への関与、水質データの解釈/技術的裏付けの提供

    年収
    500万円~900万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.08.14

  • 【横浜】決済端末・クラウド開発エンジニア/在宅・フレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】〈担当業務〉決済端末向け組込みアプリケーションおよびクラウドシステムの開発〈具体的な業務内容〉・決済端末向けAndroid/Linuxアプリケーションの設計・開発・端末管理サーバ、広告配信サーバなどクラウドシステムの開発・AWSを活用したアーキテクチャ設計・構築・顧客要件の整理、要件定義および仕様調整・外部ベンダーの進捗・品質管理・テスト、運用・保守対応〈担当フェーズ〉要件定義、基本設計、詳細設計、開発、テスト、運用・保守〈開発環境〉Android、Linux、Java、Kotlin、C++、C、Python、TypeScript、JavaScript、OracleDB、PostgreSQL、AWS〈顧客折衝〉要件定義を中心に顧客との打ち合わせ・要件調整を担当〈プロジェクト規模〉開発期間:3か月~1年半開発人数:1~10名〈役割〉開発担当として実装を行うほか、案件によってはベンダーマネジメントを担当し、品質・納期管理を推進。【募集背景】政府によるキャッシュレス決済の推進やコロナ禍における非接触決済へのニーズの高まりが追い風にキャッシュレス決済が世の中にかなり浸透してきています。今後も決済業界はインバウンド需要の復活、セキュリティ向上に伴う顧客システムの更新など引き続き市場成長が見込まれる業界となっています。その決済業界において、国内トップシェアを誇る決済端末のソフトウェアを開発、また端末内のソフトウェアだけではなく、お客様のご要望にタイムリーにお応えし、店舗業務改善に繋がる新たな価値やソリューションの提案を行うことかできるソフトウェア開発メンバーを募集しています。また、業務を通じて日々革新する決済技術に接することができるのはもちろん個人の技術力向上のチャンスの提供やスキル向上のための研修や資格受講を組織全体で取り組んでいます。【モバイルソリューションズ事業部とは】モバイルソリューションズ事業は、パナソニック コネクト株式会社の中でコア事業に位置づけられ、「安心・安全な製品・サービスで現場を支え、お客様の成功とサステナブルな未来を築く」をミッションに、主に日本のモバイルワーカー向けのモバイルパソコン(レッツノート)、グローバルのフィールドワーカー向けの堅牢パソコン(タフブック)、日本の店舗運営用の決済端末といったハードウェアソリューションをお客様に提供しています。【ソフト開発2部とはとは】国内70%のシェアを持つ決済端末のソフトウェアを開発しており、クレジット機能、設定機能、ソフト更新機能など、決済端末システムを構成する上で必須となる機能を中心に、国内/海外委託パートナーと協力しながら行っています。店舗据え置き型、機器組込み型、モバイル型といったお客様の利用用途に応じた開発を行うことに加え、国内トップベンダーとして、新しいサービス提供の際には、カード会社様の要件定義、仕様の策定などにも参画します。常に新しい付加価値を付与し、タイムリーに市場投入していくことで、決済業界と世の中の発展に貢献しています。パナソニックの決済端末紹介URLはこちら↓https://connect.panasonic.com/jp-ja/products-services/mobile/lineup【キャリアパス】23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「LinkedIN Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。【職場の雰囲気】・年齢は20代~50代まで幅広いメンバーが活動しています。・新卒1年目の若手から、ベテランの経験者までおりますが、年齢や役職に関係なくフラットに提案・相談を行う組織です。・リモートワークも活用しながら、ワークバランスが可能です。・担当商品テーマによっては東南アジアなど、海外出張もあります。

    年収
    550万円~950万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.08.16

  • 【東京】ロボット開発/ソフトウェアエンジニア

    ITコンサルティング

    【概要】豆蔵の強みであるシステム工学、ソフトウェア工学に加え、ロボット工学やメカ、エレキの幅広い領域に対する知識を有し、ロボットシステム全体の開発を行っております。大学とも連携して最先端の技術をロボットに適用しています。【業務内容】・ロボットを制御するコントローラの開発・ロボットに動作を教えるティーチングペンダントの開発・アームの軌道計算・逆運動学計算のアルゴリム開発・画像認識、AI、ROSを使用したアプリケーション開発 等【企業情報】ソフトウエア工学を軸とした技術力で企業のソフトウェアファーストの実現を支援。 拠点は東京、名古屋、相模原、刈谷、浜松、沖縄。 ・システム刷新に向けた一気通貫の開発支援(グランドデザイン策定、クラウドネイティブなアーキテクチャ構築、アジャイル導入等) ・ロボット開発、AIを活用したロボット導入支援 ・車載およびロボット向けプラットフォーム開発 ・デジタル戦略の企画、データ分析基盤の構築、AIシステムの開発支援 ・開発技術とDX・AIの実践的な人材育成 ・Microsoft Dynamics365,SAPを中心としたERP導入・コンサルティング ・Microsoft Dynamics365の技術者育成及びユーザートレーニング ・ERP周辺システムの開発、導入コンサルティング(CRM、RPAソリューション) ・先進運転支援システム(ADAS)における制御システム開発 ・搭乗者用ヒューマンマシンインタフェース(HMI)システムの開発 ・製品の評価検証用シミュレーション環境(CAE解析)の構築 ・ロボット開発 ・IoTデバイス開発

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.06.23

  • 【東京】ロボット開発/メカエンジニア

    ITコンサルティング

    【概要】豆蔵の強みであるシステム工学、ソフトウェア工学に加え、ロボット工学やメカ、エレキの幅広い領域に対する知識を有し、ロボットシステム全体の開発を行っております。大学とも連携して最先端の技術をロボットに適用しています。【業務内容】・産業用ロボットメーカーや内製ロボットを開発する企業に対するロボットのメカ設計支援・部品選定、CAD、CAE解析を実施した機構の最適設計 等【企業情報】ソフトウエア工学を軸とした技術力で企業のソフトウェアファーストの実現を支援。 拠点は東京、名古屋、相模原、刈谷、浜松、沖縄。 ・システム刷新に向けた一気通貫の開発支援(グランドデザイン策定、クラウドネイティブなアーキテクチャ構築、アジャイル導入等) ・ロボット開発、AIを活用したロボット導入支援 ・車載およびロボット向けプラットフォーム開発 ・デジタル戦略の企画、データ分析基盤の構築、AIシステムの開発支援 ・開発技術とDX・AIの実践的な人材育成 ・Microsoft Dynamics365,SAPを中心としたERP導入・コンサルティング ・Microsoft Dynamics365の技術者育成及びユーザートレーニング ・ERP周辺システムの開発、導入コンサルティング(CRM、RPAソリューション) ・先進運転支援システム(ADAS)における制御システム開発 ・搭乗者用ヒューマンマシンインタフェース(HMI)システムの開発 ・製品の評価検証用シミュレーション環境(CAE解析)の構築 ・ロボット開発 ・IoTデバイス開発

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2026.06.23

  • 全社横断でのソフトウェア開発支援・推進業務(SEPG活動)【神戸/デンソーグループ】

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    【ここがオススメ】・車載マルチメディアから車両制御系ECUまで、幅広い車載製品のソフトウェア開発を横断的に支援。全社視点で“モノづくりの土台”に貢献できます。・全社横断のSEPG活動を通じて、調整力・交渉力・マネジメント力を発揮・強化できるポジションです。・業界動向やデンソーグループのDX施策に触れながら、ソフトウェア開発プロセス/ツール/生成AIに関する実践的なノウハウを身につけられます。【業務概要】全社横断でSEPG活動を統括し、ソフトウェア開発の生産性・品質向上に向けた改革活動を推進するリーダーポジションです。各事業本部や関係部門と連携しながら、改革施策を企画、管理、可視化、定着化等を行う役割を担っていただきます。※SEPG:Software Engineering Process Group。組織のソフトウェア開発プロセス改善を専門的に推進するチーム。【業務詳細】特定のプロジェクトで個別に開発実装を行うのではなく、複数の開発・試作プロジェクトを俯瞰しながら、課題整理・施策推進・進捗管理・関係部門との調整を担う推進リーダー/PMO的な役割のポジションです。【業務内容】・全社横断SEPG活動の企画・推進・各事業本部のSEPG担当部門との方針・活動内容の協議・ソフトウェア開発改革施策の整理・推進支援・改革施策の進捗・課題管理(PMO的役割の遂行)・効果指標(KPI)の検討・整理・改革施策の効果測定・分析・経営層・関係部署向けの状況整理、報告資料作成・改革活動の定着・横展開支援※施策に関する技術的な検討や検証は各専門部門が担当します。■プロジェクト例ソフトウェア試作・開発プロジェクトの原価適正化推進ソフトウェア開発における横断的な開発管理・改革推進ソフトウェア開発プロセス・開発環境に関する全社施策の推進(生成AI/CI/CD等)【想定ポジション】本活動の全体統括・推進のリーダー※各部門とコミュニケーションを取りながら、各施策や方向性について議論・合意形成を進めていく役割をお任せします。【募集背景】車両の電動化・高度化が進む中、ソフトウェアは車両の商品価値を左右する重要な要素となっています。一方で、車載ソフトウェア開発は大規模化・複雑化が進み、開発効率や品質確保の難易度が高まっています。当社では、標準化やツール化、生成AI活用など開発プロセス改善を進めてきましたが、さらなる効果拡大を目指し、事業部を超えた全社活動として推進を加速するフェーズに入っています。そこで、改革活動を俯瞰し、関係部門を巻き込みながら全社横断でソフトウェア開発支援を推進できる方を募集しています。【業務の魅力】本ポジションは、特定のプロジェクトや一部門に閉じた業務ではなく、全社横断でソフトウェア開発改革を推進できる点が大きな魅力です。車載マルチメディアから車両制御系ECUまで、幅広い事業のソフトウェア開発を対象に、開発現場の知見を活かしながら、中長期視点で「より良い開発の仕組み」を設計・定着させていく役割を担います。これまで培ってきたソフトウェア開発やプロジェクトマネジメントの経験を土台に、「作る立場」から一歩進み、組織全体の生産性・品質を底上げする立場へとキャリアの幅を広げることができます。【身に付くスキル】・全社視点でのソフトウェア開発改革の企画力・推進力・複数組織を横断するプロジェクトマネジメント/PMOスキル・ソフトウェア開発プロセスに対する体系的な理解・KPI設計、効果測定、分析・可視化による改善サイクルの運用力・経営層・関係部門との調整・合意形成を行うコミュニケーション力・改革を現場に根付かせ、「継続的な仕組み」として定着させる実行力【働き方/テレワーク環境】残業時間:月10~20時間程度テレワーク:可(週2日程度) ※入社当初は1か月程度出社して業務レクチャーなどを行います。【配属部署詳細】ソフトウェア改革推進部SEPG推進課への配属です。9名(20代~50代)で構成されています。SEPGの推進業務、SEPG推進のための環境整備のほか、組織運営の効率化の検討を行うメンバーも所属しています。

    年収
    680万円~980万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.08.07

  • 【神奈川】プリカーサー(ALD・CVD)開発/半導体材料事業

    化学・繊維・素材メーカー

    • 未経験可

    募集職種では、世界中のお客様と共に心躍るイノベーション(ワクワク)を創出し、半導体の持続的な成長と世界の人々の笑顔を実現することをビジョンに掲げ、半導体の進化に貢献する材料開発を担っています。【募集背景】富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきたフォトレジストを代表としたパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在ではパターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。その中で、製膜プロセス向けのプリカーサー(ALD・CVD)開発の顧客ニーズが高まっており、素材開発・装置メーカーとの協業を加速していただける方を募集します。【職務概要】・当社化学合成チーム/海外関係会社/外部協業会社とのハブとなり、開発を推進・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築・顧客への新製品導入活動・量産品の立ち上げ【仕事の魅力】半導体製造プロセスにおいて成膜工程は欠かせぬ工程であり、デバイスの複雑化に伴い、プリカーサーへの技術要求も難易度が高まっており、従来から求められているプロセス耐性だけでなく、複雑な3D構造への製膜も求められ始めています。プリカーサー事業では、化学合成チームや解析センター、海外の関係会社との密な社内連携に加え、装置メーカーや顧客と直接協力しながら最先端プロセスの開発に携わります。 開発から顧客導入までの一連の商品化プロセスに主体的に関わるやりがいのある仕事であり、日常的に海外との協業も活発に行われているため、グローバルな視点での業務経験を積むことができます。<富士フイルムについては以下をご参照ください>■富士フイルムグループ紹介動画(※音声が再生されます)https://youtu.be/TuLkE-elaL0?si■富士フイルム グループパーパス(※音声が再生されます)https://youtu.be/EEtolzWAlKE■富士フイルムグループ紹介https://holdings.fujifilm.com/ja/about■富士フイルムグループの価値創造https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html

    年収
    500万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.06.24

  • 【東京】宇宙機向け組み込みソフトウェア開発 リーダー

    電気・電子・半導体メーカー

    【期待する役割】ライフサイエンス分野(特に再生医療・創薬領域)を対象としたラボラトリーオートメーション、製造自動化の技術開発を担っていただきます。特に、装置・計測機器と上位システムを接続するソフトウェア・データ基盤の設計・実装を中心に、ラボオートメーションを実現するシステム開発を推進していただきます。【具体的には】・上記領域における技術課題の整理およびラボオートメーション実現に向けた構想の検討・分析機器・計測機器とMES/LIMS等の上位システムを接続するためのシステム設計・装置データの取得・連携を実現するデータベース設計および、システム統合によるラボオートメーション開発【募集背景/配属先情報】■同社のグローバルイノベーションセンターは、研究開発と事業創出を推進する役割を担います。エネルギーや素材生産、ライフサイエンスといった幅広い領域を対象としており、探索領域として宇宙応用なども見据えています。■本ポジションでは、再生医療・創薬分野におけるラボラトリーオートメーションを中核テーマとして取り組んでいただく、システムエンジニアを募集します。再生医療をはじめとする先端医薬品分野では、手作業に依存した培養・製造プロセスに起因する品質のばらつきや高コスト構造が大きな産業課題となっています。当社は、顕微鏡や各種計測機器などの現場機器から、MES (Manufacturing Execution System)、LIMS (Laboratory Information Management System) といった上位システムに至るまで、幅広い技術・製品を保有しています。これらを統合し、ラボラトリーオートメーションと製造プロセスのDX (Digital Transformation) を推進することで、新規事業の創出を目指します。【ポジションの魅力】事業部が有する製品・システムを活用しながら、国内外の顧客やパートナーとの共創を通じて研究開発を進められる点が、本ポジションの大きな魅力です。技術に深く関わりながら、事業部や海外拠点との連携、顧客への提案活動など、多様なステークホルダーと協働し、社会実装までを見据えた挑戦ができる環境が整っています。【働き方】■テレワークを組み入れており(週2,3回の本社(武蔵野)出勤)働き易い環境■残業規制もあり、恒常的な残業はなく、落ち着いて長期的に働くことのできる環境■性別問わず、誰もが活躍できる職場環境(多様性重視、女性活躍推進等)【就業環境】キャリア採用にてしばらくご活躍いただくため当面転勤想定しておりません。(将来的な転勤の可能性はございます)より快適な職場環境をめざし、様々な制度、施設を整えて社員をサポートしています。平均残業時間も月10時間程度と長期就業可能な環境です。日本国内にいる期間はテレワーク、時間単位休暇制度、フレックスホリデー、フレックスタイム制度、育児時間制度 等の働きやすさに関する制度や社員の適材適所を実現するためにキャリアプラン申告や社内公募制度も導入をしております。【企業の魅力】■100年の歴史を誇る制御分野のリーディングカンパニー。現在、化学・医療・バイオ領域拡大のまさに変革期! ■WEB面接完結。在宅勤務実施中。働き易さ抜群で企業ランキング上位!■残業規制もあり、恒常的な残業はなく、落ち着いて長期的に働くことのできる環境。■社内で幅広い活躍が期待できる環境配属予定の本部以外にも各製品事業部でも専門スキルをお持ちの方のニーズがあるため、他の部署への道も将来的に希望があればチャレンジできる環境。

    年収
    740万円~960万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.07.24

  • 【東京】宇宙機機器開発メカ リーダー ※WEB面接可

    電気・電子・半導体メーカー

    【期待する役割】過酷な宇宙環境において、電気・電子基板を振動、放射線から守る強固な構造設計及び、真空環境における排熱構造の開発を担っていただきます。本ポジションでは、各宇宙機体の固有な特性に合わせた筐体の構造、強度、排熱などの機械的な構造設計及び、有人宇宙機器向けでは運用中のメンテナンス性まで長期運用を見据えた総合的な製品開発を技術的に俯瞰・縦断して対応できる方を期待しています。特にチーフシステムアーキテクトとして、技術の取りまとめ(アーキテクチャ設計、技術選定、要件整理、提供価値と技術の整合性確保 等)を担っていただきます。【具体的には】①開発プロジェクト推進:客先などの要求元が提供する要件(要求仕様書等)から、機能仕様を抽出し、客先、要求元などと折衝しながら、電気・電子基板を搭載する筐体の要求仕様の作成、設計、実装、検証計画の作成、検証の管理・実施を行う。②技術的課題解決:開発対象の筐体に対し、協力会社、派遣メンバを含む開発プロジェクトのチーム、メンバと共に技術的な課題を抽出し、解決に向けての道筋を立て、課題解決の中心を担う。③開発プロジェクトチームの管理:協力会社、派遣メンバを含む開発プロジェクトのチーム、メンバの管理、サポートを行う。また、筐体製造業者との材料調達仕様、製造工程、製造設備等の検証計画書等のレビュー及び、工程監査を実施する。④プロジェクト運営活動のリード:進捗確認など各種会議のファシリテート、および、アクションアイテムの推進、報告等の作業を行う。【募集背景/配属先情報】■募集背景宇宙機器(制御用コンピュータ)開発を加速するにあたり、電気・電子基板を搭載する筐体の設計から製造、並びに宇宙機の機体への設置作業までの一連の製品開発において技術的なリーダシップを発揮いただける人財を募集します。前人未踏の宇宙領域の開発は技術的にも難易度の高い開発になりますが「挑戦が人と技術を鍛える」を旗印に組織一丸となってチャレンジしています。本求人では、特に開発チームをまとめるチーフアーキテクトとして、構造・機械開発の技術的取りまとめをしていただける方を期待しています。■部門情報宇宙事業開発室:同社の中期経営計画の「事業探索領域」属し、「宇宙ビジネスの市場の成長性」、「ロケット技術などの宇宙向け技術の革新」等を背景に、宇宙機器の開発(メカ、エレキ、ソフト)、計測器の宇宙での利用、衛星データを活用した地上の状態監視ビジネスなどの事業を中心に、社長直轄組織として2021年に設立されました。■人数構成室長1名(50代)、課長3名(50代)、課員7名(60代1名・50代1名・40代3名・30代1名・20代1名)+派遣16名+準委任2名+業務請負1名※入社経路:新卒入社8名/中途入社3名中途入社からの採用にも力を入れており、中途入社社員も活躍しやすい職場です。【働き方】■テレワークを組み入れており(週2,3回の本社(武蔵野)出勤)働き易い環境■残業規制もあり、恒常的な残業はなく、落ち着いて長期的に働くことのできる環境■性別問わず、誰もが活躍できる職場環境(多様性重視、女性活躍推進等)【就業環境】キャリア採用にてしばらくご活躍いただくため当面転勤想定しておりません。(将来的な転勤の可能性はございます)より快適な職場環境をめざし、様々な制度、施設を整えて社員をサポートしています。平均残業時間も月30時間程度と長期就業可能な環境です。日本国内にいる期間はテレワーク、時間単位休暇制度、フレックスホリデー、フレックスタイム制度、育児時間制度 等の働きやすさに関する制度や社員の適材適所を実現するためにキャリアプラン申告や社内公募制度も導入をしております。【企業の魅力】■100年の歴史を誇る制御分野のリーディングカンパニー。現在、化学・医療・バイオ領域拡大のまさに変革期! ■WEB面接完結。在宅勤務実施中。働き易さ抜群で企業ランキング上位!■社内で幅広い活躍が期待できる環境配属予定の本部以外にも各製品事業部でも専門スキルをお持ちの方のニーズがあるため、他の部署への道も将来的に希望があればチャレンジできる環境。

    年収
    740万円~960万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2026.07.24

  • 【北海道】パラメトリックテストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。【具体的な業務内容】■既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行■新デバイス/新プロセス立上げ時のテスト評価■テストプログラム自動生成の仕組みづくり■異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり■デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック■テスト/製造現場との基本的な連携■テスト条件・判定基準(Spec)の検討・改善■歩留まり低下時の要因分析と対策提案■テストデータの整理・統計解析【使用するツール】・オートプローバー・パラメトリックテスタ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】ロジックテストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。【具体的な業務内容】■ロジックテスタ/メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守■ウェハテスト/パッケージテストでのテスト条件設定・実行■テスト結果の解析および不良の一次切り分け■デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応■量産フェーズでのテスト運用サポート【使用ツール・環境】環境:UNIX/Linux言語:JAVA 又は C言語系【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】ロジックテスト工程エンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。【具体的な業務内容】■ウェハテスト/パッケージテスト装置の工程運用・管理■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート■装置トラブル・工程問題の初期対応■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化■製造・生産技術部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】基盤テストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】■パッケージ用基板の電気検査・導通確認■基板不良(配線断・短絡等)の検出および解析■基板検査工程の立上げ・運用■サプライヤ(基板メーカー)との技術やり取り■チップレット/先端パッケージ向け基板評価対応【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】システムレベルテストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。【具体的な業務内容】■システムレベルテスト環境の構築・運用■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価■テスト結果の整理・課題抽出■顧客要件に応じた評価内容の調整■新規用途・新製品向け評価手法の検討【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.06.01

  • 【東京・品川駅直結】車載ソフトウェア開発職【PL・PM】

    自動車・自動車部品・輸送機械商社

    • 管理職・マネージャー経験

    ■業務概要:車載向けソフトウェア開発プロジェクトにおけるプロジェクトリーダーもしくはプロジェクトマネージャー大手自動車メーカー・自動車部品メーカー向けの車載ソフトウェア開発業務を一緒に進めていくメンバーを募集しています。同社は商社としての提案力と自社のエンジニアリングを結びつけて高い付加価値を提供しています。 百年に一度と言われる自動車の変革期の中、顧客の複雑化するニーズや変化する先端技術に対応したソフトウェア開発を自社及びパートナと共に取り組んでいます。試作の要件定義~評価や、量産ソフトの開発など様々な開発工程を行っており、幅広い経験を得ることも可能です。未来の自動車に搭載される、車載技術の開発に関わることができます。■業務内容車載ソフトウェア開発・提案フェーズから、要件定義、設計、実装、検証フェーズまでの開発業務・上記開発プロジェクトにおけるプロジェクトリーダーまたはプロジェクトマネージャー・開発パートナーと共同でのプロジェクト遂行・自社取扱商材を搭載した製品を中心に、車載組込みハードウェア全般の開発業務に従事・会社が定める業務■業務の特徴:自動車の先端技術開発の上流工程から、ECUソフトウェアの開発まで幅広く関わる事が出来ます。単純なソフトウェア開発だけでなく、技術商社のエンジニアとして、自社で扱う商材の知識を強みとして顧客の多様なニーズに応えるやりがいのある仕事です。また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。

    年収
    600万円~850万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.08.07

  • FPGAデジタル回路開発のリーダー候補

    システムインテグレーター

    富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラに搭載されるFPGA開発のプロジェクト推進サブリーダーをご担当いただきます。具体的には、詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価の担当者としてご活躍いただきます。※プロジェクト規模:2~5名【採用目的・背景】富士フイルムグループでは、商用プリンタやデジカメ、内視鏡など様々な分野でFPGAを活用しています。各事業の拡大・開発強化のため、将来的にFPGAデジタル回路開発を担っていただく設計リーダー候補を募集します。【入社後の就業イメージ・キャリアアップイメージ】入社直後は中小規模の開発で一部の回路を担当いただき、設計・実装・検証の業務を通して同社の開発プロセスの学習や開発環境に慣れていただきます。将来的には、サブリーダーとして中小規模の開発を任せていきますので、・顧客要望ヒアリングと、システム仕様の決定・新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開・組織強化・若手社員の育成など職場の運営・推進の役割も担っていただきます。【魅力】・仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。・富士フイルムは医療分野に力を入れております。今後も業務拡大が見込まれ、社内のエンジニアにも人気があります。・バージョンアップ開発だけでなく、新規技術を活用した新規開発もあります。昨今は、新規開発が増えています。・部門全体の技術勉強会や個人で身に付けた技術の共有会など、技術向上に取り組みやすい環境です。【技術環境】技術キーワードXilinx社またはIntel社のFPGA、Verilog-HDL、EDAツール(RTLシミュレーション・静的解析)、画像処理、高速トランシーバIP【部署】システムソリューショングループ【部署紹介HP URL】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers/department/ss【所属グループの情報】平均年齢:41歳中途入社者:約22%【同社の魅力】■エンジニアがメインの会社同社の所属従業員の95%がITエンジニアになります。スタッフも5%所属しておりますが、そのうちITエンジニア出身者が4割ほどいるなどITエンジニアを尊重した社風・環境がある企業です。■富士フイルムグループ唯一の全社横断ソフトウエア企業富士フイルムグループが展開するさまざまな事業にソフトウエア開発・IT技術開発の面から横断的に関わり、富士フイルムが世界中に展開するソフトウエア製品やサービスを主体的に開発しています。研究開発、DX、製品開発を主体的に進める技術力を強みとし、富士フイルムの事業をITの面から支えています。■医療・製薬業界へ向けたAI画像解析/診断技術トップクラス1936年のX線フィルム国産化から積み重ねてきた技術を活かし、医療業界や製薬業界へ技術支援を行っております。21年には富士フイルムグループへ日立製作所の画像診断関連事業の買収も行っており、医用画像情報システム(PACS)は世界シェアNo.1、メディカルシステムも国内シェア1位・世界シェア2位を誇っております。https://www.fujifilm.com/jp/ja/healthcare【同社採用ページ】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【富士フイルムソフトウエア社 新卒採用サイト】https://careers.fujifilm.com/graduates/group/ffs.html【採用動画】https://www.youtube.com/watch?v=7c3HwQBU5xk&list=TLGGy9EVVfYvby0zMTEwMjAyMg

    年収
    640万円~890万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.04.22

  • 【愛知/名古屋】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】オープンポジション(半導体エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

    年収
    700万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1490万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1490万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】開発プロジェクトマネージャー(SoC)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数 90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1070万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】テストエンジニア(管理職)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    780万円~1670万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】テスト開発エンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担って頂きます。【配属先】プロダクト技術統括部 テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため1人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    710万円~1020万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.07.07

  • 車載向け電装品開発 ※課長候補

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■業務内容:・自動車、産業機械向けのスイッチやセンサなどの電装部品を設計開発している同社にて、技術部門の課長をお任せします。※車載向けECU、センサースイッチ、マイコン関連など・同社が取り扱うスイッチ部品等は、EV等にも使用されるため、コア技術として今後もニーズが拡大していく分野です。■業務詳細:・メンバー及び組織のマネジメント・納期管理・取引先対応・取引先や、社内部門との連携・組織のマネジメントなど■同社の特徴:・運動性能や安全性能に加えて快適性能がクローズアップされる今日、同社の製品である電装品はますます高度化し、その役割は大きくなっております。・電装品メーカーは、いわゆる請負企業ではなく、クルマや産業機器が向かう新しい時代に向けて共創パートナーとなることが重要です。・同社はお客様のご要望を常に先取りし、提案できる部品メーカーとしての企業体質づくりに努めております。

    年収
    500万円~800万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2026.08.13

  • 無機系新規材料開発【東京】

    化学・繊維・素材メーカー

    【職務内容】入社直後は、既にスタートしているテーマにおいて早期事業化に向けた顧客対応や事業所への研究移管対応を担当いただきます。(※具体的なテーマについては選考を通じて可能な範囲で詳細をお話します)上記プロジェクト完遂後は、新規事業となり得るテーマの探索ならびに創出活動の推進に取り組んでいただきます。共同研究やコンソーシアムといったアカデミアを中心とする対外対応や、部内の安全、品質に関わる活動の推進にも取り組んでいただきます。基本的には1テーマ=1人体制で担当するため個人の裁量が大きく、新事業・テーマのPoC業務であれば、およそ1カ月単位でのサイクル、継続的な開発テーマになると事業所移管迄の数年間担当することもあり、大小さまざまなプロジェクトに関わることで研究者としての成長が見込める点が新規材料研究部で働く上での魅力です。【期待する役割】1年目、2年目以降それぞれで期待する役割は以下の通りです。〈1年目〉社内外(顧客、事業部、工場、等)の利害関係者との業務調整とスケジュール管理〈2年目以降〉①社内主幹部門との連携を密に取りつつ、積極的に社外情報を入手する伝達役②実験や調査報告、特許出願を積極的に押し進める現場リーダー役             ③管理職候補として、管理職と現場を繋ぐ補佐役年数問わず様々なことにチャレンジし、自分ごととして業務を自発的に進めることを期待しております。【キャリアパス】?入社後~5年程度…管理職を補佐するテーマリーダー?入社5年~10年程度…管理職、もしくは研究スペシャリスト

    年収
    710万円~1000万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.08.10

  • 【横浜】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■平均残業時間:30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■平均残業時間:30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【研究開発】世界最高レベルの技術力/メディア出演有・反響◎/大阪

    化学・繊維・素材メーカー

    【職務内容】エネルギーを一切使用せずに対象を冷却する新素材を研究開発いたしました。放射冷却材料の研究開発および製品化に向けた業務を幅広く担っていただきます。高分子・材料系専攻の方を歓迎いたします。■新規材料・製品の企画・試作・性能評価■量産化に向けた製造技術の開発、協力メーカーとの技術折衝■学術機関との共同研究・技術連携■品質管理・品質保証体制の構築支援■営業・顧客向け技術説明やテクニカルサポート対応 など【メッセージ】https://spacecool.jp/about/message/ 【強み】大阪ガスが長年にわたり研究開発してきた技術で世界最高水準を保持。脱炭素にも合致した商品。COP27ジャパンパビリオンにも採択されました。【配属先情報】テクニカル本部:イノベーション創出の場として知られる「京都リサーチパーク」にて技術革新の一層の加速を目指してまいります。7名(うち6名が研究開発を兼任していたりと幅広く業務を担当しています)【技術顧問】京都大学高等研究院 野田 進 特別教授(フォトニック結晶研究の第一人者、ノーベル賞候補者)【入社後教育】製品について学んで頂き、開発にまつわる業務を徐々にお任せします【会社】世の中的にもまだ希少価値の高い放射冷却素材を扱っており、そのレベルも世界的。屋外設置する機械・電気設備、工場や住まい、食品や電子部品を運送する車両への使用など、用途も多岐に渡ります。 【期待すること】今後本格的なグローバル展開を考えており、海外とのやりとり可能性が非常に高いポジションです。ネイティブレベルでなくて問題ないですが、文法がでたらめでもやりとりができる程度の英語力を歓迎。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.07.06

  • 【在宅可能】画像処理エンジン"EXPEED"の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    ●部のミッション第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシステム基盤技術を創出・進化させることで、次世代の映像体験を実現することをミッションとしています。デジタルカメラをはじめとする映像製品において、「画質」「性能」「信頼性」「拡張性」といった価値を根幹から支える画像処理エンジンは、製品競争力そのものです。第一開発部は、こうしたキーパーツに対し、構想立案・先行開発からASIC開発、評価・量産立上げまでを一気通貫で担い、将来を見据えた技術を製品へと結びつけていく役割を担っており、大きなやりがいを感じられる業務です。また、市場トレンドや顧客提供価値を見据えながら、画像処理アルゴリズム、システムアーキテクチャ、開発プロセスそのものを進化させることで、次世代製品に向けた技術的な「種」を生み出し、事業の持続的成長を技術面からリードしていくやりがいに満ちた仕事です。●具体的な業務内容①デジタルカメラおよび関連映像製品のプラットフォームを見据えたシステムアーキテクトデザインの構想・設計②画像処理エンジン(EXPEED)を中心としたASICおよびASIC関連技術の開発・設計③画像処理エンジンに関する新規機能・性能向上・将来進化要件の技術開発④ニコン独自の画像処理アルゴリズムおよび画像処理パイプラインの設計・実装⑤画像処理エンジンへの搭載機能のハードウェア要求仕様書、要件定義書の作成⑥画像処理エンジンの論理検証計画立案および実行⑦ES(Engineering Sample)リリース後の実機評価・性能/機能検証⑧試作・量産試作フェーズにおける技術対応および品質確保⑨製品開発部門・ソフトウェア部門・外部パートナーと連携した製品対応および技術サポート●募集背景・お客様へ新しい映像価値を提供するために、画像処理エンジンの開発力を強化しているため・近年の動画性能向上に対応するため画像処理エンジンに対して、新機能の追加、新しい技術の搭載要望などが強く、開発力強化が望まれているため・他社に対して、1歩、2歩リードするために、ニコンに持っていない知識と経験を持っている人材を求めているため●就業環境・ベテランから若手まで幅広い年齢構成となっています。・フランクに何でも話せる雰囲気があります。・フレックスと在宅勤務が可能で働きやすい環境となっています。・在宅勤務は週2日まで利用でき、利用者は多いです。・有給休暇は非常に取得しやすいです。・課員は正社員で17名となっています(+派遣社員)・中途比率は高いです。・カメラやレンズを借りることが出来ます。カメラに詳しい人が居ます。●キャリアパス入社後、即戦力のプロジェクトメンバーとして参加し、実務を進めながら経験を積んでいただきます。・エンジニア系、マネジメント系のエキスパートを目指すことが可能です。・アルゴリズム開発部門、センサー開発部門、カメラのシステム開発部門とキャリア向上のため連携して人材教育を実施しています。●本ポジションのやりがい・画像処理エンジンという製品中核領域で、構想からASIC化・評価・製品化までを担い、自らの技術で製品価値を創り出せるポジションです。・画像処理エンジンの開発を通じていろいろな技術を習得できます。・アルゴリズムや分野の技術者との交流により更に広範囲の技術、知識を身に着けることができます。・開発した製品を通して顧客の声を聞く事が出来る、モノづくりの楽しさを感じる事ができます。

    年収
    600万円~1040万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.13

  • 【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、基盤IP開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う■リーダーとしての役割も期待する【募集の背景/ミッション】■論理cell、メモリー、IOcellを担当しているグループリーダー/チームリーダー層は高齢であり、数年後に大きく減る事から、人材の補充が必要■論理cell、メモリー、IOcellの開発業務及びリーダーの経験があるエンジニア■エコシステム活用に対する各ベンダとの交渉や開発全体を統括できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■HBM/DDR IPの開発・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【募集の背景/ミッション】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしているが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足■HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材が不足【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■HBM/DDR IPの開発・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【募集の背景/ミッション】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしているが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足■HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材が不足【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【募集の背景/ミッション】■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニア■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【募集の背景/ミッション】■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニア■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める【募集の背景/ミッション】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足。特にE4クラス以上が不足しており、現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したい【キャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れている■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    940万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める【募集の背景/ミッション】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足。特にE4クラス以上が不足しており、現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したい【キャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れている■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    940万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 検索結果一覧7505件(5968~6018件表示)

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