機械・精密機器メーカー

組込みソフトエンジニア / 次世代新製品開発【東京】

当社は、超精密加工技術を核とした「機械（メカニクス）」と「電子（エレクトロニクス）」の技術を融合させ、社会のニーズに応える革新的な製品を創出する世界唯一の「『相合』精密部品メーカー」です。
この度、当社の未来を担う次世代製品開発を加速させるため、情熱を持って挑戦していただける組込みソフトエンジニアを募集いたします。

＜募集背景＞
当社は、祖業であるボールベアリング事業で培った超精密加工技術を基盤に、M&Aを通じて事業領域を拡大し続けてまいりました。
近年では、ミツミ電機との経営統合を軸にM&Aを加速させています。アクセス製品事業ではユーシンやホンダロック（現ミネベア アクセスソリューションズ）を、アナログ半導体事業ではエイブリックやオムロンのMEMS事業、そして2024年には日立パワーデバイス（現ミネベアパワーデバイス）を、さらにコネクタ事業では本多通信工業や住鉱テック（現ミネベアコネクト）をグループに迎え入れました 。

これらの戦略的な経営統合により、当社のコア事業である「8本槍」（ベアリング、アナログ半導体、モーター、センサー、アクセス製品、コネクタ、電源、無線通信ソフトウェア）は、その製品ラインナップと技術力を一層強固なものとしています。
現在、これらの多様な製品・技術を組み合わせ、計測制御・通信技術、AIやIoT技術を実装することで、車載、産業機器、医療・ヘルスケアといった分野でお客様の課題を解決する、高付加価値な次世代製品の開発を強力に推進しています。
この変革をさらに加速するため、新たな価値創造に共に挑んでいただける組込みを中心としたソフトウェアエンジニアを求めています。

＜業務内容＞
FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とした開発業務をご担当いただきます。
当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。
本部門では、毎年複数の新規プロジェクトの立ち上げが期待されています。
ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのステップから、あるいは市場調査から技術移管までの一連の流れに携わっていただくことが可能です。また、複数のプロジェクトに同時に参画していただくこともできます。
・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ
・要素技術開発、先行開発
・要件定義、仕様策定
・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価
・量産化に向けた事業部への技術移管

＜業務の魅力・やりがい＞
▼世界トップレベルの技術力に触れることができる
世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、当社でしか実現できないものづくりに携われます。
▼「相合」による新たな価値創造
メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。
例えば、当社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、お客様の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。
▼社会課題解決への貢献
手掛ける製品は、EV化・自動運転、ロボティクス、次世代医療、省エネルギーといった社会的に意義のある分野で活用されます 。
ご自身の技術が、持続可能で豊かな社会の実現に直接貢献するやりがいを感じていただけます。
▼グローバルな開発環境
世界28カ国に拠点を持ち、約10万人の多様なバックグラウンドを持つ仲間と協働する機会があります 。グローバルな視点での製品開発に携わることが可能です。
▼挑戦を後押しする企業文化
当社は社員一人ひとりの「情熱」を何よりも大切にしています 。出身や経歴に関わらず、意欲ある人材が思う存分に挑戦できる風土が根付いており、自律的なキャリア形成を支援します 。